1、制造工藝流程和技術(shù)講義，prepared by : Alex . pang date : 2007/06/21，1。裝配方法、SMT裝配方法和工藝過程主要可以分為三種茄子類型：表面裝配裝配(SMA)類型、使用的零件類型和通常為SMA的單面混合、雙面混合和完全表面裝配(請參閱表1-1)。不同的SMA類型使用不同的組裝方法，不同的SMA類型使用不同的組裝方法。根據(jù)裝配產(chǎn)品的具體要求和裝配設(shè)備的條件選擇合適的裝配方法是高效低成本裝配生產(chǎn)的基礎(chǔ)和SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。表1-1曲面組件組件裝配方法，1.1截面混合組件，第一類是截面混合組件，即SMC/SMD和通孔插入元件(THC)分布在PCB的兩側(cè)，

2、而焊接面是截面。這種裝配方法使用單面PCB和波焊(目前通常是雙波焊)工藝，尤其是兩種茄子裝配方法。1)。請先粘貼。第一種裝配方法稱為第一張貼紙，首先將SMC/SMD貼在PCB的BOT面上，然后將THC插入TOP面。2)。便利貼。第二種裝配方法是在PCB的TOP面上插入THC，然后將SMD粘貼到BOT面上。1.2雙面混合組件、第二類可與雙面混合組件、SMC/SMD和THC混合在PCB的同一側(cè)。同時，SMC/SMD和THC可以混合在PCB的同一側(cè)。雙面混合組件使用雙面PCB、雙波焊接或重排焊接。這種組裝方式也有先貼或后貼的差異，一般來說，根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，先貼比較多。

3、這種組裝總是有兩種茄子組裝方法。1)。SMC/SMD和THC同側(cè)方法。表1-1中列出的第三個SMC/SMD和THC位于PCB冬眠。2)。SMC/SMD和THC的其他方面方法。表1-1中列出的第四項是將表面組裝集成籌碼(SMIC)和THC放在PCB的TOP面上，將SMC和小型機電晶體(SOT)放在BOT面上。這種組裝方式的組裝密度相當(dāng)高，方法是將SMC/SMD附加到PCB的截面或兩側(cè)，然后將難以組裝的導(dǎo)線元件插入組裝中。1.3完整曲面集合，第三類別是完整曲面集合，PCB只有SMC/SMD，沒有THC?，F(xiàn)在零件還沒有完全實現(xiàn)SMT化，所以在實際應(yīng)用中，這種裝配方式并不多。這種組裝方式通常使用細線圖

4、形的PCB或陶瓷基板上的細間隙裝置和重排焊接工藝等組裝。此外，還有兩種茄子裝配方法。1)。截面曲面裝配方法。表1-1中列出的第五種方法是使用截面PCB的截面組件SMC/SMD。2)。雙面表面組裝方法。表1-1中列出的第六種方法是使用雙面PCB在兩側(cè)組裝SMC/SMD，從而提供較高的組件密度。2工藝工藝組裝，合理的工藝工藝保證了裝配質(zhì)量和效率，一旦確定了表面組裝方法，就可以根據(jù)需要根據(jù)特定的設(shè)備條件確定工藝工藝。不同的組裝方法有不同的工藝程序，相同的組裝方法可能有不同的工藝程序。這主要取決于使用的部件類型、SMA的裝配質(zhì)量要求、裝配設(shè)備和裝配線的條件、裝配生產(chǎn)的實際條件等。2.1截面混合組件工藝

5、流程、截面混合組件方法有兩種茄子類型的工藝流程：SMC/SMD首先貼紙(圖2-1(a)和SMC/SMD后貼紙(圖2-1(b)。兩個工藝過程都使用波峰焊工藝。SMC/SMD首先貼上SMC/SMD，然后插入THC，使用粘合劑將SMC/SMD暫時固定在PCB上的貼紙上，插入THC，然后進行波焊。SMC/SMD文章貼紙首先插入THC，然后插入SMC/SMD。先粘貼SMC/SMD的工藝特征是粘合劑涂層容易操作簡單，但插入THC時留下可彎曲的操作空間，組裝密度低。此外，插入THC時，很容易接觸附著的SMD，SMD損壞或因機械振動而下降。為了避免這種現(xiàn)象，膠水必須具有很高的粘合強度，才能承受機械沖擊。圖2-

6、1截面混合裝配工藝過程，(a) SMC先發(fā)布，(b)SMC后粘貼，SMC/SMD后粘貼克服了SMC/SMD先粘貼方法的缺點，提高了裝配密度。但是涂膠水更難。牙齒組裝方法廣泛應(yīng)用于電視、VTR等PCB組件的組裝。2.2雙面混合裝配工藝工藝，雙面PCB混合裝配有兩種茄子裝配方法。一個貼附在同一側(cè)，BOT面沒有零件。另一個僅在頂面放置雙面、插入剖面和插入。雙面PCB混合組裝通常使用SMC/SMD優(yōu)先貼紙。第一個工藝流程可以在重新排列焊接SMC/SMD后、插入THC前分成兩個茄子流程，如圖2-2所示。如果在重排焊接后放置或完成THC插入需要很長時間，請使用流程A。在回流焊接過程中，組件中殘留的溶劑殘留

7、(例如，由于停止時間較長，最終清洗時難以有效去除，因此流程A比流程B添加溶劑清洗過程)。此外，某些THC對溶劑敏感，應(yīng)在回流焊接后立即清洗。但是，過程B是牙齒兩個茄子工藝過程中路徑短、成本低的，被廣泛用作高度自動化的曲面裝配工藝之一。一般洗滌后，還應(yīng)檢查清洗，以便電路部件達到可接受的清潔度水平。如圖2-2雙面混合裝配工藝流程(無引導(dǎo)面部件)，圖2-3雙面混合裝配工藝流程(安裝雙面，插入截面)，第二種裝配方法的典型工藝流程圖2-3所示，SMIC和THC裝配在頂面上，SMC/SMD，2.3完整曲面裝配截面表面組裝方法的一般工藝程序見圖2-4。這種組裝方式在截面PCB上僅組裝表面組裝零件，使用沒有通孔的插入零件、回流焊工藝等，是最簡單的全表面組裝工藝過程。圖2-4截面曲面組件工藝流程，圖2-5雙面曲面組件工藝流程，雙面曲面組件的典型工藝流程如圖2-5所示。Reflow時，具有較重零件的面