虛焊現(xiàn)象發(fā)生的條件現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好潤(rùn)濕角。＞90度），如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻檔，界面層上未能發(fā)生所期望的冶金反應(yīng)（形成適當(dāng)厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn）。這是一種顯形的虛焊現(xiàn)象，從外觀上就能判斷。圖1虛焊現(xiàn)象1（界面為阻擋層所隔，未發(fā)生冶金反應(yīng)）現(xiàn)象2：表面潤(rùn)濕，但釬料和基體金屬界面未發(fā)生冶金反應(yīng)（未形成適當(dāng)厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn）,如圖2所示。它是一種穩(wěn)形的虛焊現(xiàn)象，外觀不易判斷，因而危害極大。1.21.2虛焊的判據(jù)上面所表述的兩種不同的虛焊現(xiàn)象，其共同特點(diǎn)都是結(jié)合界面未發(fā)生冶金反應(yīng)，未形成合適厚度（1.5?3.5川m的合金層。因此，接合界面上是否形成了合適厚度的銅錫合金層就構(gòu)成了虛焊現(xiàn)象的唯一判據(jù)。此時(shí)若將焊點(diǎn)撕裂，就可發(fā)現(xiàn)釬料和基體金屬之間相互成犬牙交錯(cuò)狀的裂痕，即基體金屬上有釬料殘留物，釬料上也有基體金屬的痕跡。相反，若將虛焊點(diǎn)撕裂時(shí)，在基體金屬和釬料之間沒(méi)有任何相互楔入的殘留物，而是很清楚的相互分開(kāi)，好似用漿糊粘往的一樣。3.1虛焊現(xiàn)象1的發(fā)生條件虛焊現(xiàn)象1的特征是：既未發(fā)生潤(rùn)濕又未發(fā)生擴(kuò)散，好似用漿糊粘住似的，這種接頭不能叫釬接，只能叫粘可焊性差甚至不可焊。其形因不外乎是：⑴外部原因外購(gòu)PCB、元器件等可焊性不合格，進(jìn)入公司庫(kù)房前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫(kù)驗(yàn)收試驗(yàn)；⑵庫(kù)存環(huán)境不良，庫(kù)存期大長(zhǎng)由于儲(chǔ)存環(huán)境和儲(chǔ)存期限與保持PCB和元器件良好的可焊性有著密切的關(guān)系。因此，PCB和元器件的存儲(chǔ)環(huán)境必須具備恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好，無(wú)腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無(wú)油污的環(huán)境中儲(chǔ)存。否則會(huì)導(dǎo)致可焊性劣化。多數(shù)助焊劑只能除掉銹和氧化膜，而不能去除油脂那樣的有機(jī)薄膜。如果元器件和PCB在儲(chǔ)存過(guò)程中，PCB和元器件上沾上了油脂等污染物后，會(huì)產(chǎn)生錫、鉛的偏析和針孔，降低焊接強(qiáng)度。也容易在鉛的偏析和釬料界面上產(chǎn)生裂紋，從外現(xiàn)看并無(wú)異常，但卻是潛伏著影響可靠性的因素。儲(chǔ)存期的長(zhǎng)短應(yīng)視地區(qū)（例如南方、北方）和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫(kù)存期愈短愈好。例如PCB在大氣中放置一個(gè)月后，可焊性明顯變差且容易附著氣泡吸潮），如圖9所示。特別是在拆除真空封裝狀態(tài)上線插件后，在濕熱或空氣污染厲害的地區(qū)在流水線上滯留時(shí)間最好不要超過(guò)24小時(shí)就完成焊接工序。缺陷率缺陷率圖9通孔敷銅的時(shí)效和可焊性的關(guān)系3.2虛焊現(xiàn)象2的發(fā)生條件3.2.1虛焊現(xiàn)象2形成的物理過(guò)程虛焊現(xiàn)象2的特征是：發(fā)生了潤(rùn)濕但未發(fā)生擴(kuò)散，它表明了PCB及元器件的可焊性不存在問(wèn)題，出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是焊接的工藝條件選擇不合適。我們知道軟釬接過(guò)程中原子的擴(kuò)散現(xiàn)象是雙向的，即：⑴被焊金屬（基體金屬）向釬料中的擴(kuò)散被焊金屬在釬料中的溶解條件是：釬料和被焊金屬在液態(tài)下能夠互溶，則在釬接過(guò)程中被焊金屬就能溶于液態(tài)釬料。被焊金屬在液態(tài)釬料中的溶解量可用下式表示：G=pyCy（1-e）（5）式中：G一被焊金屬的溶解量；

溶解速度圖11桐在錫中溶解速度曲線pV—液態(tài)釬料密度；Cy—被焊金屬在液態(tài)釬料中的極限溶解度；Vy—液態(tài)釬料的體積；a—被焊金屬原子在液態(tài)釬料中的擴(kuò)解系數(shù)；t一接觸時(shí)間；接。形成虛焊現(xiàn)象1的根本原因就是基體金屬表面不潔凈，表面氧化或者被臟物、油脂、手汗?jié)n等污染而導(dǎo)致表面可s—液相和固相的接觸面積。溶解速度由公式(5)可以看出：隨著釬接溫度的提高和釬接保溫時(shí)間的延長(zhǎng)，被焊金屬在液態(tài)釬料中的溶解量都會(huì)增多。溫度對(duì)溶解量的影響，主要反映在式(5)中溶解度系數(shù)a的增大上，如圖10所示。若釬料與被焊金屬能形成金屬間化合物時(shí)，由于金屬間化合物的出現(xiàn)，阻礙了被焊金屬向釬料中的溶解速度。在化合物形成的溫度曲線上表現(xiàn)出溶解速度有所下降，如圖11所示。被焊金屬向釬料中擴(kuò)散過(guò)程，由于被焊金屬元素溶于釬料中，與釬料成分起合金化作用。因而使得釬接接頭性能提高了，例如Sn的抗拉強(qiáng)度。b=1.5kg/mm2，而形成銅、錫合金層后的接頭抗拉強(qiáng)度提高到。b=5.7kg/mm2。當(dāng)然被焊金屬溶于釬料的量不適當(dāng)（偏多）時(shí)，也是帶來(lái)使釬料熔點(diǎn)提高、流動(dòng)性變差、被焊金屬出現(xiàn)溶蝕等不良后果的原因。⑵釬料組分向被焊金屬中擴(kuò)散由Fick定理可知：在一定的溫度下，釬料組分中的Sn向被焊金屬中的擴(kuò)散量也是與加熱的時(shí)間成正比的，它表明了適宜的合金層的形成是需要時(shí)間的。因此焊接溫度偏低，焊接時(shí)間偏短是造成虛焊現(xiàn)象2發(fā)生的主要原因。3.2.2波峰焊接中如何控制合金化過(guò)程波峰焊接中PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域，如圖12所示。⑴助焊劑潤(rùn)濕區(qū)被覆在PCB板面上的助焊劑，經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一接觸釬料波峰后溫度驟升，助焊劑迅速在基體金屬表面上潤(rùn)濕、漫延。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大約只需0.1秒的時(shí)間即可完成。⑵釬料潤(rùn)濕區(qū)經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用下和助焊劑的拖動(dòng)下，迅速在基體金屬表面上漫流開(kāi)來(lái)。一旦達(dá)到釬料的潤(rùn)濕溫度后，潤(rùn)濕過(guò)程便立即發(fā)生。此過(guò)程通常只需10-3sec即可完成。⑶合金層形成區(qū)釬料在基體金屬上發(fā)生潤(rùn)濕后，擴(kuò)散過(guò)程便緊隨其后發(fā)生。由于生成最適宜厚度的合金層（3.5pm左右）需要經(jīng)歷一段時(shí)間過(guò)程。因此，潤(rùn)濕發(fā)生后還必須有足夠的保溫時(shí)間，以獲得所需要厚度的的合金層。通常該時(shí)間為（2?5）sec。保溫時(shí)間之所以要取一個(gè)范圍，主要是受被焊金屬熱容量的大小而不同。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長(zhǎng)一些；而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時(shí)間就可以取得短些。對(duì)一般元器件來(lái)說(shuō)，該時(shí)間優(yōu)選為（3?4）sec。4虛焊的預(yù)防4.1強(qiáng)化對(duì)元器件可焊性的管理4.1.1嚴(yán)把外協(xié)、外購(gòu)件入庫(kù)驗(yàn)收關(guān)必須將可焊性不良的PCB和元器件拒之門外，因此，必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫(kù)驗(yàn)收手續(xù)：⑴每批外購(gòu)元器件到貨后，均必須抽樣怍可焊性試驗(yàn)，合格后才可正式入庫(kù)。對(duì)一般元器件的引腳采用彎月面潤(rùn)濕法測(cè)量可焊性時(shí)，當(dāng)釬料槽溫度取250^時(shí)潤(rùn)濕時(shí)間應(yīng)V0.6sec。經(jīng)過(guò)可焊性測(cè)試的元器件可以繼續(xù)裝機(jī)使用。⑵每批外協(xié)的PCB到貨后應(yīng)任意抽取三塊采用波峰法作可焊性測(cè)試，合格后才能接收。由于經(jīng)過(guò)可焊性試驗(yàn)后的PCB不能再使用，因此，每批訂購(gòu)時(shí)必須多加三塊作工藝試驗(yàn)件。4.1.2優(yōu)化庫(kù)存期的管理⑴所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好，無(wú)腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無(wú)油污的環(huán)境中儲(chǔ)存。⑵考慮到可焊性的存儲(chǔ)期限，所有元器件必須實(shí)行先入先出的原則，以免造成一部分元器件因庫(kù)存期過(guò)長(zhǎng)而導(dǎo)致可焊性惡化。⑶儲(chǔ)存期的長(zhǎng)短應(yīng)視地區(qū)（例如南方、北方）和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定，一般希望庫(kù)存期愈短愈好。例如PCB在深圳的濕熱環(huán)境下最好不要超過(guò)一個(gè)月。在拆除真空封裝狀態(tài)上線插件后，在流水線上滯留時(shí)間最好不要超過(guò)24小時(shí)就完成焊接工序。4.1.3加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理⑴工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈；⑵由于指紋印是最難去除的污染，是傳遞過(guò)程中造成可焊性不良的原因。因此在操作過(guò)程中，任何與焊接表面接觸的東西必須