2026秋招：寒武紀(jì)筆試題及答案

單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.寒武紀(jì)芯片主要應(yīng)用于以下哪個(gè)領(lǐng)域？A.汽車制造B.人工智能C.食品加工D.服裝生產(chǎn)2.以下哪種是寒武紀(jì)的芯片架構(gòu)？A.X架構(gòu)B.A架構(gòu)C.B架構(gòu)D.C架構(gòu)3.寒武紀(jì)芯片的優(yōu)勢(shì)不包括？A.高性能B.低功耗C.高成本D.強(qiáng)適應(yīng)性4.寒武紀(jì)的核心技術(shù)是？A.算法優(yōu)化B.芯片設(shè)計(jì)C.軟件開發(fā)D.網(wǎng)絡(luò)搭建5.寒武紀(jì)面向的主要客戶群體是？A.個(gè)人消費(fèi)者B.科研機(jī)構(gòu)C.政府部門D.企業(yè)用戶6.寒武紀(jì)在人工智能芯片市場(chǎng)的地位是？A.領(lǐng)先者B.跟隨者C.新進(jìn)入者D.邊緣者7.以下哪項(xiàng)不是寒武紀(jì)芯片的特點(diǎn)？A.集成度高B.運(yùn)算速度慢C.能效比高D.通用性強(qiáng)8.寒武紀(jì)研發(fā)芯片的主要目的是？A.降低成本B.提高性能C.推動(dòng)人工智能發(fā)展D.占領(lǐng)市場(chǎng)份額9.寒武紀(jì)的芯片可以支持以下哪種計(jì)算？A.加法計(jì)算B.深度學(xué)習(xí)計(jì)算C.邏輯運(yùn)算D.數(shù)值積分計(jì)算10.寒武紀(jì)在芯片設(shè)計(jì)中注重的是？A.外觀設(shè)計(jì)B.功能創(chuàng)新C.包裝精美D.價(jià)格低廉多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.寒武紀(jì)芯片可應(yīng)用的場(chǎng)景有？A.智能安防B.智能駕駛C.智能家居D.智能金融2.寒武紀(jì)的技術(shù)創(chuàng)新體現(xiàn)在哪些方面？A.芯片架構(gòu)創(chuàng)新B.算法優(yōu)化C.軟件工具開發(fā)D.生產(chǎn)工藝改進(jìn)3.寒武紀(jì)芯片的性能指標(biāo)包括？A.計(jì)算能力B.功耗C.存儲(chǔ)容量D.散熱效率4.寒武紀(jì)與其他芯片廠商相比的優(yōu)勢(shì)有？A.技術(shù)領(lǐng)先B.產(chǎn)品豐富C.客戶資源廣D.研發(fā)投入大5.寒武紀(jì)的發(fā)展戰(zhàn)略包括？A.持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新B.拓展市場(chǎng)份額C.加強(qiáng)合作D.降低成本6.以下哪些是寒武紀(jì)芯片研發(fā)面臨的挑戰(zhàn)？A.技術(shù)難題B.市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)C.人才短缺D.資金不足7.寒武紀(jì)芯片對(duì)人工智能發(fā)展的作用有？A.加速算法訓(xùn)練B.提高應(yīng)用效率C.降低應(yīng)用門檻D.推動(dòng)技術(shù)普及8.寒武紀(jì)的產(chǎn)品包括？A.云端芯片B.邊緣端芯片C.終端芯片D.通用芯片9.寒武紀(jì)在芯片設(shè)計(jì)中會(huì)考慮的因素有？A.性能B.功耗C.成本D.兼容性10.寒武紀(jì)的合作伙伴可能有？A.高?？蒲袡C(jī)構(gòu)B.互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)C.汽車制造商D.電信運(yùn)營(yíng)商判斷題（每題2分，共10題）1.寒武紀(jì)芯片只能用于人工智能領(lǐng)域。（）2.寒武紀(jì)的芯片架構(gòu)是固定不變的。（）3.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)上投入的資金很少。（）4.寒武紀(jì)芯片的性能只取決于計(jì)算能力。（）5.寒武紀(jì)的客戶主要是個(gè)人消費(fèi)者。（）6.寒武紀(jì)的發(fā)展不需要與其他企業(yè)合作。（）7.寒武紀(jì)芯片的功耗越低越好。（）8.寒武紀(jì)在人工智能芯片市場(chǎng)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。（）9.寒武紀(jì)的技術(shù)創(chuàng)新只體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)上。（）10.寒武紀(jì)芯片的通用性越強(qiáng)越好。（）簡(jiǎn)答題（每題5分，共4題）1.簡(jiǎn)述寒武紀(jì)芯片的主要優(yōu)勢(shì)。2.寒武紀(jì)在芯片研發(fā)中面臨哪些挑戰(zhàn)？3.寒武紀(jì)芯片對(duì)人工智能發(fā)展有什么作用？4.寒武紀(jì)的發(fā)展戰(zhàn)略包括哪些方面？討論題（每題5分，共4題）1.討論寒武紀(jì)在人工智能芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。2.探討寒武紀(jì)芯片研發(fā)的技術(shù)創(chuàng)新方向。3.分析寒武紀(jì)與合作伙伴的合作模式和意義。4.談?wù)労浼o(jì)未來(lái)發(fā)展可能面臨的機(jī)遇和威脅。答案單項(xiàng)選擇題1.B2.A3.C4.B5.D6.A7.B8.C9.B10.B多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABC3.ABC4.AD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABCD判斷題1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.×10.√簡(jiǎn)答題1.優(yōu)勢(shì)有高性能，可快速處理復(fù)雜任務(wù)；低功耗，降低能源消耗；強(qiáng)適應(yīng)性，能適配多種應(yīng)用場(chǎng)景；架構(gòu)創(chuàng)新，提升計(jì)算效率。2.面臨技術(shù)難題，如突破性能瓶頸；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)手眾多；人才短缺，需吸引專業(yè)人才；資金不足，研發(fā)投入大。3.可加速算法訓(xùn)練，提高人工智能應(yīng)用效率；降低應(yīng)用門檻，推動(dòng)技術(shù)普及；為人工智能發(fā)展提供硬件支持。4.包括持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，提升芯片性能；拓展市場(chǎng)份額，擴(kuò)大客戶群體；加強(qiáng)合作，整合資源；降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。討論題1.優(yōu)勢(shì)是技術(shù)領(lǐng)先、研發(fā)投入大；劣勢(shì)是市場(chǎng)份額需拓展、客戶認(rèn)知度待提高。2.方向有芯片架構(gòu)創(chuàng)新，提升計(jì)算能力；算法優(yōu)化，提高效