正文目錄人工智能：全球科技創(chuàng)新浪潮的核心驅(qū)動(dòng)力 4服務(wù)AI驅(qū)動(dòng)算基礎(chǔ)施設(shè)高峰 4I芯PT啟I商用普加，驅(qū)動(dòng)力片新成長 6PC子之母I之基 6I光：I發(fā)光芯片出高要求 7自主可控：國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，卡脖子環(huán)節(jié)突破可期 7晶圓半導(dǎo)體業(yè)核心，領(lǐng)備材料自可控提速 7半導(dǎo)備：預(yù)逐提升，點(diǎn)注訂單現(xiàn)奏 8半導(dǎo)料：晶廠動(dòng)率回大所趨，值備性價(jià)比 8AIP業(yè)績穩(wěn)增，龍頭續(xù)階 8周期復(fù)蘇：供給格局趨于穩(wěn)定、需求創(chuàng)新增量漸顯 9邊側(cè)T邊緣力重要凸，T有迎來寒大爆發(fā)” 9封測：hplet與周期振，復(fù)可期 10存儲(chǔ)輪驅(qū)動(dòng)周將至 模擬庫接近聲關(guān)注結(jié)性情 12終端硬件創(chuàng)新：潛在新品帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容 12混合：R有望創(chuàng)空間算紀(jì)元 12重點(diǎn)公司跟蹤 13工業(yè)：I服核心產(chǎn)龍頭 13中芯：國之器半導(dǎo)體業(yè)鏈主，領(lǐng)備材料國化提速 14拓荊：D頭持續(xù)速長 14芯源涂膠顯設(shè)龍頭，產(chǎn)建設(shè)需提升 14華懋：F刻膠0→1破汽車安業(yè)穩(wěn)步成長 14富創(chuàng)：半導(dǎo)設(shè)零部件頭穿越周持成長 14華大：EA三大全程臺(tái)初具形 14滬電：服務(wù)產(chǎn)核心收，望帶動(dòng)績續(xù)釋放 14東芯：國內(nèi)Cad龍，期拐點(diǎn)期 15電技：見復(fù)，先進(jìn)裝能新發(fā)展 15通富電：深定D，hiplt升級(jí)加速新長 15光息：研持加碼，品代有望開場空間 15利：偏光繼反轉(zhuǎn)復(fù)，2望重格上行道 15風(fēng)險(xiǎn)提示 15圖表目錄圖：中智能算規(guī)模 4圖：中通用算規(guī)模 4圖：全服務(wù)器貨趨勢（萬） 4圖：全公有云務(wù)場規(guī)模 5圖：2021年全球IaS公有云務(wù)場份額 5圖：2021年全球務(wù)供應(yīng)商 5圖：中公有云務(wù)場規(guī)模 6圖：2021年中國IaS公有云務(wù)場份額 6圖：201-2027年球刷電路市規(guī)模（萬元） 7圖0：器及存行電子產(chǎn)產(chǎn)（十億元） 7圖：后爾時(shí)代，hipet蘊(yùn)含換超車機(jī)遇 9圖2：國20212025邊緣計(jì)市規(guī)模（元） 10圖3：在年度IO發(fā)者大上布I型M2 10圖4：20162025E中國進(jìn)及傳封市場規(guī)（售口徑） 圖5：球Chiplet方的半導(dǎo)器增長強(qiáng)（萬美元） 圖6：1Q3球rm廠自有牌存營收名百萬美） 圖7：1Q3球d廠自有牌存營收名百萬美） 圖8：2Q3Drm和ndh產(chǎn)格跌幅測更新） 12表：深學(xué)習(xí)計(jì)量析表 6表：中國際與際工龍頭握程對比 8表：蘋果R相關(guān)專覆蓋算、知、交等個(gè)條線部） 13人工智能：全球科技創(chuàng)新浪潮的核心驅(qū)動(dòng)力服務(wù)器：I驅(qū)動(dòng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)高峰算力需求進(jìn)入爆發(fā)階段。隨haPT等新興I品的突，據(jù)海量加算法模型愈復(fù)，應(yīng)用景深入和展帶來了算需求的速升。根《2222023中國人智計(jì)算力展估報(bào)2021中國算力規(guī)達(dá)155.2EF，2022年智能算規(guī)將達(dá)到268.0EFLOP計(jì)到2026智能算規(guī)將達(dá)到12714，20212026智能算規(guī)年復(fù)合長達(dá)523。圖1：中國智能算力規(guī)模 圖2：中國通用算力規(guī)模1400120010008004002000

2019202020212022E2023E2024E2025E2026E中國智能算力規(guī)模（EFLOPS）

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2019202020212022E2023E2024E2025E2026E中國通用算力規(guī)模（EFLOPS）IDC， IDC，算力需求持續(xù)釋放帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來增長新周期。根據(jù)C數(shù)據(jù)2022全球服器貨量破1,16臺(tái)，增長12，值達(dá)12158億美元。圖3：全球服務(wù)器出貨量趨勢（百萬臺(tái)）200 20市場規(guī)市場規(guī)（十元）100 1050 50 02021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E全球服務(wù)器市場規(guī)模（十億美元） 全球服務(wù)器出貨量（百萬臺(tái)）IDC，云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施作為算力I服務(wù)資源，其重要性日益突顯。據(jù)artnr統(tǒng)，2021年以laaS、S代表的球有云市規(guī)達(dá)到3307美元，比長324，預(yù)計(jì)2022全球公云場規(guī)模進(jìn)步增至4052億美元全基礎(chǔ)設(shè)即務(wù)IaS市場高速展根據(jù)rner統(tǒng)計(jì)2021年全球IaS市場規(guī)增至9美，同比長4.4。馬遜以4美元的和389的場份額續(xù)領(lǐng)全球IaS市場。1.8%4.0%7.0%3.9%9.0%21.8%4.0%7.0%3.9%9.0%2.1%4,0003,0002,0001,0000

2017 2018 2019 2020 2021 2022全球公有云市場規(guī)模（億美元）

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亞馬微軟阿里巴谷歌華其Gartner， Gartner，OM白牌市占率持續(xù)提升。據(jù)ountepoint據(jù)顯，從26起，DM場占有率快增，截止021年，DM占率到1。而在牌務(wù)器市中21業(yè)富聯(lián)比為2，排第一。圖6：2021年全球服務(wù)器供應(yīng)商1801601401801601401201008060402002021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E全球服務(wù)器市場規(guī)模（十億美元） 全球服務(wù)器出貨量（百萬臺(tái)181614121086420counterpoint，我國云計(jì)算市場持續(xù)高速增長。據(jù)信《云計(jì)白書（222顯示2021年中國云計(jì)市規(guī)模達(dá)3229億元較0增長544。其，有云市繼高歌猛進(jìn)，規(guī)長708至2181億，望成為來年中國計(jì)市場增的要?jiǎng)恿︻A(yù)計(jì)2年國公有服市場規(guī)將到4億。圖7：中國公有云服務(wù)市場規(guī)模 圖8：2021年中國IaaS公有云服務(wù)市場份額4,0003,5003,0002,5002,0001,5001,0005000

2017 2018 2019 2020 2021 2022中國公有云市場規(guī)模（億元）

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阿里天翼騰訊華為移動(dòng)其他信通院， 信通院，I芯片：GPT開啟I商用普及加速，驅(qū)動(dòng)算力芯片新成長pnAI于2年2出的話I模型hatGP，一經(jīng)世受到廣關(guān)。大模型預(yù)練據(jù)量已到B級(jí)AI算是CaPT模型練與產(chǎn)運(yùn)核心基設(shè)施，I是I力礎(chǔ)設(shè)施關(guān)組成。以htGPT為的的I應(yīng)蓬勃發(fā)展，對游I芯算提出了高要求AI時(shí)代有速I片長。表1：深度學(xué)習(xí)計(jì)算量分析表經(jīng)典神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)xNVGGI-模型內(nèi)存（M）>>-1參數(shù)（百萬）0計(jì)算量（百萬）CSDN，浙商證券研究所ChatGT的爆，開了I業(yè)化路徑，了足大模應(yīng)的巨大力需求，I進(jìn)入了們視野。hatT卓越能是U強(qiáng)大算支，Chat的技術(shù)底大模型法是大型功的首條，再配海的數(shù)據(jù)最搭配強(qiáng)大的發(fā)機(jī)—大算，能獲得礎(chǔ)大模型。隨著網(wǎng)模參數(shù)量增，計(jì)算明伴隨著加目前較熱IGC的參已經(jīng)超過億參數(shù)量往計(jì)算空的雜程度模空間越雜往往意著大的計(jì)算量，算和參數(shù)呈正比關(guān)。也是著I的功能大AI對算現(xiàn)指數(shù)級(jí)別根本求本質(zhì)原。P：電子之母，I之基AI驅(qū)動(dòng)需求提，生高端B強(qiáng)勁需。I潮帶用場景漸地，圖像、語、器視覺游等領(lǐng)域據(jù)呈現(xiàn)爆式長。輪I產(chǎn)業(yè)革趨，有望加速40Gps更高速的據(jù)中心換的采用服器的更換，路由、據(jù)存儲(chǔ)、I計(jì)算服器有望迎高長。由將生對大寸高層數(shù)階I及高頻速B的強(qiáng)需，并對技、層數(shù)材、品質(zhì)提更高要。數(shù)字經(jīng)速C，推動(dòng)億服務(wù)器B市場持?jǐn)U。數(shù)字濟(jì)來將衍生出更產(chǎn)形態(tài)，望動(dòng)作為力體的數(shù)中加速建。著全球據(jù)量的指數(shù)級(jí)增及球信息建速度加，中服務(wù)作最重要算基礎(chǔ)設(shè)，球范圍內(nèi)的出量市場規(guī)有實(shí)現(xiàn)明增。據(jù)rismk預(yù)測，來5年G、工智能(AI)物、工業(yè)4.云端服器存儲(chǔ)設(shè)、車電子將為驅(qū)動(dòng)B需求增長的新方，將持續(xù)高技術(shù)升。中，服器目前B游應(yīng)用域速最快的賽道2022年服務(wù)及儲(chǔ)相關(guān)B全球產(chǎn)達(dá)9868美，預(yù)計(jì)207年達(dá)12億美元2022027年GR為7.，業(yè)市場間力大，長充足。圖9：2018-2027年全球印刷電路板市場規(guī)模（百萬美元） 圖10：服務(wù)器及存儲(chǔ)行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）鵬鼎控股2022年年報(bào)，Prismark， 鵬鼎控股2022年年報(bào)，Prismark，I光芯片：I發(fā)展對光芯片提出更高要求ChatT等AI技術(shù)展推動(dòng)I務(wù)器發(fā)，其內(nèi)部接片提出高求。應(yīng)用數(shù)據(jù)理中在數(shù)心I務(wù)進(jìn)行，得據(jù)流量速長，而據(jù)心需內(nèi)處理的數(shù)流遠(yuǎn)大于向傳輸?shù)膿?jù)量，使數(shù)處理復(fù)度斷提高對I務(wù)器數(shù)據(jù)傳能提出更要。光模是據(jù)中心部連和數(shù)中相互連的心部件，其心件為相傳速率的發(fā)及接收片在I推下，其輸率正往更高速演。自主可控：國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，卡脖子環(huán)節(jié)突破可期晶圓廠：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心，引領(lǐng)設(shè)備/材料自主可控提速成熟制程逐步實(shí)現(xiàn)自主可控，先進(jìn)制程穩(wěn)步突破2013起我圓廠已掌成制程28nm及以，中芯國、虹半導(dǎo)、合集成特晶圓廠經(jīng)為部分領(lǐng)域的全龍；我國圓通過研突“1”制，穩(wěn)步進(jìn)進(jìn)制程發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，拉動(dòng)設(shè)備材料國產(chǎn)化：隨我國晶廠藝平臺(tái)步善先進(jìn)工逐推進(jìn)。于游芯片計(jì)司，供鏈全大背下片本土趨顯著；對于上設(shè)材料公而，晶圓對國產(chǎn)設(shè)材的驗(yàn)證合提升有加設(shè)備材料國產(chǎn)進(jìn)，從而底提升半體業(yè)自主。表2：中芯國際與國際代工龍頭掌握制程對比中芯國際招股書，各公司官網(wǎng)，芯通社，半導(dǎo)體設(shè)備：預(yù)期逐步提升，重點(diǎn)關(guān)注訂單兌現(xiàn)節(jié)奏半導(dǎo)體備道成長要源于下晶廠擴(kuò)產(chǎn)模節(jié)奏2美國芯法背景下，我認(rèn)成熟制產(chǎn)仍可以續(xù)產(chǎn)，同本晶圓廠大推進(jìn)設(shè)國化進(jìn)程。從往律來看國半導(dǎo)體備業(yè)收入現(xiàn)低后高現(xiàn)，下半收確認(rèn)往往高于半，且從單得到收確往往需接一年的認(rèn)期，我為Q2國內(nèi)半體備企業(yè)入能保持錯(cuò)同比增。21導(dǎo)設(shè)備賽展出弱預(yù)期兌現(xiàn)的勢進(jìn)入22我們認(rèn)頭晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)總趨符合預(yù)，小晶圓的續(xù)輸出設(shè)行業(yè)提了錯(cuò)的安墊展望下半年，點(diǎn)注頭部圓動(dòng)向。半導(dǎo)體材料：晶圓廠稼動(dòng)率回暖大勢所趨，估值具備性價(jià)比半導(dǎo)體料道的成一面源于游圓廠客產(chǎn)利用率提以及國化的提升22末行業(yè)氣開始拐向，231產(chǎn)利用率比2Q4繼續(xù)，半導(dǎo)體材料核企業(yè)績兌分明顯，入3Q2我們注到部終領(lǐng)域價(jià)已現(xiàn)見底的趨勢，望半年，們?yōu)榘雽?dǎo)材是復(fù)蘇輯的重要道。我們觀到內(nèi)晶圓對產(chǎn)半導(dǎo)材的導(dǎo)入度不斷加，于國產(chǎn)率高（P拋液、拋墊）的環(huán)，蘇帶來成確定性對強(qiáng)，對一國產(chǎn)化率較低（刻、顯影、膜版等并備從0→1量基礎(chǔ)企而言2023年業(yè)績兌現(xiàn)有望對富彈性。EP：業(yè)績穩(wěn)健增長，龍頭持續(xù)進(jìn)階我國IC設(shè)產(chǎn)業(yè)保快發(fā)展，P潛付費(fèi)體繼續(xù)大集成電行正面臨第三半體、I、hipet等新材、新方、工藝的遇挑戰(zhàn)對A具和高速接口聯(lián)P研與創(chuàng)新出的需求例將I與EA工合，首可以使A加智能讓發(fā)者能更時(shí)間設(shè)出A更的片；其是幅降低開發(fā)者的檻解決人短的挑戰(zhàn)而構(gòu)集成先封裝毫疑已經(jīng)成后爾時(shí)代推動(dòng)半體業(yè)向前展最重要擎一，在進(jìn)程發(fā)展限情況下也寄望為中國半體業(yè)突破之。面對術(shù)革，本廠與全球在一起跑，望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)格再配。圖11：后摩爾時(shí)代，Chiplet蘊(yùn)含換超車機(jī)遇IBS，eefocus，eek電子工程網(wǎng)，Cadence據(jù)推算202-2年內(nèi)A領(lǐng)融資總過0元大量初企應(yīng)運(yùn)而生。而產(chǎn)規(guī)律來，通過核優(yōu)產(chǎn)品建市影響力再并購打全程解決方案進(jìn)占?jí)艛嗟亍?nèi)AP并購整序正在悄拉，平臺(tái)企有望通過內(nèi)生的方式速長。周期復(fù)蘇：供給格局趨于穩(wěn)定、需求創(chuàng)新增量漸顯邊緣側(cè)T：邊緣算力重要性凸現(xiàn)，T有望迎來“寒武紀(jì)大爆發(fā)”T是I與IoT合，I對oT最大在于根意上改變?nèi)私换サ姆?，得自然言互成為能回顧T行業(yè)的象產(chǎn)品智音箱行的發(fā)展，去智能音盡可以聽語指令，是互效果佳其本質(zhì)仍是搜索引擎，對連對話、下的理解能不足，在交互體驗(yàn)、應(yīng)用景一、產(chǎn)品缺乏創(chuàng)，及互聯(lián)通等問題2020年的T爆掃地器人本上清潔家電，其互式以P的圖形戶面為主，是談不自語言交。著ChatGPT種生成式I技術(shù)的展智能音箱業(yè)產(chǎn)生大革，核便真正意義上實(shí)現(xiàn)人自然語交。依托于T大模內(nèi)容生和解能力的勢，智能音箱可實(shí)多輪對、上下文理能力更突，真正現(xiàn)然流暢人交互。我們認(rèn)，hatGPT對IoT業(yè)的革在于正變了人交的方式使萬物互聯(lián)之間的連接”變通，IoT業(yè)的萬互真正成可。3月4日penI布hatGPTugn，在hatGPTgn的行過程，會(huì)調(diào)用第三網(wǎng)的實(shí)時(shí)息發(fā)揮自大言模型優(yōu)進(jìn)行信整，并提給通用戶快速有的質(zhì)信息相于S操統(tǒng)，pnAI打造的個(gè)于大語模的操作系統(tǒng)，更少的制更廣闊應(yīng)場景，此基于AI大型的生系構(gòu)建將成為各巨競的核心考到高昂算成本，部端側(cè)硬的算能力然置在云端，但側(cè)為交互入，將對性模型的代化產(chǎn)生進(jìn)用，而T智能硬件對生的構(gòu)建意重大，括限于現(xiàn)的能音箱交式耳機(jī)，于大模型賦能各產(chǎn)品形，迎賓導(dǎo)機(jī)人、陪護(hù)機(jī)器人醫(yī)自助服終、教育平板等于行業(yè)大型生態(tài)閉均備重要義。圖12：中國2021-2025年邊緣計(jì)算市場規(guī)模（億元） 圖13：谷歌在年度I/O開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布I大模型M2億歐智庫， IDC，5月0日谷歌IO大上，谷發(fā)大語言型aL2。為M2次性提供了四不規(guī)模的本以適用各不同的用景，四版從小到分為o壁、r水、Bn野牛）和ncorn（獸其中輕量的o壁）模型至以在移端接部署并可以保非可靠的行度，在離線時(shí)能手機(jī)上定行。我們認(rèn)，oT行業(yè)段的投底邏輯是品期與庫周的共振給品周期的維，hatGPT成式AI對統(tǒng)IoT的革新使相對短期產(chǎn)鏈條的T產(chǎn)品新爆發(fā)從存周期度看，包半體oC在內(nèi)的能件行業(yè)正處于行被去庫的段原廠庫水持續(xù)下，存周轉(zhuǎn)數(shù)步改善新輪產(chǎn)品的創(chuàng)新期望在232始與庫周形成共，語音助，本、圖、音、視頻等各領(lǐng)迎來產(chǎn)創(chuàng)的爆發(fā)智音箱、可穿戴備各類產(chǎn)有帶動(dòng)T的新開發(fā)進(jìn)到寒武紀(jì)爆時(shí)代。封測：iplet與周期共振，復(fù)蘇可期周期底部，復(fù)蘇可期全半導(dǎo)體業(yè)向國內(nèi)移封測產(chǎn)已為我國導(dǎo)的強(qiáng)勢產(chǎn)，場規(guī)模續(xù)上突破受球經(jīng)濟(jì)滑前期疫反等影響半體行業(yè)景氣度弱入下行道封測業(yè)承。展望來需求端GP、車子等新興應(yīng)用蓬發(fā)，為封行持續(xù)成注動(dòng)力；給封裝技正斷從傳封向先進(jìn)封裝演，球半導(dǎo)廠擴(kuò)大資開強(qiáng)力布先封裝，進(jìn)裝成為業(yè)來主要增量。著業(yè)景氣修上行及進(jìn)裝不斷展封測行有開啟新輪長。hipet方興未艾，先進(jìn)封裝持續(xù)突破。Chiplet不可滿足斷長的芯性需求和功能樣需求，有為我國取片發(fā)展略沖期1）際：國先封裝巨頭Int、TSMC已擁有對熟的hiplt產(chǎn)能布，術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)展。其，C已推出nFO、ooSC等先進(jìn)裝術(shù)；ntel已出EMIos、oB等2）國內(nèi)：電技、通微等前瞻局力追趕已備Chplet產(chǎn)能力其，長電Ihiplt高密度異構(gòu)集系工藝已入定量產(chǎn)段實(shí)現(xiàn)國戶m節(jié)點(diǎn)多芯系集成封產(chǎn)出貨。富為客戶供圓級(jí)和板級(jí)Chplet封解決方案，為D規(guī)模產(chǎn)Chplet品。圖14：2016-2025E中國先進(jìn)及傳統(tǒng)封測市場規(guī)模（銷售口徑） 圖15：全球Chiplet方案的半導(dǎo)體器件增長強(qiáng)勁（百萬美元）Frost&Sullivan，匯成股份招股說明書， Omdia，Semiconductor-Digest，存儲(chǔ)：三輪驅(qū)動(dòng)，周期將至周期筑底。儲(chǔ)大廠星子、美、K海力主動(dòng)減改供需結(jié)，望推動(dòng)價(jià)格跌同時(shí)，應(yīng)受全球儲(chǔ)片市場求跌及提市競爭力目鎧俠和西部數(shù)正加速制合計(jì)劃，望動(dòng)nd集度提升隨232半導(dǎo)求好轉(zhuǎn)，有迎存儲(chǔ)行新輪需求點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)安全。3月1日，國啟動(dòng)美在華銷產(chǎn)的網(wǎng)絡(luò)全查。據(jù)信國5月1日消，美光華售產(chǎn)品通中國的絡(luò)全審查要關(guān)鍵信基設(shè)施的運(yùn)營者停采。隨著立國戰(zhàn)網(wǎng)絡(luò)及據(jù)全日益要加之國存廠商持續(xù)追趕，望速我國儲(chǔ)業(yè)國產(chǎn)進(jìn)。存力升級(jí)。算力需化M高寬內(nèi)存求同時(shí)M和D使用量相對普服器存在顯升。未著I務(wù)滲透率升有望帶市規(guī)模持?jǐn)U容。圖16：1Q23全球m廠自有品牌內(nèi)存營收排名（百萬美元） 圖17：1Q23全球d廠自有品牌內(nèi)存營收排名（百萬美元）Trendforce， Trendforce，圖18：2Q23ram和Nandh產(chǎn)品價(jià)格跌幅預(yù)測（更新）Trendforce，模擬：去庫接近尾聲，關(guān)注結(jié)構(gòu)性行情受消費(fèi)求軟影響國廠商2022業(yè)績承。1需處弱復(fù)蘇態(tài)疊加大多數(shù)商于庫存化程中，體格處于部展望3年年，隨去完成，我們認(rèn)為車工業(yè)電為3模擬板塊整的要增長能與IGC及R等新技術(shù)及產(chǎn)拉的結(jié)構(gòu)行并存。終端硬件創(chuàng)新：潛在新品帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)容混合現(xiàn)實(shí)：MR有望開創(chuàng)空間計(jì)算新紀(jì)元在VR終端專注于構(gòu)建虛擬場景的基礎(chǔ)上，R設(shè)備更多著眼于虛擬與現(xiàn)實(shí)場景的交互，是未來向完美R技術(shù)邁進(jìn)的重要跳板。當(dāng)前頭部科公通過多積和沉淀，已具多項(xiàng)能供質(zhì)性貢的體技術(shù)以果公司例6初發(fā)歷時(shí)7年研發(fā)新合現(xiàn)實(shí)R顯ppleisonr，及利超50，覆蓋件法、感知、控、互識(shí)別多細(xì)分條，提出“間算”概，次提出計(jì)平臺(tái)從二維平升至三維體間，并應(yīng)載了D機(jī)”功，將圖像計(jì)算的次元進(jìn)一步升級(jí)。表3：蘋果R相關(guān)專利覆蓋算法、感知、交互等多個(gè)條線（部分）專利發(fā)布時(shí)間專利名稱專利對MR功能條線專利主要內(nèi)容20232/13使用聲學(xué)信息校正從圖像數(shù)據(jù)得出的深度估計(jì)感知使用聲波輔助進(jìn)行圖像深度估計(jì)20232/9

解決與模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境相關(guān)的自語言歧義

結(jié)合模擬世界設(shè)置和現(xiàn)實(shí)事件圖像流進(jìn)行語義識(shí)算法別20228/18 生成3D移動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的系統(tǒng) 感知

感知環(huán)境并與存儲(chǔ)中數(shù)據(jù)匹配，成功后傳輸R內(nèi)容202220229/1 用于觸摸檢測的IMU 交互 A設(shè)備觸控調(diào)用B設(shè)備的圖像裝置備、系統(tǒng)和方法的深度數(shù)據(jù)來確定手腕測量值或表帶尺寸的設(shè)備、系統(tǒng)和方法的深度數(shù)據(jù)來確定手腕測量值或表帶尺寸的設(shè)感知/交互非接觸式手腕測量20228/18由深度傳感器從手腕的一個(gè)或多個(gè)旋轉(zhuǎn)方向捕獲20227/28眼動(dòng)追蹤系統(tǒng)感知/交互的位置和運(yùn)動(dòng)的眼動(dòng)追蹤系統(tǒng)。20227/14沉浸式虛擬顯示器一種用于車輛的VR系統(tǒng)，可以實(shí)施解決可能導(dǎo)致乘客暈車的車輛行駛問題的方法，R系統(tǒng)可以圖像處理通過用虛擬環(huán)境代替現(xiàn)實(shí)世界的視圖來提供身臨其境的R體驗(yàn)美國專利商標(biāo)局USPTO，R初期以業(yè)級(jí)商定為主。以aro商已布R或準(zhǔn)R看，售均數(shù)千美以，且均位企業(yè)級(jí)品頭部公選從企業(yè)需切入，或出于下機(jī)：）新品涉及處術(shù)創(chuàng)新相消費(fèi)市，業(yè)級(jí)客對突破性創(chuàng)新但尚成技術(shù)的收值較高便品牌廠前的新技推；2受限新技術(shù)成熟度、率約，初產(chǎn)成本及價(jià)高，企級(jí)戶對價(jià)的感性相較；3）R初期更聚焦生力景，與業(yè)客戶需更對口4）與企業(yè)客形成穩(wěn)定合作后有握通過模生產(chǎn)實(shí)成優(yōu)化。繼初期的B端探索后，C端消費(fèi)級(jí)市場必將成為各大廠商激烈角逐的戰(zhàn)場，R產(chǎn)品具備比肩智能手機(jī)、改變消費(fèi)級(jí)用戶習(xí)慣的充足潛力。從可行性考量：）數(shù)濟(jì)催生眾多以產(chǎn)為目的個(gè)用戶，R品在B端產(chǎn)力場的累高度配類人群的切身需，而有望放多需求口2）R自身亦進(jìn)功能迭以足除商務(wù)生產(chǎn)力場外消費(fèi)市的典型求如社交娛等，其互感知和示級(jí)有望顯著解決統(tǒng)R產(chǎn)品互一、依物手柄等板從必要性考量：）內(nèi)—對比智能手機(jī)信由一維字通話提為維圖像視的升級(jí)，R設(shè)備是行短期內(nèi)最有可將聯(lián)網(wǎng)內(nèi)繼升維至維間視覺終和載體繼形成從D容端反哺硬件良循環(huán)2）式端—能機(jī)完成將理按鍵互級(jí)為多觸交互的使命，R設(shè)有望進(jìn)步雙指平交提升為手在內(nèi)的維動(dòng)交互短內(nèi)最有可能實(shí)用體感的一升維。重點(diǎn)公司跟蹤工業(yè)富聯(lián)：I服務(wù)器核心產(chǎn)業(yè)龍頭工業(yè)富作北美云頭期合作伴及重要據(jù)心通信備心供應(yīng)，望盡享AI產(chǎn)革命紅。們看好司計(jì)算業(yè)有持續(xù)充益I動(dòng)、算力容帶來的方相關(guān)硬產(chǎn)的迭代同看好數(shù)經(jīng)背景下企數(shù)字化設(shè)速帶來的持續(xù)需，通信件云計(jì)算務(wù)將迎來長點(diǎn)。中芯國際：國之重器，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈鏈主，引領(lǐng)設(shè)備/材料國產(chǎn)化提速公司作我國內(nèi)晶代龍頭公，藝平臺(tái)善先進(jìn)工國領(lǐng)先，業(yè)鏈主地位顯對于下芯設(shè)計(jì)公，應(yīng)鏈安大景下流本化趨勢著對于上游設(shè)備料司而言晶廠對于產(chǎn)備材料驗(yàn)配合度升望加速備料國產(chǎn)化進(jìn)程從從底層升導(dǎo)體產(chǎn)自。拓荊科技：PED龍頭持續(xù)快速成長考慮到2末公司手單新增體均保持高速，受于分重點(diǎn)圓逐步恢復(fù)擴(kuò)下，3Q1訂進(jìn)展順，合前期業(yè)單交付確節(jié)奏，們?yōu)楣?32入利潤仍維高速增，計(jì)2收及利潤比環(huán)比將現(xiàn)長態(tài)勢。芯源微：涂膠顯影設(shè)備龍頭，國產(chǎn)化建設(shè)需求提升公司作國涂膠顯設(shè)的龍頭業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)蓋nm及上晶圓線成功突破日本廠商在該領(lǐng)域的壟斷，有望在國產(chǎn)晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)線建設(shè)中快速提升市場份額當(dāng)前公道trak訂單飽求旺我判斷232入利潤有保持同快速增長，較1環(huán)增長。華懋科技：rF光刻膠0→1突破，汽車安全業(yè)務(wù)穩(wěn)步成長光刻膠局面參公徐州博光膠驗(yàn)證展利東華工廠建順有望開啟司收新增點(diǎn)二季度點(diǎn)注f光放量進(jìn)展車主業(yè)面一季度為汽車零件業(yè)傳統(tǒng)季公司收符預(yù)期多成本用素影響潤比出現(xiàn)較大幅度下滑，考慮到公司為汽車安全氣囊龍頭，有望充分享受新能源汽車發(fā)展紅利，以及22車務(wù)受疫影基數(shù)較們認(rèn)為32公司收入潤有望持比環(huán)比增。富創(chuàng)精密：半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭，穿越周期持續(xù)成長公司作國半導(dǎo)體備部件龍企，有望分益于國晶廠商逆期產(chǎn)投資建及產(chǎn)化提，前來看公存量在訂飽滿21為行業(yè)季且受海外國內(nèi)客戶氣度影較，3Q1公收入低數(shù)背景下我判斷232入能保較大幅度長