英飛凌單片機(jī)選型英飛凌半導(dǎo)體微控制器（MC）具有8位、6位、32機(jī)驅(qū)動(dòng)控制，在嚴(yán)酷環(huán)境下（高溫、EM、振動(dòng)）具有極高的可靠性。汽車(chē)級(jí)：A=Automotive工業(yè)級(jí)：I=汽車(chē)級(jí)：A=Automotive工業(yè)級(jí)：I=IndustrialAISAXC800系列+SAXC800系列+兩位器件標(biāo)FXKALXC8xx適用溫度：F=-40°C-85°CX=-40°C-105°CK=A=-40°C-140°CL=-40°C-150°C存儲(chǔ)器大?。篎=R=ROMCLM#F#R外設(shè)類(lèi)型：C=CANL=LINM=MDU5V3V3供電電源：5V=5VSupply3V3=3V圖10RFG封裝：R=TSSOPF=T/LQFPG=P-DSO上圖的外設(shè)類(lèi)型中CRFG封裝：R=TSSOPF=T/LQFPG=P-DSO1．1XC864系列XC864系列片內(nèi)h可以防止用戶代碼被讀出保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)同時(shí)具有編程和擦除保護(hù)防止數(shù)據(jù)丟失，還支持在應(yīng)用編程（P）和在系統(tǒng)編程（P。另外，還有一個(gè)產(chǎn)生PWM捉/比較單元（CCU6，一個(gè)10位A/D轉(zhuǎn)換單元一個(gè)片上調(diào)試支持單（OCDS展T支持的低成本串行本地通信網(wǎng)絡(luò)（N）和N的低層次驅(qū)動(dòng)。片內(nèi)集成10M晶振和鎖相環(huán)（PLL。表14名稱溫（℃）M外設(shè)封裝I85K40I85K40IK40I1．2XC866系列K40XC866系列的基本特性與XC864，C的轉(zhuǎn)換通道由4增為8片上Flash存儲(chǔ)單元分為程序存儲(chǔ)單（和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單（，其大小也有多種可選?？捎闷瑑?nèi)10M晶振或外接M晶振。表26名稱M外設(shè)封裝I—88I88I88I—88I88I88I—88I88I88I—88I88I881．3XC886系列XC886的功能與XC864相似，改進(jìn)的地方有，增加外部端口的數(shù)目，增加CAN通信功MD器/矢量計(jì)（C用來(lái)協(xié)調(diào)計(jì)算三角線性和混合的高速運(yùn)算增加16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器1，另外增加一個(gè)T通信接口。此外在存儲(chǔ)器方面，BootROM由8K增加的12，XRAM由512B增加到1．5，h也有24K和32K兩種可選。片內(nèi)9．6M晶振或外接4-12M晶振。表36名稱名稱h K K K K MBBBB外設(shè)封裝IIII222288881．4XC888系列XC888的功能和6相同，只是外部O端口的數(shù)目由34到48，相應(yīng)地外部引腳的數(shù)目由48增加到64。表48名稱名稱h K K K K MBBBB外設(shè)封裝IIII222244441．5XC858系列XC858的功能與XC888基本相同，只是O數(shù)目最高為40，tROM與XC866相同只有8，但是XRAM增加到3。此外Flash容量也有36/52/64K三種可選。片內(nèi)集成4M晶振，外部可接2-20M晶振。此外，片內(nèi)沒(méi)有乘除法單元（MDU）和協(xié)調(diào)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算器（C。表58名稱M外設(shè)封裝IBN24IBN24IBN241．6XC878系列XC878和XC888是tROM為8，而XRAM到3，h有52和64兩種可選，外部可用O端口為4。片內(nèi)集成4M晶振，外部可接2-20M晶振。表68名稱名稱h K K K K MBBBB外設(shè)封裝IIII222244441．7XC82x系列XC82x供電電壓為16腳或20腳封裝最多可用O數(shù)為17片內(nèi)8KBootRO，BM和256BRAMKh外設(shè)豐富有三個(gè)16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器一個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘，一個(gè)四通道10位A/，捕捉/比較單元（，乘除法單元（MD，一個(gè)。此外，有特色的是有2C接口以及D和觸摸屏傳感器控制單元方便實(shí)際應(yīng)用片內(nèi)集成了48M和75K兩種晶振。表7x名稱M外設(shè)封裝6U2626U26626626U21．8XC83x系列XC83x和x，h有4K和8K兩種可選，外部O端口增加到25個(gè)，可以大電流和上拉輸出增加協(xié)調(diào)旋轉(zhuǎn)數(shù)字計(jì)算（CC增加到8通道有XC835和XC836兩種型號(hào)，前者為24腳封裝，后者為28腳封裝。XC82x和x是0系列的重要補(bǔ)充，用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、照明及空調(diào)等領(lǐng)域，大幅改進(jìn)產(chǎn)品的能效（最高節(jié)能潛力達(dá)到40或以上，很好地滿足低成本和高能效的雙重要求。二．16位單片機(jī)XC16x系列）隨著嵌入式控制系統(tǒng)的復(fù)雜度日益增長(zhǎng)，新型高端嵌入式控制系統(tǒng)對(duì)微控制器提出了更統(tǒng)8位微控制器更高的CPU凌16位CMOS微控制器系列的體系架構(gòu)繼續(xù)沿用流行的英飛凌8位微控制器系列中成熟的硬件和軟件概念，但是不考慮與先前8位微控制器系統(tǒng)的兼容性。主要改善的性能有MAC單元加入P的PEC上調(diào)試支持單元（OCDS）對(duì)目標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試。器件核心：XC16器件核心：XC16C166SV2C16=C166特殊性能存儲(chǔ)器大?。篎KAXC16#CJ#適用溫度：F=-40C-85CK=A=-40C-140C器件子系列(缺省為標(biāo)準(zhǔn)速)SARFELFSARFELF=R=ROME=OTPL=ROMlessFME封裝：F=P-TQFPM=E=P-BGA圖1x上圖為16位單片機(jī)的命名規(guī)則其中特殊性能最為關(guān)鍵不同系列的芯片其外設(shè)不同，因此性能也不同。2．1XC161系列XC161CJ具有B雙口RAM（DPRAM，用于存儲(chǔ)變量、寄存器組和堆棧，B的高速數(shù)據(jù)SRAM（M，用于存儲(chǔ)變量和堆棧，2KB高速程序/數(shù)據(jù)SRAM（PSRAM，用于存儲(chǔ)代碼和數(shù)據(jù)，128/256KB片上Flash程序存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)指令或常量。12通道（10位或8位捉/CC（GPT/（s（SP（（CWDT隔可編程引導(dǎo)程序加載器用于進(jìn)行靈活的系統(tǒng)初始化系統(tǒng)配置和控制寄存器的保護(hù)管理。多達(dá)99個(gè)具有獨(dú)立位尋址功能的O引腳。表11名稱M外設(shè)封裝2C2C2C2C/2C/2C/2C/2CXC161CS為StandardDevices和eAs兩種，是根據(jù)對(duì)h的讀寫(xiě)時(shí)間進(jìn)行分類(lèi)的。其中，eAs的讀寫(xiě)時(shí)間較短。2．2XC164系列XC164系列有XC164CM和XC164CS。XC164CM為64腳封裝，具有B雙口RA（DPRAB高速數(shù)據(jù)SRA（M2KB高速程序/數(shù)據(jù)SRA（PSRAM，128/64/32KB片上Flash程序存儲(chǔ)器。表1M名稱M外設(shè)封裝XC164CS為100腳封裝。片上的外設(shè)資源更多，也有eAs。表2S名稱M外設(shè)封裝))2．3XC167系列)XC167為144腳封裝，16個(gè)C轉(zhuǎn)換通道，有128/256K兩種h可選，有多大103個(gè)O端口，也有eAs。表3I名稱M外設(shè)封裝)/2CI)/2CI)/2CI)/2CI)/2CI)/2CI)/2CI2．4XE162xN系列)/2CXE162xN屬于增強(qiáng)型XE166_N系列，采用64腳封裝，有多達(dá)40個(gè)O端口。表4N名稱名稱 hMLK LK LK 外設(shè)C/22C/)2C/)封裝-2C/)-2C/)-2C/)C/2S/AD(7+2)C/2S/AD(7+2)C/2S/AD(7+2)C/2S/AD(7+2)C/2S/AD(7+2)2．5XE164xN系列C/2S/AD(7+2)XE164xN為100腳封裝，有76個(gè)O端口。表5N名稱M外設(shè)封裝2C/22C/22C/22C/22C/22．6XE164x系列2C/2x型XE166_M系列，采用100腳封裝，有75個(gè)O端口。表6x名稱M外設(shè)封裝2C//2C/2S/AD(6+5)2C/2S/AD(6+5)2C/2C/2C/2C/2C/22C/22C/22C/22C/2)2C/2)2C/2)2C/2C/22．7XE167x系列x型XE166_M系列，采用144腳封裝，有8個(gè)O端口。表7x名稱M外設(shè)封裝2C/2/2C/2/2C/2/2C//2C//2C//2C/2/2C/2/2C/2/2C/2/2C/2/2C/2/2．8XE162xM系列XE162xM屬于增強(qiáng)型XE166_M系列，采用64腳封裝，有多達(dá)40個(gè)O端口。名稱表8MM小 外設(shè)K C/2S/AD(7+2)封裝K C/2S/AD(7+2)K C/2S/AD(7+2)K 2C/)K 2C/)K 2C/)2．9XE164xM系列XE164xM為100有76個(gè)O端口。表9M名稱M外設(shè)封裝2C/2S/AD(6+5)2C/2S/AD(6+5)2C/2S/AD(6+5)C/2C/2C/22C/22C/22C/22C/22C/22C/22．10XE167xM系列XE167xM型XE166_M系列，采用144腳封裝，有9個(gè)O端口。表0M名稱M外設(shè)封裝C/2S/