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文檔簡介
1、Introduction to CNC Process CNC制程簡介,2,CCD Camera,CNC Plant CNC車間,CNC Machine Inside CNC機臺內(nèi)部,Grinding Tool 磨棒/砂輪,CNC Workflow,Remark: CNC step can be simplified, CNC tool can be changed based on different requirement and different plant 備注: 根據(jù)不同工廠以及不同要求,CNC步驟可以簡化,工具可以更改,3,The following data is just a
2、n example, different machines have different settings. 以下數(shù)據(jù)僅為舉例,不同機臺參數(shù)設(shè)定均有差異 X/Y/Z Axis Position Accuracy(軸定位精度): 5um X/Y/Z Axis Machining Area(軸工作行程):400/400/160mm Spindle Speed(主軸轉(zhuǎn)速):100050000 rpm Feed Rate(切削進(jìn)給速度):0.2M/min, 6M/min(max) Tool Magazine(刀庫容量): 8,CNC Machine,Single Axis Type,Double Ax
3、es Type,4,CCD Camera,CNC Working Moment,CNC Inside Detail CNC內(nèi)部細(xì)節(jié),CNC Worktable is made of PTFE CNC工作臺由聚四氟乙烯制成 CNC Worktable uses vacuum to fix Glass CNC工作臺通過真空吸盤固定玻璃 CNC Machine with CCD camera is usually for glass after silk printing which requires high precision. 絲印或鍍膜后要求加工精度較高的要選擇帶CCD系統(tǒng)的機床, 如果加工
4、的玻璃沒有特殊要求,只要選擇普通的機床就可以.,CNC Positioning Tool CNC靠角工具,CNC Worktable Detail CNC工作臺細(xì)節(jié),5,Lapping Liquid Function,Lapping liquid function: 研磨液作用 Cooling 冷卻 Lubrication 潤滑 Cleaning 清潔 Rust Prevention 防銹 Tool Protection 刀具保護(hù),Silicate Film cause volume expansion,Micro-crack by mechanical grinding (機械研磨形成的微小
5、裂紋),Lapping liquid component: 研磨液組成 Surface Active Agent 表面活性劑 Lubricant 潤滑劑 Foam Killer 消泡劑 Antirust 防銹劑 Germicide 殺菌劑,Chemical Function of Water in CNC (CNC研磨中水的化學(xué)作用),硅酸鹽薄膜導(dǎo)致體積膨脹,6,Grinding Tool Introduction,The abrasive dust and fallen grinding material can cause scratch in glass surface 磨屑與脫落的磨料
6、可能造成玻璃表面刮傷,7,8,9,10,Grinding Tool Introduction,A: 300# Outline 粗修外形 B: 600# Outline 精修外形 C: 600# Chamfer 倒邊,11,Grinding Took Introduction,1 inch,1 inch,Mesh Value 目數(shù),Mesh Value Hole Size=15000, e.g. 1000# equals 15um hole size 目數(shù)孔徑=15000, 1100目約等于13um的孔徑 Mesh Value has American Standard and Japanese
7、 Standard 關(guān)于目數(shù)的定義,目前有美國標(biāo)準(zhǔn)和日本標(biāo)準(zhǔn),Apertures Quantity (孔數(shù)),12,Chamfer Making,Grinding Tool with special outline design is used to make chamfer on glass. 倒角使用異形磨頭加工。 Chamfer thickness is usually 2030% of total glass thickness. 倒角的厚度通常為玻璃總厚度的2030%,0.2,0.2,1.0,13,Grinding Material Hardness Comparison,Using
8、 hard grinding material can enhance the grinding effectiveness, but grinding quality will be affected 采用較硬的研磨材料既可以提高研磨效率,但會影響研磨質(zhì)量,14,Grinding Material Attach Method,15,16,Relationship between Grinding Material Size & Surface Quality,Using rougher ( e.g. 180M) grinding tool can save time and prolong
9、life time of tool, but grinding quality will be affected 采用較粗(如180M)的砂輪既可以節(jié)省開粗時間,提高磨頭的使用壽命,但會影響研磨質(zhì)量 Attach method of grinding material also affects the grinding quality 磨料的粘結(jié)方法也會影響研磨質(zhì)量,鉆石磨料,磨粒粒度,17,h,f,F,D,Relationship between Grinding Material Size & Surface Quality,18,Rough grinding material gener
10、ates deep dent and crack (粗磨料導(dǎo)致過深的凹陷和裂紋),4 PB Test Result decreases. Glass edge strength decreases. (四點彎曲實驗數(shù)值下降,玻璃邊緣強度下降),Decrease grinding material size step by step to minimize the edge crack. (逐級降低磨料的粒度,以使邊緣裂紋盡量細(xì)微),Principle for Choosing Grinding Material Size,19,Important Settings for CNC,加工深度,進(jìn)
11、給速度 Feed Rate,進(jìn)刀方式,刀具幾何形狀及顆粒度,刀具轉(zhuǎn)速Spindle Speed,退刀方式,加工余量,下刀方式,20,砂輪粒度對表面粗糙度影響: 當(dāng)砂輪粒度愈高時,所得到之表面粗糙度相對較佳。 相同砂輪粒度,進(jìn)給率變小時,所得到之表面粗糙度相對較佳。,21,進(jìn)給率對表面粗糙度影響: 當(dāng)進(jìn)給速率愈慢時,所得到之表面粗糙度會愈好。 當(dāng)使用的砂輪粒度較粗時,要得到較好的研磨表面粗糙度,可以選擇較高磨削速度與較低的進(jìn)給速率。,例如, 300M,直邊的走刀速度可以設(shè)置為0.2m/min;尖角處可設(shè)置為0.5m/min. 600M, 進(jìn)給速度可設(shè)置到0.85m/min,22,磨削速度對表面粗
12、糙度影響: 磨削速度固定時,進(jìn)給速率愈快,離隙面表面粗糙度愈差。 砂輪粒度愈高時,磨削速度對于表面粗糙度影響相對減少。,23,Edge situation after different Process,L:110.46 W:60.46,L:110.06 W:60.06,L:110.02 W:60.02,L:110 W:60,After Cutting,After CNC,After Edge Polishing 1,After Edge Polishing 2,24,How to Make Hole and Slot,25,Drill Example,掃光毛刷 尼龍,白皮,26,Edge Polishing,方法 1:,方法 3:,玻璃 0.5-2.0MM,間隔墊片 0.4-1MM,27,Grinder is in best position,Grinder is high or glass is low,Grinder is low or glass is high,Improper Chamfer Situation,28,Un-Grinded Area 未磨區(qū)域,Edge Chipping Area 崩邊區(qū)域,Uneven Edge 砂邊區(qū)域,
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