KFNS電子維修技能培訓(xùn)

—芯片封裝與焊接技術(shù)

編者：莊文杰部門：FA/LAB日期:2011年2月28日課程目標(biāo)與大綱芯片封裝了解芯片封裝主要類型、芯片方向識(shí)別方法、主要芯片命名規(guī)章掌握二極管、三極管、晶振元件的外觀和電性識(shí)別法熟識(shí)KFNS手機(jī)產(chǎn)品主要芯片相關(guān)的封裝知識(shí)及特殊元件的方向識(shí)別和命名規(guī)章焊接技術(shù)了解焊接方法、烙鐵、熱風(fēng)槍和BGA焊臺(tái)工作原理及組成架構(gòu)熟識(shí)烙鐵、熱風(fēng)槍一般操作方法和流程及注意事項(xiàng)熟識(shí)貼片小型元件、貼片集成電路、塑料元件及BGA元件的焊接方法了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事項(xiàng)芯片封裝與焊接技術(shù)了解主要芯片封裝類型與焊接方法之間的關(guān)系2主要內(nèi)容芯片封裝焊接技術(shù)芯片封裝與焊接技術(shù)3芯片封裝4第5頁/共80頁芯片封裝集成

芯片IC:集成電路芯片封裝6芯片封裝7芯片封裝芯片封裝形式芯片引腳方向識(shí)別芯片命名規(guī)章芯片結(jié)構(gòu)和分析方法KFNS產(chǎn)品應(yīng)用8芯片封裝形式芯片封裝分類DIPSIPPGASOPTSOPQFPQFNQFJSQJBGALGA芯片封裝直插式封裝表面貼片式封裝9芯片封裝形式BGA封裝（BallGridArray:球形柵格陣列封裝）10芯片封裝形式PGA（PinsGridArray:引腳柵格陣列）LGA（LandGridArray:平面柵格陣列）PGALGA11芯片封裝形式QFP封裝（QuadFlatPackage:四周扁平封裝）QFN(QuadFlatNoleadPackage:四周偏平無引腳封裝）QFPQFN12芯片封裝形式QFJ封裝（QuadFlatJLeadedPackage：四周扁平J形封裝)SOJ封裝（SmallOutlineJleadedPackage：單列小外J形引腳封裝）QFJSOJ13芯片封裝形式SOP（SOIC）封裝（SmallOutlinePackage:小外形引腳封裝）TSOP封裝（ThinSmallOutlinePackage：薄型外形引腳封裝）SOPTSOP14芯片封裝形式DIP封裝（DualInlinePackage:雙列直插式封裝）SIP封裝（SingleInlinePackage:單列直插式封裝）DIPSIP15芯片封裝形式SOT（SmallOutlineTransistor:小外型晶體管）16芯片封裝形式晶振（有源晶振&無源晶振）有源晶振---振蕩器（Oscillator）無源晶振---晶體（Crystal）

四個(gè)引腳，有方向

二個(gè)引腳，無方向

外部時(shí)鐘觸發(fā)

晶體管、阻容元件17芯片引腳方向識(shí)別通用規(guī)章（BGA除外）：芯片型號(hào)末尾無方向標(biāo)志“R”：首引腳標(biāo)示位置+逆時(shí)針方向+正面方向芯片型號(hào)末尾有方向標(biāo)志“R”:首引腳標(biāo)示位置+順時(shí)針方向+正面方向例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其電氣性能一樣，只是引腳相互相反首引腳位置識(shí)別類型凹口或斜面切角：在芯片一端有半圓形、方形缺口或切角切角逆時(shí)針逆時(shí)針18芯片引腳方向識(shí)別首引腳位置識(shí)別類型小圓點(diǎn)和凹坑：在芯片一角有凹坑小圓點(diǎn)小圓點(diǎn)凹坑逆時(shí)針順時(shí)針逆時(shí)針19芯片引腳方向識(shí)別首引腳位置識(shí)別類型色點(diǎn)（BGA）：在芯片底面的顏色標(biāo)志箭頭向外箭頭向內(nèi)箭頭向外AAB127B9注意：字母序列中沒有I\O\S20芯片引腳方向識(shí)別無引腳標(biāo)示無方向區(qū)分圓形金屬封裝，從識(shí)別標(biāo)記開頭+順時(shí)針方向21芯片引腳方向識(shí)別晶體管識(shí)別方法二極管識(shí)別方法肉眼識(shí)別法（色環(huán)、金屬探針等）電性識(shí)別法（正向?qū)ㄌ匦?導(dǎo)通電壓）負(fù)極正極萬用表二極管檔（）+-+-正向反向0.541OL22芯片引腳方向識(shí)別晶體管識(shí)別方法三極管及場效應(yīng)管識(shí)別方法不同廠家引腳方向表示方法不一樣，需依據(jù)規(guī)格判定電性判定方法（等效為二極管量測）BECBEC23芯片引腳方向識(shí)別晶體管識(shí)別方法三極管識(shí)別方法電性判定方法（等效為二極管量測）判定原理：導(dǎo)通電壓（Ube>0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb

不導(dǎo)通，且Ube>Ubc判定方法:將萬用表調(diào)制二極管檔，利用其紅色表筆（+），黑色表筆（-）分別量測不同兩引腳，利用判定原理確認(rèn)各引腳挨次BEC123123123導(dǎo)通電壓U23=0..667VU13不導(dǎo)通導(dǎo)通電壓U21=0..671VU23>0U21>0U13不導(dǎo)通U21>U23123ebc0.667OL0.67124芯片引腳方向識(shí)別有源晶振識(shí)別方法外觀識(shí)別法有個(gè)點(diǎn)標(biāo)記的為1腳，按逆時(shí)針（管腳向下）分別為2、3、4腳

25芯片命名規(guī)章芯片品牌標(biāo)示26芯片命名規(guī)章芯片型號(hào)表示含義通用規(guī)章推測公司名推測產(chǎn)品功能分商業(yè)級(jí)，工業(yè)級(jí)，軍級(jí)封裝類別和管腳數(shù)FPGA、Memory、MCU&DSPCMOS/TTL等末尾Z/R/+T/R、Tube、Tray、Rail等修改的次數(shù)，M為第一版本工程樣品或其它MAX232ACPE+

MAX-->Maxim公司名，232-->232接口芯片，A-->A檔C-->民用級(jí)，P-->DIP封裝，E-->16腳，+-->無鉛產(chǎn)品27芯片命名規(guī)章芯片型號(hào)含義不同芯片廠商和系列，含義不同，簡略依據(jù)產(chǎn)品datasheet主要廠商芯片絲印命名規(guī)章說明A:SAMSUNG內(nèi)存芯片新標(biāo)志（以前為KM)B:4代表內(nèi)存芯片為DRAMC:S-->SDRAM,H-->DDRSDRAM,T-->DDRSDRAM,R-->DirectRDRAMD:表示密度和刷新速度：56代表128Mbit/8K（64ms）E:表示內(nèi)存結(jié)構(gòu)：08表示*8F:內(nèi)存芯片有幾個(gè)Bank組成：3代表為4個(gè)BankG:電氣接口：8代表SSTL-2.2.5V、2.5VH：內(nèi)存芯片的修正版本：C為第四版本I：內(nèi)存芯片封裝形式：T表示TSOP2-400J：表示工作溫度和工耗消耗能力：C代表商業(yè)溫度、正常功耗K：表示內(nèi)存芯片的速度標(biāo)況：B3代表6ns（CL=2.5）

L：表示包裝內(nèi)型（省略）M：表示用戶格外說明代碼（一般空白）“DDDDDDDD”（8個(gè)字節(jié)）--->芯片商業(yè)名”PP”（2個(gè)字節(jié)）-->芯片封裝工廠標(biāo)志號(hào)“LLL”（3個(gè)字節(jié)）-->生產(chǎn)時(shí)間”WX“（2個(gè)字節(jié)）-->加工廠標(biāo)志號(hào)”COO”（3個(gè)字節(jié)）-->生產(chǎn)區(qū)域原始代碼“YWWT”（4個(gè)字節(jié)）-->”Y”生產(chǎn)年最后一位“WW”生產(chǎn)周”T“工藝代碼“B”（1個(gè)字節(jié)）-->ECOPACKSAMSUNGST28芯片命名規(guī)章芯片表面絲印含義主要廠商芯片絲印命名規(guī)章說明MAXIMMAX

XXX

（X）

X

X

X123456XXX

XXXX

X

X

X

X123456INTERSIL1-->MAXIM公司產(chǎn)品代號(hào)2-->三字母后綴：C（溫度）,P（封裝）,E（管腳數(shù)）

四字母后綴：B（指標(biāo)等級(jí)）+三字母后綴3-->指標(biāo)等級(jí)：A:5%輸出精度，B:防靜電4-->溫度范圍：C、I、E、A、M5-->封裝形式：A~P6-->管腳數(shù)量：A、B、Q等1-->前綴：器件類型（線性電路\存儲(chǔ)器\模擬開關(guān)等）2-->器件型號(hào)3-->電性能選擇4-->溫度范圍：A、B、I、M5-->封裝形式：A~Q6-->管腳數(shù)量：A、B、Q等MT-->Micron廠商名48-->內(nèi)存內(nèi)型：48代表SDRAM,46代表DDRLC-->供電電壓：LC代表3V，C代表5V，V代表2.5V16M8-->內(nèi)存容量：16M*8bits=128MbitsA2-->內(nèi)存內(nèi)核版本號(hào)TG-->封裝形式，TSOP-75-->內(nèi)存工作速率-75工作速率133MHz,-65為150MHzQUALCOMMMT48LC16M8A2TG-75MICRON產(chǎn)品型號(hào)產(chǎn)品類型引腳數(shù)量封裝類型產(chǎn)品版本加工工藝包裝信息MT48LC16M8A2TG-75

MICRON29芯片結(jié)構(gòu)和分析方法芯片內(nèi)部等效結(jié)構(gòu)（BGA）EMC塑料封裝Die晶圓Solderbumps內(nèi)部焊球Underfill底部填充膠Substrate腳座基材Solderballs外部焊球Substrate腳座基材Solderballs外部焊球Solderbumps內(nèi)部焊球Die晶圓EMC塑料封裝正面反面切片位置切片示意圖切片實(shí)物圖30芯片結(jié)構(gòu)和分析方法芯片內(nèi)部等效結(jié)構(gòu)（SOP）Leadframe引線框架Dieattach導(dǎo)電銀漿Die晶圓EMC塑料封裝DieBondingWire金屬引線芯片結(jié)構(gòu)切片示意圖LeadFrame底座LeadFrame表面切片示意圖正面反面切片位置Die晶圓DieAttach導(dǎo)電銀獎(jiǎng)LeadFrame引線框架EMC塑料封裝BondingWire引線切片實(shí)物圖31芯片結(jié)構(gòu)和分析方法芯片分析方法---X-Ray

利用X射線的特殊穿透能力來檢測基板內(nèi)部例如漏焊、連焊、焊點(diǎn)空洞、PCB內(nèi)層線路斷裂等缺陷連錫少錫空洞多錫金屬引線燒斷32芯片結(jié)構(gòu)和分析方法芯片分析方法---C-SAMC-SAM:利用超聲波在不同聲阻材料界面的反射波強(qiáng)度和相位的不同,來發(fā)現(xiàn)塑封器件分層、裂縫和芯片粘接空洞等不良Leadframe引線框架Dieattach導(dǎo)電銀漿Die晶圓EMC塑料封裝DieBondingWire金屬引線芯片結(jié)構(gòu)切片示意圖LeadFrame底座LeadFrame表面12323紅色代表分層，1、2、3代表相鄰層界面133芯片結(jié)構(gòu)和分析方法芯片分析方法---DecapDecap:利用濃硫酸/硝酸的強(qiáng)腐蝕性，將IC外部的塑封層腐蝕掉，然后在顯微鏡下放大觀察其內(nèi)部Die（晶片）表面的缺陷（Bonding點(diǎn)特別、EOS損傷痕跡等）100X100X引線框架Die導(dǎo)電銀漿金屬引線開封17616106711610100X100X100X100X34KFNS產(chǎn)品應(yīng)用中興手機(jī)（型號(hào)：P726G）123546791110835KFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片基本信息說明編號(hào)位置廠商型號(hào)封裝功能1D501QUALCOMMMSM7227BGA手機(jī)基帶芯片：600MHZ處理器,

支持藍(lán)牙2.1和GPS2D510SAMSUNGK524G2GACB-A05BGA字庫：4GBNAND+2GBDDRFlash3D801SAMSUNGSWB-A23LGAWIFI+藍(lán)牙模塊4D400QUALCOMMRTR6285QFN最先進(jìn)的帶接收分集合GPS功能的多模UMTS/GPRS收發(fā)信機(jī)5D601QUALCOMMPM7540BGA手機(jī)電源管理芯片6NA300TQS7M5012QFNQuad-BandGSM/EDGEPolar功率

放大模塊7NA200ANADIGICSAWT6279RM20P8QFNWCDMA功率放大器8NA203ANADIGICSAWT6281RM20P8QFNWCDMA功率放大器9D503TI

SN74LVC2G74DCURSOP單路高速D觸發(fā)器10D830TIZI2848IDGQFP背光驅(qū)動(dòng)和閃光驅(qū)動(dòng)11D708TIZI4684ITPSOJ過壓保護(hù)36123467&8KFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片封裝BGABGALGAQFNQFNQFN3791011HQHQHQKFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片封裝SOPQFNSOJQFNQFNTSOP38QFN10KFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片引腳方向識(shí)別7&8QFNBGA2121413ABJB5首引腳標(biāo)示首引腳標(biāo)示HQTSOP首引腳標(biāo)示首引腳標(biāo)示主板上首引腳標(biāo)示39第40頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別（中興手機(jī)：A210）341234ESD保護(hù)二極管C403,C404，C405有源晶振U302耦合器（黑白器件）1234聲表面濾波器U102U120第41頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別（中興手機(jī)：A210）ESD保護(hù)二極管非ESD保護(hù)二極管—+PCBGNDESD保護(hù)作用—+PCBGNDESD保護(hù)作用+-肖特基勢壘二極管-+—+第42頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別（中興手機(jī)：A210）有源晶振耦合器（黑白元件）首引腳第43頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別（中興手機(jī)：A210）聲表面濾波器—識(shí)別芯片表面絲印，確定芯片位置123123第44頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別（中興手機(jī)：P671A2）元件錯(cuò)料案例分析—絲印推斷WCDMA功率放大器WCDMA功率放大器第45頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別元件底部焊盤PCB底部焊盤絲印底部焊盤元件底部焊盤第46頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別元件底部點(diǎn)絲印底部點(diǎn)元件底部缺口絲印底部缺口第47頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別射射第48頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別焊盤分開元件焊盤分開元件焊盤相連元件焊盤分開元件焊盤相連元件黑色凸出部分PCB絲印框凸出部分PCB絲印框極性點(diǎn)元件極性點(diǎn)第49頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別PCB絲印框?qū)?yīng)五個(gè)焊點(diǎn)PCB&元件對(duì)應(yīng)的五個(gè)焊點(diǎn)元件形狀絲印形狀第50頁/共97頁KFNS產(chǎn)品應(yīng)用特殊元器件在PCB板上方向定位識(shí)別元件對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)PCB絲印對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)元件對(duì)應(yīng)紅色端點(diǎn)絲印對(duì)應(yīng)正極板里板外絲印圖中三角形KFNS產(chǎn)品應(yīng)用主要品牌廠商51KFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片命名規(guī)章QUALCOMM-->高通公司名RTR6285-->產(chǎn)品名A3V493.1-->供應(yīng)源代碼:A代表

TSMC,Taiwan.3V493.1代表追溯源始代碼F1035013-->2010年第35周第013個(gè)4QFN7&8QFN-->ANADIGIASlog標(biāo)示AWT6281R-->零件編號(hào)0654-->2006年第54周76015-00-->晶圓編號(hào)5300-->BOM編號(hào)PH-->國家編號(hào)52.KFNS產(chǎn)品應(yīng)用芯片命名規(guī)章HQQFNRF7166-->產(chǎn)品型號(hào)1037-->生產(chǎn)日期2010年第37周F14ACDA-->組裝編號(hào)MEDIATEK-->聯(lián)發(fā)科公司名1025-->生產(chǎn)日期2010年第25周AFAL-->轉(zhuǎn)包商代碼kSGTP2-->晶圓批次代碼HQBGA53主要內(nèi)容芯片封裝焊接技術(shù)芯片封裝與焊接技術(shù)54焊接技術(shù)焊接方法焊接工具烙鐵熱風(fēng)槍BGA返修焊臺(tái)KFNS產(chǎn)品應(yīng)用55焊接方法焊接方法局部焊接法采納定點(diǎn)的方法加熱到封裝引腳和/或PCB上特征1：部分加熱在產(chǎn)品和PCB，不適合大量生產(chǎn)特征2：修正焊接或低耐熱性產(chǎn)品類型：烙鐵和熱風(fēng)槍全部加熱法用于對(duì)整個(gè)封裝和/或PCB進(jìn)行加熱特征1：應(yīng)用廣泛特征2：會(huì)產(chǎn)生較大熱應(yīng)力類型：紅外回流、對(duì)流回流、紅外對(duì)流相結(jié)合、VPS(蒸氣釬焊)及流（波）焊56焊接方法不同焊接技術(shù)性能比較（見下表）類型焊接方法比較類型熱應(yīng)力溫度變化運(yùn)行成本局部焊接電烙鐵低高高熱風(fēng)槍低高高全部焊接紅外回流高高低對(duì)流回流高中低紅外對(duì)流相結(jié)合高中低VPS（蒸汽釬焊）中中中流（波）焊THD

（穿孔元器件）低高低SMD

（表面貼裝元器件）高高低57電烙鐵焊接工具--電烙鐵工作原理電熱器在電能作用下，發(fā)熱、傳熱及散熱過程。發(fā)熱量大小及溫度由烙鐵芯功率決定電熱能在日常生活中應(yīng)用58電烙鐵分類內(nèi)熱式電烙鐵連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭（也稱銅頭）五個(gè)部分組成烙鐵鐵芯與管身套在烙鐵頭內(nèi)部.外型小巧，預(yù)熱率高小功率（20/30W）應(yīng)用較多，牢靠性較差，溫度不便調(diào)節(jié)，不適用于初學(xué)者外熱式電烙鐵烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成烙鐵發(fā)熱鐵芯套在烙鐵頭外部.結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，經(jīng)久耐用功率（20~300W）范圍均有應(yīng)用,牢靠性好，溫度穩(wěn)定且便于調(diào)節(jié)恒溫電烙鐵烙鐵頭內(nèi)部裝有磁鐵式溫度掌握器通過掌握通電時(shí)間，實(shí)現(xiàn)恒溫目的適用于溫度不高、時(shí)間不宜長的元器件價(jià)格偏高59電烙鐵組成架構(gòu)（視頻介紹-1）焊接臺(tái)焊鐵架焊接筆高溫清潔海綿掌握臺(tái)外熱式烙鐵松香焊錫絲焊接筆插頭60電烙鐵烙鐵頭DCH說明：烙鐵頭越大，熱容量越大.連續(xù)焊接時(shí)，溫度跌幅越小，且能使用比較低溫度防止底部有針孔，有內(nèi)孔的烙鐵頭要保持光滑注意有鉛和無鉛的差異

使用后肯定要加錫保養(yǎng)拆裝烙鐵頭肯定要斷電

圓錐形尖端幼細(xì)型刀形鍍錫層在烙鐵頭底部斜切圓柱形鑿形61電烙鐵烙鐵選取技術(shù)指標(biāo)（以WellerWSD81為例）

焊臺(tái)

WSD81

焊筆

WSP80

功率

95W

功率

80W

工作電壓

220V輸入，24V輸出

發(fā)熱體

銀材質(zhì)繞線式發(fā)熱體

溫度范圍

50℃-450℃

電線長度

1.22M

控溫精準(zhǔn)度

±2%℃

標(biāo)準(zhǔn)烙鐵頭

LTB

重量

3.18Kg

支架

WPH80

尺寸

165×114×102cm

焊咀的接地電阻

2Ω

靜電防護(hù)

防護(hù)等級(jí)1*紅色字體部分為關(guān)鍵指標(biāo)62電烙鐵烙鐵焊接輔料吸錫線吸錫器防靜電鑷子吸煙風(fēng)扇校準(zhǔn)臺(tái)63電烙鐵電烙鐵使用方法焊錫絲.注意有鉛與無鉛焊錫絲不能混用助焊劑.用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑焊接溫度設(shè)置.DIP溫度為(350~370度);

SMT溫度為(330~350度),一般為焊錫熔點(diǎn)加上100度.（依據(jù)實(shí)際的場合環(huán)境不同實(shí)際應(yīng)用溫度也有所調(diào)整）電烙鐵使用前要上錫.簡略方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。焊接（參考下頁電烙鐵焊接方法）焊接完成后，用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。集成電路應(yīng)最后焊接，電烙鐵要牢靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。64電烙鐵烙鐵手工焊接步驟（視頻介紹-2）焊接基本原則握筆法溫度：有鉛（350+/-20度），無鉛（370+/-20度)焊接時(shí)間：不超過3秒焊接方法：焊接五步法焊盤元件腳烙鐵頭45度PCB握筆法65第66頁/共97頁電烙鐵烙鐵手工焊接步驟（視頻介紹-2）焊接五步法預(yù)熱---放烙鐵嘴到元件腳預(yù)熱預(yù)熱移錫線加錫焊接移烙鐵焊盤元件腳烙鐵頭45度PCB頂住焊盤和元件腳.預(yù)先給元件腳和焊盤加熱面積盡可能大，保證同時(shí)預(yù)熱烙鐵頭的尖部不行頂住PCB板無銅皮位置，否則可能將板燒成一條痕跡；烙鐵頭不能有臟污烙鐵頭最好順線路方向，烙鐵頭不行塞住過孔預(yù)熱時(shí)間為1～2秒第67頁/共97頁電烙鐵烙鐵手工焊接步驟（視頻介紹-2）加錫---放錫線到與烙鐵嘴向?qū)?yīng)的元件腳的另一邊融化錫線焊接---融化錫線，形成焊點(diǎn)將元件腳與焊盤同時(shí)預(yù)熱到融錫溫度錫線不能直接加在烙鐵頭如果位置允許錫線最好加在元件腳的另一側(cè)加錫過早,可能爆錫（產(chǎn)生錫珠）；太晚，則可能損壞元件或焊盤焊盤元件腳烙鐵頭45度PCB錫絲焊盤元件腳烙鐵頭45度PCB焊點(diǎn)依據(jù)焊接元件腳與孔徑的大小，添加合適的錫量與焊接時(shí)間，大則時(shí)間長錫量不夠&時(shí)間太短—少錫；錫量太多&時(shí)間太長—多錫加錫太快—錫珠焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰外形，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺錫絲第68頁/共97頁電烙鐵烙鐵手工焊接步驟（視頻介紹-2）移錫線---錫線移開烙鐵頭與焊接點(diǎn)移烙鐵--移走烙鐵，此時(shí)不能動(dòng)元件，使焊點(diǎn)自然冷卻與第三步緊密相鏈，移動(dòng)時(shí)間依原件腳與孔徑大小決定，小則早一點(diǎn)移開移動(dòng)時(shí)間過早，則錫量不足太晚則錫量太多，殘留物多（焊點(diǎn)臟污）當(dāng)焊接完成時(shí)，移開烙鐵要快速干脆且要?jiǎng)幼鬏p移開過早，未完全透錫移開太晚，則易產(chǎn)生焊點(diǎn)錫尖焊盤元件腳烙鐵頭45度PCB錫絲焊點(diǎn)元件腳烙鐵頭45度PCB焊點(diǎn)焊盤電烙鐵對(duì)焊點(diǎn)基本要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)不能用過多焊料積累，這樣容易造成虛焊、假焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路焊接牢靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊（是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡潔地依附在被焊金屬表面上）焊點(diǎn)表面要光滑、清潔，焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑標(biāo)準(zhǔn)可接受少錫標(biāo)準(zhǔn)可接受多錫助焊劑殘留虛焊69電烙鐵注意事項(xiàng)平安事項(xiàng)用萬用表量測插頭兩端及與外殼間開短路狀況掌握正確的操作姿勢.(注：烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，30cm為宜）佩戴防護(hù)口罩使用吸煙風(fēng)扇使用烙鐵時(shí)要帶靜電手環(huán)，并且靜電手環(huán)要接地良好。(注：靜電接地線與烙鐵接地線必須分開)操作事項(xiàng)使用烙鐵時(shí)應(yīng)檢查電源線和接地線有無接觸良好、接錯(cuò)現(xiàn)象，防止接錯(cuò)發(fā)生觸電事故加錫時(shí)，應(yīng)加在烙鐵最前端3MM處烙鐵焊接5步法是一個(gè)連貫性操作過程，一次性完成，避開多次操作，造成PCB板焊盤的損傷70電烙鐵注意事項(xiàng)操作事項(xiàng)烙鐵頭應(yīng)在使用一段時(shí)間后進(jìn)行日保養(yǎng)，滿意焊接的牢靠性對(duì)于烙鐵焊接時(shí)殘留的松香要用清潔劑清洗，保持PCB板的清潔可依據(jù)焊接空間的大小選擇適當(dāng)?shù)睦予F頭型號(hào)拆烙鐵頭時(shí)，要關(guān)掉電源焊接事項(xiàng)焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光滑、氧化等,如果有雜物要用毛刷清理干凈在進(jìn)行焊接,如有氧化現(xiàn)象要加適量的助焊劑,以增加焊接強(qiáng)度。在焊接物品時(shí),要看準(zhǔn)焊接點(diǎn),以免線路焊接不良引起的短路。如果需要焊接的元件是塑殼等不耐熱封裝,盡量削減焊接時(shí)間，也可以在元件本體上涂無水酒精后進(jìn)行焊接,以防止熱損傷。在焊接后要認(rèn)真檢查元件焊接狀態(tài),周圍焊點(diǎn)是否有殘錫、錫珠、錫渣71熱風(fēng)槍焊接工具—熱風(fēng)槍工作原理主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對(duì)元件進(jìn)行焊接與摘取元件溫度是通過調(diào)節(jié)熱源和/或氣體流淌進(jìn)行調(diào)節(jié)的發(fā)熱體基座錫膏元件石英玻璃72熱風(fēng)槍分類規(guī)格：一般型、標(biāo)準(zhǔn)型、數(shù)字溫度顯示型及高溫型（800~900度）結(jié)構(gòu)：手持式和焊臺(tái)式手持式：操作便利臺(tái)式：出風(fēng)好、溫度穩(wěn)定及防靜電好類型特點(diǎn)圖片一般型1.溫度不穩(wěn)，忽高忽低，風(fēng)量也不穩(wěn)

2.刻度用來調(diào)整功率大小

3.開機(jī)升溫慢，且會(huì)直線上升

4.價(jià)格廉價(jià)（300元左右）

標(biāo)準(zhǔn)型（恒溫型）1.溫度和風(fēng)量穩(wěn)定

2.刻度用來調(diào)整溫度大小

3.開機(jī)升溫快，且升溫平緩

4.價(jià)格500~600左右

數(shù)字溫度顯示型相比標(biāo)準(zhǔn)型，可以數(shù)字顯示溫度值

高溫型1.可達(dá)800℃甚至900℃2.須固定在設(shè)備上連接上壓縮空氣或高壓風(fēng)源才可使用

73熱風(fēng)槍組成架構(gòu)主要包括氣泵、氣流穩(wěn)定器、溫度傳感器與發(fā)熱器、配咀等熱風(fēng)槍配咀系列臺(tái)式熱風(fēng)槍雙渦氣泵及穩(wěn)定器溫度顯示風(fēng)速調(diào)節(jié)高精度溫度傳感器陶瓷發(fā)熱器熱風(fēng)槍配咀手持熱風(fēng)槍74熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍選取技術(shù)指標(biāo)（以Quick875D為例）類別型號(hào)功率氣泵溫度調(diào)節(jié)氣流量噪音恒溫Quick875D580W

直流電機(jī)雙渦輪旋100~450度100升/分小于78dB

是產(chǎn)品特點(diǎn)1.風(fēng)量線形調(diào)節(jié)，市電有變化時(shí)風(fēng)量可保持穩(wěn)定，雙渦流旋轉(zhuǎn)風(fēng)，出風(fēng)嚴(yán)峻，沒有沖擊力2.升溫特快，3秒鐘可達(dá)到指定溫度，LCD顯示溫度.智能感應(yīng)，自動(dòng)冷卻延時(shí)關(guān)機(jī)3.吹焊帶塑料元件不變形，吹焊線路板不起泡4.吹BGA芯片不易折斷

產(chǎn)品用途1.適合多種元器件的拆焊（SOIC、CHIP、QFP、QFN、BGA等）2.用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等*紅色字體部分為關(guān)鍵指標(biāo)75熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍基本操作方法焊接籌備插入電源插座，打開熱風(fēng)槍測試風(fēng)力測試溫度焊接噴頭10CM處，觀察1-8級(jí)風(fēng)速情況噴頭10CM處，觀察1-8檔溫度變化情況待噴氣結(jié)束后方可拔下電源插頭完成參照一般焊接流程籌備焊接工具、清洗板子，去除臟污移走干擾返工工作的元件保護(hù)附四周的元件，防止加熱被破壞添加助焊劑到焊點(diǎn)進(jìn)行返工76熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍一般操作焊接流程（視頻介紹-3）推斷可取溫度調(diào)節(jié)風(fēng)速調(diào)節(jié)均勻加熱取下元件關(guān)閉風(fēng)槍拖平焊盤放置芯片開啟風(fēng)槍均勻加熱至焊錫融化鑷子夾住元件對(duì)角線，推斷焊錫是否全部熔化可加適量松香注意芯片的方向并對(duì)齊引腳記住芯片方向檢查修補(bǔ)清洗關(guān)閉風(fēng)槍臺(tái)式：溫度調(diào)最低，風(fēng)速最大待PCB冷卻后，用洗板水清洗檢查是否有連錫、短路及虛焊等現(xiàn)象.用烙鐵或熱風(fēng)槍處理1.保護(hù)好不行受熱元器件2.在待拆IC引腳上涂上助焊劑3.距離元件周圍20平方厘米，距離PCB板1CM4.快速移動(dòng)，PCB表面溫度不超過130~160度.加熱時(shí)間不超過250秒元件類別風(fēng)速級(jí)別溫度級(jí)別溫度大小有鉛無鉛小型貼片元件1~2

2~3230~280

250~300

貼片集成電路2~33~5

280~380

300~400

BGA元件2~32~4

230~330

300~350

塑料封裝元件3~4

2~4

230~330

----77熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍操作流程–小型貼片元器件包括電阻、電容、電感、晶體管等

對(duì)于不密集元件，也可采納電烙鐵方式焊接定位清洗拆卸焊接清洗完成拆下手機(jī)電池。用放大鏡確認(rèn)元件位置清理元件周圍雜質(zhì)參照一般流程無水酒精，清洗松香助焊劑注意：1.使噴頭離要拆卸的小元件保持垂直，距離為2cm左右2..沿小元件上均勻加熱，噴頭不行接觸小元件78熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍操作流程–貼片集成電路元器件包括小外型封裝和四周引腳封裝SOP:碼片、頻率合成器、電子開關(guān)等；四周引腳封裝：中頻模塊、射頻處理器、音頻模塊等定位清洗拆卸焊接清洗完成拆下手機(jī)電池。用放大鏡確認(rèn)元件位置清理元件周圍雜質(zhì)參照一般流程無水酒精，清洗松香助焊劑注意：1.噴頭和所拆集成電路保持垂直2.并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱3.噴頭不行觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要精準(zhǔn)4.不行吹跑集成電路周圍的外圍小件。79熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍操作流程–塑料封裝元件包括：排線夾子、內(nèi)聯(lián)座、插座、SIM卡座、電池觸片、尾插等塑料元件，其受熱容易變形拆裝時(shí)盡量使用電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍主要方法：“背面隔離加熱法”和“遮蓋熱風(fēng)回流法”定位是否需保護(hù)元器件是否直接拆除被拆元件背面是否有元件否是背面隔離加熱法遮蓋熱風(fēng)回流法底部加熱焊接高溫膠紙遮蓋焊接背面隔離加熱法遮蓋熱風(fēng)回流法80熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍操作流程–BGA封裝元件包括：手機(jī)中央處理器、系統(tǒng)版本、數(shù)據(jù)緩沖器、電源等BGA定位助焊劑投入BGA表面BGA拆卸拖平焊盤清洗植錫BGA焊球面投入助焊劑BGA定位BGA貼裝1.畫線定位法2.貼紙定位法3.目測法1.防止干吹2.有助于焊點(diǎn)均勻熔化3.保護(hù)周邊元器件1.BGA固定2.上錫漿3.吹焊成球BGA拆卸拖平焊盤BGA貼裝81熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍使用推舉在拆裝如小型貼片元件器件時(shí)建議選用臺(tái)式熱風(fēng)槍風(fēng)速調(diào)節(jié)到2~4檔即可溫度在350~380度82熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍使用推舉在拆裝如SOP、QFP封裝、BGA類及底填膠處理、耳機(jī)座、SIM卡、I\O口時(shí)器件時(shí)建議選用電子恒溫?zé)犸L(fēng)槍風(fēng)速調(diào)節(jié)到2~4檔即可溫度在350~380度83熱風(fēng)槍注意事項(xiàng)操作事項(xiàng)使用前，必須接好地線，以備泄放靜電使用過程中，應(yīng)佩戴靜電環(huán)和口罩初次使用前肯定要將底部固定氣泵的螺絲釘拆掉，否則會(huì)損壞氣泵禁止在熱風(fēng)槍前端網(wǎng)孔放入金屬導(dǎo)體，會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱體損壞及人體觸電。熱風(fēng)槍主機(jī)頂部及風(fēng)槍口噴嘴處不能放置任何物品，尤其是酒精等易燃物品。熱風(fēng)槍在使用操作過程中，手不得碰觸熱風(fēng)或噴氣嘴周圍的金屬部位，以免燙傷，噴氣嘴不行朝向人體或易燃品；臺(tái)式熱風(fēng)槍不用時(shí)（溫度調(diào)至最小，風(fēng)量開到最大），并將風(fēng)槍手柄掛于支架上手持熱風(fēng)槍不用時(shí)（關(guān)閉溫度開關(guān)，并將風(fēng)口朝下放置）關(guān)閉電源（POWER）開關(guān)，噴氣嘴仍會(huì)噴出冷風(fēng)，進(jìn)行冷卻。在冷卻時(shí)，不得拔去電源插頭不要將熱風(fēng)槍當(dāng)做頭發(fā)的吹風(fēng)機(jī)使用。84熱風(fēng)槍注意事項(xiàng)焊接事項(xiàng)除PCB上的潮氣，避開返修時(shí)消滅“起泡”。避開由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。減小由于PCB板上方加熱時(shí)焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。避開旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起85BGA返修焊臺(tái)BGA/SMT返修焊臺(tái)品牌型號(hào)：ERSAIR550A（平安可控IR紅外回流焊系統(tǒng)）組成：IR550A（微處理器掌握的回流焊系統(tǒng)）PL550A（高精度的對(duì)位系統(tǒng)及回流焊過程攝象機(jī)）閉環(huán)溫度掌握非接觸式元件溫度記錄，熱電偶選件，精準(zhǔn)測定焊點(diǎn)熔化溫度焊接后直接冷卻元器件自動(dòng)開關(guān)真空吸力使之平安貼放元件上下紅外輻射器每個(gè)輸出功率為800W，共1600W用于無鉛焊接嚴(yán)格的工藝窗口PC帶有IRsoft軟件，具有文檔處理能力IR550APL550A86KFNS產(chǎn)品應(yīng)用焊接方法局部焊接法：烙鐵和熱風(fēng)槍焊接工具—電烙鐵品牌Weller

焊筆

WSP80

焊臺(tái)

WSD81

功率

80W

功率

95W

發(fā)熱體

銀材質(zhì)繞線式發(fā)熱體

工作電壓

220V輸入，24V輸出

電線長度

1.22M

溫度范圍

50℃-450℃

標(biāo)準(zhǔn)烙鐵頭

LTB

控溫精準(zhǔn)度

±2%℃

支架

WPH80

重量

3.18Kg恒溫

是

尺寸

165×114×102cm

靜電防護(hù)

防護(hù)等級(jí)1

焊咀的接地電阻

2Ω實(shí)際使用溫度范圍350~390℃87KFNS產(chǎn)品應(yīng)用焊接工具—電烙鐵主要輔料烙鐵溫度測試儀熱風(fēng)槍溫度測試儀88KFNS產(chǎn)品應(yīng)用焊接工具—熱風(fēng)槍（臺(tái)式熱風(fēng)槍）熱風(fēng)槍開關(guān)溫度調(diào)節(jié)校準(zhǔn)溫度顯示風(fēng)力調(diào)節(jié)類別型號(hào)功率氣泵溫度調(diào)節(jié)氣流量噪音恒溫Quick997700W

直流電機(jī)雙渦輪旋200~400度100升/分小于45dB

是產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品用途適合多種元器件的拆焊（SOIC、CHIP、QFP、QFN、BGA等用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、