總則1.0.1為滿足建筑工程發(fā)展要求，統(tǒng)一采用相控陣超聲技術(shù)的建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、檢測(cè)方法、質(zhì)量分級(jí)要求及質(zhì)量評(píng)定，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為6~100mm的細(xì)晶鋼焊縫檢測(cè)與質(zhì)量評(píng)定。1.0.3對(duì)于粗晶鋼焊接接頭，在考慮信噪比和聲速各向異性的影響后，也可參照本標(biāo)準(zhǔn)；厚度超過100mm的焊縫也可參照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。1.0.4建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)質(zhì)量驗(yàn)收除應(yīng)執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)外，尚應(yīng)符合國家、行業(yè)和福建省現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

2術(shù)語GB/T12604.1和GB/T9445界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。2.0.1相控陣超聲檢測(cè)phased-arrayultrasonictesting根據(jù)設(shè)定的延遲法則激發(fā)相控陣探頭各獨(dú)立壓電晶片（陣元），合成聲束并實(shí)現(xiàn)聲束的移動(dòng)、偏轉(zhuǎn)和聚焦等功能，再按一定延遲法則對(duì)接收到的超聲信號(hào)進(jìn)行處理并以圖像的方式顯示被檢對(duì)象內(nèi)部狀態(tài)的超聲檢測(cè)方法。2.0.2延遲法則delaylaw通過控制激發(fā)晶片的數(shù)量、時(shí)序和時(shí)間間隔，實(shí)現(xiàn)波束移動(dòng)、偏轉(zhuǎn)、聚焦以及接收合成的控制法則。2.0.3激發(fā)孔徑activeaperture相控陣探頭單次激發(fā)晶片組的總長度。對(duì)于一維線陣探頭，如圖1所示，激發(fā)孔徑長度L按式（1）計(jì)算。（1）圖2.0.3激發(fā)孔徑示意圖2.0.4探頭前端距probeposition檢測(cè)焊接接頭時(shí)，探頭前端距焊縫中心線的距離。2.0.5掃查scan探頭與工件之間的相對(duì)移動(dòng)。對(duì)于焊接接頭，根據(jù)探頭移動(dòng)方向與焊縫長度方向之間的關(guān)系，常用的可分為沿線掃查、沿線格柵掃查、平行掃查與斜平行掃查。2.0.6沿線掃查mechanicalscanalongtheline沿線掃查時(shí)，探頭置于焊縫外側(cè)，探頭激發(fā)聲束方向垂直于焊縫中心線，如圖2.0.5-1所示。探頭掃查方向平行于焊縫中心線。圖SEQ圖\*ARABIC2.0.5-1沿線掃查示意圖2.0.7沿線柵格掃查multiplescanalongtheline沿線柵格掃查時(shí)，探頭按照柵格式的軌跡行進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)檢測(cè)部位的全面覆蓋或多重覆蓋。如圖3所示，對(duì)焊縫采用多個(gè)不同的探頭前端距沿線掃查即形成沿線柵格掃查。圖2.0.5-2沿線柵格掃查示意圖2.0.8平行掃查parallelscan平行掃查前，應(yīng)去除焊縫余高。平行掃查時(shí)，探頭置于焊縫中心線上，探頭激發(fā)聲束方向平行于焊縫中心線，如圖4所示。探頭掃查方向平行于焊縫中心線，主要用于橫向缺陷檢測(cè)。圖2.0.5-3平行掃查示意圖2.0.9斜平行掃查Obliqueparallelscan斜平行掃查時(shí)，探頭置于焊縫外側(cè)，探頭激發(fā)聲束方向與焊縫中心線呈一定夾角，如圖5所示。探頭掃查方向平行于焊縫中心線，主要用于橫向缺陷檢測(cè)。圖2.0.5-4斜平行掃查示意圖2.0.10電子掃描electronicscan通過延遲法則使聲束在檢測(cè)區(qū)域中發(fā)生移動(dòng)或偏轉(zhuǎn)。常用的可分為線掃描和扇掃描。2.0.11線掃描electroniclineascan對(duì)相控陣的不同晶片組施加相同的延遲法則，使每組晶片組均產(chǎn)生某一特定角度的聲束，通過改變不同激活晶片組的位置，實(shí)現(xiàn)聲束沿晶片陣列方向的移動(dòng)。2.0.12扇掃描electronicsectorialscan對(duì)相控陣的晶片組施加不同的延遲法則，使晶片組在設(shè)定的角度范圍內(nèi)產(chǎn)生不同角度的聲束。2.0.13角度增益修正（ACG）anglecorrectedgain不同角度聲束檢測(cè)時(shí)，對(duì)相同聲程和尺寸的反射體的回波幅度進(jìn)行增益修正，使之達(dá)到相同幅值。2.0.14時(shí)間增益修正（TCG）timecorrectedgain對(duì)不同聲程處相同尺寸的反射體的回波幅度進(jìn)行增益修正，使之達(dá)到相同幅值。2.0.15A型顯示A-display指以探頭為原點(diǎn)的，以直角坐標(biāo)方式顯示距離和目標(biāo)回波強(qiáng)度關(guān)系的圖像。2.0.16B型顯示B-display工件檢測(cè)區(qū)域在Y-O-Z平面的投影圖像，圖像中橫坐標(biāo)表示掃描的寬度，縱坐標(biāo)表示掃描的深度，如圖2.0.12所示。2.0.17C型顯示C-display工件檢測(cè)區(qū)域在X-O-Y平面的投影圖像，圖像中橫坐標(biāo)表示平行線掃查移動(dòng)的距離，縱坐標(biāo)表示掃描的寬度，如圖2.0.12所示。2.0.18D型顯示D-display工件檢測(cè)區(qū)域在X-O-Z平面的投影圖像，圖像中橫坐標(biāo)表示平行線掃查移動(dòng)的距離，縱坐標(biāo)表示深度，如圖2.0.12所示。圖2.0.12顯示類型示意圖2.0.19S型顯示S-display由扇掃描聲束形成的一定角度范圍內(nèi)的圖像顯示。

3檢測(cè)人員3.0.1從事相控陣超聲檢測(cè)的人員至少應(yīng)符合GB/T9445或等效標(biāo)準(zhǔn)的要求，應(yīng)通過有關(guān)相控陣檢測(cè)技術(shù)的專門培訓(xùn)并取得相應(yīng)證書。3.0.2相控陣超聲檢測(cè)人員應(yīng)具有實(shí)際檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉檢測(cè)的設(shè)備并掌握一定的金屬材料、焊接及加工等方面的基本知識(shí)。

4檢測(cè)設(shè)備和器材4.1總則4.1.1相控陣檢測(cè)設(shè)備包括儀器、探頭、軟件、掃查裝置等，檢測(cè)器材包括試塊和耦合劑等。4.1.2檢測(cè)設(shè)備各組成部分應(yīng)成套或單獨(dú)具有產(chǎn)品合格證或制造廠出具的合格文件。4.2儀器4.2.1儀器應(yīng)具有多通道超聲波延遲控制發(fā)射、接收、放大、數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、記錄、成像顯示和分析功能。其放大器增益調(diào)節(jié)步進(jìn)不應(yīng)大于1dB。4.2.2放大器的-3dB頻帶寬度宜在0.5~22MHz范圍內(nèi)，且下限不高于1MHz，上限不低于15MHz。4.2.3采樣頻率不應(yīng)小于探頭中心頻率的6倍。4.2.4波幅模數(shù)轉(zhuǎn)換器位數(shù)不小于8位。4.2.5儀器水平線性偏差不大于1%，垂直線性偏差不大于5%。4.2.6任意連續(xù)20dB，衰減器累積誤差不大于1dB;任意連續(xù)60dB，衰減器累積誤差不大于2dB。4.3探頭4.3.1相控陣探頭應(yīng)符合JB/T11731。相控陣探頭應(yīng)由多個(gè)晶片（一般不少于8個(gè)）組成陣列，探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)的楔塊或延遲塊。4.3.2探頭實(shí)測(cè)中心頻率與標(biāo)稱頻率間誤差應(yīng)不大于10%。4.3.3探頭-6dB相對(duì)頻帶寬度不小于60%。4.3.4同一探頭不同晶片間靈敏度差異應(yīng)小于3dB,相鄰兩晶片之間串?dāng)_不應(yīng)大于-30dB。4.3.5在相控陣探頭中允許存在失效晶片，但失效晶片數(shù)量不得超過相控陣探頭晶片使用總數(shù)的1/8，且不得出現(xiàn)相鄰晶片連續(xù)失效。4.4軟件4.4.1軟件包括儀器自帶軟件及計(jì)算機(jī)分析軟件。4.4.2儀器自帶軟件應(yīng)具有延遲法則計(jì)算功能以及ACG和TCG（或DAC）校準(zhǔn)功能。4.4.3儀器自帶軟件應(yīng)滿足存儲(chǔ)、調(diào)出檢測(cè)圖像、并將存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)復(fù)制到外部空間等功能。4.4.4儀器自帶軟件至少應(yīng)有S、A、C、D型顯示，并具有在掃描圖像上對(duì)缺陷定位及定量功能。4.4.5計(jì)算機(jī)分析軟件應(yīng)具有對(duì)檢測(cè)關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置進(jìn)行查看，并能對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、測(cè)量、分析及處理功能。4.5掃查裝置4.5.1相控陣檢測(cè)時(shí)，為確保探頭運(yùn)動(dòng)軌跡與參考線保持一致，同時(shí)記錄探頭實(shí)時(shí)位移，一般應(yīng)采用掃查裝置。4.5.2掃查裝置一般包括探頭夾持部分、驅(qū)動(dòng)部分、導(dǎo)向部分及位置傳感器。4.5.3探頭夾持部分應(yīng)能確保探頭與位置傳感器同步運(yùn)動(dòng)。4.5.4驅(qū)動(dòng)部分可以采用馬達(dá)或人工驅(qū)動(dòng)。4.5.5導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時(shí)使探頭運(yùn)動(dòng)方向與設(shè)定方向保持一致。4.5.6位置傳感器應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)位置的探測(cè)，位置分辨力應(yīng)符合工藝要求。4.6試塊4.6.1試塊包括標(biāo)準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊和模擬試塊，試塊的一般要求應(yīng)滿足GB/T23905。4.6.2標(biāo)準(zhǔn)試塊用于評(píng)定和校準(zhǔn)儀器、探頭系統(tǒng)性能，部分也可用于聲速、楔塊延時(shí)和ACG校準(zhǔn)。關(guān)于檢測(cè)校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)試塊可采用NB/T47013.3所述的CSK-IA試塊或與之功能對(duì)應(yīng)的其他試塊。4.6.3對(duì)比試塊主要用于TCG或DAC曲線的制作，以及檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)。對(duì)比試塊應(yīng)與被檢工件材料化學(xué)成分相似，聲學(xué)性能相同或相似?？蛇x用RB系列試塊或其它含有相同Φ3×40橫孔試塊。表4.6.3RB系列試塊及其使用范圍試塊對(duì)應(yīng)工件厚度范圍（mm）RB-1≥6~20RB-2>20~100RB-3>1004.6.4模擬試塊主要用于驗(yàn)證檢測(cè)工藝的有效性，也可用于檢測(cè)靈敏度的校準(zhǔn)、信噪比的評(píng)價(jià)。模擬試塊的材質(zhì)、形狀、結(jié)構(gòu)和表面條件均應(yīng)與被檢工件相同或相近。模擬缺陷的類型、位置、尺寸和數(shù)量設(shè)置應(yīng)考慮被檢工件中可能存在的缺陷狀態(tài)，應(yīng)包括縱向和橫向缺陷，體積型和面積型缺陷，表面和內(nèi)部缺陷，也可含有用于校準(zhǔn)的人工反射體。4.6.5當(dāng)出現(xiàn)以下情況之一時(shí)應(yīng)在模擬試塊上進(jìn)行工藝驗(yàn)證試驗(yàn)?；蚪?jīng)合同雙方同意，使用經(jīng)過認(rèn)證的相控陣仿真軟件計(jì)算，部分或全部代替工藝驗(yàn)證試驗(yàn)內(nèi)容。1按C級(jí)檢測(cè)的焊接接頭；2按B級(jí)采用自動(dòng)或半自動(dòng)掃查的批量檢測(cè)；3結(jié)構(gòu)和形狀復(fù)雜的工件；4非鐵素體、粗晶粒鋼工件檢測(cè)；5檢測(cè)條件（例如檢測(cè)面）不能滿足檢測(cè)等級(jí)要求時(shí)；6合同要求進(jìn)行。4.7耦合劑4.7.1耦合劑應(yīng)具有透聲性較好且不損傷被檢工件表面的性質(zhì)，如機(jī)油、化學(xué)糨糊、甘油和水等。4.7.2實(shí)際檢測(cè)采用的耦合劑應(yīng)與檢測(cè)參數(shù)校準(zhǔn)時(shí)的耦合劑保持一致，且應(yīng)至少在7.8.2規(guī)定的溫度范圍內(nèi)能保持耦合穩(wěn)定。

5檢測(cè)技術(shù)等級(jí)5.1總則5.1.1鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)分為A級(jí)、B級(jí)、C級(jí)三個(gè)等級(jí)，相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。5.1.2制造（或安裝）階段的鋼結(jié)構(gòu)焊縫，宜采用B級(jí)檢測(cè)；重要結(jié)構(gòu)的焊接接頭，可采用C級(jí)檢測(cè)。5.2A級(jí)檢測(cè)5.2.1A級(jí)檢測(cè)適用于工件厚度為6~50mm且缺陷檢出率要求較低的焊接接頭的檢測(cè)。5.2.2檢測(cè)時(shí)應(yīng)保證相控陣聲束對(duì)檢測(cè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少一次全覆蓋。5.2.3可選擇橫波傾斜入射的沿線掃查＋扇掃描或橫波傾斜入射的沿線掃查＋線掃描。一般從焊接接頭單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受條件限制，可選擇雙面單側(cè)或單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。5.2.4A級(jí)檢測(cè)一般不需要進(jìn)行橫向缺陷檢測(cè)。5.2.5A級(jí)不要求制作模擬試塊。在對(duì)比試塊上測(cè)量信噪比，應(yīng)保證所有聲束擬采用的聲程范圍內(nèi)ф3橫通孔信噪比大于9dB。5.3B級(jí)檢測(cè)5.3.1B級(jí)檢測(cè)適用于工件厚度為6~100mm的缺陷檢出率要求較高的焊接接頭的檢測(cè)。5.3.2檢測(cè)時(shí)應(yīng)保證相控陣聲束對(duì)檢測(cè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少二次全覆蓋，兩次覆蓋的聲束盡量來自大致相互垂直的兩個(gè)方向。若因條件限制，只能來自一個(gè)方向，則兩次覆蓋的聲束夾角不得小于10°。5.3.3當(dāng)母材厚度6mm~50mm時(shí)，可選擇橫波傾斜入射的沿線掃查＋扇掃描或橫波傾斜入射的沿線掃查＋線掃描進(jìn)行檢測(cè)，一般從焊接接頭單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受條件限制，可以選擇雙面單側(cè)或雙面雙側(cè)檢測(cè)。當(dāng)厚度50mm~100mm時(shí)，可選擇橫波傾斜入射的沿線掃查＋扇掃描進(jìn)行檢測(cè)，掃查面為雙面雙側(cè)。5.3.4受條件限制，無法做到焊縫的單面雙側(cè)或雙面雙側(cè)掃查時(shí)，可增加三次波掃查（較薄工件），或增加沿線格柵掃查（較厚工件），來增大覆蓋范圍和實(shí)現(xiàn)多角度聲束覆蓋。5.3.5B級(jí)是否制作模擬試塊由合同雙方商定。在試塊上測(cè)量信噪比，應(yīng)保證所有聲束擬采用的聲程范圍內(nèi)ф3橫通孔的信噪比大于12dB。5.4C級(jí)檢測(cè)5.4.1C級(jí)檢測(cè)適用于工件厚度為6~100mm的缺陷檢出率要求很高的重要結(jié)構(gòu)焊接接頭檢測(cè)。5.4.2采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將對(duì)接接頭的余高磨平。5.4.3應(yīng)保證相控陣斜入射聲束對(duì)檢測(cè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)至少三次全覆蓋，其中任兩次覆蓋的聲束應(yīng)盡量來自大致相互垂直的兩個(gè)方向。若因條件限制只能來自一個(gè)方向，則任兩次覆蓋的聲束夾角不得小于10°。5.4.4當(dāng)母材厚度6mm~50mm時(shí)，可選擇橫波傾斜入射的沿線掃查＋扇掃描或橫波傾斜入射的沿線掃查＋線掃描進(jìn)行檢測(cè)，掃查面至少為焊縫單面雙側(cè)。當(dāng)厚度50mm~100mm時(shí)，可選擇橫波傾斜入射的沿線掃查＋扇掃描進(jìn)行檢測(cè)，掃查面應(yīng)為雙面雙側(cè)。5.3.5受條件限制，無法做到焊縫的單面雙側(cè)或雙面雙側(cè)掃查時(shí)，可增加三次波掃查（較薄工件），或增加沿線格柵掃查（較厚工件），來增大覆蓋范圍和實(shí)現(xiàn)多角度聲束覆蓋。5.3.6C級(jí)要求制作模擬試塊。在模擬試塊上測(cè)量信噪比，應(yīng)保證所有聲束擬采用的聲程范圍內(nèi)ф3橫孔的信噪比大于12dB。5.3.7C級(jí)檢測(cè)應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷檢測(cè)和在焊縫及附近母材的縱波直射聲束掃描。

6一般要求6.1檢測(cè)工藝規(guī)程6.1.1檢測(cè)前應(yīng)編制相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程，至少應(yīng)包括如下內(nèi)容。表6.1.1相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程內(nèi)容類型內(nèi)容檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)名稱、標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)等儀器器材設(shè)備儀器型號(hào)、儀器編號(hào)、探頭型號(hào)及相關(guān)參數(shù)、楔塊型號(hào)及相關(guān)參數(shù)、掃查裝置、試塊、耦合劑等被檢工件情況母材厚度、材質(zhì)、表面狀態(tài)、熱處理情況、焊接方法、坡口形狀尺寸、焊縫類型、余高情況等檢測(cè)技術(shù)要求檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、檢測(cè)面選擇、檢測(cè)比例、檢測(cè)區(qū)域、檢測(cè)時(shí)機(jī)、掃查方式、掃查速度、檢測(cè)靈敏度、表面補(bǔ)償、橫向缺陷的補(bǔ)充檢測(cè)方法（必要時(shí)）等檢測(cè)參數(shù)選擇與設(shè)置校準(zhǔn)方法、激發(fā)孔徑、聚焦深度、聲束角度、探頭前端距、掃描類型（線掃描/扇掃描）、扇掃角度或線掃步進(jìn)、掃查步進(jìn)等掃查示意圖焊縫模擬檢測(cè)示意圖（聲束覆蓋情況）、掃查面、探頭位置、掃查移動(dòng)方向和移動(dòng)范圍其他編制人、編制時(shí)間等6.2橫向缺陷檢測(cè)6.2.1在發(fā)生下列情況時(shí)需對(duì)橫向缺陷進(jìn)行檢測(cè)。1C級(jí)檢測(cè)；2有橫向裂紋發(fā)生傾向時(shí)；3合同或設(shè)計(jì)文件有相關(guān)要求時(shí)。6.2.2橫向缺陷檢測(cè)可根據(jù)余高情況確定。當(dāng)余高磨平時(shí)，可采用扇掃描+平行掃查方式進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)余高未磨平時(shí)，可采用扇掃描+斜平行掃查方式進(jìn)行檢測(cè)，控制探頭聲束方向與焊縫軸線角度夾角為10°~15°。6.2.3在使用平行或斜平行掃查時(shí)，宜在沿線掃查靈敏度基礎(chǔ)上提高6dB~12dB。且掃查應(yīng)在0°方向和180°方向兩個(gè)方向進(jìn)行；6.2.4當(dāng)采用手動(dòng)平行或斜平行掃查時(shí)，探頭在掃查的過程中應(yīng)做±5°的左右轉(zhuǎn)動(dòng)。6.3檢測(cè)系統(tǒng)的校準(zhǔn)、核查、檢查與復(fù)核6.3.1每年至少對(duì)檢測(cè)儀器和探頭進(jìn)行一次周期性校準(zhǔn)并記錄，測(cè)試要求應(yīng)滿足4.2、4.3相關(guān)規(guī)定。6.3.2周期性運(yùn)行核查應(yīng)滿足下列規(guī)定：1每隔6個(gè)月至少對(duì)儀器和探頭組合性能中的垂直線性、水平線性進(jìn)行一次運(yùn)行核查并記錄，測(cè)試要求應(yīng)滿足4.2.5的規(guī)定。2每隔1個(gè)月至少對(duì)陣元有效性進(jìn)行一次核查，測(cè)試要求應(yīng)滿足4.3.5的規(guī)定。6.3.3檢測(cè)前檢查應(yīng)滿足下列規(guī)定：1每次檢測(cè)前應(yīng)檢查儀器設(shè)備器材外觀、線纜連接和開機(jī)信號(hào)顯示等情況是否正常。2每次檢測(cè)前應(yīng)對(duì)位置傳感器進(jìn)行檢查和記錄，檢查方式是使帶位置傳感器的掃查裝置至少移動(dòng)500mm，將檢測(cè)設(shè)備所顯示的位移和實(shí)際位移進(jìn)行比較，其誤差應(yīng)小于1%且最大不超過10mm。6.3.4檢測(cè)過程復(fù)核應(yīng)滿足下列規(guī)定：1檢測(cè)系統(tǒng)的復(fù)核包括對(duì)靈敏度復(fù)核及定位精度復(fù)核，在如下情況時(shí)應(yīng)按照GBT32563附錄B對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核。1)檢測(cè)前；2)檢測(cè)過程中檢測(cè)設(shè)備停機(jī)后開機(jī)或更換部件時(shí)；3)檢測(cè)過程更換耦合劑；4)檢測(cè)人員有懷疑時(shí)；5)連續(xù)工作4小時(shí)以上；6)檢測(cè)結(jié)束時(shí)。2楔塊角度的實(shí)測(cè)值與標(biāo)稱偏差范圍應(yīng)控制在-1°~+1°，若超出此范圍，應(yīng)對(duì)楔塊進(jìn)行修磨或更換楔塊。3復(fù)核時(shí)用的參考試塊應(yīng)與初始設(shè)置時(shí)的參考試塊相同。若復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)有偏離初始設(shè)置時(shí)的參數(shù)值，應(yīng)按表6.3.4的要求進(jìn)行修正。4當(dāng)檢測(cè)設(shè)備所顯示的位移和實(shí)際位移的誤差≥1%時(shí)，應(yīng)對(duì)上次設(shè)置以后所檢測(cè)的位置進(jìn)行修正。表6.3.4檢測(cè)系統(tǒng)的偏離與糾正復(fù)核偏離檢測(cè)系統(tǒng)糾正靈敏度≤3dB調(diào)整軟件增益進(jìn)行糾正＞3dB找出原因重新設(shè)置并重新檢測(cè)上次校準(zhǔn)以來所檢焊縫聲程≤1mm不需要采取措施＞1mm找出原因重新設(shè)置并重新檢測(cè)上次校準(zhǔn)以來所檢焊縫續(xù)表6.3.4角度≤1°不需要采取措施＞1°找出原因重新設(shè)置并重新檢測(cè)上次校準(zhǔn)以來所檢焊縫

7檢測(cè)方法7.1檢測(cè)準(zhǔn)備7.1.1檢測(cè)前，應(yīng)了解焊縫的材質(zhì)、厚度、焊接工藝、坡口形式、余高和背面襯墊等被檢工件信息。7.1.2應(yīng)根據(jù)工件情況、相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及合同要求，確定檢測(cè)技術(shù)等級(jí)，并根據(jù)第5章的規(guī)定，確定檢測(cè)面及探頭掃查方式。7.1.3焊接接頭檢測(cè)區(qū)域應(yīng)包含焊縫本身寬度加上兩側(cè)各10mm或?qū)嶋H熱影響區(qū)寬度，取二者較大值。7.1.4探頭和楔塊選擇應(yīng)滿足下列規(guī)定：1應(yīng)根據(jù)被檢工件的類型、規(guī)格尺寸、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、檢測(cè)面以及檢測(cè)方式綜合選擇相控陣探頭、楔塊和檢測(cè)區(qū)域覆蓋方式等。推薦使用的探頭參數(shù)如表7.1.4所示。表7.1.4相控陣線陣探頭推薦性選擇最大探測(cè)厚度/mm標(biāo)稱頻率/MHz晶片間距/mm偏轉(zhuǎn)方向孔徑尺寸/mm6～155～150.8~0.35~10≥15～504～101.0~0.58~25≥50～1002～7.51.5~0.520~35≥100～2005~12.0~0.830~652相控陣探頭選擇的一般原則，對(duì)于薄工件焊接接頭檢測(cè)，多選用高頻、小激發(fā)孔徑的探頭；對(duì)于厚工件焊接接頭檢測(cè)，多選用低頻、大激發(fā)孔徑的探頭；在滿足穿透的情況下，可選擇孔徑小的探頭。3楔塊的選擇主要包括其類型和形狀規(guī)格等，對(duì)于縱波直入射方式，一般選用0°楔塊，對(duì)于斜入射方式一般選用帶角度的楔塊。對(duì)于曲面工件，當(dāng)楔塊與被檢工件接觸面的間隙大于0.5mm時(shí)，應(yīng)采用曲面楔塊或?qū)π▔K進(jìn)行修磨，同時(shí)考慮對(duì)聲束的影響。7.1.5聚焦設(shè)置應(yīng)滿足下列規(guī)定：1焊縫初始掃查的聚焦深度設(shè)置不宜在近場(chǎng)區(qū)。當(dāng)檢測(cè)聲程范圍在50mm以下時(shí)，聚焦深度可以設(shè)置在最大檢測(cè)聲程處；當(dāng)檢測(cè)聲程范圍在50mm以上時(shí)，聚焦深度可以選擇檢測(cè)聲程范圍的中間值或其他適當(dāng)深度。2在對(duì)缺陷進(jìn)行精確定量時(shí)，或?qū)μ囟▍^(qū)域檢測(cè)需要獲得更高的靈敏度和分辨力時(shí)，可將焦點(diǎn)設(shè)置在該區(qū)域，但應(yīng)注意聚焦區(qū)以外聲場(chǎng)劣化問題。7.1.6扇掃描的角度設(shè)置應(yīng)滿足下列規(guī)定：1當(dāng)使用橫波傾斜入射時(shí)，角度范圍不得超出35°~75°，建議在40°~70°范圍內(nèi)，且還應(yīng)符合楔塊廠商推薦的角度范圍。2當(dāng)最大檢測(cè)深度不超過100mm時(shí)，角度步進(jìn)不得大于1°。當(dāng)最大檢測(cè)深度超過100mm時(shí)，角度步進(jìn)不得大于0.5°。7.1.7檢測(cè)面與聲束覆蓋相關(guān)要求應(yīng)滿足下列規(guī)定：1應(yīng)根據(jù)檢測(cè)等級(jí)、檢測(cè)區(qū)域的覆蓋情況、檢測(cè)實(shí)施的可操作性確定檢測(cè)面和檢測(cè)位置。2當(dāng)對(duì)檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行厚度掃查分區(qū)時(shí)，一次掃查檢測(cè)深度范圍內(nèi)，最大聲程處信噪比應(yīng)滿足第五章不同檢測(cè)等級(jí)對(duì)應(yīng)的信噪比要求。各分區(qū)應(yīng)在厚度方向以此向上覆蓋相鄰分區(qū)深度范圍的25%（焊縫接頭中心線處）。7.1.8檢測(cè)前，必須對(duì)檢測(cè)面進(jìn)行清理，去除掃查區(qū)域內(nèi)的焊接飛濺、鐵屑、油污以及影響透聲效果的涂層等，表面應(yīng)保持良好的聲學(xué)接觸，表面粗糙度應(yīng)不大于12.5μm。7.2檢測(cè)參數(shù)校準(zhǔn)7.2.1檢測(cè)前校準(zhǔn)應(yīng)滿足下列規(guī)定：1在檢測(cè)前應(yīng)使用ACG校準(zhǔn)、TCG校準(zhǔn)功能使不同角度的聲束和不同距離處的信號(hào)對(duì)于相同類型和相同尺寸的反射體，信號(hào)顯示能達(dá)到基本一致的幅度，且對(duì)最大聲程處橫孔回波的信噪比滿足第五章不同檢測(cè)等級(jí)對(duì)應(yīng)的信噪比要求。2應(yīng)對(duì)每個(gè)聚焦聲束都進(jìn)行校準(zhǔn)和參考靈敏度的設(shè)定。7.2.2靈敏度設(shè)置應(yīng)滿足下列規(guī)定：1可使用TCG和DAC兩種方式設(shè)置靈敏度。2初始掃查時(shí)推薦采用TCG設(shè)置靈敏度。3設(shè)置TCG靈敏度，探測(cè)深度為6mm~50mm時(shí)，將φ3×40橫孔回波波幅調(diào)至滿屏的適當(dāng)高度（例如90%），作為掃查靈敏度；探測(cè)深度大于50mm時(shí)，將φ3×40橫孔回波幅度調(diào)至滿屏的適當(dāng)高度（例如80%），作為掃查靈敏度。4設(shè)置DAC靈敏度，探測(cè)深度為6mm~50mm時(shí)，將DAC曲線的最大聲程處的φ3×40橫孔回波波幅調(diào)至滿屏的適當(dāng)高度（例如40%），作為掃查靈敏度；探測(cè)深度大于50mm時(shí)，將DAC曲線的最大聲程處的φ3×40橫孔回波幅度調(diào)至滿屏的適當(dāng)高度（例如20%），作為掃查靈敏度。5曲面工件檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)面曲率半徑R≤W2/4時(shí)，TCG或DAC校準(zhǔn)應(yīng)在與檢測(cè)面曲率相同或相近（試塊曲率在工件曲率的0.9~1.5倍范圍內(nèi)）的對(duì)比試塊上進(jìn)行。6縱焊縫的增益及聲程修正可通過相應(yīng)的模擬試塊測(cè)定，也可通過仿真軟件計(jì)算實(shí)現(xiàn)。7工件的表面耦合損失和材質(zhì)衰減應(yīng)與試塊相同，否則應(yīng)進(jìn)行傳輸損失補(bǔ)償，在所采用的最大聲程內(nèi)最大傳輸損失差小于或等于2dB時(shí)可不進(jìn)行補(bǔ)償。7.3檢測(cè)實(shí)施7.3.1焊縫應(yīng)冷卻到環(huán)境溫度后方可進(jìn)行外觀檢測(cè)，無損檢測(cè)應(yīng)在外觀檢測(cè)合格后進(jìn)行，具體檢測(cè)時(shí)間應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》GB50661的規(guī)定。7.3.2被檢工件表面溫度應(yīng)控制在0℃~50℃，若工件表面溫度在此范圍外，應(yīng)考慮采用特殊探頭或耦合劑；檢測(cè)系統(tǒng)校準(zhǔn)與實(shí)際檢測(cè)的溫度差應(yīng)控制在±15℃以內(nèi)。7.3.3焊縫的全面檢測(cè)或抽查比例，應(yīng)根據(jù)GB50661的規(guī)定進(jìn)行，滿足表7.3.3的規(guī)定。表7.3.3一級(jí)、二級(jí)焊縫質(zhì)量等級(jí)及超聲相控陣檢測(cè)要求焊縫質(zhì)量等級(jí)一級(jí)二級(jí)內(nèi)部缺陷超聲相控陣探傷缺陷評(píng)定等級(jí)ⅡⅢ檢測(cè)等級(jí)B級(jí)B級(jí)檢測(cè)比例100%20%注：二級(jí)焊縫檢測(cè)比例的技術(shù)方法應(yīng)按以下原則確定：工廠制作焊縫按照焊縫長度計(jì)算百分比，且探傷長度不小于200mm；工廠制作焊縫按照焊縫長度計(jì)算百分比，且探傷長度不小于200mm；當(dāng)焊縫長度小于200mm，應(yīng)對(duì)整條焊縫探傷；現(xiàn)場(chǎng)安裝焊縫應(yīng)按照同一類型、同一施焊條件的焊縫條數(shù)計(jì)算百分比，且不應(yīng)少于3條縫。7.3.4掃查步進(jìn)相關(guān)參數(shù)設(shè)置主要取決于被檢工件的厚度，其參數(shù)設(shè)置應(yīng)符合表7.3.4的規(guī)定。表7.3.4掃查步進(jìn)最大值工件厚度t/mm掃查步進(jìn)最大值ΔXmax/mm6≤t≤101.010≤t≤1502.0150＜t≤2003.07.3.5檢測(cè)前，應(yīng)采取一定的措施（如提前畫出探頭軌跡或參考線、使用導(dǎo)向軌道或使用磁條導(dǎo)向）使探頭沿預(yù)定軌跡移動(dòng)。檢測(cè)時(shí)探頭位置與預(yù)定軌跡的偏離量不能超過S值的15%。7.3.6掃查過程中最大掃查速度應(yīng)符合式（2）的規(guī)定，同時(shí)需滿足耦合效果和數(shù)據(jù)采集的要求。（2）式中：Vmax——最大掃查速度，mm/sPRF——脈沖重復(fù)頻率，HzN——設(shè)置的信號(hào)平均次數(shù)M——設(shè)置的電子掃描步進(jìn)數(shù)量ΔX——設(shè)置的掃查步進(jìn)值，mm7.3.7若需對(duì)工件在長度方向進(jìn)行分段掃查，則相鄰掃查區(qū)的重疊覆蓋范圍至少為20mm。7.4檢測(cè)數(shù)據(jù)的有效性評(píng)價(jià)7.4.1分析數(shù)據(jù)之前應(yīng)對(duì)所采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估以確定其有效性，數(shù)據(jù)至少應(yīng)滿足以下要求：1數(shù)據(jù)是基于掃查步進(jìn)的設(shè)置而采集的；2采集的數(shù)據(jù)量滿足所測(cè)焊縫長度的要求；3數(shù)據(jù)丟失量不得超過整個(gè)掃查的5%，且不準(zhǔn)許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失；4掃查圖像中耦合不良不得超過整個(gè)掃查的5%，單個(gè)耦合不良長度不得超過2mm。7.4.2若數(shù)據(jù)無效，應(yīng)糾正后重新進(jìn)行掃查。7.5缺陷的測(cè)量7.5.1對(duì)于缺陷測(cè)量的一般要求應(yīng)滿足下列規(guī)定：1結(jié)合各類視圖及A掃描顯示，對(duì)缺陷的位置、幅度、長度進(jìn)行測(cè)量。2可采用各種聚焦方法提高定量精度。3可采用鋸齒、轉(zhuǎn)交、環(huán)繞等各種掃查方法提高定量精度和輔助定性。7.5.2對(duì)于回波幅值達(dá)到或超過評(píng)定線的缺陷，應(yīng)對(duì)其進(jìn)行缺陷測(cè)量。7.5.3關(guān)于回波幅值的確定。扇掃描時(shí)，找到不同位置扇掃描的不同角度A掃描中缺陷的最高回波幅度作為該缺陷的幅度。線掃描時(shí)，找到不同孔徑組合時(shí)，缺陷最高回波幅度作為該缺陷的幅度7.5.4關(guān)于缺陷深度、水平位置確定。以缺陷最高回波幅度處所顯示的缺陷深度、缺陷水平位置作為缺陷的相關(guān)數(shù)據(jù)值。7.5.5缺陷長度確定應(yīng)滿足下列要求：1若缺陷最高幅度未超過滿屏100%，則以此幅度為基準(zhǔn)，找到此缺陷不同角度A掃描回波幅度降低6dB的最大長度作為該缺陷的長度。若缺陷最高幅度超過滿屏100%，則找到此缺陷不同角度A掃描回波幅度降低至定量線的最大長度作為該缺陷的長度2當(dāng)缺陷回波只有一個(gè)波高點(diǎn)時(shí)，采用-6dB測(cè)長法；當(dāng)缺陷回波有多個(gè)波高點(diǎn)時(shí)，采用端點(diǎn)-6dB波高法。7.5.6相鄰兩個(gè)或多個(gè)缺陷顯示（非點(diǎn)狀），其在X軸方向間距小于其中較小的缺陷長度且在Z軸方向間距小于其中較小的缺陷自身高度時(shí)，應(yīng)作為一條缺陷處理，該缺陷深度、缺陷長度及缺陷自身高度按如下原則確定：1缺陷深度：以兩缺陷深度較小值作為單個(gè)缺陷深度；2缺陷長度：兩缺陷在X軸投影上的前、后端點(diǎn)間距離；3缺陷自身高度：若兩缺陷在X軸上無重疊，以其中較大的缺陷自身高度作為單個(gè)缺陷自身高度；若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之和作為單個(gè)缺陷自身高度（間距計(jì)入）。

8缺陷評(píng)定8.1評(píng)定等級(jí)與評(píng)定曲線8.1.1超聲相控陣探傷結(jié)果的缺陷按Ⅰ～Ⅳ四個(gè)級(jí)別評(píng)定，除設(shè)計(jì)另有規(guī)定外，一般來說，一級(jí)焊縫，Ⅱ級(jí)為合格級(jí)；二級(jí)焊縫，Ⅲ級(jí)為合格級(jí)。在高溫和腐蝕性氣體作業(yè)環(huán)境及動(dòng)力疲勞荷載工況下，Ⅱ級(jí)合格。而對(duì)于管節(jié)點(diǎn)一般分為焊縫中上部體積性缺陷和焊縫根部缺陷兩大類，每類也有四個(gè)質(zhì)量等級(jí)。8.1.2評(píng)定曲線應(yīng)滿足表8.1.2的規(guī)定。表8.2.1評(píng)定曲線厚度（mm）判廢線（dB）定量線（dB）評(píng)定線（dB）6～150Ф3×40Ф3×40-6Ф3×40-148.2缺陷評(píng)定8.2.1鋼結(jié)構(gòu)焊縫不允許的缺陷1反射波幅位于判廢線以上及Ⅲ區(qū)的缺陷；2最大反射波幅超過評(píng)定線的裂紋，未熔合等危害性缺陷。8.2.2除裂紋與未熔合外，鋼結(jié)構(gòu)焊接接頭對(duì)超聲波最大反射波幅位于DAC或TCG曲線Ⅱ區(qū)的其他缺陷，根據(jù)其指示長度、多個(gè)缺陷累計(jì)指示長度，缺陷的等級(jí)評(píng)定應(yīng)符合表8.3.2-1、表8.3.2-2的規(guī)定。表8.3.2-1缺陷的評(píng)定等級(jí)評(píng)定等級(jí)檢測(cè)等級(jí)ABC板厚t(mm)6～506～1506～150Ⅰ2t/3；最小8mmt/3；最小6mm最大40mmt/3；最小6mm最大40mmⅡ3t/4；最小8mm2t/3；最小8mm最大70mm2t/3；最小8mm最大50mmⅢ<t；最小16mm3t/4；最小12mm最大90mm3t/4；最小12mm最大75mmⅣ超過Ⅲ級(jí)者表8.3.2-2缺陷累計(jì)指示長度等級(jí)評(píng)定評(píng)定等級(jí)A級(jí)B級(jí)Ⅰ在9T范圍內(nèi)，L≤TL不大于被檢焊縫長度10%Ⅱ在4.5T范圍內(nèi)，L≤TL不大于被檢焊縫長度20%Ⅲ在3T范圍內(nèi)，L≤TL不大于被檢焊縫長度30%Ⅳ超過Ⅲ級(jí)者9檢測(cè)記錄和報(bào)告9.0.1檢測(cè)記錄應(yīng)包括如下內(nèi)容：1被檢工件情況：名稱、編號(hào)、規(guī)格、材質(zhì)、坡口形式等；2檢測(cè)設(shè)備器材：儀器型號(hào)及編號(hào)、探頭型號(hào)和編號(hào)、掃查裝置、試塊、耦合劑等；3檢測(cè)工藝參數(shù)：檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)等級(jí)、檢測(cè)操作指導(dǎo)書編號(hào)、檢測(cè)面、檢測(cè)區(qū)域、探頭布置圖、檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置和核查的數(shù)值、掃查方式、溫度；4檢測(cè)示意圖；5檢測(cè)數(shù)據(jù)和分析：每一數(shù)據(jù)文件的名稱及分析結(jié)果（包括其中需記錄和測(cè)定的缺陷位置與尺寸、質(zhì)量級(jí)別）；6檢測(cè)系統(tǒng)總體設(shè)置確認(rèn)的數(shù)據(jù)：技術(shù)等級(jí)為C級(jí)時(shí)，還應(yīng)包括模擬試塊驗(yàn)證的數(shù)據(jù)與結(jié)果。9.0.2檢測(cè)報(bào)告至少應(yīng)包括如下內(nèi)容：1委托單位；2檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：標(biāo)準(zhǔn)名稱及編號(hào)；3被檢工件信息：名稱、編號(hào)、規(guī)格、材質(zhì)、坡口形式、焊接方式和熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)；4檢測(cè)設(shè)備：儀器型號(hào)及編號(hào)、探頭參數(shù)及楔塊選擇、掃查裝置（含編碼器）、試塊、耦合劑；5檢測(cè)條件：檢測(cè)等級(jí)、掃查方式、檢測(cè)波型、聚焦參數(shù)設(shè)置、探傷靈敏度；6檢測(cè)結(jié)果信息：檢測(cè)示意圖、檢測(cè)數(shù)據(jù)及缺陷測(cè)量和評(píng)定信息、檢測(cè)結(jié)論、檢測(cè)人員與責(zé)任人員簽字、檢測(cè)日期。

附錄A常見形式焊接接頭推薦的掃查位置A.0.1對(duì)接接頭推薦的探頭位置和掃查設(shè)置見圖A.0.1和表A.0.1。圖A.0.1對(duì)接接頭探頭位置示意圖表A.0.1對(duì)接接頭推薦的掃查設(shè)置檢測(cè)技術(shù)等級(jí)工件厚度/mm縱向缺陷檢測(cè)橫向缺陷檢測(cè)掃描方式掃描設(shè)置推薦探頭位置探頭位置總數(shù)覆蓋次數(shù)掃描方式探頭位置A6~50扇掃或線掃一次波和二次波A或B≥11//續(xù)表A.0.1B6~50扇掃一次波和二次波A和B≥22扇掃X和Y或C和DA和EX和Y或C和D50~100扇掃一次波A和B和E和F≥4扇掃X和Y或C和DC6~50扇掃一次波和二次波A和B≥33扇掃C和D扇掃A和EC和D50~100扇掃一次波A和B和E和F≥6扇掃C和D注：當(dāng)表中所列探頭位置及位置數(shù)目滿足不了覆蓋次數(shù)的要求時(shí)，應(yīng)增加探頭位置和數(shù)目進(jìn)行檢測(cè);當(dāng)工件厚度較薄時(shí)，可以選擇三次波增加探頭位置和覆蓋次數(shù)；當(dāng)檢測(cè)面或檢測(cè)位置受到限制，僅靠一次波無法滿足覆蓋條件時(shí)，可采用二次波。A.0.2T型接頭推薦的探頭位置和掃查設(shè)置見圖A.0.2和表A.0.2。圖A.0.2T型接頭探頭位置示意圖表A.0.2T型接頭推薦的掃查設(shè)置檢測(cè)技術(shù)等級(jí)工件厚度/mm縱向缺陷檢測(cè)橫向缺陷檢測(cè)掃描方式掃描設(shè)置推薦探頭位置探頭位置總數(shù)覆蓋次數(shù)掃描方式探頭位置A6~50扇掃或線掃一次波和二次波A或B≥11//一次波C或D≥11續(xù)表A.0.2B6~50扇掃一次波和二次波A和B≥22扇掃X和Y一次波C和D≥2X和Y50~100扇掃一次波A和B≥42扇掃X和Y一次波C和D≥2X和YC6~50扇掃一次波和二次波A和B≥33扇掃X和Y一次波C和D≥33X和Y50~100扇掃一次波A和B≥63扇掃X和Y一次波C和D≥33X和Y注：當(dāng)表中所列探頭位置及位置數(shù)目滿足不了覆蓋次數(shù)的要求時(shí)，應(yīng)增加探頭位置和數(shù)目進(jìn)行檢測(cè);建議增加直入射探頭位置E作為縱向缺陷檢測(cè)的探頭位置之一；c)當(dāng)工件厚度較薄時(shí)，可以選擇三次波增加探頭位置和覆蓋次數(shù)；d）當(dāng)檢測(cè)面或檢測(cè)位置受到限制，僅靠一次波無法滿足覆蓋條件時(shí)，可采用二次波。e）C級(jí)檢測(cè)應(yīng)進(jìn)行母材的縱波直射聲束掃描A.0.3角接接頭推薦的探頭位置和掃查設(shè)置見圖A.0.3和表A.0.3。圖A.0.3角接接頭探頭位置示意圖表A.0.3角接接頭推薦的掃查設(shè)置檢測(cè)技術(shù)等級(jí)工件厚度/mm縱向缺陷檢測(cè)橫向缺陷檢測(cè)掃描方式掃描設(shè)置探頭位置位置數(shù)目覆蓋次數(shù)掃描方式探頭位置A6~50扇掃或線掃一次波和二次波A或B≥11//一次波D≥11二次波C≥11續(xù)表A.0.3B6~50扇掃一次波和二次波A或B≥22扇掃X和Y一次波D≥22X和Y二次波C≥22X和Y50~100一次波A和B≥42扇掃X和Y一次波D≥22X和YC6~50扇掃一次波和二次波A≥33扇掃X和Y一次波B或D≥33X和Y二次波C≥33X和Y50~100一次波A和B≥63扇掃X和Y一次波D≥33X和Y注：當(dāng)表中所列探頭位置及位置數(shù)目滿足不了覆蓋次數(shù)的要求時(shí)，應(yīng)增加探頭位置和數(shù)目進(jìn)行檢測(cè);建議增加直入射探頭位置E作為縱向缺陷檢測(cè)的探頭位置之一；c)當(dāng)工件厚度較薄時(shí)，可以選擇三次波增加探頭位置和覆蓋次數(shù)；d）當(dāng)檢測(cè)面或檢測(cè)位置受到限制，僅靠一次波無法滿足覆蓋條件時(shí)，可采用二次波。

附錄B焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)典型圖譜B.0.1焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)典型圖譜見圖B.0.1-1~圖B.0.1-13.圖B.0.1-1氣孔（1）圖B.0.1-2氣孔（2）圖B.0.1-3密集氣孔（1）圖B.0.1-4密集氣孔（2）圖B.0.1-5咬邊圖B.0.1-6上表面開口裂紋圖B.0.1-7底面開口裂紋圖B.0.1-8趾端裂紋圖B.0.1-9側(cè)壁未熔合（1）圖B.0.1-10側(cè)壁未熔合（2）圖B.0.1-11未焊透（1）圖B.0.1-12未焊透（2）圖B.0.1-13未焊透（3）附錄C建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)報(bào)告表C.0.1建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)報(bào)告一、項(xiàng)目基本信息委托單位檢測(cè)單位監(jiān)理單位項(xiàng)目名稱二、被檢工件信息母材材質(zhì)表面狀態(tài)坡口形式焊接方式焊接接頭形式工件厚度熱處理狀態(tài)規(guī)格三、檢測(cè)設(shè)備信息儀器名稱儀器型號(hào)管理編號(hào)探頭型號(hào)楔塊型號(hào)掃查裝置編碼器試塊耦合劑四、檢測(cè)方式掃查方式設(shè)計(jì)等級(jí)檢測(cè)等級(jí)檢測(cè)波型聚焦深度角度范圍續(xù)表C.0.1探傷靈敏度檢測(cè)時(shí)機(jī)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)五、檢測(cè)結(jié)果信息（檢測(cè)示意圖）序號(hào)缺陷起始位置缺陷終止位置缺陷長度缺陷深度缺陷水平位置缺陷高度缺陷波幅12（檢測(cè)圖像數(shù)據(jù)）檢測(cè)結(jié)論檢測(cè)日期：年月日批準(zhǔn)：審核：校核：項(xiàng)目負(fù)責(zé)：本標(biāo)準(zhǔn)用詞說明1為便于在執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)條文時(shí)區(qū)別對(duì)待，對(duì)要求嚴(yán)格程度不同的用詞如下：1）表示很嚴(yán)格，非這樣做不可的：正面詞采用“必須”；反面詞采用“嚴(yán)禁”；2）表示嚴(yán)格，在正常情況下均應(yīng)這樣做的：正面詞采用“應(yīng)”；反面詞采用“不應(yīng)”或“不得”；3）表示允許稍有選擇，在條件許可時(shí)首先應(yīng)先這樣做的：正面詞采用“宜”；反面詞采用“不宜”；4）表示有選擇，在一定條件下可以這樣做的，采用“可”。2條文中指明應(yīng)按其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行時(shí)的寫法為：“應(yīng)符合……的規(guī)定”或“應(yīng)按……執(zhí)行”。

引用標(biāo)準(zhǔn)名錄1《無損檢測(cè)術(shù)語超聲檢測(cè)》GB/T12604.1-20202《無損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證》GB/T9445-20153《無損檢測(cè)儀器相控陣超聲檢測(cè)系統(tǒng)的性能與檢驗(yàn)》GB/T29302-20124《無損檢測(cè)超聲檢測(cè)相控陣超聲檢測(cè)方法》GB/T32563-20165《無損檢測(cè)超聲相控陣探頭通用技術(shù)條件》JB/T11731-20136《無損檢測(cè)超聲檢測(cè)用試塊》GB/T23905-20097《承壓設(shè)備無損檢測(cè)第15部分：相控陣超聲檢測(cè)》NB/T47013.15-20218《焊縫無損檢測(cè)超聲檢測(cè)自動(dòng)相控陣超聲技術(shù)的應(yīng)用》GB/T40733-20219《鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范》GB50661-201110《火力發(fā)電廠焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程》DL/T1718-201711《焊縫無損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)檢測(cè)等級(jí)和評(píng)定》GB/T11345-201312《相控陣超聲探傷儀校準(zhǔn)規(guī)范》JJF1318-201213《相控陣接觸式超聲對(duì)焊接單元檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)方法》ASTME2700-200914《鋼結(jié)構(gòu)超聲波探傷及質(zhì)量分級(jí)法》JG/T203-2007福建省工程建設(shè)地方標(biāo)準(zhǔn)建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DBJ/T13-XXX-XXXX條文說明編制說明《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)》DBJ/T13-XXX-202X，經(jīng)福建省住房和城鄉(xiāng)建設(shè)廳202X年XX月XX日以閩建科〔202X〕XX號(hào)文批準(zhǔn)發(fā)布，并經(jīng)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部備案，備案號(hào)為J1XXXX-202X。本標(biāo)準(zhǔn)制訂過程中，編制組進(jìn)行了廣泛的調(diào)查研究，總結(jié)了我國工程建設(shè)超聲相控陣無損檢測(cè)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)參考了國外先進(jìn)技術(shù)法規(guī)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，通過研究與應(yīng)用，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容進(jìn)行反復(fù)論證與修改，并最終完成本次標(biāo)準(zhǔn)編制。為便于廣大設(shè)計(jì)、施工、科研、學(xué)校等單位有關(guān)人員在使用本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)能正確理解和執(zhí)行條文規(guī)定，《建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)》編制組按章、節(jié)、條順序編制了本標(biāo)準(zhǔn)的條文說明，對(duì)條文規(guī)定的目的、依據(jù)以及執(zhí)行中需要注意的有關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行了說明。但是，本條文說明不具備與標(biāo)準(zhǔn)正文同等的法律效力，僅供使用者作為理解和把握標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的參考。目次TOC\o"1-3"\h\u19381總則 50270022術(shù)語 51119343檢測(cè)人員 5257694檢測(cè)設(shè)備和器材 5343364.2儀器 53170784.3探頭 53256355檢測(cè)技術(shù)等級(jí) 54201085.2A級(jí)檢測(cè) 5426736一般要求 55286286.2橫向缺陷檢測(cè) 5554167檢測(cè)方法 566717.1檢測(cè)準(zhǔn)備 56184477.2檢測(cè)參數(shù)校準(zhǔn) 5770898缺陷評(píng)定 5832378.2評(píng)定曲線 581總則1.0.1近年來超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，成為超聲檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展方向。與傳統(tǒng)的無損檢測(cè)方法相比，超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)具有更高的檢測(cè)靈敏度和分辨力、缺陷顯示形象直觀，檢測(cè)結(jié)果可記錄、掃查范圍大，檢測(cè)效率高、可掃查形狀復(fù)雜工件的各個(gè)區(qū)域、對(duì)環(huán)境無污染等優(yōu)點(diǎn)，使其已經(jīng)在承壓設(shè)備、電力等領(lǐng)域展開應(yīng)用并有相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)頒布。因此，根據(jù)目前的行業(yè)需求和發(fā)展情況，結(jié)合行業(yè)實(shí)際，制定建筑鋼結(jié)構(gòu)行業(yè)的超聲相控陣技術(shù)規(guī)程作為檢測(cè)依據(jù)和技術(shù)支撐。1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于建筑鋼結(jié)構(gòu)的焊縫相控陣超聲檢測(cè)，考慮到建筑鋼結(jié)構(gòu)常用的鋼材板厚一般不超過100mm，且多為細(xì)晶鋼體，結(jié)合國內(nèi)外相控陣標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)應(yīng)用情況將本標(biāo)準(zhǔn)的主要適用范圍定為6mm~100mm的細(xì)晶鋼焊縫。1.0.3對(duì)于厚度超過100mm的焊縫，檢測(cè)技術(shù)可參照本標(biāo)準(zhǔn)焊縫厚度為50mm~100mm范圍的檢測(cè)技術(shù)，只是需考慮超聲波衰減和探頭分辨力要