標準解讀

《GB/T 20870.2-2023 半導體器件 第16-2部分:微波集成電路 預分頻器》是中國國家標準之一,專注于規(guī)定了用于微波頻率范圍內的預分頻器的技術要求、測試方法以及質量保證等。該標準適用于設計、生產和應用中需要遵循特定規(guī)范的預分頻器產品。通過定義性能參數(shù)如工作頻率范圍、輸入輸出特性、溫度穩(wěn)定性等關鍵指標,為制造商提供了清晰的產品開發(fā)指導,并幫助用戶選擇適合其具體應用場景的預分頻器。

在技術要求方面,標準詳細描述了預分頻比、相位噪聲水平、功耗限制等因素,這些都是評估一個預分頻器是否合格的重要依據(jù)。此外,還涵蓋了對環(huán)境條件(如溫度變化)下設備性能穩(wěn)定性的考量,確保即使在極端條件下也能保持良好的工作狀態(tài)。

對于測試方法,《GB/T 20870.2-2023》給出了詳細的指南,包括但不限于使用何種儀器進行測量、如何設置實驗條件以獲得準確的結果等。這些內容對于確保不同廠家之間產品的可比性至關重要。

質量保證章節(jié)則討論了從原材料采購到成品出廠整個過程中應采取的質量控制措施,旨在提高產品質量并減少不合格品流入市場的機會。這不僅涉及到生產流程中的監(jiān)控點設置,還包括最終檢驗程序的設計與執(zhí)行。

本標準通過對預分頻器各方面特性的全面覆蓋,促進了行業(yè)內技術交流與合作,同時也為消費者提供了一個可靠的參考框架來評價市場上可用的產品。


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....

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  • 2023-09-07 頒布
  • 2023-09-07 實施
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文檔簡介

ICS3108001

CCSL.56.

中華人民共和國國家標準

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

半導體器件第16-2部分

:

微波集成電路預分頻器

Semiconductordevices—

Part16-2Microwaveinteratedcircuits—Freuencrescalers

:gqyp

IEC60747-16-22007IDT

(:,)

2023-09-07發(fā)布2023-09-07實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

基本額定值和特性

4………………………3

通則

4.1…………………3

應用說明

4.2……………3

功能規(guī)定

4.3……………4

極限值絕對最大額定值體系

4.4()……………………5

工作條件在規(guī)定工作溫度范圍內

4.5()………………7

電特性

4.6………………7

機械和環(huán)境額定值特征和數(shù)據(jù)

4.7、……………………8

附加信息

4.8……………8

測試方法

5…………………9

通則

5.1…………………9

輸出功率P

5.2(o)………………………9

輸出電壓V

5.3(o)………………………10

最小輸入功率P

5.4(i,min)……………11

最大輸入功率P

5.5(i,max)……………13

最小輸入電壓V

5.6(i,min)………………14

最大輸入電壓V

5.7(i,max)……………16

最高輸入頻率f

5.8(i,max)……………17

最低輸入頻率f

5.9(i,min)………………18

高??刂戚斎腚妷篤

5.10(CH)…………19

低模控制輸入電壓V

5.11(CL)…………21

高??刂戚斎腚娏鱅

5.12(CH)…………22

低??刂戚斎腚娏鱅

5.13(CL)…………23

圖引出端功能示例

1………………………5

圖輸出功率測試電路

2……………………9

圖輸出電壓測試電路

3…………………10

圖預分頻器的輸入功率范圍

4…………12

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

圖輸入電壓最大最小值測試電路

5……………………14

圖預分頻器的輸入電壓范圍

6…………15

圖模式控制輸入電壓電流測試電路

7…………………20

圖模式控制輸入電壓和分頻比的關系圖

8……………20

表引出端功能

1……………4

表電學極限值

2……………6

表詳細規(guī)范中規(guī)定電學極限值的示例

3…………………6

表詳細規(guī)范中規(guī)定溫度的示例

4…………6

表電特性參數(shù)

5……………7

表詳細規(guī)范中規(guī)定電特性參數(shù)的示例

6…………………8

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件是半導體器件的第部分已經發(fā)布了以下部分

GB/T20870《》2。GB/T20870:

第部分微波集成電路放大器

———16-1:;

第部分微波集成電路預分頻器

———16-2:;

第部分微波集成電路振蕩器

———16-5:;

第部分單片微波集成電路技術可接收程序

———16-10:。

本文件等同采用半導體器件第部分微波集成電路預分頻器

IEC60747-16-2:2007《16-2:》。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十三研究所安徽藝標信息科技有限公司鄭州創(chuàng)源計

:、、

量檢測科技有限公司池州華宇電子科技股份有限公司河北北芯半導體科技有限公司廣州市嘉泊電

、、、

子有限公司漳州和泰電光源科技有限公司

、。

本文件主要起草人桂明洋遲雷張二彬彭勇彭浩陳青青高蕾陳龍坡方萍冉紅雷尹麗晶

:、、、、、、、、、、、

劉東月洪劍華

、。

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

引言

半導體器件是電子行業(yè)產業(yè)鏈中的通用基礎產品為電子系統(tǒng)中的最基本單元半

,,GB/T20870《

導體器件為微波集成電路產品標準是微波集成電路進行研制生產和檢驗的基礎性和通用性標準對

》,,

于評價和考核微波集成電路的質量和可靠性起著重要作用擬由個部分構成

,10。

第部分微波集成電路放大器目的在于規(guī)定微波集成電路放大器的術語基本額定

———16-1:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路預分頻器目的在于規(guī)定微波集成電路預分頻器的術語字母

———16-2:。、

符號基本額定值特性以及測試方法

、、。

第部分微波集成電路變頻器目的在于規(guī)定微波集成電路變頻器的術語基本額定

———16-3:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路開關目的在于規(guī)定微波集成電路開關的術語基本額定值特

———16-4:。、、

性以及測試方法

。

第部分微波集成電路振蕩器目的在于規(guī)定微波集成電路振蕩器的術語基本額定

———16-5:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路倍頻器目的在于規(guī)定微波集成電路倍頻器的術語基本額定

———16-6:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路衰減器目的在于規(guī)定微波集成電路衰減器的術語基本額定

———16-7:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路限幅器目的在于規(guī)定微波集成電路限幅器的術語基本額定

———16-8:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分微波集成電路移相器目的在于規(guī)定微波集成電路移相器的術語基本額定

———16-9:。、

值特性以及測試方法

、。

第部分單片微波集成電路技術可接收程序目的在于規(guī)定單片微波集成電路的設計

———16-10:。、

制造和交付的術語定義符號質量體系測試評價驗證方法以及其他要求

、、、、、、。

該系列標準對應系列標準保證微波集成電路產品標準與國際標準一致實現(xiàn)微波

IEC60747-16,,

集成電路產品標準與國際接軌

。

GB/T208702—2023/IEC60747-16-22007

.:

半導體器件第16-2部分

:

微波集成電路預分頻器

1范圍

本文件規(guī)定了微波集成電路預分頻器的術語字母符號基本額定值特性以及測試方法

、、、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

電氣簡圖用圖形符號

IEC60617:2001(Graphicalsymbolsfordiagrams)

注所有部分電氣簡圖用圖形符號

:GB/T4728()(IEC60617:2018,IDT)

半導體器件第部分總則

IEC60747-1:20061:(Semiconductordevices-Part1:General)

注半導體器件分立器件和集成電路第部分總則

:GB/T17573—19981:(IEC60747-1:1993,IDT)

半導體器件集成電路第部分數(shù)字集成電路

IEC60748-22:(Semiconductordevices-

I

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