1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目商業(yè)計劃書集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目商業(yè)計劃書規(guī)劃設(shè)計/投資分析/產(chǎn)業(yè)運營摘要集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)

2、構(gòu)時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資5325.88萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3901.76萬元，占項目總投資的73.26%；流動資金1424.12萬元，占項目總投資的26.74%。本期項目達產(chǎn)年營業(yè)收入10074.00萬元，總成本費用7718.83萬元，稅金及附加97.92萬元，利潤總額2355.17萬元，利稅總額2777.94萬元，稅后凈利潤1766.38萬元，達產(chǎn)年納稅總額

3、1011.56萬元；達產(chǎn)年投資利潤率44.22%，投資利稅率52.16%，投資回報率33.17%，全部投資回收期4.52年，提供就業(yè)職位156個。集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目商業(yè)計劃書目錄第一章 基本信息一、項目名稱及建設(shè)性質(zhì)二、項目承辦單位三、戰(zhàn)略合作單位四、項目提出的理由五、項目選址及用地綜述六、土建工程建設(shè)指標(biāo)七、設(shè)備購置八、產(chǎn)品規(guī)劃方案九、原材料供應(yīng)十、項目能耗分析十一、環(huán)境保護十二、項目建設(shè)符合性十三、項目進度規(guī)劃十四、投資估算及經(jīng)濟效益分析十五、報告說明十六、項目評價十七、主要經(jīng)濟指標(biāo)第二章 建設(shè)背景分析一、項目承辦單位背景分析二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展四、宏觀經(jīng)濟

4、形勢分析五、區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展概況六、項目必要性分析第三章 產(chǎn)業(yè)研究第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案一、產(chǎn)品規(guī)劃二、建設(shè)規(guī)模第五章 項目選址分析一、項目選址原則二、項目選址三、建設(shè)條件分析四、用地控制指標(biāo)五、用地總體要求六、節(jié)約用地措施七、總圖布置方案八、運輸組成九、選址綜合評價第六章 土建工程一、建筑工程設(shè)計原則二、項目工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范三、項目總平面設(shè)計要求四、建筑設(shè)計規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)五、土建工程設(shè)計年限及安全等級六、建筑工程設(shè)計總體要求七、土建工程建設(shè)指標(biāo)第七章 工藝原則一、項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況二、項目運營期原輔材料采購及管理二、技術(shù)管理特點三、項目工藝技術(shù)設(shè)計方案四、設(shè)備選型方案第八章 環(huán)境影響概況一、建

5、設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀二、建設(shè)期環(huán)境保護三、運營期環(huán)境保護四、項目建設(shè)對區(qū)域經(jīng)濟的影響五、廢棄物處理六、特殊環(huán)境影響分析七、清潔生產(chǎn)八、項目建設(shè)對區(qū)域經(jīng)濟的影響九、環(huán)境保護綜合評價第九章 企業(yè)安全保護一、消防安全二、防火防爆總圖布置措施三、自然災(zāi)害防范措施四、安全色及安全標(biāo)志使用要求五、電氣安全保障措施六、防塵防毒措施七、防靜電、觸電防護及防雷措施八、機械設(shè)備安全保障措施九、勞動安全保障措施十、勞動安全衛(wèi)生機構(gòu)設(shè)置及教育制度十一、勞動安全預(yù)期效果評價第十章 項目風(fēng)險情況一、政策風(fēng)險分析二、社會風(fēng)險分析三、市場風(fēng)險分析四、資金風(fēng)險分析五、技術(shù)風(fēng)險分析六、財務(wù)風(fēng)險分析七、管理風(fēng)險分析八、其它風(fēng)險分析九

6、、社會影響評估第十一章 節(jié)能分析一、節(jié)能概述二、節(jié)能法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)三、項目所在地能源消費及能源供應(yīng)條件四、能源消費種類和數(shù)量分析二、項目預(yù)期節(jié)能綜合評價三、項目節(jié)能設(shè)計四、節(jié)能措施第十二章 實施進度一、建設(shè)周期二、建設(shè)進度三、進度安排注意事項四、人力資源配置五、員工培訓(xùn)六、項目實施保障第十三章 投資計劃方案一、項目估算說明二、項目總投資估算三、資金籌措第十四章 經(jīng)濟效益可行性一、經(jīng)濟評價綜述二、經(jīng)濟評價財務(wù)測算二、項目盈利能力分析第十五章 項目招投標(biāo)方案一、招標(biāo)依據(jù)和范圍二、招標(biāo)組織方式三、招標(biāo)委員會的組織設(shè)立四、項目招投標(biāo)要求五、項目招標(biāo)方式和招標(biāo)程序六、招標(biāo)費用及信息發(fā)布第十六章 綜合評價說明

7、附表1：主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表附表2：土建工程投資一覽表附表3：節(jié)能分析一覽表附表4：項目建設(shè)進度一覽表附表5：人力資源配置一覽表附表6：固定資產(chǎn)投資估算表附表7：流動資金投資估算表附表8：總投資構(gòu)成估算表附表9：營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表附表10：折舊及攤銷一覽表附表11：總成本費用估算一覽表附表12：利潤及利潤分配表附表13：盈利能力分析一覽表第一章 基本信息一、項目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)該項目屬于新建項目，依托某產(chǎn)業(yè)園良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和創(chuàng)新氛圍，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，全力打造以集成電路芯片封裝為核心的綜合性產(chǎn)業(yè)基地，年產(chǎn)值可達10000.0

8、0萬元。二、項目承辦單位xxx實業(yè)發(fā)展公司三、戰(zhàn)略合作單位xxx投資公司四、項目提出的理由近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。五、項目選址及

9、用地綜述（一）項目選址方案項目選址位于某產(chǎn)業(yè)園,地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，建設(shè)條件良好。（二）項目用地規(guī)模項目總用地面積14734.03平方米（折合約22.09畝），土地綜合利用率100.00%；項目建設(shè)遵循“合理和集約用地”的原則，按照集成電路芯片封裝行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范和要求進行科學(xué)設(shè)計、合理布局，符合規(guī)劃建設(shè)要求。六、土建工程建設(shè)指標(biāo)項目凈用地面積14734.03平方米，建筑物基底占地面積9731.83平方米，總建筑面積22543.07平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程13853.32平方米，項目規(guī)劃綠化面積1687.55平方米。七、設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共

10、計110臺（套），主要包括：xxx生產(chǎn)線、xx設(shè)備、xx機、xx機、xxx儀等，設(shè)備購置費1677.80萬元。八、產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：集成電路芯片封裝xxx單位/年。綜合考xxx實業(yè)發(fā)展公司企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)品市場定位、資金籌措能力、產(chǎn)能發(fā)展需要、技術(shù)條件、銷售渠道和策略、管理經(jīng)驗以及相應(yīng)配套設(shè)備、人員素質(zhì)以及項目所在地建設(shè)條件與運輸條件、xxx實業(yè)發(fā)展公司的投資能力和原輔材料的供應(yīng)保障能力等諸多因素，項目按照規(guī)?；⒘魉€生產(chǎn)方式布局，本著“循序漸進、量入而出”原則提出產(chǎn)能發(fā)展目標(biāo)。九、原材料供應(yīng)項目所需的主要原材料及輔助材料有：xxx、xxx、xx、xxx

11、、xx等，xxx實業(yè)發(fā)展公司所選擇的供貨單位完全能夠穩(wěn)定供應(yīng)上述所需原料，供貨商可以完全保障項目正常經(jīng)營所需要的原輔材料供應(yīng)，同時能夠滿足xxx實業(yè)發(fā)展公司今后進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模的預(yù)期要求。十、項目能耗分析1、項目年用電量477943.88千瓦時，折合58.74噸標(biāo)準(zhǔn)煤，滿足集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目項目生產(chǎn)、辦公和公用設(shè)施等用電需要2、項目年總用水量6731.99立方米，折合0.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤,主要是生產(chǎn)補給水和辦公及生活用水。項目用水由某產(chǎn)業(yè)園市政管網(wǎng)供給。3、集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目項目年用電量477943.88千瓦時，年總用水量6731.99立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）59

12、.31噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量16.73噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項目總節(jié)能率27.60%，能源利用效果良好。十一、環(huán)境保護項目符合某產(chǎn)業(yè)園發(fā)展規(guī)劃，符合某產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。項目設(shè)計中采用了清潔生產(chǎn)工藝，應(yīng)用清潔原材料，生產(chǎn)清潔產(chǎn)品，同時采取完善和有效的清潔生產(chǎn)措施，能夠切實起到消除和減少污染的作用。項目建成投產(chǎn)后，各項環(huán)境指標(biāo)均符合國家和地方清潔生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)要求。十二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx實業(yè)發(fā)展公司承辦的“集成電路芯片封裝生產(chǎn)制

13、造項目”主要從事集成電路芯片封裝項目投資經(jīng)營，其不屬于國家發(fā)展改革委產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）（2013年修正）有關(guān)條款限制類及淘汰類項目。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目選址于某產(chǎn)業(yè)園，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標(biāo)排放，滿足某產(chǎn)業(yè)園環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)

14、，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。十三、項目進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。選派組織能力強、技術(shù)素質(zhì)高、施工經(jīng)驗豐富、最優(yōu)秀的工程技術(shù)人員和施工隊伍投入本項目施工。項

15、目承辦單位要在技術(shù)準(zhǔn)備、人員配備、施工機械、材料供應(yīng)等方面給予充分保證。實行動態(tài)計劃管理，加強施工進度的統(tǒng)計和分析工作，根據(jù)實際施工進度，及時調(diào)整施工進度計劃，隨時掌握關(guān)鍵線路的變化狀況。十四、投資估算及經(jīng)濟效益分析（一）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資5325.88萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3901.76萬元，占項目總投資的73.26%；流動資金1424.12萬元，占項目總投資的26.74%。（二）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（三）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)項目預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入10074.00萬元，總成本費用7718.83萬元，稅金及附加97.92萬元，利潤總額2355.17萬元，

16、利稅總額2777.94萬元，稅后凈利潤1766.38萬元，達產(chǎn)年納稅總額1011.56萬元；達產(chǎn)年投資利潤率44.22%，投資利稅率52.16%，投資回報率33.17%，全部投資回收期4.52年，提供就業(yè)職位156個。十五、報告說明該項目報告對項目所涉及的主要問題，例如：項目資源條件、項目原輔材料、項目燃料和動力的供應(yīng)、項目交通運輸條件、項目建設(shè)規(guī)模、項目投資規(guī)模、項目產(chǎn)工藝和設(shè)備選型、項目產(chǎn)品類別、項目節(jié)能技術(shù)和措施、環(huán)境影響評價和勞動衛(wèi)生保障等，從技術(shù)、經(jīng)濟和環(huán)境保護等多個方面進行較為詳細(xì)的調(diào)查研究。通過分析比較方案，并對項目建成后可能取得的技術(shù)經(jīng)濟效果進行預(yù)測，從而為投資決策提供可靠的依

17、據(jù)，作為該項目進行下一步環(huán)境評價及工程設(shè)計的基礎(chǔ)文件。 項目報告核心提示：項目投資環(huán)境分析，項目背景和發(fā)展概況，項目建設(shè)的必要性，行業(yè)競爭格局分析，行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析參考，行業(yè)市場分析與建設(shè)規(guī)模，項目建設(shè)條件與選址方案，項目不確定性及風(fēng)險分析，行業(yè)發(fā)展趨勢分析十六、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某產(chǎn)業(yè)園及某產(chǎn)業(yè)園集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進某產(chǎn)業(yè)園集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx集團為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“集成電路芯片封裝生產(chǎn)制造項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進某產(chǎn)業(yè)

18、園經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位156個，達產(chǎn)年納稅總額1011.56萬元，可以促進某產(chǎn)業(yè)園區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率44.22%，投資利稅率52.16%，全部投資回報率33.17%，全部投資回收期4.52年，固定資產(chǎn)投資回收期4.52年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、加強對“專精特新”中小企業(yè)的培育和支持，引導(dǎo)中小企業(yè)專注核心業(yè)務(wù)，提高專業(yè)化生產(chǎn)、服務(wù)和協(xié)作配套的能力，為大企業(yè)、大項目和產(chǎn)業(yè)鏈提供零部件、元器件、配套產(chǎn)品和配套服務(wù)，走“專精特新”發(fā)展之路，發(fā)展一批專業(yè)化“小巨人”企業(yè)，不斷提高專業(yè)化“小巨人”企業(yè)的

19、數(shù)量和比重，有助于帶動和促進中小企業(yè)走專業(yè)化發(fā)展之路，提高中小企業(yè)的整體素質(zhì)和發(fā)展水平，增強核心競爭力。改革開放40年來，民間投資和民營經(jīng)濟由小到大、由弱變強，已日漸成為推動我國經(jīng)濟發(fā)展、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、繁榮城鄉(xiāng)市場、擴大社會就業(yè)的重要力量。從投資總量占比看，2012年以來，民間投資占全國固定資產(chǎn)投資比重已連續(xù)5年超過60%，最高時候達到65.4%；尤其是在制造業(yè)領(lǐng)域，目前民間投資的比重已經(jīng)超過八成，民間投資已經(jīng)成為投資的主力軍。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。十七、主要經(jīng)濟指標(biāo)主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米1473

20、4.0322.09畝1.1容積率1.531.2建筑系數(shù)66.05%1.3投資強度萬元/畝176.631.4基底面積平方米9731.831.5總建筑面積平方米22543.071.6綠化面積平方米1687.55綠化率7.49%2總投資萬元5325.882.1固定資產(chǎn)投資萬元3901.762.1.1土建工程投資萬元1972.672.1.1.1土建工程投資占比萬元37.04%2.1.2設(shè)備投資萬元1677.802.1.2.1設(shè)備投資占比31.50%2.1.3其它投資萬元251.292.1.3.1其它投資占比4.72%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比73.26%2.2流動資金萬元1424.122.2.1流動資

21、金占比26.74%3收入萬元10074.004總成本萬元7718.835利潤總額萬元2355.176凈利潤萬元1766.387所得稅萬元1.538增值稅萬元324.859稅金及附加萬元97.9210納稅總額萬元1011.5611利稅總額萬元2777.9412投資利潤率44.22%13投資利稅率52.16%14投資回報率33.17%15回收期年4.5216設(shè)備數(shù)量臺（套）11017年用電量千瓦時477943.8818年用水量立方米6731.9919總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤59.3120節(jié)能率27.60%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤16.7322員工數(shù)量人156第二章 建設(shè)背景分析一、項目承辦單位背景分析（一）公司概

22、況公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司引進世界領(lǐng)先的技術(shù)，匯聚跨國高科技人才以確保公司產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展和保持長期的競爭優(yōu)勢。企業(yè)“以客戶為中心”的服務(wù)理念，基于特征對用戶群進行劃分，從而有針對性地打造滿足不同用戶群多樣化用能需求的客戶服務(wù)體系。公司堅持精益化、規(guī)?；?、品牌化、國際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)勢、規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，為客戶提供高附加值、高質(zhì)量的產(chǎn)品。公司將不斷改善治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)

23、提高公司的自主研發(fā)能力，積極開拓國內(nèi)外市場。 （二）公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx集團實現(xiàn)營業(yè)收入6131.81萬元，同比增長31.47%（1467.77萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為5063.08萬元，占營業(yè)總收入的82.57%。上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入1287.681716.911594.271532.956131.812主營業(yè)務(wù)收入1063.251417.661316.401265.775063.082.1集成電路芯片封裝(A)350.87467.83434.41417.701670.822.2集成電路芯片封裝(

24、B)244.55326.06302.77291.131164.512.3集成電路芯片封裝(C)180.75241.00223.79215.18860.722.4集成電路芯片封裝(D)127.59170.12157.97151.89607.572.5集成電路芯片封裝(E)85.06113.41105.31101.26405.052.6集成電路芯片封裝(F)53.1670.8865.8263.29253.152.7集成電路芯片封裝(.)21.2628.3526.3325.32101.263其他業(yè)務(wù)收入224.43299.24277.87267.181068.73根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額1

25、572.84萬元，較去年同期相比增長367.55萬元，增長率30.49%；實現(xiàn)凈利潤1179.63萬元，較去年同期相比增長219.32萬元，增長率22.84%。上年度主要經(jīng)濟指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元6131.81完成主營業(yè)務(wù)收入萬元5063.08主營業(yè)務(wù)收入占比82.57%營業(yè)收入增長率（同比）31.47%營業(yè)收入增長量（同比）萬元1467.77利潤總額萬元1572.84利潤總額增長率30.49%利潤總額增長量萬元367.55凈利潤萬元1179.63凈利潤增長率22.84%凈利潤增長量萬元219.32投資利潤率48.64%投資回報率36.48%財務(wù)內(nèi)部收益率26.62%企業(yè)總資產(chǎn)萬元1

26、2167.15流動資產(chǎn)總額占比萬元29.08%流動資產(chǎn)總額萬元3538.00資產(chǎn)負(fù)債率21.45%二、集成電路芯片封裝項目背景分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可

27、缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子

28、封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升

29、的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要

30、。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具

31、有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。三、集成電路芯片封裝項目建設(shè)必要性分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑

32、封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)

33、現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。

34、從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子

35、和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整

36、個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比

37、重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第三章 產(chǎn)業(yè)研究一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集

38、群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論

39、壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。

40、近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，

41、汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、集成電路芯片封裝市場分析預(yù)測中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)

42、、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進

43、現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN

44、等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案一、產(chǎn)品規(guī)劃（一）產(chǎn)品放方案項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)

45、工藝技術(shù)水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風(fēng)險性等方面綜合考慮確定。該項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場需求預(yù)測情況確定，同時，把產(chǎn)量和銷量視為一致，本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算，根據(jù)確定的產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模及預(yù)測的集成電路芯片封裝產(chǎn)品價格根據(jù)市場情況，確定年產(chǎn)量為xxx，預(yù)計年產(chǎn)值10074.00萬元。（二）營銷策略采取靈活的定價辦法，項目承辦單位應(yīng)當(dāng)依據(jù)原輔材料的價格、加工內(nèi)容、需求對象和市場動態(tài)原則，以盈利為目標(biāo)，經(jīng)過科學(xué)測算，確定項目產(chǎn)品銷售價格，為了迅速進入市場并保持競爭能力，項目產(chǎn)品一上

46、市，可以采取靈活的價格策略，迅速提升項目承辦單位的知名度和項目產(chǎn)品的美譽度。隨著全球經(jīng)濟一體化格局的形成，相關(guān)行業(yè)的市場競爭愈加激烈，要想在市場上站穩(wěn)腳跟、求得突破，就要聘請有營銷經(jīng)驗的營銷專家領(lǐng)銜組織一定規(guī)模的營銷隊伍，創(chuàng)新機制建立起一套行之有效的營銷策略。產(chǎn)品方案一覽表序號產(chǎn)品名稱單位年產(chǎn)量年產(chǎn)值1集成電路芯片封裝A單位xx4533.302集成電路芯片封裝B單位xx2518.503集成電路芯片封裝C單位xx1511.104集成電路芯片封裝D單位xx805.925集成電路芯片封裝E單位xx503.706集成電路芯片封裝F單位xx201.48合計單位xxx10074.00二、建設(shè)規(guī)模（一）用地

47、規(guī)模該項目總征地面積14734.03平方米（折合約22.09畝），其中：凈用地面積14734.03平方米（紅線范圍折合約22.09畝）。項目規(guī)劃總建筑面積22543.07平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程13853.32平方米，計容建筑面積22543.07平方米；預(yù)計建筑工程投資1972.67萬元。（二）設(shè)備購置項目計劃購置設(shè)備共計110臺（套），設(shè)備購置費1677.80萬元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項目計劃總投資5325.88萬元；預(yù)計年實現(xiàn)營業(yè)收入10074.00萬元。第五章 項目選址分析一、項目選址原則場址選擇應(yīng)提供足夠的場地用以滿足項目產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及輔助生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)需要；場址應(yīng)具備良好的生產(chǎn)基

48、礎(chǔ)條件而且生產(chǎn)要素供應(yīng)充裕，確保能源供應(yīng)有可靠的保障。對周圍環(huán)境不應(yīng)產(chǎn)生污染或?qū)χ車h(huán)境污染不超過國家有關(guān)法律和現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)的允許范圍，不會引起當(dāng)?shù)鼐用竦牟粷M，不會造成不良的社會影響。二、項目選址該項目選址位于某產(chǎn)業(yè)園。促進產(chǎn)業(yè)園區(qū)開放發(fā)展。加大招商引資力度，注重引強引大，大力引進世界500強、中國500強、民營500強企業(yè)在產(chǎn)業(yè)園區(qū)設(shè)立區(qū)域總部、營運中心、采購中心、研發(fā)中心和結(jié)算中心，利用其技術(shù)溢出和帶動效應(yīng)，培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。鼓勵產(chǎn)業(yè)園區(qū)大力引進出口導(dǎo)向型生產(chǎn)企業(yè)，重點引進輻射帶動作用明顯的行業(yè)出口龍頭企業(yè)。支持產(chǎn)業(yè)園區(qū)培育外貿(mào)綜合服務(wù)型企業(yè)，為區(qū)內(nèi)中小微企業(yè)進出口提供物流、通關(guān)、融資、

49、退稅、收匯、信保等全程綜合外貿(mào)服務(wù)，降低企業(yè)進出口成本，促進貿(mào)易便利化。鼓勵有條件的產(chǎn)業(yè)園區(qū)主動參與一帶一路建設(shè)，走出去參與境外經(jīng)貿(mào)合作區(qū)建設(shè)，拓展發(fā)展空間。園區(qū)明確主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)定位。充分發(fā)揮各產(chǎn)業(yè)園區(qū)比較優(yōu)勢，綜合考慮產(chǎn)業(yè)政策、資源稟賦、環(huán)境承載能力、經(jīng)濟發(fā)展?jié)摿?、區(qū)位優(yōu)勢等因素，因地制宜確定優(yōu)先發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，明確產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)入的投入產(chǎn)出強度、節(jié)能減排和環(huán)境保護標(biāo)準(zhǔn)。園區(qū)依托科技和人才優(yōu)勢，全面提升創(chuàng)新能力，產(chǎn)業(yè)定位突出高端化、集群化、數(shù)字化，加快技術(shù)研發(fā)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、服務(wù)外包、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)以及高附加值制造業(yè)發(fā)展，率先實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。三、建設(shè)條件分析項目周邊市場存在著巨大的項目產(chǎn)品需求空間，與此同時

50、，項目建設(shè)地也成為資本市場追逐的熱點，而且項目已經(jīng)列入當(dāng)?shù)亟?jīng)濟總體發(fā)展規(guī)劃和項目建設(shè)地發(fā)展規(guī)劃，符合地區(qū)規(guī)劃要求。四、用地控制指標(biāo)根據(jù)測算，投資項目建筑系數(shù)符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)建筑系數(shù)30.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“建筑系數(shù)40.00%”的具體要求。投資項目占地產(chǎn)出收益率完全符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設(shè)用地控制指標(biāo)（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的行業(yè)產(chǎn)品制造行業(yè)占地產(chǎn)出收益率5000.00萬元/公頃的規(guī)定；同時，滿足項目建設(shè)地確定的“占地產(chǎn)出收益率6000.00萬元/公頃”的具體要求。五、用地總

51、體要求本期工程項目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)66.05%，建筑容積率1.53，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.49%，固定資產(chǎn)投資強度176.63萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程6880.406880.4013853.3213853.321333.481.1主要生產(chǎn)車間4128.244128.248311.998311.99826.761.2輔助生產(chǎn)車間2201.732201.734433.064433.06426.711.3其他生產(chǎn)車間550.43550.43803.49803.4980.012倉儲工程1459.771459.7756

52、48.345648.34395.412.1成品貯存364.94364.941412.091412.0998.852.2原料倉儲759.08759.082937.142937.14205.612.3輔助材料倉庫335.75335.751299.121299.1290.943供配電工程77.8577.8577.8577.856.133.1供配電室77.8577.8577.8577.856.134給排水工程89.5389.5389.5389.535.484.1給排水89.5389.5389.5389.535.485服務(wù)性工程924.52924.52924.52924.5264.725.1辦公用房42

53、5.50425.50425.50425.5029.175.2生活服務(wù)499.02499.02499.02499.0232.576消防及環(huán)保工程260.81260.81260.81260.8120.546.1消防環(huán)保工程260.81260.81260.81260.8120.547項目總圖工程38.9338.9338.9338.93118.947.1場地及道路硬化2600.42398.20398.207.2場區(qū)圍墻398.202600.422600.427.3安全保衛(wèi)室38.9338.9338.9338.938綠化工程799.1527.97合計9731.8322543.0722543.071972

54、.67六、節(jié)約用地措施投資項目依托項目建設(shè)地已有生活設(shè)施、公共設(shè)施、交通運輸設(shè)施，建設(shè)區(qū)域少建非生產(chǎn)性設(shè)施，因此，有利于節(jié)約土地資源和節(jié)省建設(shè)投資。在項目建設(shè)過程中，項目承辦單位根據(jù)項目建設(shè)地的總體規(guī)劃以及項目建設(shè)地對投資項目地塊的控制性指標(biāo)，本著“經(jīng)濟適宜、綜合利用”的原則進行科學(xué)規(guī)劃、合理布局，最大限度地提高土地綜合利用率。七、總圖布置方案（一）平面布置總體設(shè)計原則按照建（構(gòu)）筑物的生產(chǎn)性質(zhì)和使用功能，項目總體設(shè)計根據(jù)物流關(guān)系將場區(qū)劃分為生產(chǎn)區(qū)、辦公生活區(qū)、公用設(shè)施區(qū)等三個功能區(qū)，要求功能分區(qū)明確，人流、物流便捷流暢，生產(chǎn)工藝流程順暢簡捷；這樣布置既能充分利用現(xiàn)有場地，有利于生產(chǎn)設(shè)施的聯(lián)系，又有利于外部水、電、氣等能源的接入，管線敷設(shè)短捷，相互聯(lián)系方便。（二）主要工程布置設(shè)計要求應(yīng)與場外道路銜接順暢，便于企業(yè)運輸車輛直接進入國道、高速公路等國家級道路網(wǎng)絡(luò)，場區(qū)道路應(yīng)與總平面布置、管線、綠化等協(xié)調(diào)一致。項目承辦單位項目建設(shè)場區(qū)道路網(wǎng)呈環(huán)形布置，方便生產(chǎn)、生活、運輸組織及消防要求，所有道路均采用水泥混凝土路面，其坡路及彎道等均按國家現(xiàn)行