1、泓域咨詢/蘇州關(guān)于成立SoC芯片公司可行性報告蘇州關(guān)于成立SoC芯片公司可行性報告xx（集團）有限公司報告說明物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。xx（集團）有限公司主要由xx有限責

2、任公司和xx有限公司共同出資成立。其中：xx有限責任公司出資122.00萬元，占xx（集團）有限公司20%股份；xx有限公司出資488萬元，占xx（集團）有限公司80%股份。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資31301.31萬元，其中：建設(shè)投資24335.76萬元，占項目總投資的77.75%；建設(shè)期利息650.37萬元，占項目總投資的2.08%；流動資金6315.18萬元，占項目總投資的20.18%。項目正常運營每年營業(yè)收入53000.00萬元，綜合總成本費用45902.60萬元，凈利潤5155.44萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率9.21%，財務(wù)凈現(xiàn)值-2064.60萬元，全部投資回收期7.67年。本期項目具

3、有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設(shè)計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108435623 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108435623 h 9 HYPERLINK l _Toc108435624 一、 公司名稱 PAGER

4、EF _Toc108435624 h 9 HYPERLINK l _Toc108435625 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108435625 h 9 HYPERLINK l _Toc108435626 三、 注冊地址 PAGEREF _Toc108435626 h 9 HYPERLINK l _Toc108435627 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108435627 h 9 HYPERLINK l _Toc108435628 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108435628 h 9 HYPERLINK l _Toc108435629 公司合并資產(chǎn)負債表主要

5、數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108435629 h 11 HYPERLINK l _Toc108435630 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108435630 h 11 HYPERLINK l _Toc108435631 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108435631 h 12 HYPERLINK l _Toc108435632 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108435632 h 12 HYPERLINK l _Toc108435633 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108435633 h 13 HYPERLINK l

6、_Toc108435634 第二章 項目建設(shè)背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108435634 h 19 HYPERLINK l _Toc108435635 一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108435635 h 19 HYPERLINK l _Toc108435636 二、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108435636 h 21 HYPERLINK l _Toc108435637 三、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108435637 h 22 HYPERLINK l _Toc108435638 四、 統(tǒng)

7、籌供需，引領(lǐng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc108435638 h 25 HYPERLINK l _Toc108435639 第三章 市場預(yù)測 PAGEREF _Toc108435639 h 28 HYPERLINK l _Toc108435640 一、 SoC芯片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108435640 h 28 HYPERLINK l _Toc108435641 二、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108435641 h 29 HYPERLINK l _Toc108435642 三、 行業(yè)技術(shù)水平及特點 PAGEREF _Toc

8、108435642 h 30 HYPERLINK l _Toc108435643 第四章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108435643 h 34 HYPERLINK l _Toc108435644 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108435644 h 34 HYPERLINK l _Toc108435645 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108435645 h 34 HYPERLINK l _Toc108435646 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108435646 h 35 HYPERLINK l _Toc108435647 四、

9、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108435647 h 35 HYPERLINK l _Toc108435648 五、 部門職責及權(quán)限 PAGEREF _Toc108435648 h 36 HYPERLINK l _Toc108435649 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108435649 h 40 HYPERLINK l _Toc108435650 七、 財務(wù)會計制度 PAGEREF _Toc108435650 h 41 HYPERLINK l _Toc108435651 第五章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108435651 h 45 HYPERLINK l

10、 _Toc108435652 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108435652 h 45 HYPERLINK l _Toc108435653 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108435653 h 51 HYPERLINK l _Toc108435654 第六章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108435654 h 53 HYPERLINK l _Toc108435655 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108435655 h 53 HYPERLINK l _Toc108435656 二、 董事 PAGEREF _Toc108435656 h 56

11、HYPERLINK l _Toc108435657 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108435657 h 61 HYPERLINK l _Toc108435658 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108435658 h 63 HYPERLINK l _Toc108435659 第七章 風險評估 PAGEREF _Toc108435659 h 65 HYPERLINK l _Toc108435660 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108435660 h 65 HYPERLINK l _Toc108435661 二、 公司競爭劣勢 PAGEREF _Toc10843

12、5661 h 70 HYPERLINK l _Toc108435662 第八章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108435662 h 71 HYPERLINK l _Toc108435663 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108435663 h 71 HYPERLINK l _Toc108435664 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108435664 h 71 HYPERLINK l _Toc108435665 三、 創(chuàng)新驅(qū)動，勇當科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開路先鋒 PAGEREF _Toc108435665 h 75 HYPERLINK l _Toc10843566

13、6 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108435666 h 78 HYPERLINK l _Toc108435667 第九章 環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108435667 h 79 HYPERLINK l _Toc108435668 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108435668 h 79 HYPERLINK l _Toc108435669 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108435669 h 80 HYPERLINK l _Toc108435670 三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108435670 h 81

14、 HYPERLINK l _Toc108435671 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108435671 h 82 HYPERLINK l _Toc108435672 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108435672 h 82 HYPERLINK l _Toc108435673 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108435673 h 83 HYPERLINK l _Toc108435674 七、 結(jié)論 PAGEREF _Toc108435674 h 84 HYPERLINK l _Toc108435675 八、 建議 PAGEREF

15、 _Toc108435675 h 85 HYPERLINK l _Toc108435676 第十章 經(jīng)濟效益 PAGEREF _Toc108435676 h 86 HYPERLINK l _Toc108435677 一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108435677 h 86 HYPERLINK l _Toc108435678 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108435678 h 86 HYPERLINK l _Toc108435679 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108435679 h 87 HYPERLINK l _Toc10

16、8435680 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108435680 h 88 HYPERLINK l _Toc108435681 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108435681 h 89 HYPERLINK l _Toc108435682 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108435682 h 91 HYPERLINK l _Toc108435683 二、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108435683 h 91 HYPERLINK l _Toc108435684 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108435684 h

17、 93 HYPERLINK l _Toc108435685 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108435685 h 94 HYPERLINK l _Toc108435686 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108435686 h 95 HYPERLINK l _Toc108435687 第十一章 進度計劃 PAGEREF _Toc108435687 h 97 HYPERLINK l _Toc108435688 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108435688 h 97 HYPERLINK l _Toc108435689 項目實施進度計劃一覽表 PAGERE

18、F _Toc108435689 h 97 HYPERLINK l _Toc108435690 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108435690 h 98 HYPERLINK l _Toc108435691 第十二章 投資計劃 PAGEREF _Toc108435691 h 99 HYPERLINK l _Toc108435692 一、 編制說明 PAGEREF _Toc108435692 h 99 HYPERLINK l _Toc108435693 二、 建設(shè)投資 PAGEREF _Toc108435693 h 99 HYPERLINK l _Toc108435694 建筑工

19、程投資一覽表 PAGEREF _Toc108435694 h 100 HYPERLINK l _Toc108435695 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108435695 h 101 HYPERLINK l _Toc108435696 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108435696 h 102 HYPERLINK l _Toc108435697 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108435697 h 103 HYPERLINK l _Toc108435698 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108435698 h 103 HYPERLINK l _

20、Toc108435699 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108435699 h 104 HYPERLINK l _Toc108435700 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108435700 h 105 HYPERLINK l _Toc108435701 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108435701 h 106 HYPERLINK l _Toc108435702 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108435702 h 107 HYPERLINK l _Toc108435703 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108435703 h 10

21、7 HYPERLINK l _Toc108435704 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108435704 h 108 HYPERLINK l _Toc108435705 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108435705 h 108 HYPERLINK l _Toc108435706 第十三章 項目總結(jié)分析 PAGEREF _Toc108435706 h 110 HYPERLINK l _Toc108435707 第十四章 附表附錄 PAGEREF _Toc108435707 h 112 HYPERLINK l _Toc108435708 主要經(jīng)濟指標

22、一覽表 PAGEREF _Toc108435708 h 112 HYPERLINK l _Toc108435709 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108435709 h 113 HYPERLINK l _Toc108435710 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108435710 h 114 HYPERLINK l _Toc108435711 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108435711 h 115 HYPERLINK l _Toc108435712 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108435712 h 116 HYPERLINK l _Toc1

23、08435713 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108435713 h 117 HYPERLINK l _Toc108435714 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108435714 h 118 HYPERLINK l _Toc108435715 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108435715 h 119 HYPERLINK l _Toc108435716 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108435716 h 119 HYPERLINK l _Toc108435717 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _T

24、oc108435717 h 120 HYPERLINK l _Toc108435718 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108435718 h 121 HYPERLINK l _Toc108435719 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108435719 h 122 HYPERLINK l _Toc108435720 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108435720 h 123 HYPERLINK l _Toc108435721 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108435721 h 124 HYPERLINK l _Toc108435

25、722 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108435722 h 125 HYPERLINK l _Toc108435723 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108435723 h 126 HYPERLINK l _Toc108435724 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108435724 h 127 HYPERLINK l _Toc108435725 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108435725 h 127擬成立公司基本信息公司名稱xx（集團）有限公司（以工商登記信息為準）注冊資本610萬元注冊地址蘇州xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事So

26、C芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）主要股東xx（集團）有限公司主要由xx有限責任公司和xx有限公司發(fā)起成立。（一）xx有限責任公司基本情況1、公司簡介當前，國內(nèi)外經(jīng)濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經(jīng)濟深度調(diào)整、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，經(jīng)濟增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)

27、向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權(quán)，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力，

28、不斷投入巨資引入先進研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9408.767527.017056.57負債總額3702.012961.612776.51股東權(quán)益合計5706.754565.404280.06公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入31186.0424948.8323389.53營業(yè)利潤7505.186004.145628.89利潤總額6138.224910.5

29、84603.66凈利潤4603.663590.853314.64歸屬于母公司所有者的凈利潤4603.663590.853314.64（二）xx有限公司基本情況1、公司簡介公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”的信托理念，將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念，不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風險控制能力。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9408.767527.017

30、056.57負債總額3702.012961.612776.51股東權(quán)益合計5706.754565.404280.06公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入31186.0424948.8323389.53營業(yè)利潤7505.186004.145628.89利潤總額6138.224910.584603.66凈利潤4603.663590.853314.64歸屬于母公司所有者的凈利潤4603.663590.853314.64項目概況（一）投資路徑xx（集團）有限公司主要從事關(guān)于成立SoC芯片公司的投資建設(shè)與運營管理。（二）項目提出的理由物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步

31、發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。（一）發(fā)展基礎(chǔ)當前和今后一個

32、時期，世界百年未有之大變局加速演變和我國社會主義現(xiàn)代化建設(shè)新征程開局起步相互交融，蘇州仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期，但機遇和挑戰(zhàn)都有新的發(fā)展變化。從國際看，受新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深刻影響，全球產(chǎn)業(yè)分工格局和創(chuàng)新格局面臨重塑，經(jīng)濟發(fā)展前景總體向好，和平與發(fā)展仍然是時代主題，人類命運共同體理念深入人心，經(jīng)濟全球化和區(qū)域一體化大勢所趨，新興經(jīng)濟體和發(fā)展中國家正在崛起，共建“一帶一路”成果豐碩。成功簽署區(qū)域全面經(jīng)濟伙伴關(guān)系協(xié)定（RCEP）和中歐全面投資協(xié)定（CAI），積極參與全面與進步跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)定（CPTPP）談判，意味著國際貿(mào)易投資關(guān)系重塑企穩(wěn)。同時，國際環(huán)境更趨復雜，地緣政治力量此消彼長，大

33、國競爭日益激烈，不確定性有增無減，新冠肺炎疫情影響廣泛深遠，經(jīng)濟全球化遇到阻礙，全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈面臨非傳統(tǒng)因素沖擊，單邊主義、保護主義對世界和平與發(fā)展構(gòu)成威脅。從國內(nèi)看，“十四五”時期是我國全面建成小康社會、實現(xiàn)第一個百年奮斗目標之后，乘勢而上開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程、向第二個百年奮斗目標進軍的第一個五年。我國已轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻堅期，盡管面臨著結(jié)構(gòu)性、體制性、周期性問題相互交織所帶來的困難和挑戰(zhàn)，但社會主義制度優(yōu)勢顯著，治理效能提升，經(jīng)濟長期向好，物質(zhì)基礎(chǔ)雄厚，人力資源豐富，市場空間廣闊，發(fā)展韌性強勁，回旋余地夠大，社會大局穩(wěn)定

34、，更高更快發(fā)展具備優(yōu)勢和條件。從區(qū)域看，區(qū)域發(fā)展協(xié)調(diào)性進一步增強，區(qū)域增長活力正逐步釋放，中心城市和城市群日益成為資源要素的主要承載空間和經(jīng)濟穩(wěn)定發(fā)展的重要支撐力量。長江經(jīng)濟帶發(fā)展、長三角一體化發(fā)展等創(chuàng)新平臺和增長極建設(shè)效應(yīng)顯現(xiàn)，蘇錫常都市圈融入上海大都市圈建設(shè)、蘇通跨江融合發(fā)展、蘇南自主創(chuàng)新示范區(qū)聯(lián)動發(fā)展等快速推進，區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展體制機制創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)，各類要素合理流動和高效配置，優(yōu)勢互補、分工有序的發(fā)展格局正在催化形成。從自身看，經(jīng)過改革開放以來的接續(xù)奮斗和拼搏實干，蘇州已成為全國綜合實力走在前列的特大城市，面對內(nèi)外環(huán)境變化，經(jīng)濟社會發(fā)展的階段性特征發(fā)生轉(zhuǎn)變。改革創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展到了攻堅期，外

35、延擴張轉(zhuǎn)向內(nèi)涵提升，部門改革轉(zhuǎn)向系統(tǒng)集成；服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局示范作用到了凸顯期，產(chǎn)業(yè)鏈暢通國內(nèi)大循環(huán)、促進國內(nèi)國際雙循環(huán)的優(yōu)勢更好彰顯，加快推動要素型開放轉(zhuǎn)向制度型開放；區(qū)域協(xié)調(diào)合作共贏到了加速期，以一體化的思路打破行政壁壘、提高政策協(xié)同，深化與上海及長三角兄弟城市分工協(xié)作，共建全球一流品質(zhì)的世界級城市群；提升城市發(fā)展質(zhì)量到了窗口期，以城市保護更新賦能城市轉(zhuǎn)型發(fā)展，變產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境塑造為高層次人才吸引環(huán)境營造。（二）機遇與挑戰(zhàn)“十四五”時期，蘇州既面臨巨大的困難和挑戰(zhàn)，也適逢前所未有的發(fā)展先機，要全面、長遠、辯證地總結(jié)過去、剖析問題、謀劃未來，重鼓逢山開路、遇水架橋的奮斗勇氣，堅決扛起新時代的歷

36、史使命和責任擔當。科技創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，新一代基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、數(shù)字化賦能等帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級，為推動蘇州經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供新引擎新動能。扭住擴大內(nèi)需這個戰(zhàn)略基點，引領(lǐng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局，有利于蘇州更好地駕馭兩個市場、善用兩種資源，鞏固提升開放型經(jīng)濟發(fā)展新優(yōu)勢。長江經(jīng)濟帶、長三角一體化發(fā)展及上海建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國際大都市，有利于蘇州在更大格局中謀劃特大城市現(xiàn)代功能，促進各類要素高效集聚。自貿(mào)試驗區(qū)蘇州片區(qū)、蘇南自主創(chuàng)新示范區(qū)、昆山和蘇州工業(yè)園區(qū)現(xiàn)代化試點等改革，有利于蘇州率先描繪社會主義現(xiàn)代化新畫卷，探索新時代對外開放新路徑，保持高質(zhì)量發(fā)展始終走在最前列。國際經(jīng)貿(mào)新格局正在重塑之中，制造業(yè)面

37、臨著發(fā)達國家“高端回流”和發(fā)展中國家“中低端分流”的雙重擠壓。全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重組，核心技術(shù)和關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人，實體經(jīng)濟特別是制造業(yè)成長壯大挑戰(zhàn)增多。區(qū)域競爭日益加劇，創(chuàng)新資源、優(yōu)質(zhì)資本和高層次人才等加快重組，人口增長和公共服務(wù)供給投入?yún)f(xié)調(diào)難度加大。城市能級與發(fā)展水平不匹配，資源配置與要素市場化改革任重道遠。新型城鎮(zhèn)化綜合效應(yīng)減弱，常住流動人口“市民化”步伐緩慢。居民高品質(zhì)生活的含金量有待提純。（三）項目選址項目選址位于xx（待定），占地面積約55.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)

38、xxx顆SoC芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項目建筑面積71541.09，其中：生產(chǎn)工程48263.32，倉儲工程10457.42，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施5727.48，公共工程7092.87。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資31301.31萬元，其中：建設(shè)投資24335.76萬元，占項目總投資的77.75%；建設(shè)期利息650.37萬元，占項目總投資的2.08%；流動資金6315.18萬元，占項目總投資的20.18%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：53000.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：45902.60萬元。3、凈利潤（NP）：5155.44萬元。4、

39、全部投資回收期（Pt）：7.67年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率：9.21%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值：-2064.60萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃24個月。（九）項目綜合評價項目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。項目建設(shè)背景及必要性分析行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設(shè)計能力的重要價值，出臺一系列政策并成

40、立專項產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)

41、，從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術(shù)的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮，不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術(shù)、安全技術(shù)、人工智能技術(shù)等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心，決定了產(chǎn)品性能的強弱。下游市場需求

42、的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要拉動力，為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè)，在設(shè)計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質(zhì)均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展，相關(guān)人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設(shè)計領(lǐng)域與國際水平仍有較大差距芯片設(shè)計行業(yè)，特別是SoC產(chǎn)品的設(shè)計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內(nèi)尖端技術(shù)仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間，擁有先發(fā)優(yōu)勢，占據(jù)主要市場份額，在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝

43、技術(shù)等方面占據(jù)較大的領(lǐng)先優(yōu)勢。我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成

44、電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進口。物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷

45、程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能

46、分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（Augm

47、entedReality，增強現(xiàn)實）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功

48、能逐漸復雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。（3）向低功耗設(shè)計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減

49、少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計端采用低功耗的設(shè)計技術(shù)。在芯片設(shè)計層面，可以采用多閾值設(shè)計、多電壓設(shè)計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設(shè)計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。統(tǒng)籌供需，引領(lǐng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局堅持擴大內(nèi)需與供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革有機結(jié)合，提高供給質(zhì)效，加快完善現(xiàn)代流通體系，推進國際消費中心城市建設(shè)。融入國內(nèi)大循環(huán)，深度參與國際經(jīng)濟循環(huán)，打造引領(lǐng)服務(wù)構(gòu)建新發(fā)展格局的重要節(jié)點城市。（一）改善供給質(zhì)量擴大有效投資。著力優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，保持投資合理增長，積極拓

50、寬民間投資領(lǐng)域，建設(shè)固定資產(chǎn)投資發(fā)展趨勢監(jiān)測平臺。圍繞“兩新一重”（新型基礎(chǔ)設(shè)施，新型城鎮(zhèn)化，交通、水利等重大工程）、先進制造、現(xiàn)代服務(wù)、民生保障、生態(tài)環(huán)保、疾控應(yīng)急等領(lǐng)域，實施一批強基礎(chǔ)、增功能、利長遠的重大項目。瞄準產(chǎn)業(yè)鏈價值鏈中高端，聚焦智能裝備升級、質(zhì)量品牌提升、綠色安全改造、服務(wù)型制造等領(lǐng)域，滾動實施百項千億重點工業(yè)投資項目，穩(wěn)定制造業(yè)基本盤，爭取投資年增幅不降、占全社會固定資產(chǎn)投資比重不減。加大產(chǎn)業(yè)鏈配套項目招引力度，創(chuàng)新項目招引方式，推動央企功能性總部落戶。統(tǒng)籌安排、規(guī)范使用政府投資基金，加大重點領(lǐng)域補短板力度，發(fā)揮政府投資的示范和帶動作用，激發(fā)社會投資活力。（二）加快完善現(xiàn)代流

51、通體系打造現(xiàn)代物流樞紐城市。推廣多式聯(lián)運模式，重點打造“公鐵水多式聯(lián)運”，打通海鐵聯(lián)運通道。依托沿江港口，著力推動“陸改水、散改集”，強化上海國際航運中心北翼功能，推進長三角綜合物流樞紐建設(shè)，高水平建設(shè)蘇州港口型國家物流樞紐。推動物流基礎(chǔ)設(shè)施互聯(lián)成網(wǎng)，優(yōu)化提升各級各類物流樞紐服務(wù)能級，打造對接重點城市、融入?yún)^(qū)域經(jīng)濟循環(huán)的物流通道。支持太倉港構(gòu)建商貿(mào)物流一體化創(chuàng)新服務(wù)體系。支持常熟加快建設(shè)長三角時尚供應(yīng)鏈樞紐，打造商貿(mào)服務(wù)型國家物流樞紐承載城市。支持張家港建設(shè)國家供應(yīng)鏈創(chuàng)新應(yīng)用示范城市。推動物流業(yè)發(fā)展提質(zhì)增效，大力發(fā)展供應(yīng)鏈物流、快捷物流、精益物流等物流新業(yè)態(tài)新模式，提升智能化、專業(yè)化和一體化綜

52、合物流服務(wù)能力，加快實現(xiàn)降本增效。（三）多措并舉激發(fā)消費擴展動力調(diào)優(yōu)消費業(yè)態(tài)結(jié)構(gòu)。深入實施信息、綠色、住房、旅游休閑、教育文體、養(yǎng)老健康家政等六大領(lǐng)域消費工程，培育以傳統(tǒng)消費提質(zhì)升級、新興消費蓬勃興起為主要內(nèi)容的消費新熱點。加快傳統(tǒng)批發(fā)零售轉(zhuǎn)型升級，大力發(fā)展新零售，引導大型專業(yè)市場數(shù)字化改造，打造一批跨境、跨區(qū)域、輻射帶動力強的專業(yè)市場。提升基礎(chǔ)設(shè)施信息化便利水平，促進線上線下深度融合、鼓勵傳統(tǒng)零售企業(yè)拓展線上業(yè)務(wù)，推動生活服務(wù)業(yè)線上發(fā)展。搶抓直播電商、新零售等新業(yè)態(tài)、新模式風口，打造長三角直播電商集聚區(qū)。做大做強“雙12蘇州購物節(jié)”，推介更多“蘇州制造”“蘇工蘇作”走向世界。市場預(yù)測SoC芯

53、片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當前集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向。智能手機應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設(shè)計開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA

54、”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

55、的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質(zhì)基

56、板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2021年的4,608億美元，復合年均增長率達7.85%。行業(yè)技術(shù)水平及特點1、芯片設(shè)計的三個核心指標芯片的設(shè)計主要需要考慮三個核心指標“PP

57、A”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在

58、芯片設(shè)計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計與驗證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設(shè)計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能

59、與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務(wù)的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設(shè)計時通常采用IP復用的方式進行設(shè)計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)

60、風險。此外，SoC芯片設(shè)計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設(shè)計難度高、體系架構(gòu)復雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設(shè)計、電路設(shè)計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團隊，設(shè)計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設(shè)計難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。