1、表面貼裝工程,-關(guān)于SMT的歷史,1,目 錄,SMA Introduce,SMT歷史,印刷制程,貼裝制程,焊接制程,檢測(cè)制程,質(zhì)量控制,ESD,什么是SMA？,SMT歷史,SMT工藝流程,什么時(shí)SMT?,2,什么是SMA？,SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且 根本沒有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的

2、單片電路板的通 孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。,SMA Introduce,3,SMA Introduce,什么是SMA？,Surface mount,Through-hole,與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：,4,SMA Introduce,什么是SMA？,自動(dòng)化程度,類型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,雙列直插或DIP,針陣列PGA 有引線電阻，電容,SO

3、IC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容,基板,印制電路板，2.54mm網(wǎng)格， 0.8mm0.9mm通孔,印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ 0.3mm0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì),焊接方法,波峰焊,再流焊,面積,大,小，縮小比約1：31：10,組裝方法,穿孔插入,表面安裝-貼裝,自動(dòng)插件機(jī),自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高,5,什么是SMT？,SMT (Surface Mount Technology) 表面粘著技術(shù) / 表面貼裝技術(shù),6,SMT Flow Chart,送板機(jī) 將PCB依序自動(dòng)

4、送入錫膏印刷機(jī),Loader,Solder Print,Glue,SPI,Pick & Place,AOI,Reflow,AOI,錫膏印刷機(jī): 使用鋼板將錫膏均勻涂刷于PCB表面 GP-641, GPX / SP18, SP60,點(diǎn)膠機(jī): 將紅膠點(diǎn)于所需的PCB上 GL-551, DHF,錫膏檢查機(jī): 全面檢查錫膏涂刷狀況 SE300,零件置件機(jī): 將各種大小零件依程式置于相對(duì)應(yīng)PCB上 CP7, QP3, NXT / CM402, CM602, DT401,爐前零件檢查機(jī): 全面檢查零件置件狀況 Saki- / TRI-7500,氮?dú)饣睾笭t: 熱風(fēng)+氮?dú)?均勻加熱使錫膏融熔以利焊接 TAMU

5、RA / HELLER,爐后零件檢查機(jī): 全面檢查零件焊接狀況 Saki- / TRI-7500,7,SMT Flow Chart,測(cè)試機(jī): 測(cè)試PCBA Open, Short Agilent 3070 / TRI 5001,ICT,Router,Function test,Stock,裁板機(jī): 將PCBA與旁邊板材分離,功能測(cè)試: 將PCBA做全功能測(cè)試,入庫,8,SMA Introduce,SMT工藝流程,SMT的主要組成部分,表面組裝元件,設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等,各種元器件的制造技術(shù),包裝-編帶式,棒式,散裝式,組裝工藝,組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等,組裝設(shè)計(jì)-

6、涂敷技術(shù),貼裝技術(shù), 焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測(cè)技術(shù)等,組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備,貼裝機(jī), 焊接機(jī), 清洗機(jī),測(cè)試設(shè)備等,電路基板-但(多)層PCB, 陶瓷,瓷釉金屬板等,組裝設(shè)計(jì)-電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì), 元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等,9,SMA Introduce,SMT工藝流程,10,SMA Introduce,SMT工藝流程,11,SMA Introduce,SMT工藝流程,12,SMA Introduce,SMT工藝流程,13,SMA Introduce,SMT工藝流程,14,SMA Introduce,SMT工藝流程,15,SMA Introduce,SMT工藝流程,16,SMA Intro

7、duce,SMT工藝流程,一、單面組裝： 來料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 檢測(cè) = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對(duì)B面 = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。,最最基礎(chǔ)的東西,17,SMA Introduce,B：來料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 =

8、 清洗 = 翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝： 來料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修,SMT工藝流程,18,SMA Introduce,四、雙面混裝工藝： A：來料檢測(cè) = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè)

9、= 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測(cè) = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。,SMT工藝流程,19,SMA Introduce,D：來料檢測(cè) = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測(cè) = PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面絲印焊膏