PAGE第4頁，共4頁文件編號：文件版本：V1.0密級：最高高中低頁數(shù)：共6頁通用失效分析作業(yè)指導(dǎo)書1.目的定義FA分析的作業(yè)流程、主要責(zé)任劃分、結(jié)果輸出。2.范圍適用于本公司所有產(chǎn)品。3.定義無4.職責(zé)4.1品質(zhì)負(fù)責(zé)在線生成TOP問題的總結(jié)及跟進(jìn)4.2測試工程師提供具體的不良測試項(xiàng)4.3FA分析工程人員定位具體的不良原因4.4責(zé)任工程（采購、MQ、PE、ME）根據(jù)異常原因進(jìn)行改善5.內(nèi)容及要求5.1FA團(tuán)隊(duì)介紹目前FA團(tuán)隊(duì)有工程師兩名，技術(shù)員兩名。工程師都具有多年知名OEM工廠失效分析工作經(jīng)歷，其中技術(shù)員也具有多年分析和維修工作經(jīng)驗(yàn)。5.2FA團(tuán)隊(duì)主要工作內(nèi)容FA主要針對公司EMS產(chǎn)品的功能不良做出失效分析，具體可分為試產(chǎn)TOP問題分析針對試產(chǎn)中較為突出的問題進(jìn)行失效分析，并提出解決方案，盡可能的將試產(chǎn)階段暴露的問題分析出根因。量產(chǎn)批量異常分析針對量產(chǎn)的批量性問題進(jìn)行失效分析，并提出解決方案和改善對策，杜絕下次再次發(fā)生。驗(yàn)證工單不良分析對驗(yàn)證工單的不良進(jìn)行失效分析，并判斷不良是否和驗(yàn)證物料相關(guān)，并反饋分析結(jié)果，使本次驗(yàn)證得到正確的結(jié)果。4）疑難板失效分析對維修過程中長時(shí)間無法修復(fù)的，或是無從下手的不良板，進(jìn)行失效分析，分析出結(jié)果并將分析過程共享。5.3FA分析一般原則1）先方案后操作先考慮出分析方案再動(dòng)手。避免造成產(chǎn)品原始失效狀態(tài)的破壞從而導(dǎo)致誤判或者引入新的失效導(dǎo)致更大的失效（故障）則后患無窮。2）先安檢后通電應(yīng)先做外觀檢查，再進(jìn)行普通電性能測量(例如用萬用表低阻檔位測量Open/Short與DCR，或直接在生產(chǎn)線上進(jìn)行)，在至少排除明顯的外部短路點(diǎn)后，再開始加電測試。3）先弱電后強(qiáng)電對于出現(xiàn)故障的不良品，在測試電性能或故障定位時(shí)，電源功率，輸入信號，輸出功率等要根據(jù)具體情況由弱漸強(qiáng)。在由弱漸強(qiáng)的過程中，注意觀察，記錄異常現(xiàn)象。防止?jié)M功率的突然開機(jī)，關(guān)機(jī)過程的沖擊，破壞失效狀態(tài)，增加失效分析的困難。這一點(diǎn)在測試產(chǎn)品耐壓時(shí)特別注意。先靜態(tài)后動(dòng)態(tài)先做靜態(tài)，穩(wěn)態(tài)，后做動(dòng)態(tài)，過渡狀態(tài)下的檢測。5）先外部后內(nèi)部先外部檢測，后內(nèi)部檢測：先驗(yàn)證外部疑點(diǎn)，后驗(yàn)證內(nèi)部疑點(diǎn)。避免隨意啟封，拆裝。6）先一般后特殊先做經(jīng)常故障部位檢測，后做很少出現(xiàn)故障部位檢測。7）先簡單后復(fù)雜列出全部故障部位疑點(diǎn)后，先做簡單的容易實(shí)現(xiàn)的檢測。例如，先檢測各針腳間直流電阻，再做X-ray或拆開封裝觀察內(nèi)部狀況。8）先無損后破壞5.4失效分析常用技術(shù)元器件焊接通常需要用防靜電的烙鐵解焊，必要時(shí)還需用烙鐵在所要測量的信號點(diǎn)上引出信號線，或是連接相關(guān)信號點(diǎn)來驗(yàn)證。產(chǎn)品失效部位定位外觀檢查，電性能驗(yàn)證，X-ray檢測，失效元器件顯微鏡觀察，失效元器件解剖。5.5進(jìn)行失效分析的基本條件1)失效信息的收集要收集的失效信息主要有失效狀態(tài)和失效背景等,如測試所需的基本條件，測試程序及固件是否滿足當(dāng)前版本。2)分析需要的工具和設(shè)備（1）一般工具：尖嘴鉗，鑷子，撥針，小刀等（2）焊接工具：專用的溫控烙鐵，熱風(fēng)槍，真空吸錫器等（3）防靜電器材：防靜電手套，防靜電手環(huán)等。（4）外觀檢查設(shè)備：放大鏡，光學(xué)顯微鏡（5）電性能測量設(shè)備：萬用表，示波器，LCR測試儀，短路測試儀，信號發(fā)生器，高阻計(jì)，靜電測試儀等設(shè)備