1、LCM製程簡(jiǎn)介,產(chǎn)品管理二部,2007/08/15,2,LCM製程流程前段,2007/08/15,3,C ken,package,Shipping,OBA抽檢,LCM製程流程後段,2007/08/15,4,OLB製程,LCD玻璃 CELL,PCB製程,PCBI,Dispense 塗膠,Assembly 製程,C檢,Packing,Shipping,OBA,Aging,LCM製程流程圖,D檢,COG製程,Flicker,2007/08/15,5,LCD Loader,取放Panel,讀ID,打印ID,貼ID,2007/08/15,6,Cleaner (panel lead clean),目的：利

2、用IPA(異丙醇)與不織布清潔Panel之側(cè)邊端子，避免粒子沾附在端子部，Bonding後造成短路，亦有利於ACF的貼附。 製程：,2007/08/15,7,COG/OLB制程- ACF Attach,在Panel的端子部貼上ACF,并利用壓著頭施以一定的溫度（80 5）與壓力（10 kgf /cm2）,使ACF與Panel能緊密結(jié)合.,COG製程 (Chip On Glass),OLB製程 (Outer Lead Bonding),2007/08/15,8,COG/OLB 制程-Pre-Bonding,一、COG Pre-bonding：將Chip IC由Chip IC Tray盤(pán)中取出后，

3、再搭載在Panel的G邊端子上，并施加溫度及壓力，使Chip IC與Panel能精確對(duì)位并初步粘合。 二、OLB Pre-bonding：將COF由COF料卷沖切下來(lái)之后，再搭載在Panel的S邊端子上，并施加溫度及壓力，使COF與Panel能精確對(duì)位并初步粘合。,2007/08/15,9,COG/OLB 制程-Main-Bonding,一、OLB Main-Bonding： 目的：利用壓著頭對(duì)Pre-bond后的COF，施以溫度及壓力，迫使ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成Panel與COF端子之間信號(hào)通路，并使ACF所含的膠質(zhì)將COF固定于Panel上。 二、COG Main-Bonding

4、： 目的：利用壓著頭對(duì)Pre-bond后的Chip IC，施以溫度及壓力，迫使ACF內(nèi)的導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成Panel與Chip IC端子之間信號(hào)通路，并使ACF所含的膠質(zhì)將Chip IC固定于Panel上。,2007/08/15,10,PCB製程 (Printed Circuit board Bonding ),目的：藉由ACF之材料特性，將PCB端子與壓合在Panel上之TAB or COF端子加溫加壓結(jié)合，使PCB輸出的訊號(hào)能正確地傳送到TAB IC的入力端 製程：,2007/08/15,11,PCBI (PCB Inspection),目的： 初步確認(rèn)Panel Line Defec

5、t，COG、TAB & PCB等電氣功能。 檢查Bonding製程品質(zhì)，即時(shí)回饋Defect與問(wèn)題，防止前段制程不良品流入后段制程。 檢測(cè)條件：環(huán)境照度:100200Lux；溫度:255 檢測(cè)距離:約3550cm；濕度:2575%RH,2007/08/15,12,PCBI,2007/08/15,13,Dispenser,目的： 強(qiáng)化TAB or COF與Panel之間的結(jié)構(gòu) 防止異物落於端子間造成short 避免端子受潮銹蝕影響產(chǎn)品功能 主要材料：矽膠(silicon) 塗佈要領(lǐng)： 長(zhǎng)度以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可斷膠(L) 寬度需完全覆蓋CF至TAB間之間隙(W) 厚度需高於TAB

6、但不超過(guò)CF高度(T),2007/08/15,14,Assembly,目的：將前製程完成的Panel 加上背光模組(Back light module)以及鐵框等零組件組裝成成品。 主要部材：Panel、背光模組(B/L)、鐵框,2007/08/15,15,Assembly,2007/08/15,16,Assembly,2007/08/15,17,Flicker (A檢),目的： 點(diǎn)燈檢查B/L 與 Function。 調(diào)整Vcom電壓值，使Panel Flicker狀況最佳化。 檢查產(chǎn)品是否有組裝不良以及誤配的情況 檢測(cè)Patten：,2007/08/15,18,Aging,目的：對(duì)組裝完成

7、的產(chǎn)品實(shí)施老化測(cè)試。於高溫環(huán)境下，針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行通電點(diǎn)燈的動(dòng)態(tài)baking動(dòng)作。在設(shè)定的條件下，藉此將品質(zhì)不穩(wěn)定產(chǎn)品及早篩選出來(lái)，以確保產(chǎn)品本身品質(zhì)。 條 件： 溫度：50 5 時(shí)間：4 hr,2007/08/15,19,B檢及冷卻,目的：在Aging完成到冷卻前，檢查Aging后比較明顯的現(xiàn)象，如電氣性不良重力Mura。 流程：A檢 高溫老化 B檢 cooling 冷卻溫度和時(shí)間：155，1015 min。,2007/08/15,20,C檢（點(diǎn)燈）,目的：以特定之Pattern進(jìn)行畫(huà)面功能上（輝點(diǎn)、暗點(diǎn)、mura、異物、刮傷、欠線等）之判定；若可加以修補(bǔ)改善者，則送至Rework檢修，否則依規(guī)

8、格進(jìn)行品位等級(jí)之判定。 檢測(cè)條件： (Olympic) 環(huán)境溫度：255 環(huán)境溼度：2575%RH 環(huán)境照度：100300 Lux 檢驗(yàn)間距：3550 cm 檢驗(yàn)視角：先以正視角檢驗(yàn)，再以 (上/下 15)，(左/右 45)視角檢之,2007/08/15,21,D檢（不點(diǎn)燈）,目的：檢驗(yàn)完成LCM製程後之產(chǎn)品出貨前的外觀檢查，確認(rèn)產(chǎn)品的外觀是否有不良（如偏光板刮傷、鐵件刮傷、螺絲鎖附是否有欠品、標(biāo)籤是否破損等) ，並且更換出貨時(shí)所使用之硬式保護(hù)膜。針對(duì)產(chǎn)品外觀方面（破損，刮傷，變形等）篩選不良之製品。 檢測(cè)條件： (Olympic) 環(huán)境溫度：255 環(huán)境溼度：2575%RH 環(huán)境照度：300500 Lux 檢驗(yàn)間距：3550 cm 檢測(cè)項(xiàng)目： 外觀檢查：檢查產(chǎn)品外觀是否不良 貼附保護(hù)膜 貼附標(biāo)籤,2007/08/15,22,D檢流程,吹異物,2007/08/15,23,D檢項(xiàng)目,2007/08/15,24,OBA抽檢,目的：對(duì)完成LCM製程流程之產(chǎn)品進(jìn)行抽檢，以確保產(chǎn)品品質(zhì)能符合出貨之要求。 檢測(cè)項(xiàng)目：重複C檢、D檢之電氣性、品位及外觀檢查。 流程：D 檢 C檢 D檢,2007/08/15,25,Packing & Shipping,目的：對(duì)已完成LCM製