企業(yè)管理-傳統(tǒng)封測工藝流程SOP一、前期準備（一）原材料與設備檢查仔細檢查待封測的晶圓，確認晶圓的型號、批次與訂單要求一致。通過專業(yè)檢測設備，檢查晶圓表面是否存在劃傷、污漬、缺陷等問題，確保晶圓質量符合封測標準。對于有問題的晶圓，及時做好標記并隔離，避免流入后續(xù)工序。全面檢查封測設備，包括晶圓減薄機、劃片機、貼片機、引線鍵合機、塑封機、打標機、切筋打彎機以及各類測試設備等。開機預熱設備，使其達到正常工作溫度和壓力等參數要求。檢查設備的關鍵部件，如刀具（劃片機）、焊頭（引線鍵合機）、模具（塑封機）等是否有磨損、損壞，若有問題及時更換或維修，確保設備能夠穩(wěn)定、精準運行。準備好封測所需的各類材料，如引線框架、鍵合絲（金線、鋁絲或銅絲）、塑封料、粘結劑、標簽紙等。檢查材料的規(guī)格、型號是否正確，確認材料的質量，如引線框架的平整度、鍵合絲的直徑精度、塑封料的固化性能等，杜絕使用不合格材料。（二）環(huán)境清潔與控制對封測車間進行全面清潔，清掃地面灰塵、雜物，擦拭設備表面。使用專用清潔劑清潔工作臺面，確保工作區(qū)域干凈整潔，避免灰塵、雜質等對封測過程造成污染。嚴格控制車間的溫濕度，溫度一般保持在23±3℃，濕度控制在50±（三）人員培訓與任務分配根據封測任務的復雜程度和人員技能水平，合理分配工作任務。明確每個崗位人員的職責，如減薄操作人員負責晶圓減薄工序，劃片人員專注晶圓切割等。在工作開始前，對相關人員進行簡短培訓，強調本次封測任務的重點要求、工藝參數、質量標準以及注意事項。對于新員工或操作不熟練的員工，安排經驗豐富的老員工進行指導，確保每個工作人員熟悉工作流程和操作規(guī)范。二、封裝流程（一）晶圓減薄將待減薄的晶圓放置在晶圓減薄機的工作臺上，通過真空吸附等方式固定牢固，確保晶圓在減薄過程中不發(fā)生位移。根據晶圓的類型、厚度要求以及后續(xù)封裝需求，設置減薄機的工藝參數，如研磨速度、研磨壓力、研磨液流量等。一般來說，研磨速度控制在每分鐘幾十轉至幾百轉，研磨壓力根據晶圓材質和厚度進行調整，研磨液流量保持穩(wěn)定，以保證良好的散熱和研磨效果。啟動減薄機，開始從晶圓背面進行研磨，逐漸去除多余的晶圓厚度，使其達到適合封裝的尺寸。在減薄過程中，密切觀察減薄機的運行狀態(tài)和晶圓的減薄情況，通過在線監(jiān)測設備實時測量晶圓厚度，確保減薄厚度均勻，符合公差要求（一般公差控制在±幾微米）。減薄完成后，小心取出晶圓，放入專用的晶圓盒中，避免晶圓受到碰撞和污染。（二）晶圓劃片將減薄后的晶圓放置在劃片機的工作臺上，利用高精度的定位系統(tǒng)，將晶圓的切割標記與劃片機的切割刀具精確對齊，確保切割位置準確無誤。根據晶圓的材質、芯片尺寸和切割要求，選擇合適的切割刀具和切割參數。對于硅晶圓，常用的切割刀具為金剛石刀片，切割速度一般在每秒幾十毫米至幾百毫米，切割深度根據晶圓厚度和芯片結構確定，確保能夠將晶圓完整切割開，同時不損傷芯片內部電路。啟動劃片機，切割刀具沿著預設的切割路徑對晶圓進行切割，將整片晶圓分割成單個的芯片。在切割過程中，持續(xù)向切割區(qū)域噴射切割液，起到冷卻刀具、沖洗碎屑的作用，防止芯片因過熱或碎屑殘留而損壞。切割完成后，使用顯微鏡對切割后的芯片進行檢查，查看芯片邊緣是否整齊，有無崩邊、劃傷等缺陷，對于有缺陷的芯片做好標記，后續(xù)進行篩選處理。將合格的芯片小心轉移至芯片承載盤或專用的芯片轉移工具上，準備進行下一步貼裝工序。（三）芯片貼裝從芯片承載盤或轉移工具上，使用高精度的芯片貼片機吸取單個芯片。貼片機通過視覺識別系統(tǒng)，精確識別芯片和引線框架上的焊盤位置，確保芯片能夠準確貼裝在預定位置。在引線框架的焊盤上，使用點膠設備均勻涂布適量的粘結劑，粘結劑的涂布量要適中，過多可能導致溢膠，影響后續(xù)鍵合和封裝效果；過少則可能導致芯片粘貼不牢固。常用的粘結劑有聚合物粘結劑、銀膠等，根據芯片類型和封裝要求選擇合適的粘結劑。將吸取的芯片準確放置在引線框架焊盤的粘結劑上，輕輕施加一定壓力，使芯片與粘結劑充分接觸，確保芯片貼裝牢固。對于一些對貼裝精度要求極高的芯片，可能需要在貼裝后進行微調，以保證芯片與引線框架的相對位置偏差在允許范圍內（一般偏差控制在幾微米以內）。貼裝完成后，將帶有芯片的引線框架放置在烘干設備中，按照粘結劑的固化工藝要求，設置合適的溫度和時間進行烘烤固化，使粘結劑充分固化，增強芯片與引線框架的粘結強度。（四）引線鍵合將經過芯片貼裝和固化的引線框架放置在引線鍵合機的工作臺上，通過定位裝置將引線框架精確固定，確保在鍵合過程中不發(fā)生移動。選擇合適的鍵合絲，如金線、鋁絲或銅絲，根據芯片的引腳間距、鍵合工藝要求以及電氣性能需求進行選擇。將鍵合絲安裝在鍵合機的送絲裝置上，并調整好送絲速度、鍵合壓力、超聲功率等工藝參數。一般來說，鍵合壓力在幾十克至幾百克之間，超聲功率根據鍵合絲材質和芯片特性進行調整，送絲速度要與鍵合節(jié)奏相匹配。啟動引線鍵合機，鍵合機的焊頭在控制系統(tǒng)的驅動下，首先將鍵合絲的一端在芯片的鍵合焊盤上通過熱壓、超聲等方式形成第一焊點，確保焊點牢固、電氣連接良好。然后，焊頭按照預設的路徑拉動鍵合絲，跨越芯片與引線框架之間的間隙，將鍵合絲的另一端在引線框架的內引腳上形成第二焊點，實現芯片與引線框架的電氣連接。在鍵合過程中，通過實時監(jiān)測系統(tǒng)觀察鍵合過程，確保焊點的形狀、尺寸符合標準要求，鍵合絲的弧度、長度均勻一致。鍵合完成后，對鍵合質量進行抽檢，使用拉力測試設備測試鍵合絲的拉力，確保拉力值在規(guī)定范圍內，同時通過顯微鏡檢查焊點是否存在虛焊、脫焊等缺陷，對于不合格的鍵合點及時進行返工處理。（五）塑封成型將完成引線鍵合的引線框架放置在塑封模具中，確保引線框架的位置準確無誤，模具閉合緊密，防止塑封料泄漏。根據封裝要求，選擇合適的塑封料，常見的塑封料為熱固性聚合物，如環(huán)氧樹脂等。將塑封料加入到塑封機的料筒中，通過加熱使塑封料達到合適的流動性。啟動塑封機，在一定的壓力和溫度下，將塑封料通過注塑系統(tǒng)注入到模具型腔中，填充芯片與引線框架周圍的空間。注塑壓力一般在幾兆帕至幾十兆帕之間，注塑溫度根據塑封料的特性進行調整，通常在150℃至200固化完成后，打開塑封模具，取出塑封后的芯片組件。使用目視檢查和顯微鏡檢查等方法，檢查塑封體表面是否光滑、有無飛邊、氣泡、裂紋等缺陷，對于有缺陷的產品進行標記和分類，根據缺陷嚴重程度決定是否返工或報廢處理。（六）打標將塑封后的芯片組件放置在打標機的工作臺上，調整好芯片組件的位置和角度，確保打標位置準確。根據客戶需求和產品標識要求，在打標機的控制系統(tǒng)中編輯打標內容，如制造商名稱、產品型號、批次號、生產日期、芯片規(guī)格參數等。選擇合適的打標方式，常用的打標方式有激光打標和油墨印刷打標等。對于激光打標，設置好激光功率、打標速度、光斑大小等參數，確保打標字跡清晰、永久性強；對于油墨印刷打標，要保證油墨質量良好，印刷模板準確，印刷壓力和速度適中，使印刷字跡清晰、不易褪色。啟動打標機，對芯片組件進行打標操作，打標完成后，檢查打標內容是否完整、清晰，有無漏打、錯打等情況，對于不合格的打標產品及時進行返工處理。（七）切筋打彎將經過打標的芯片組件放置在切筋打彎機的工作臺上，通過定位裝置將芯片組件精確固定，確保在切筋打彎過程中位置穩(wěn)定。根據芯片組件的封裝類型和引腳要求，調整切筋打彎機的刀具位置、切筋深度和打彎角度等參數。切筋工藝是切除引線框架外引腳之間的連接筋以及在框架帶上連在一起的部分，使引腳相互分離；打彎工藝則是將引腳按照預定的形狀和角度進行彎曲，以滿足后續(xù)裝配和焊接的需要。啟動切筋打彎機，先進行切筋操作，刀具按照預設路徑準確切除連接筋，然后進行打彎操作，將引腳彎成規(guī)定的形狀，如鷗翼形、J形等。在切筋打彎過程中，要密切觀察切筋和打彎的效果，確保切筋切口平整、無殘留，打彎角度準確、引腳形狀一致。切筋打彎完成后，對芯片組件的引腳進行檢查，使用量具測量引腳的尺寸、間距、彎曲角度等參數，確保符合封裝標準要求，對于引腳尺寸偏差過大或形狀不符合要求的產品進行返工或報廢處理。三、測試流程（一）外觀檢查使用目視檢查和顯微鏡檢查相結合的方法，對封裝后的芯片進行全面的外觀檢查。檢查內容包括芯片表面的打標是否清晰、完整，塑封體是否有裂紋、氣泡、飛邊、缺料等缺陷，引腳是否有變形、彎曲不到位、氧化、腐蝕等情況。對于發(fā)現的外觀缺陷，根據缺陷的嚴重程度和對產品性能的影響進行分類處理。對于輕微缺陷，如打標輕微模糊、引腳輕微變形等，可進行適當的修復后再進行后續(xù)測試；對于嚴重缺陷，如塑封體裂紋、引腳斷裂等，直接判定為不合格產品，予以報廢處理。（二）電氣性能測試將芯片放置在專業(yè)的測試設備上，如集成電路測試系統(tǒng)，通過測試夾具與芯片的引腳建立電氣連接，確保連接可靠。根據芯片的功能和性能要求，編寫測試程序，設置各項測試參數，如電壓、電流、頻率、時序等。測試內容通常包括芯片的功能測試（驗證芯片是否能實現設計的功能）、直流參數測試（如輸入輸出電壓、電流，電源電流等）、交流參數測試（如信號傳輸延遲、上升下降時間等）以及極限參數測試（測試芯片在極限工作條件下的性能）等。啟動測試設備，對芯片進行電氣性能測試。測試過程中，測試設備自動采集和分析芯片的各項測試數據，并與預先設定的標準值進行比較。如果測試數據在標準范圍內，則判定芯片電氣性能合格；如果測試數據超出標準范圍，則判定芯片電氣性能不合格，記錄不合格的參數和測試結果，對不合格芯片進行進一步分析，查找原因，如是否存在芯片內部電路故障、鍵合不良、封裝材料影響等。（三）可靠性測試對于一些對可靠性要求較高的芯片，需要進行可靠性測試，以評估芯片在不同環(huán)境條件和工作應力下的長期穩(wěn)定性和可靠性?？煽啃詼y試項目包括高溫存儲測試、高低溫循環(huán)測試、濕度測試、機械振動測試、靜電放電測試等。在高溫存儲測試中，將芯片放置在高溫試驗箱中，設置高溫環(huán)境（一般為125℃至150℃），存儲一定時間（如幾百小時至幾千小時）后，取出芯片進行電氣性能測試，檢查芯片性能是否發(fā)生變化；在高低溫循環(huán)測試中，芯片在高溫（如85℃）和低溫（如-40可靠性測試完成后，對芯片進行全面的性能評估，根據測試結果判斷芯片是否滿足可靠性要求。對于未通過可靠性測試的芯片，深入分析失效原因，采取相應的改進措施，如優(yōu)化封裝工藝、改進芯片設計、更換材料等，以提高芯片的可靠性。（四）測試數據記錄與分析在整個測試過程中，詳細記錄每顆芯片的測試數據，包括外觀檢查結果、電氣性能測試數