1、數(shù)據(jù)中心行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告：數(shù)據(jù)中心核心科技概覽1 基礎(chǔ)篇：展望數(shù)據(jù)中心，智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)：數(shù)據(jù)中心成為科技巨頭兵家必爭(zhēng)之地1. 數(shù)據(jù)中心是算力承載的物理實(shí)體，反映的是人類(lèi)社會(huì)信息化、智 能化的持續(xù)趨勢(shì)。只要有層出不窮的應(yīng)用、持續(xù)滲透的數(shù)字化以及 算法對(duì)算力的持續(xù)需求就有數(shù)據(jù)中心的需要。2. 新基建方興未艾，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架過(guò)去五年增長(zhǎng)220%。未來(lái)國(guó)內(nèi)IDC發(fā)展速度也不 低于年均20%。全球范圍內(nèi)，疫后線(xiàn)上經(jīng)濟(jì)成為工作生活習(xí)慣。3. 巨頭必爭(zhēng)之地：Intel過(guò)去十年數(shù)據(jù)中心收入CAGR13%，英偉達(dá) 數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品收入占比已達(dá)40%。巨頭科技創(chuàng)新仍在層出不窮反映 行業(yè)發(fā)展前景景氣，未

2、來(lái)數(shù)據(jù)中心仍將是技術(shù)迭代最快的領(lǐng)域之一。驅(qū)動(dòng)因素一：流量和應(yīng)用向數(shù)據(jù)中心匯集1、用流量的角度衡量數(shù)據(jù)中心下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。近十年來(lái)移動(dòng)流量的驅(qū) 動(dòng)因素從PC到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到云計(jì)算再到AIoT，全球流量仍在持續(xù)增長(zhǎng)， 且連接更廣泛、數(shù)據(jù)類(lèi)型更加非結(jié)構(gòu)化、算力需求更多元化。2、東西向流量占比超過(guò)85%，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的計(jì)算和通信占比超七成。大型數(shù)據(jù)中心對(duì)算力、帶寬、時(shí)延、功耗、成本要求越來(lái)越高，這些 反映的也是大規(guī)模采用虛擬機(jī)后處理云計(jì)算、AI訓(xùn)練的天然技術(shù)需求。3、當(dāng)前邊緣數(shù)據(jù)流量占比快速增長(zhǎng)，邊緣數(shù)據(jù)中心技術(shù)將成為未來(lái)最 有前景市場(chǎng)。如用戶(hù)側(cè)圖像、安防、直播、大數(shù)據(jù)、機(jī)器互聯(lián)等，這 些數(shù)據(jù)需要更靠近用

3、戶(hù)的處理。驅(qū)動(dòng)因素二：云計(jì)算、AI對(duì)算力需求的快速增長(zhǎng)1、云計(jì)算快速發(fā)展將成為未來(lái)算力主要供給。2019年全球云數(shù)據(jù) 中心資本開(kāi)支首超本地，并仍在以年復(fù)合20%以上速度增長(zhǎng)。全球 Top5云廠(chǎng)商每年資本開(kāi)支的絕大部分都投入在數(shù)據(jù)中心，并期望以 自研服務(wù)器、創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、代建數(shù)據(jù)中心等降低投資和運(yùn)營(yíng)成本。2、AI算法對(duì)算力需求的增長(zhǎng)遠(yuǎn)超摩爾定律演進(jìn)速度。OpenAI的模 型顯示，2010年以來(lái)業(yè)內(nèi)最復(fù)雜的AI模型算力需求漲了100億倍。 人工智能訓(xùn)練模型算力需求水漲船高，目前解決的辦法80%靠并行 計(jì)算和增加投資，10%靠AI算法進(jìn)步，10%靠芯片單位算力進(jìn)步。驅(qū)動(dòng)因素三：大型云數(shù)據(jù)中心對(duì)提高效

4、能的要求1、碳中和時(shí)代，全球碳達(dá)峰預(yù)期將對(duì)算力能效比提出更高要求。2、提高算力能效比的手段：1）半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步； 2）3D封裝、晶圓級(jí)封裝“化整為零”； 3）存儲(chǔ)介質(zhì)的革命：存內(nèi)運(yùn)算； 4）算力池概念的進(jìn)化，需要更高的芯片級(jí)互聯(lián)帶寬。數(shù)據(jù)中心核心科技一：持續(xù)追趕摩爾定律的計(jì)算1、摩爾定律增長(zhǎng)放緩下，算力需求主要靠算力堆疊實(shí)現(xiàn)。AI對(duì)算力的需求 目前一方面在實(shí)現(xiàn)算法改進(jìn)，但虛擬化軟件的引入解決了單機(jī)算力瓶頸， 最主要的手段是算力堆疊以及異構(gòu)計(jì)算、并行計(jì)算（多路服務(wù)器）等。2、算力進(jìn)化路徑一，more moore。通過(guò)新材料、新工藝創(chuàng)新推動(dòng)摩爾定律 不斷實(shí)現(xiàn)，TSMC預(yù)計(jì)在2023年出貨3n

5、m芯片，Intel預(yù)計(jì)也將在明年大批量 生產(chǎn)10nm。3、算力進(jìn)化路徑二，more than moore。主要通過(guò)先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)，如 MCM實(shí)現(xiàn)多die單芯片封裝、WLCSP實(shí)現(xiàn)與內(nèi)存的2.5D封裝等。數(shù)據(jù)中心核心科技二：持續(xù)挑戰(zhàn)馮諾依曼瓶頸的存儲(chǔ)1、如何突破存儲(chǔ)IO瓶頸？馮諾依曼架構(gòu)的本質(zhì)屬性導(dǎo)致內(nèi)存的IO帶寬限制了CPU多核發(fā)展的快速需求，因此內(nèi)存 技術(shù)每4-5年迭代，2022年將成為DDR5應(yīng)用元年，為內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新機(jī)。此外，采用2.5D堆疊的HBM存儲(chǔ)也 在高性能計(jì)算發(fā)揮作用。另外一種思路是存內(nèi)運(yùn)算，這將對(duì)計(jì)算機(jī)的形態(tài)和商業(yè)模式都帶來(lái)顛覆。2、如何滿(mǎn)足指數(shù)增長(zhǎng)的外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

6、？全閃存介質(zhì)、軟件定義存儲(chǔ)、分布式存儲(chǔ)以及超融合存儲(chǔ)等提升了數(shù) 據(jù)中心應(yīng)用的可擴(kuò)展性、安全性、可管理性并降低了成本。數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈概覽：云計(jì)算的星辰大海1、數(shù)據(jù)中心上游是各種服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片，如CPU、DRAM、FLASH、芯片組、 FPGA、AI加速芯片、GPU等。數(shù)據(jù)中心應(yīng)用芯片通常需求同時(shí)滿(mǎn)足高算力、高穩(wěn)定性 以及盡量低的功耗，通常整合多核CPU、高密度互聯(lián)IO接口以及大容量高性能存儲(chǔ)，需 要設(shè)計(jì)大die，因此代表了全球芯片設(shè)計(jì)和制造的最高水平。2、數(shù)據(jù)中心中游是所謂的云基礎(chǔ)設(shè)施。從網(wǎng)絡(luò)配置角度看底層到上層分別是服務(wù)器、 接入交換機(jī)、匯聚交換機(jī)、核心交換機(jī)、出口路由器、防火墻&網(wǎng)關(guān)等

7、。近年來(lái)，數(shù)據(jù) 中心網(wǎng)絡(luò)有扁平化、SDN和NFV三個(gè)主要的特點(diǎn)。3、下游云計(jì)算市場(chǎng)空間更加廣闊。從北美云巨頭發(fā)展過(guò)程來(lái)看，IaaS率先快速發(fā)展， 而更大的市場(chǎng)在于SaaS。目前我國(guó)頭部云廠(chǎng)商已躋身全球Top5之列，IaaS預(yù)計(jì)將保持平 穩(wěn)較快增長(zhǎng)，PaaS層各種云原生開(kāi)發(fā)工具和信創(chuàng)生態(tài)值得期待。SaaS層受用戶(hù)使用習(xí)慣、 政企保密安全型需要等多重原因，雖不及歐美滲透高但也出現(xiàn)許多爆款應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心TCO視角：服務(wù)器是絕對(duì)大頭，光模塊增長(zhǎng)值得重視1、從Capex的角度看，服務(wù)器是數(shù)據(jù)中心投資最大的部分，而運(yùn)營(yíng)過(guò)程中的電費(fèi)是OPEX占比最大的部分。2、超大型數(shù)據(jù)中心的變化。服務(wù)器的數(shù)量增長(zhǎng)了10倍

8、，而加速服務(wù)器對(duì)高IO的需求以及更低收斂比的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)也帶動(dòng)了網(wǎng)絡(luò) 設(shè)備和光模塊的更快速增長(zhǎng)。亞馬遜大型數(shù)據(jù)中心光模塊需求增速是服務(wù)器增速的3.5倍，光模塊在網(wǎng)絡(luò)成本中占比接近翻倍。3、如何降低TCO？從亞馬遜的運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，首要是提升數(shù)據(jù)中心的PUE，采用高能效比電源和制冷，其次是降低服務(wù)器采 購(gòu)成本（ODM代工）、自研能效比更高的芯片（例如亞馬遜）和更高效的服務(wù)器管理軟件。2 成長(zhǎng)篇：數(shù)據(jù)中心未來(lái)十年最具看點(diǎn)的賽道有哪些 ？概覽：已經(jīng)在發(fā)生的變化正逐步改變數(shù)據(jù)中心1、數(shù)據(jù)中心演進(jìn)關(guān)鍵詞：1）碳中和：Science統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示數(shù)據(jù)中心用電量約占全球發(fā)電量的3%，綠色數(shù)據(jù)中心將成為一種準(zhǔn)強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)

9、，催生低PUE基礎(chǔ)設(shè)施、自研CPU、CPO交換機(jī)等多種需求。2）異構(gòu)計(jì)算：摩爾定律演進(jìn)放緩、多核CPU I/O瓶頸、“數(shù)據(jù)中心稅”等問(wèn)題令異構(gòu)計(jì)算愈加普遍，CPU、GPU、DPU、ASIC等承擔(dān)更多功能處理他們相對(duì)擅長(zhǎng)的數(shù)據(jù)類(lèi)型。3）虛擬化：軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施（SDI）和超融合（HCI）實(shí)現(xiàn)了硬件的靈活可擴(kuò)展和標(biāo)準(zhǔn)化，DPU針對(duì)虛擬機(jī)、SDS、vGPU等之間的通信能更好加速，此外SD-WAN優(yōu)勢(shì)仍在。4）數(shù)據(jù)為中心：基于大數(shù)據(jù)和AI的預(yù)測(cè)性手段將取代傳統(tǒng)基于日歷或故障驅(qū)動(dòng)維護(hù)方式。以數(shù)據(jù)為中心的網(wǎng)絡(luò)將突破I/O瓶頸和數(shù)據(jù)搬移延遲，數(shù)據(jù)中心從松耦合向緊耦合進(jìn)化。2、高成長(zhǎng)賽道掃描：異構(gòu)計(jì)算芯片成長(zhǎng)

10、最快，中游光模塊值得關(guān)注。1）空間大：云基礎(chǔ)設(shè)施仍然是未來(lái)投入最高的領(lǐng)域，全球服務(wù)器市場(chǎng)仍將包括7.1%的增速并在2025年突破1320億美元。2）成長(zhǎng)快：高速數(shù)通光模塊可能是云基礎(chǔ)設(shè)施中增長(zhǎng)最快的品類(lèi)。而上游邏輯和存儲(chǔ)芯片類(lèi)增速普遍更高，特別是代表異構(gòu)計(jì)算的GPU、AI ASIC等。微電網(wǎng)數(shù)據(jù)中心：未來(lái)或在西部地區(qū)助力碳中和實(shí)現(xiàn)1、碳中和大背景下中國(guó)能源結(jié)構(gòu)將發(fā)生深刻變革，“風(fēng)光”轉(zhuǎn)型勢(shì)不可擋。2030碳達(dá)峰行動(dòng)方案明確了我國(guó)長(zhǎng)期能源結(jié)構(gòu)的深刻演變，到2030年非化石能源 消費(fèi)比重將達(dá)到25%作用，“風(fēng)&光”總裝機(jī)量達(dá)到12億千瓦以上。而彭博新能源財(cái)經(jīng)預(yù)測(cè)到2050年“風(fēng)&光”裝機(jī)占比將達(dá)到

11、58%。2、微電網(wǎng)是可以自產(chǎn)自消的區(qū)域型電網(wǎng)，電化學(xué)儲(chǔ)能成本的下降助力微電網(wǎng)裝機(jī)量普及。微電網(wǎng)由分布式電源、儲(chǔ)能裝置、能源轉(zhuǎn)換裝置、監(jiān)控和保護(hù)裝置、負(fù) 荷等組成，旨在解決數(shù)量龐大形式多樣的分布式電源并網(wǎng)問(wèn)題。儲(chǔ)能成本的迅速下降將有力推動(dòng)微電網(wǎng)在新能源產(chǎn)地的消納和并網(wǎng)，西門(mén)子電氣預(yù)計(jì)2026年全球工 商業(yè)微電網(wǎng)裝機(jī)規(guī)模將達(dá)到5400MW。3、數(shù)據(jù)中心將是微電網(wǎng)重要應(yīng)用場(chǎng)景，預(yù)計(jì)在西部地區(qū)率先推廣。數(shù)據(jù)中心將整合冷熱電聯(lián)產(chǎn)、可再生能源、燃料電池和儲(chǔ)能成為微電網(wǎng)的重要落地場(chǎng)景，未來(lái) 消納全球微電網(wǎng)發(fā)電量有望達(dá)30%以上。我國(guó)中西部地區(qū)風(fēng)、光資源豐富，而當(dāng)?shù)匾彩抢鋽?shù)據(jù)、西數(shù)東算的主要基地，國(guó)家將持續(xù)推

12、進(jìn)微電網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用。4、系統(tǒng)性的市場(chǎng)機(jī)遇：儲(chǔ)能、變流器、智能配電、智能電網(wǎng)和富有經(jīng)驗(yàn)的數(shù)據(jù)中心集成商。CNESA預(yù)測(cè)我國(guó)電化學(xué)儲(chǔ)能裝機(jī)5年增速達(dá)57.4%，中國(guó)光伏協(xié)會(huì)預(yù)測(cè) 5年全球光伏逆變器增速19%。除此之外，針對(duì)微電網(wǎng)定制的智能配電、高可靠UPS、水冷系統(tǒng)、AI動(dòng)環(huán)監(jiān)控系統(tǒng)都將是IDC基礎(chǔ)設(shè)施和集成商可能涉足的方向。邊緣數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器將成為算力的重要組成部分1、離用戶(hù)更近的好處：大帶寬、低時(shí)延、成本和安全優(yōu)勢(shì)。算力未來(lái)需求持續(xù)增加下，網(wǎng)絡(luò)帶寬和時(shí)延限制（性能）和網(wǎng)絡(luò)帶寬限制（成本）導(dǎo)致的算力需求錯(cuò)配需要通過(guò)邊緣端部署算力支撐。華為預(yù)測(cè)，引入邊緣計(jì)算后，計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)成本可以節(jié)約30%以

13、上。2、全球邊緣計(jì)算數(shù)據(jù)中心萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，垂直行業(yè)是主要需求方。邊緣計(jì)算市場(chǎng)包括終端觸點(diǎn)、邊緣計(jì)算設(shè)備、邊緣應(yīng)用/軟件和邊緣服務(wù)。對(duì)于邊緣 數(shù)據(jù)中心，運(yùn)營(yíng)商基站、邊緣DC到2025年有望達(dá)到6萬(wàn)個(gè)，投資規(guī)模1800億元。按照KPMG預(yù)測(cè)，下游行業(yè)價(jià)值中國(guó)約占全球10%，其中前五大行業(yè) 分別是游戲文娛、工業(yè)化制造、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療保健、智能云數(shù)、環(huán)境監(jiān)控。3、邊緣計(jì)算設(shè)備形態(tài)或多元化，重邊緣場(chǎng)景服務(wù)器將是最大市場(chǎng)。輕邊緣設(shè)備如工業(yè)一體機(jī)、IoT網(wǎng)關(guān)等一般部署在基站前面，提供豐富工業(yè)IO接口， 能通過(guò)內(nèi)置軟件承載部分單向雙向控制，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模約50億元。而重邊緣設(shè)備形態(tài)通常為定制的高密度服務(wù)器，

14、在5G、F5G等接入手段下能 實(shí)現(xiàn)更大帶寬、更強(qiáng)算力和更好私密性，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)將達(dá)到62億美元。人工智能數(shù)據(jù)中心和加速服務(wù)器市場(chǎng)在快速增長(zhǎng)1、從云時(shí)代到AI時(shí)代，人工智能訓(xùn)練和推理需求驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心智能算力大幅提升。過(guò)去十年，用于人工智能的訓(xùn)練模型計(jì)算資源激增，AI訓(xùn)練計(jì)算 復(fù)雜度每年增10倍，信通院預(yù)計(jì)2020年中國(guó)智能算力占比41%，2023年預(yù)計(jì)提升至70%。2、AI加速服務(wù)器成為AI市場(chǎng)支出的主要組成部分，基于GPU和NPU的加速是主流?，F(xiàn)階段AI投資主要是為了滿(mǎn)足對(duì)AI模型的訓(xùn)練及預(yù)測(cè)，因此國(guó)內(nèi) 約70%的相關(guān)支出來(lái)自AI硬件，IDC預(yù)測(cè)2025年國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器市場(chǎng)

15、達(dá)64億美元。AI服務(wù)器相比于普通服務(wù)器，擁有更多的加速卡、更高P2P帶寬以及 更好散熱設(shè)計(jì)。目前GPU芯片占據(jù)AI加速服務(wù)器95%份額，未來(lái)ASIC等將加速應(yīng)用以滿(mǎn)足差異化場(chǎng)景需求。3、智能計(jì)算數(shù)據(jù)中心助力AI產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)AI化。2020年4月，發(fā)改委首次將智能計(jì)算中心納入算力基礎(chǔ)設(shè)施范疇，并提出在全國(guó)布局10個(gè)左右區(qū)域級(jí) 數(shù)據(jù)中心集群和智能計(jì)算中心，在A(yíng)I產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)AI化加速行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。智算中心與普通數(shù)據(jù)中心相比，在A(yíng)I芯片、AI服務(wù)器、高速互聯(lián)、深度 學(xué)習(xí)框架、資源調(diào)度等組成要素上更加先進(jìn)，目前包括浪潮、商湯、三大運(yùn)營(yíng)商都在將推動(dòng)智算中心快速落地。3 投資篇：資本市場(chǎng)的關(guān)鍵賽道中上游

16、投資邏輯：全球產(chǎn)業(yè)鏈比較優(yōu)勢(shì)1、工程師紅利仍然會(huì)帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)。未來(lái)一段時(shí)間，研發(fā)成本優(yōu)勢(shì)或?qū)⒅鸩教娲鷨渭兊闹圃鞓I(yè)成本優(yōu)勢(shì)，在一些中游的高端制造業(yè)如光模塊， 我們已經(jīng)看到國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商對(duì)全球龍頭地位的牢牢把控。2、完整的配套產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)可取代。富士康、蘋(píng)果等OEM和EMS巨頭多年來(lái)培育了國(guó)內(nèi)完整的電子零部件產(chǎn)業(yè)鏈，很多公司如立訊精密、歌爾股份 都經(jīng)歷了從量變到質(zhì)變，從零部件到模塊、系統(tǒng)的延伸。3、供應(yīng)商通常與大客戶(hù)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。對(duì)于供應(yīng)商的認(rèn)證嚴(yán)格且耗時(shí)，因此我們認(rèn)為類(lèi)似于蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商的訂單 可預(yù)測(cè)性也較強(qiáng)。4、妥善處理與臺(tái)灣的競(jìng)合關(guān)系，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。目前在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)

17、鏈，無(wú)論P(yáng)CB、電源以及板載的網(wǎng)卡、聲卡、BMS等芯片，臺(tái)灣 都在全球供應(yīng)鏈中占有舉足輕重的地位。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商或迅速縮小與臺(tái)灣的差距，以期未來(lái)從競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系轉(zhuǎn)向協(xié)同共生關(guān)系。中游投資邏輯：需求驅(qū)動(dòng)1、整機(jī)環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。另一方面海外貿(mào)易摩擦因素仍存，國(guó)內(nèi)品牌出海客觀(guān)因素受限。因此 從天花板來(lái)看，我們認(rèn)為影響服務(wù)器、交換機(jī)等中游硬件設(shè)備成長(zhǎng)的因素主要是下游需求。2、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、AI、元宇宙接力，云基礎(chǔ)設(shè)施具有長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯。我們認(rèn)為，下游層出不窮的應(yīng)用仍會(huì)驅(qū)動(dòng)科技巨頭和 互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施投資。從歷史上復(fù)盤(pán)來(lái)看，國(guó)內(nèi)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模與BAT資本開(kāi)支高

18、度相關(guān)，而近幾年Top5云資本開(kāi)始強(qiáng) 度已基本保持0.11的穩(wěn)定水平。3、信創(chuàng)市場(chǎng)開(kāi)拓了全新的服務(wù)器生態(tài)體系，打破Wintel聯(lián)盟。由于國(guó)內(nèi)信創(chuàng)體系的快速發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)有基于A(yíng)RM的鯤鵬、飛騰 生態(tài)，基于MIPS的龍芯生態(tài)等。這些生態(tài)的逐漸完整給予服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈存量替換的剛性和增量創(chuàng)造的想象空間。上游投資邏輯：國(guó)產(chǎn)替代1、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)含硅量最高，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)容量?jī)H次于手機(jī)、汽車(chē)，國(guó)內(nèi)芯片公司發(fā)展舞臺(tái)廣闊。2、卡脖子領(lǐng)域環(huán)環(huán)相扣，需要整條產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)擊破。當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)、通信各條線(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率均非常低，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在華為芯片 產(chǎn)能受限下，絕大部分份額由思科、博通、Marvell等海外公司把控。而光模塊25G PAM4以上電芯片替代能力也幾乎為零。3、芯片創(chuàng)業(yè)公司頻現(xiàn)，科創(chuàng)板注冊(cè)制提供一二級(jí)良性循環(huán)。我們認(rèn)為科創(chuàng)板初篩了國(guó)內(nèi)資質(zhì)最優(yōu)秀的芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)，是投資享有未來(lái)快 速成長(zhǎng)的最