1、錫膏印刷技術(shù),1,焊接是一個比較復雜的物理、化學過程，當用焊錫焊接金屬時，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助，焊錫先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，并逐漸向金屬擴散，在焊錫與金屬的接觸面形成附著層，冷卻后即形成牢因可靠的金屬合金。,焊接？,2,一.施加焊膏工藝,3,施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序,施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。 據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有60%-80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。,4,5,焊接學中，習慣上將焊接溫度低于450的焊接稱為軟焊料。電子線路的焊接溫度通常在180300之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為

2、錫鉛焊料。,焊膏?,以錫鉛合金為主，有的錫焊料還含少量的銻。含鉛37，錫63%的錫合金俗稱焊錫，熔點約183。這是最普遍的錫鉛焊。,錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體.,合金類型 熔化溫度 再流焊溫度 Sn63/Pb37183 208-223 Sn60/Pb40183-190 210-220 Sn50/Pb50183-216236-246 Sn45/Pb55183-227247-257 Sn40/Pb60183-238258-268 Sn30/Pb70183-255275-285 Sn25/Pb75183-266286-296 Sn15/Pb85227-288308-318,不

3、同熔點錫膏的再流焊溫度,7,焊膏?,惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細的粒狀金屬。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有2種：即球形、不定形。 焊膏中金屬粉末的顆粒細度在2075微米。一般來說，焊膏顆粒細度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開孔應(yīng)能允許同時通過34個顆粒，對于精細間距的元器件應(yīng)選用顆粒細度在2040微米之間的球形焊膏。 粒度越小，黏度越大；粒度過大，會使錫膏黏結(jié)性能變差。粒度太細，會由于表面積增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。,8,助焊劑?,傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體.松香具有弱酸性和熱熔流動性,并具有良好的絕緣性.耐濕性.無腐蝕性.無毒性和長期穩(wěn)定性,是不多得的助焊材料. 通過助

4、焊劑中活性劑的作用,能清除被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物,使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面.助焊劑的組成對錫膏的擴展性.潤濕性.塌陷.粘度變化.清洗性.和儲存壽命起決定性作用。,目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑.由于松香隨著品種.產(chǎn)地和生產(chǎn)工藝的不同,其化學組成和性能有較大差異,因此,對松香優(yōu)選是保證助焊劑質(zhì)量的關(guān)鍵. 通常助焊劑還包括以下成分:活性劑.成膜物質(zhì).添加劑（消光劑、光亮劑、緩蝕劑、阻燃劑）和溶劑.,助焊劑的化學組成？,(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力. (2).熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能

5、充分發(fā)揮助焊作用. (3).浸潤擴散速度比熔化焊料快,通常要求擴展在90%左右或90%以上. (4).粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面. (5).焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺,也不產(chǎn)生毒氣和強烈的刺激性臭味. (6).焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕.不吸濕和不導電等特性. (7).不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖. (8).在常溫下貯存穩(wěn)定,助焊劑應(yīng)具有以下作用:,了解印刷原理，提高印刷質(zhì)量,11,1. 印刷焊膏的原理,焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓

6、力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。,12,產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力,切變力使焊膏注入漏孔,PCB,13,焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏,印刷時焊膏填充模板開口的情況,14,圖1-4 放大后的焊膏印刷脫模示意圖 Fs焊膏與PCB焊盤之間的粘合力：與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Ft焊膏與開口壁之間的摩檫阻力：與開口壁面積、光滑度有關(guān) A焊膏與模板開口壁之間的接觸面積； B焊膏與PCB焊盤之間的接觸面積(開口面積),PCB,開口壁面積A,開口面積B,15,(a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭

7、口向上 易脫模 易脫模 脫模差 圖1-5 模板開口形狀示意圖,16,3. 刮刀材料、形狀及印刷方式,(a) 刮刀材料 橡膠（聚胺酯）刮刀 橡膠刮刀有一定的柔性，用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整、例如經(jīng)過減薄處理（有凹面）的模板印刷。 橡膠刮刀的硬度： 肖氏（shore）75度 85度。 金屬刮刀 金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約10萬次，是聚胺酯的10倍左右）。用于平整度好的金屬模板印刷；適宜各種間距、密度的印刷，特別對窄間距、高密度印刷質(zhì)量比較高，而且使用壽命長，應(yīng)用最廣泛。,17,(b) 刮刀形狀和結(jié)構(gòu) 橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種。 菱形刮刀是將10mm10mm的方形聚胺脂夾在支架中間，

8、前后呈45角。菱形刮刀可采用單刮刀作雙向印刷。刮刀在每個行程末端可跳過焊膏。菱形刮刀的焊膏量不易控制，并容易污染刮刀頭。 拖尾形刮刀一般都采用雙刮刀形式。刮刀的角度一般為45 60。,18,圖2-7 各種不同形狀的刮刀示意圖,手動刮刀,橡膠刮刀,金屬刮刀,19,(d) 印刷方式 單向印刷（刮刀只能作一個方向印刷） 單向印刷時有一塊刮刀是印刷用的，另一塊刮刀是作為回料用的； 雙向印刷 雙向印刷時兩塊刮板進行交替往返印刷。,20,4. 影響印刷質(zhì)量的主要因素,a 模板質(zhì)量模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀

9、以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。 b 焊膏質(zhì)量焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。 c 印刷工藝參數(shù)刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。,21,d 設(shè)備精度方面在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定的作用。 e 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度，濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。 （一般要求環(huán)境溫度233，相對濕度4570%）,22,從以

10、上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態(tài)工藝。 焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； 模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； ,23,5. 提高印刷質(zhì)量的措施,(1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制,24,1）模板厚度； 2）設(shè)計的面積比和寬厚比； 3）開孔的幾何形狀； 4）開孔孔壁的光滑程度。,(1)加工合格的模板,印刷模板，又稱漏板、鋼網(wǎng)，它是用來定量分配焊膏，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝冶具。 考慮到刮刀起始

11、位置和焊膏流動，在不銹鋼板漏印圖形四圍應(yīng)留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情況漏印圖形四周與網(wǎng)板粘接膠的邊緣之間至少要留有40mm以上距離。具體留多少尺寸應(yīng)根據(jù)不同印刷機確定。有些印刷機需要留有65mm。,26,印制模板？,網(wǎng)框尺寸： 網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機的框架結(jié)構(gòu)尺寸確定。一般情況下網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機網(wǎng)框尺寸相同，特殊情況下例如當印制板尺寸很小或印刷面積很小時，可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框，但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器，否則不可使用小尺寸網(wǎng)框。,27,模板的厚度？ 模板印刷是接觸印刷&漏印，印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度，模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)

12、，因此必須正確選擇模板厚度。另外，可以通過適當修改開口尺寸來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求?？傊０宓暮穸扰c開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進行確定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,則模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄間距QFP和窄間距BGA（BGA）、CSP要求焊膏量少一些,則模板厚度薄一些。,28,排版？ 指印刷圖形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；或以焊盤圖形居中；或有特殊要求，如在同一塊模板上加工兩種以上PCB的圖形等。 （1）一般情況下應(yīng)以焊盤圖形居中，以焊盤圖形居中印刷時能選用小尺寸的刮刀，可

13、以節(jié)省焊膏，還可以減少焊膏鋪展面積，從而減少焊膏與空氣接觸面積，有利于防止焊膏中溶劑揮發(fā)。 （2）當印制板尺寸比較大，而焊盤圖形的位置集中在PCB的某一邊時，應(yīng)采用以PCB外形居中，如果以焊盤圖形居中，印刷時可能會造成印制板超出印刷機工作臺的工作范圍。,29,（3）當PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時，可將雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上，這樣可以節(jié)省模板加工費。但必須給加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求，用文字說明或用示意圖說明。 兩個產(chǎn)品的圖形間距 產(chǎn)品1 （1020mm即可） 產(chǎn)品2,30,SMT不銹鋼模板制作工藝要求,金屬模板的制造方法: （1）化學腐蝕法（減法

14、）錫磷青銅、不銹鋼板。 （2）激光切割法（減法）不銹鋼、高分子聚脂板。 （3）電鑄法（加法）鎳板。,31,鋼網(wǎng)及選用,化學蝕刻：技術(shù)成熟、成本低 激光切割：精度高，技術(shù)新，側(cè)壁需拋光，可返工 電鑄工藝：精度高，技術(shù)新，底部需整平,32,三種制造方法的比較,33,蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足,過度蝕刻 開口變大,蝕刻不足 開口變小,34,孔壁粗糙影響焊膏釋放,35,模板厚度與開口尺寸基本要求: 寬厚比: 開口寬度(W)/模板厚度(T)1.5 面積比: 開口面積(WL)/孔壁面積2(L+W)T 0.66,36,（摘錄于：IPC-7525 模板設(shè)計導則）,（摘錄于：IPC-7525 模板設(shè)計導則）,

15、通用的設(shè)計標準認為，開孔大小應(yīng)該比PCB焊盤要相應(yīng)減小。模板開孔通常比照PCB原始焊盤進行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連。 將開孔上倒圓角能促進模板的清潔度。,開孔的幾何形狀?,如間距為1.30.4 mm的J型引腳或翼型引腳元件，通?？s減量：寬為0.030.08 mm，長為0.050.13 mm。,（摘錄于：IPC-7525 模板設(shè)計導則）,用鋼板的開口尺寸和形狀來減少印刷缺陷,39,有幾種開孔形狀有利于錫珠的產(chǎn)生，所有的設(shè)計都是為了能減少錫膏過多地留在元件之下

16、。這些設(shè)計通常適用于免清洗工藝。,（摘錄于：IPC-7525 模板設(shè)計導則）,模板開口方向與刮刀移動方向,與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開口尺寸。,模板開口長度方向 與刮刀移動方向垂直,模板開口長度方向 與刮刀移動方向平行,平行,垂直,41,紅膠開孔置于元件焊盤的中部。開孔為焊盤間距的1/3和元件寬度的110%。,紅膠？,（摘錄于：IPC-7525 模板設(shè)計導則）,Mark的處理方式（是否需要Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的Mark圖形是全自動印刷機在

17、印刷每一塊PCB前進行PCB基準校準用，因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形；全自動印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造（攝象機的位置）而定。,43,用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量； 將該產(chǎn)品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。 如果發(fā)現(xiàn)問題，首先應(yīng)檢查是否我方確認錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及時反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。,44,鋼網(wǎng)來料檢驗項目：,5. 提高印

18、刷質(zhì)量的措施,(1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制,45,焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系,焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 細小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷性和脫摸性。 小顆粒合金粉的優(yōu)點：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。 缺點：易塌邊，表面積大，易被氧化。,46,合金粉末顆粒直徑選擇原則,a 焊料顆粒最大直徑模板最小開口寬度的1/5； b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑開口直徑的1/8。 長方形 圓形開口 c 模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng)

19、3個。 焊膏 焊盤 PCB,47,焊膏的選擇方法（不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。） （a）根據(jù)產(chǎn)品本身的價值和用途，高可靠產(chǎn)品選擇高質(zhì)量的焊膏。 （b）根據(jù)PCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性。 一般采用RMA級；高可靠性產(chǎn)品選擇R級；PCB 、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應(yīng)采用RA級，焊后清洗。 （c）根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組分。 一般鍍鉛錫印制板采用63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點質(zhì)量高的印制板采用62Sn/36Pb/2Ag；水金板一般不要選擇含銀的焊膏；(金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物AuSn4，焊料中金

20、的含量超過3%會使焊點變脆，用于焊接的金層厚度1m。),48,（d）根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強腐蝕性化合物的焊膏； 高可靠、航天、軍工、儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏，焊后必須清洗干凈。 （e）BGA和CSP一般都需要采用高質(zhì)量的免清洗焊膏； （f）焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含鉍的低熔點焊膏。,49,（g）根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒度。常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時一般選擇2045m。,50,（h）合金粉末的形狀也會影響焊膏的印刷性和脫膜性 球形顆粒的特點：焊膏粘度較

21、低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量，但印刷后焊膏圖形容易塌落。適用于高密度窄間距的模板印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。 不定形顆粒的特點：合金粉末組成的焊膏粘度高，印刷后焊膏圖形不易塌落，但印刷性較差。不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點亮度。只適用于組裝密度較低的場合。因此目前一般都不采用不定形顆粒?？捎糜诖┬碾娙莸容^大焊接點場合。,51,（i）根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的黏度 例如模板印刷工藝應(yīng)選擇高黏度焊膏、點膠工藝選擇低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。,52,粘度 焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。 粘度是焊膏

22、的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。 影響焊膏粘度的主要因素： 合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。 ） 粉末顆粒度（顆粒大，粘度減??；顆粒減小，粘度增加） 溫度（溫度增加，粘度減??；溫度降低，粘度增加）,53,(a) 合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系 (b) 溫度對黏度的影響 (c) 合金粉末粒度對黏度的影響, 粘 度, 粘 度, 粘 度,合金粉末含量（wt%）,T（） 粒度（m）,(a) (b) (c),54,觸變指數(shù)和塌落度 焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊

23、膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度小；觸變指數(shù)低，塌落度大。 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： 合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； 焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； 顆粒形狀、尺寸。,55,工作壽命和儲存期限 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，焊膏的粘度隨時間變化小，焊膏不易干燥，印刷性（滾動性）穩(wěn)定；同時焊膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前保持粘結(jié)性能；再流焊不失效。一般要求在常溫下放置1224小時，至少4小時，其性能保持不變。 儲存期限是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在210下保存一年，至少

24、36個月。,56,(2) 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲存在510的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前2小時），待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當天使用的容器中； f) 印刷后盡量在4小時內(nèi)完成再流焊。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當天完成清洗； i) 印刷操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。 j) 回收的

25、焊膏與新焊膏要分別存放,57,攪拌前,攪拌后,58,5. 提高印刷質(zhì)量的措施,(1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制,59, 圖形對準 刮刀與網(wǎng)板的角度 焊膏的投入量（滾動直徑） 刮刀壓力 印刷速度 網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度 清洗模式和清洗頻率 建立檢驗制度,(3)印刷工藝控制 圖形對準通過人工對工作臺或?qū)δ０遄鱔、Y、的精細調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。 刮刀與網(wǎng)板的角度角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為4560。目前自動和半自動印刷機大多采用60。,60,焊

26、膏的投入量（滾動直徑） 焊膏的滾動直徑h 915mm較合適。 h 過小，不利于焊膏漏印（印刷的填充性） h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質(zhì)量不利。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計出印刷100快還是150快添加一次焊膏。,61,刮刀運動方向,刮刀壓力 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度。 壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況： 第種情況是由于刮刀壓力小，會造成漏印量不足； 第種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀