模擬集成電路產品行業(yè)投資價值分析及發(fā)展前景預測報告

實施產業(yè)集群公共服務能力提升工程。依托行業(yè)協(xié)會、專業(yè)機構、科研單位等建設一批專業(yè)化產業(yè)集群促進機構。推進國家標準參考數(shù)據(jù)體系建設。建設產業(yè)集群創(chuàng)新和公共服務綜合體，強化研發(fā)設計、計量測試、標準認證、中試驗證、檢驗檢測、智能制造、產業(yè)互聯(lián)網、創(chuàng)新轉化等產業(yè)公共服務平臺支撐，打造集技術轉移、產業(yè)加速、孵化轉化等為一體的高品質產業(yè)空間。在智能制造、綠色制造、工業(yè)互聯(lián)網等領域培育一批解決方案供應商。支持有條件的集群聚焦新興應用開展5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網、物聯(lián)網等新型基礎設施建設。增強產業(yè)集群創(chuàng)新引領力啟動實施產業(yè)集群創(chuàng)新能力提升工程。發(fā)揮科技創(chuàng)新中心、綜合性國家科學中心創(chuàng)新資源豐富的優(yōu)勢，推動特色產業(yè)集群發(fā)展壯大。依托集群內優(yōu)勢產學研單位聯(lián)合建設一批產業(yè)創(chuàng)新中心、工程研究中心、產業(yè)計量測試中心、質檢中心、企業(yè)技術中心、標準創(chuàng)新基地、技術創(chuàng)新中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、產業(yè)知識產權運營中心等創(chuàng)新平臺和重點地區(qū)承接產業(yè)轉移平臺。推動產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)企業(yè)建設產業(yè)集群協(xié)同創(chuàng)新中心和產業(yè)研究院。模擬集成電路行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢2013年至2021年，全球模擬集成電路市場規(guī)模年均復合增長率達7．97%，并在2021年達到了741．05億美元。模擬集成電路的下游應用市場廣泛，產品分散，行業(yè)增速總體較為平穩(wěn)，波動相對較小。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年全球模擬芯片的市場區(qū)域主要以我國為主，占比達到69．51%，遠超美國、歐洲以及日本，是全球模擬集成電路需求最大的市場。模擬芯片按功能可以分為信號鏈和電源管理兩大類。其中，信號鏈芯片是通過對輸入的信號進行判別、轉換和加工以實現(xiàn)對信號的處理，本質上是通過對電壓、電流進行相關控制實現(xiàn)的；電源管理芯片是通過對電壓或電流的變換、分配和檢測等方式，達到安全且精準供電的目的。（一）信號鏈芯片行業(yè)發(fā)展情況信號鏈芯片又可以進一步分為以ADC/DAC為代表的轉換器產品、放大器和比較器類產品以及總線接口類產品。其中，信號轉換器是將模擬（連續(xù)）信號與數(shù)字（離散）信號進行轉換的關鍵，是混合信號系統(tǒng)中必備的器件，廣泛使用在工業(yè)、通信等領域。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年信號鏈芯片全球市場規(guī)模約為223．20億美元，其中數(shù)據(jù)轉換類芯片市場規(guī)模約為84．00億美元，整體市場規(guī)模廣闊。未來在5G，人工智能，物聯(lián)網，汽車電子等新興應用的驅動下，相關產品或技術對ADC/DAC的需求將得到強有力支撐，市場前景較為樂觀。目前我國已經在轉換器自研芯片等領域取得了一定的成就，自主研發(fā)的ADC/DAC產品已經成功應用于通信、工業(yè)等場景。（二）電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展，由于摩爾定律下晶體管的尺寸將逐漸縮減，同樣面積的芯片上承載的晶體管數(shù)量呈現(xiàn)快速增長的情況，這使得芯片能耗亦不斷提升。電源管理芯片作為管理電子設備能量供應的心臟，主要負責電子設備所需電能的變換、分配、檢測等管控功能。電源管理芯片的性能優(yōu)劣和可靠性對電子設備的性能和可靠性有著直接影響，因此重要性也在不斷提升。電源管理芯片需要滿足高穩(wěn)定性、低功耗的要求，同時也需要依據(jù)下游場景需求定制化開發(fā)，因此產品種類繁多。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年電源管理芯片全球市場規(guī)模約為316．10億美元，整體市場規(guī)模廣闊。根據(jù)華經產業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，未來全球電源管理芯片市場規(guī)模仍將保持高速增長，其中以大陸為主的亞太地區(qū)將成為未來最大成長動力，預計到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525．00億美元，國內電源管理芯片的市場規(guī)模也將隨之增長。加快節(jié)能環(huán)保產業(yè)試點示范實施城市綠色發(fā)展綜合示范工程，支持有條件的地區(qū)結合城市更新和城鎮(zhèn)老舊小區(qū)改造，開展城市生態(tài)環(huán)境改善和小區(qū)內建筑節(jié)能節(jié)水改造及相關設施改造提升，推廣節(jié)水效益分享等合同節(jié)水管理典型模式，鼓勵創(chuàng)新發(fā)展合同節(jié)水管理商業(yè)模式，推動節(jié)水服務產業(yè)發(fā)展。開展共用物流集裝化體系示范，實現(xiàn)倉儲物流標準化周轉箱高效循環(huán)利用。組織開展多式聯(lián)運示范工程建設。發(fā)展智慧農業(yè)，推進農業(yè)生產環(huán)境自動監(jiān)測、生產過程智能管理。試點在超大城市建立基于人工智能與區(qū)塊鏈技術的生態(tài)環(huán)境新型治理體系。探索開展環(huán)境綜合治理托管、生態(tài)環(huán)境導向的開發(fā)（EOD）模式等環(huán)境治理模式創(chuàng)新，提升環(huán)境治理服務水平，推動環(huán)保產業(yè)持續(xù)發(fā)展。加大節(jié)能、節(jié)水環(huán)保裝備產業(yè)和海水淡化產業(yè)培育力度，加快先進技術裝備示范和推廣應用。實施綠色消費示范，鼓勵綠色出行、綠色商場、綠色飯店、綠色電商等綠色流通主體加快發(fā)展。積極推行綠色建造，加快推動智能建造與建筑工業(yè)化協(xié)同發(fā)展，大力發(fā)展鋼結構建筑，提高資源利用效率，大幅降低能耗、物耗和水耗水平。加快生物產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展步伐加快推動創(chuàng)新疫苗、體外診斷與檢測試劑、抗體藥物等產業(yè)重大工程和項目落實落地，鼓勵疫苗品種及工藝升級換代。系統(tǒng)規(guī)劃國家生物安全風險防控和治理體系建設，加大生物安全與應急領域投資，加強國家生物制品檢驗檢定創(chuàng)新平臺建設，支持遺傳細胞與遺傳育種技術研發(fā)中心、合成生物技術創(chuàng)新中心、生物藥技術創(chuàng)新中心建設，促進生物技術健康發(fā)展。改革完善中藥審評審批機制，促進中藥新藥研發(fā)和產業(yè)發(fā)展。實施生物技術惠民工程，為自主創(chuàng)新藥品、醫(yī)療裝備等產品創(chuàng)造市場。加快智能及新能源汽車產業(yè)基礎支撐能力建設開展公共領域車輛全面電動化城市示范，提高城市公交、出租、環(huán)衛(wèi)、城市物流配送等領域車輛電動化比例。加快新能源汽車充/換電站建設，提升高速公路服務區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實施智能網聯(lián)汽車道路測試和示范應用，加大車聯(lián)網車路協(xié)同基礎設施建設力度，加快智能汽車特定場景應用和產業(yè)化發(fā)展。支持建設一批自動駕駛運營大數(shù)據(jù)中心。以支撐智能汽車應用和改善出行為切入點，建設城市道路、建筑、公共設施融合感知體系，打造基于城市信息模型（CIM）、融合城市動態(tài)和靜態(tài)數(shù)據(jù)于一體的車城網平臺，推動智能汽車與智慧城市協(xié)同發(fā)展。集成電路行業(yè)概況半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，主要應用產品包括集成電路、分立器件等。其中集成電路又稱芯片，具體指將一定數(shù)量的常用電子元件（如電阻、電容、晶體管等）以及其間的連線，通過半導體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、性能好等優(yōu)點，同時成本相對較低，便于大規(guī)模生產。近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進，集成電路的應用領域及市場規(guī)模均實現(xiàn)了高速擴張，逐漸成為全球經濟的核心支柱產業(yè)之一。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，集成電路的市場規(guī)模在2021年達到4，630．02億美元，其中亞太地區(qū)擁有全球最大的集成電路產業(yè)市場。目前集成電路產業(yè)的全球化分工協(xié)作特征較為明顯，同時產業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移的顯著趨勢。近年來，伴隨包括通信、工業(yè)控制、消費電子等下游行業(yè)對需求的快速拉動，以中國為代表的發(fā)展中國家集成電路總體需求不斷提升。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產業(yè)銷售額2021年已增長至10，458．30億元。集成電路產業(yè)鏈主要包括設計、制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。近年來，集成電路整體產業(yè)規(guī)模不斷擴張，我國在各環(huán)節(jié)的技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面均取得了長足的進步。2021年，我國集成電路設計環(huán)節(jié)銷售額達4，519．00億元，自2015年以來持續(xù)成為規(guī)模最大的細分產業(yè)環(huán)節(jié)，標志著我國在集成電路設計行業(yè)的整體競爭實力不斷提升。盡管近年來我國集成電路產業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術及高端產品領域與發(fā)達國家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍是我國第一大進口品類，2021年我國集成電路行業(yè)全年進口總額為4，325．50億美元，出口總額僅為1，537．90億美元。近年來，集成電路的進出口持續(xù)呈現(xiàn)逆差且整體規(guī)模較大，體現(xiàn)出國內集成電路行業(yè)的發(fā)展在短時間內仍然處于追趕國際先進水平的進程中，集成電路產品特別是技術含量較高的高端產品領域，國產化的需求較為緊迫。根據(jù)ICInsights預測，2021年至2026年，整個集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應用場景的帶動作用，市場規(guī)模的復合增速有望維持在10．20%，其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達到11．80%、11．70%和10．80%，將成為集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。提高產業(yè)集群公共服務能力實施產業(yè)集群公共服務能力提升工程。依托行業(yè)協(xié)會、專業(yè)機構、科研單位等建設一批專業(yè)化產業(yè)集群促進機構。推進國家標準參考數(shù)據(jù)體系建設。建設產業(yè)集群創(chuàng)新和公共服務綜合體，強化研發(fā)設計、計量測試、標準認證、中試驗證、檢驗檢測、智能制造、產業(yè)互聯(lián)網、創(chuàng)新轉化等產業(yè)公共服務平臺支撐，打造集技術轉移、產業(yè)加速、孵化轉化等為一體的高品質產業(yè)空間。在智能制造、綠色制造、工業(yè)互聯(lián)網等領域培育一批解決方案供應商。支持有條件的集群聚焦新興應用開展5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網、物聯(lián)網等新型基礎設施建設。營造良好投資氛圍各地區(qū)各部門要積極做好政策咨詢和宣傳引導工作，以線上線下產業(yè)招商會、優(yōu)質項目遴選賽、政銀企對接會、高端論壇等形式加強交流合作，增強企業(yè)投資意愿，激發(fā)社會投資創(chuàng)新動力和發(fā)展活力，努力營造全社會敢投資、愿投資、善投資戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的良好氛圍。加快新一代信息技術產業(yè)提質增效加大5G建設投資，加快5G商用發(fā)展步伐，將各級機關、企事業(yè)單位、公共機構優(yōu)先向基站建設開放，研究推動將5G基站納入商業(yè)樓宇、居民住宅建設規(guī)范。加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關，大力推動重點工程和重大項目建設，積極擴大合理有效投資。穩(wěn)步推進工業(yè)互聯(lián)網、人工智能、物聯(lián)網、車聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術集成創(chuàng)新和融合應用。加快推進基于信息化、數(shù)字化、智能化的新型城市基礎設施建設。圍繞智慧廣電、媒體融合、5G廣播、智慧水利、智慧港口、智慧物流、智慧市政、智慧社區(qū)