1、Ste ncil 開制特殊元件規(guī)定1.電池連接器PAD 四邊全部外擴(kuò) 0.1mm1: 1 開外三邊外擴(kuò)0.2mm,內(nèi)邊與焊盤平齊夕卜擴(kuò)0.1mm夕卜擴(kuò)0.15mm夕卜擴(kuò)0.25mmO黃色為開孔，紅色為 PAD. 中間接地焊盤大小為0.7*1.1mm.開孔大小為 0.6*0.9mm 外部引腳倒小圓角 1: 1 開開孔分兩段，每段大小為 0.75*0.6 ,中間隔離間隔為 0.3mmPAD 尺寸 1.5*1開孔分兩段，每段大小為0.5*0.8，中間隔離間隔為 0.3mm外部引腳寬度每邊內(nèi)縮0.05，長度 1:1，兩端倒小圓角4.小于等于 0.5pitch 的細(xì)間距元件，兩端需要倒全圓角5.FM白色

2、為開孔，紅色為白色為開孔，粉紅色為 PAD.PAD 尺寸 2*0.7PAD 大小為 0.6*0.32 的，開孔方式 為狗骨頭形：寬度最寬處為 0.23 , 最窄處為 0.21mm 長度內(nèi)切 0.05 , 兩端倒小圓角PAD 大小為 0.4*0.32 的，開孔方式 為：寬度 0.23，長度內(nèi)切 0.05、 再外擴(kuò) 0.1，兩端倒小圓角6.如下形狀 IC 焊盤的開孔方式中間接地焊盤用 0.2mm 的橋 分成四小塊；外部引腳 1:1 開，兩端倒全圓腳7. T 卡座黃色為開孔，粉紅色為 PAD.黃色為開孔，粉紅色為 PAD.1: 1 開孔寬度 1:1，長度上端外擴(kuò)0.3mm 下端外擴(kuò) 0.1mm 倒小

3、圓角夕卜擴(kuò)0.3mm夕卜擴(kuò)0.2mm夕卜擴(kuò)0.3mm8.以下 IC 開孔方式9.以下 IC 的開孔方式四邊都外擴(kuò) 0.1L 外邊外擴(kuò) 0.4,其它三邊外擴(kuò) 0.1白色為開孔，粉紅色為 PAD.引腳間距為 0.4pitch ，網(wǎng)板 開孔：寬度為 0.18mm,長度 開孔1:1，兩端倒全圓角中間接地焊盤大小為：1.5*1.7 ;網(wǎng)板開孔：用 0.2mm 寬的橋均勻的分成四塊，每 小塊開孔為 0.55*0.65mm ,倒 小圓角白色為開孔，粉紅色為 PAD外部引腳開孔：內(nèi)切寬度開 0.2mm0.1mm,內(nèi)部接地焊盤：四周內(nèi)切0.15mm,中間用 0.3mm 的橋分隔成均勻的 4 小塊這類 PAD 大

4、?。?.4*0.8mm開孔大?。?0.32*0.66， 倒小圓角 這類 PAD大?。?.55*0.48mm開孔大小：0.45*0.40，倒小圓角這類 PAD 大小：0.4*0.4mm開孔大?。?:1，倒小圓角 這類 PAD 大小：0.42*0.47mm開孔大?。?0.35*0.45， 倒小圓角 這類 PAD大?。?.5*0.6mm開孔大?。?0.45*0.55， 倒小圓角 這類 PAD大?。?.58*0.6mm開孔大小： 0.48*0.50， 倒小圓角 這類 PAD大?。?.87*0.75mm (PCB上實(shí)際是一個(gè)整 PAD開孔大小：0.65*0.65mm，與內(nèi)邊相 切，倒小圓角11.以下 I

5、C 開孔方式這類 PAD 大?。?.85*0.5mm開孔：內(nèi)切 0.05 ,大小為0.8*0.45mm,倒小圓角接地 PAD 大?。?.88*1.88mm開孔：用 0.2mm 的橋均勻的分成四小塊，每塊開孔大小為0.70*0.70mm,倒小圓角功能引腳：開孔寬度為 55-60%Pitch ,長度為引腳焊盤長度外擴(kuò) 0.1mm固定引腳：靠近功能腳的邊不做擴(kuò) 孔，外邊擴(kuò) 0.2mm,其它兩邊擴(kuò) 0.1mm10.PA 開孔方式白色為開孔，粉紅色為 PAD白色為開孔，粉紅色為 PAD藍(lán)色為開孔，白色為疊影，粉紅色為PAD13.以下 IC 開孔方式14.以下兼容焊盤開孔方案黃色為開孔，白色為疊影，粉紅色

6、為PAD功能引腳：開孔寬度為 50-55%Pitch ,長度為引腳焊盤長度外擴(kuò) 0.1mm固定引腳：四邊外擴(kuò) 0.1mm藍(lán)色為焊盤，白色為開孔內(nèi)切 0.05mm,外擴(kuò) 0.1mm兩側(cè)各內(nèi)縮 0.03mm15.以下元件開法粉紅色為焊盤，白色為開孔以 0.4mm 的橋均勻的分隔成0.9*0.9 的孔開孔為 0.5*0.9516.以下 IC 開法:粉紅色為焊盤，白色為開孔0.4mm 的橋0.2mm 的橋開孔大小為 0.7*0.7mm0.2mm 的橋開孔大小為 0.7*0.7mm焊盤為 0.3*0.5mm，開孔:0.23*0.6mm，倒全圓角焊盤為 0.3*0.5mm，開孔:0.23*0.6mm，倒全

7、圓角17.以下元件開孔方式:焊盤大小為 0.5*0.5mm ，開孔為0.5*0.55mm 倒小圓角，即內(nèi)擴(kuò) 0.025mm, 外擴(kuò)0.025mm焊盤大小為 1.15*0.3mm，開孔用 0.2mm的橋分隔成 0.475*0.21mm 的兩段18.射頻頭開法四邊外擴(kuò) 0.1mm19.以下 IC 的開法開孔大小為 0.24*0.74mm，外擴(kuò)0.1mm 倒全圓角開孔大小為 0.7*0.7mm，倒小圓角0.3m m 橋分隔中間接地焊盤大小為 4.2*4.2mmH20.此類連接器：A、鋼網(wǎng)厚度為 0.12mm 的，外擴(kuò) 0.1mm,內(nèi)切 0.1mm：B 鋼網(wǎng)厚度為 0.10mm 的，外擴(kuò) 0.1mm：

8、粉紅色為焊盤，白色為疊影黃色為開孔引腳焊盤為 0.6*0.23mm。開孔為 0.7*0.23mm，倒全 圓角0.3m m 分隔橋0.4m m 分隔橋0.85mm 開孑 L21.耳機(jī)座開孔:o o內(nèi)側(cè)焊盤邊不做擴(kuò)孔，箭 頭所指位置的兩焊盤邊 外擴(kuò)0.1mm,其余的焊盤 邊都需要外擴(kuò) 0.2mm 11鬥所有焊盤內(nèi)邊不 做擴(kuò)孔，外三邊外擴(kuò) 0.2mm22. 以下 IC 開孔:所有焊盤的此邊夕卜擴(kuò) 0.3mm所有焊盤的此兩邊外擴(kuò) 0.1mmHill-mu焊盤大小：0.22*0.75 開孔：0.185*0.8 ,內(nèi)切0.05，外擴(kuò) 0.1 ,倒全圓角焊盤大?。?.5*1.5開孔：0.2mm 橋分隔成0.

9、5*0.5 均勻的四小塊rrm23. 以下 IC 開法:焊盤：0.23*0.8開孔：0.23*0.9，外擴(kuò)0.1，倒全圓角焊盤：2.3*3.3開孔：0.3mm 的橋分隔成0.8*0.7mm 均勻的 6 小塊焊盤大?。?.25*0.6開孔：0.23*0.65 ,內(nèi)切0.05，外擴(kuò) 0.1 ,倒全圓角焊盤大?。?.2*2.2開孔：0.3mm 橋分隔成0.75*0.75 均勻的四小塊焊盤：2.9*2.9開孔：0.514*0.514MM*9 ,間距 0.40MM卜一一焊盤:0.45*0.2開孔：0.2，倒全圓角開孔：功能腳寬度0.25mm,外擴(kuò) 0.12mm24. 尾插:焊盤：0.3*1.5開孔：0.

10、23*1.65 ，內(nèi)切0.05，外擴(kuò) 0.2，倒全圓角焊盤：0.3*1.5開孔：0.23*1.650.05，外擴(kuò) 0.2，倒全圓角焊盤：橢圓 1.8*3.0開孔：0.2mm 的橋分隔成1*3mm 均勻的 2 個(gè)半橢圓開孔，內(nèi)半橢圓與焊盤平齊。焊盤：橢圓 1.8*3.0開孔：0.2mm 的橋分隔成1*3mm 均勻的 2 個(gè)半橢圓開焊盤：0.3*1.4開孔：0.25*1.45 ,內(nèi)切0.1 ,外擴(kuò) 0.15 ,倒全圓角孔，內(nèi)半橢圓與焊盤平齊。0.182*0.65，外擴(kuò)OllllliHe焊盤：0.25*1.4開孔：0.2*1.55 ，外擴(kuò)0.15，倒全圓角焊盤：1.3*2.5開孔：0.3 的橋分隔成

11、均勻的 1.1*1 兩開孔四個(gè)固定通孔焊盤要求 全橢圓開孔，中間用0.2mm 橋分隔兩個(gè)固定通孔焊盤要求 外擴(kuò) 0.1mm,全橢圓開孔焊盤:開孔:1.3*13.5*2.90.3的橋分隔成 均勻的四小塊開焊盤：0.3*1.1開孔：0.25*1.3 ，外擴(kuò)0.2，倒全圓角此兩焊盤 4 邊都外擴(kuò)0.05mm兩個(gè)固定通孔焊盤要求 外擴(kuò)0.1mm,全橢圓開孔兩個(gè)接地焊盤：3*1.5開孔：0.3 的橋分隔成1.2*1.2均勻的兩小塊開焊盤：0.25*1.5開孔：0.185*1.7，外擴(kuò)0.2，倒全圓角此兩焊盤 4 邊都外擴(kuò)0.05mm焊盤：1.9*1.9mm開孔：0.3mm 的橋分成 0.6*0.6mm的

12、均勻的 4 小塊開孔 焊盤：1.35*0.4mm開孔：1.35*0.3mm，內(nèi)切 0.1mm，外擴(kuò) 0.1mm,倒全圓角焊盤：1.1*0.22MM開孔：1.3*0.19MM，在原始基礎(chǔ)上 內(nèi)切 0.10MM,外擴(kuò) 0.30MMD_II 用 0.2mm 的橋分隔成均II 勻的兩個(gè) 0.55*0.5mm 開hrf12焊盤：1.6*2.1mm開孔：1.4*2.0mm25.霍爾:26.SIM 卡座:夕卜切 0.2mm,夕卜擴(kuò)0.2mm焊盤：1*1.5開孔：1*1.9，外邊外擴(kuò) 0.3mm內(nèi)邊外擴(kuò) 0.1mm,倒小圓角27.SAWT 法定義:如果空間允許， 外擴(kuò)0.4mn,內(nèi)擴(kuò)0.2mn,兩端各外擴(kuò)0.

13、5mm如果空 間不夠，需保證與其它元件 0.3mm 的橋，兩端需各外擴(kuò) 0.3mm29.WIFI 鋼網(wǎng)開法:焊盤：1.55*1.7開孔：1.95*2，上下邊擴(kuò) 0.2mm；外邊擴(kuò) 0.3mm 內(nèi)邊不擴(kuò)孔， 但倒45 度角，要保證倒角后還 有 1/2的邊長外部引腳焊盤大小為 0.24*0.6mm 的， pitch為 0.4mm;鋼網(wǎng)開孔 0.18*0.7mm，外擴(kuò)0.1mm,倒全圓角內(nèi)部接地焊盤大小為 5.5*5.5mm ;開孔大小為 0.75*0.75mm，中間用0.3mm 的橋分隔，共 25 個(gè)均勻的開 孔外部引腳焊盤大小為0.35*1mm 的，pitch 為 0.6mm ； 鋼網(wǎng)開孔0.3

14、*0.7mm，外擴(kuò) 0.1mm，倒全圓角接地焊盤大小為 1.24*1.24mm ;鋼網(wǎng) 開孔大小為 1*1mm30. 以下兩 IC 的開法0.2mm 橋0.2mm 橋0.3mm 橋IIIIIIIIII接地焊盤為 3.5*3.5mm，鋼網(wǎng)開孔:16 個(gè) 0.6*0.6mm 孔外部引腳焊盤大小 0.3*0.8mm , pitch 為0.5mm；鋼網(wǎng)開孔：0.23*0.9mm ,外擴(kuò) 0.1mm,倒全圓角外部引腳焊pitch 為 00.18*0.8mm ,7 0.3mm 橋接地焊盤為：16 個(gè) 0.6*0.以元件開法311MMXSD-A9-MB-V2.0-T&B焊盤：1.0*1.8mm焊盤：4.4*4.4mm0.35MM,開孔 0.29*0.33MM，靠內(nèi)開1.原始焊盤：0.5*0.6mm焊盤：0.2*0.5mm開孔：0.17*0.55mm，外擴(kuò) 0.05mm, 倒小圓角I_JO O osRe32.以下元件開法:33.以下元件開法:焊盤：0.23*0.3mm開孔：0.22*0.4mm，外擴(kuò) 0.1mm,倒小圓角此類元件按照文件 HZD01N1109030 開,開孔方焊盤：0.28*0.3mm開孔：0.3*0.22mm，倒小圓角焊盤：0.3