2023年人機交互行業(yè)分析報告目錄一、人機交互新時代，硬件正在迎來復(fù)興 PAGEREFToc370247552\h41、圍繞更好的人機交互的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始 PAGEREFToc370247553\h42、硬件從標(biāo)準(zhǔn)化、功能型走向差異化、服務(wù)型 PAGEREFToc370247554\h5（1）蘋果引領(lǐng)硬件從功能型向服務(wù)型邁進(jìn) PAGEREFToc370247555\h5（2）小米——硬件支撐起來的小米帝國 PAGEREFToc370247556\h8（3）創(chuàng)新硬件更加注重硬件的入口地位 PAGEREFToc370247557\h93、品牌廠商比以往更加注重創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié) PAGEREFToc370247558\h11（1）品牌廠越來越參與到制造環(huán)節(jié) PAGEREFToc370247559\h12（2）營銷渠道 PAGEREFToc370247560\h13（3）服務(wù) PAGEREFToc370247561\h14二、MEMS：當(dāng)前微創(chuàng)新的方向、穿戴設(shè)備的基礎(chǔ) PAGEREFToc370247562\h151、MEMS——當(dāng)前微創(chuàng)新的方向、穿戴式設(shè)備的基礎(chǔ) PAGEREFToc370247563\h15（1）MEMS是當(dāng)前移動終端微創(chuàng)新的方向 PAGEREFToc370247564\h16（2）MEMS為穿戴式設(shè)備奠定基礎(chǔ) PAGEREFToc370247565\h172、多項MEMS技術(shù)將迎來爆發(fā) PAGEREFToc370247566\h18（1）慣性傳感器：應(yīng)用廣泛，組合傳感器將成為趨勢 PAGEREFToc370247567\h19（2）MEMS諧振器：將對石英諧振器形成替代 PAGEREFToc370247568\h22（3）MEMS攝像頭：自動對焦 PAGEREFToc370247569\h243、未來幾年MEMS市場CAGR將達(dá)13% PAGEREFToc370247570\h274、制造、封裝成本下降將加快商用進(jìn)度 PAGEREFToc370247571\h30（1）制造：將采用更先進(jìn)制程和更大晶圓 PAGEREFToc370247572\h33（2）封裝：晶圓級封裝最具潛力 PAGEREFToc370247573\h34三、性能讓位于體驗：微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化 PAGEREFToc370247574\h351、體驗是人機交互永恒的主題 PAGEREFToc370247575\h352、微型化、輕薄化——處理器、無線模組、屏幕減薄 PAGEREFToc370247576\h37（1）處理器：微型化、低功耗 PAGEREFToc370247577\h37（2）無線模組及其異質(zhì)集成的SiP技術(shù)有望大放異彩 PAGEREFToc370247578\h38（3）屏幕減薄：電子產(chǎn)品輕薄化的重要部分 PAGEREFToc370247579\h403、柔性化——顯示屏、觸摸屏、電池等 PAGEREFToc370247580\h42（1）柔性顯示屏：2023年可望迎來爆發(fā) PAGEREFToc370247581\h43（2）柔性觸摸屏：電極材料、MetalMesh、卷對卷將是重點 PAGEREFToc370247582\h48（3）柔性電池：使電池不太可能成為創(chuàng)新設(shè)備的瓶頸 PAGEREFToc370247583\h504、時尚化成為廠商重要手段——外殼、外觀件等 PAGEREFToc370247584\h52四、重點公司簡況 PAGEREFToc370247585\h561、關(guān)注InvenSense等帶來的機會和挑戰(zhàn) PAGEREFToc370247586\h562、歐菲光：未來觸摸屏全球第一、CMM全球前三 PAGEREFToc370247587\h583、華天科技：唯一從TSV做到WLO/WLC的公司 PAGEREFToc370247588\h594、長信科技：觸摸屏的上下游一體化 PAGEREFToc370247589\h615、環(huán)旭電子：看好無線模組和SiP封裝前景 PAGEREFToc370247590\h626、歌爾聲學(xué)：聲學(xué)龍頭，小空間實現(xiàn)高音質(zhì) PAGEREFToc370247591\h64一、人機交互新時代，硬件正在迎來復(fù)興1、圍繞更好的人機交互的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始從互聯(lián)網(wǎng)誕生之日起，入口之爭就從來沒有停歇過（網(wǎng)絡(luò)的價值與用戶數(shù)量的平方成正比），早期瀏覽器與操作系統(tǒng)的入口之爭，微軟綁定操作系統(tǒng)和IE瀏覽器，盡管被指責(zé)壟斷并處以巨額罰款，但網(wǎng)景徹底倒塌，整個PC時代的“入口”幾乎被微軟以及后來的搜索巨頭Google所壟斷。移動互聯(lián)網(wǎng)的誕生使入口之爭變得前所未有的激烈，操作系統(tǒng)主導(dǎo)的模式被重構(gòu)，一時間所有廠商——從互聯(lián)網(wǎng)、硬件、內(nèi)容廠商都迫不及待地開始新的圈用戶運動。凡是能吸引用戶的都被視作入口，社交工具、應(yīng)用商店的價值急劇飆升，瀏覽器也期盼HTML5帶來輕應(yīng)用（WebApp）的黃金時代。似乎很少有人關(guān)注到硬件的地位。我們認(rèn)為未來將是硬件+軟件+服務(wù)一體化的天下，隨著硬件從標(biāo)準(zhǔn)化走向差異化、從功能型向服務(wù)型邁進(jìn)，硬件的入口地位正在升級，圍繞更好的交互體驗的爭奪戰(zhàn)才剛剛開始。2、硬件從標(biāo)準(zhǔn)化、功能型走向差異化、服務(wù)型（1）蘋果引領(lǐng)硬件從功能型向服務(wù)型邁進(jìn)早期的設(shè)備中硬件地位很重要，比如上世紀(jì)70-80年代蘋果的Apple系列電腦和Macintosh電腦，個人電腦的概念剛開始出現(xiàn)，蘋果通過封閉的硬件+系統(tǒng)提供了良好的體驗，迅速占領(lǐng)了早期的PC市場。但隨著IBMPC兼容機的出現(xiàn)，硬件被急劇標(biāo)準(zhǔn)化，大量廠商參與進(jìn)來，成本大幅降低，硬件成了工具，地位也一落千丈。于是在PC時代的歷次入口之爭中，瀏覽器、操作系統(tǒng)、門戶網(wǎng)站、搜索等相繼成為入口，但硬件從來沒被看作入口，盡管PC的出貨量越來越大，也逐漸衍生出筆記本電腦、上網(wǎng)本、PDA等設(shè)備形態(tài)。直到iPhone的出現(xiàn)，蘋果以硬件為基礎(chǔ)構(gòu)建的覆蓋終端（iPhone、iPad）—操作系統(tǒng)（iOS）—應(yīng)用商店（Appstore）—內(nèi)容平臺（iTunes音樂、視頻、電子書等）的生態(tài)系統(tǒng)才重新將硬件拉回到入口的地位。2023年喬布斯發(fā)布iPhone的時候，曾經(jīng)引用圖形用戶界面創(chuàng)始人AlanKay的一句話——真正在乎軟件的人，應(yīng)該生產(chǎn)自己的硬件。通過領(lǐng)先市場5年的軟件（OSX）和創(chuàng)新理念的硬件設(shè)計（Multi-touch），蘋果重新定義了智能手機，后來的事情大家再清楚不過。蘋果的成功引發(fā)另兩大OS巨頭的效仿，Google、微軟相繼進(jìn)軍硬件領(lǐng)域，并分別收購以121億美元和72億美元收購摩托羅拉和諾基亞。對Google和微軟來說，前期在硬件領(lǐng)域的小打小鬧并沒有太多收獲——微軟還在SurfaceRT平板上付出了慘重的代價，但斥資數(shù)十億、上百億美元收購硬件巨頭顯示了這兩大OS巨頭增強Android和WP系統(tǒng)、對抗蘋果的的決心。同時凸顯了新型人機交互時代純軟件企業(yè)的困境。Google進(jìn)軍硬件可能在于Android碎片化的擔(dān)憂，目前各家基于Android系統(tǒng)深度定制的ROM已經(jīng)對Android生態(tài)造成了破壞，威脅到Google對于Android的掌控——三星、HTC等在開放的Android系統(tǒng)上跑馬圈地，圈起自己的用戶建立小生態(tài)，同樣升級一個版本iOS用戶可以迅速更新到最新的系統(tǒng)，而Android用戶往往要換一部或刷一個ROM才能享受到更新的系統(tǒng)，而在此之前，新的Android版本可能已經(jīng)被改的面目全非了。因此Google加強硬件環(huán)節(jié)很可能是為了制衡三星、HTC們，通過Nexus系列設(shè)備、MotoX、甚至合作的GalaxyS4（今年GoogleIO大會上推出的原生Android4.3的GS4）等提供純粹的Android體驗。微軟近兩年不斷提出設(shè)備+服務(wù)的理念，將設(shè)備放在服務(wù)的前面，看來不僅是因為硬件是服務(wù)的基礎(chǔ)。微軟對諾基亞的收購可能將原本就三心二意的三星、HTC等合作伙伴擠出去，未來WP是否會效仿iOS走向封閉也值得期待。WP本來定位于開放的系統(tǒng)，但80%的出貨量在諾基亞，與就在Google、微軟們風(fēng)光無限的時候，似乎越來越少的人關(guān)心摩托羅拉、諾基亞們命運的終結(jié)，除了再一次感嘆科技浪潮的力量和調(diào)侃Elop的木馬計。這可能也是一個時代的崩塌——功能型硬件時代走向終結(jié)，服務(wù)型硬件時代正在開啟——產(chǎn)品的價值不在其功能，而在乎能提供的服務(wù)。我們認(rèn)為這一趨勢還將延續(xù)下去，無論是移動終端還是各種創(chuàng)新硬件，對軟件和服務(wù)的要求都是傳統(tǒng)PC無法比擬的，擁有軟硬件和服務(wù)整合能力的公司將強者恒強。（2）小米——硬件支撐起來的小米帝國雷軍從標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)網(wǎng)人創(chuàng)業(yè)做小米，通過硬件——頂配低價的小米手機——成功地支撐起小米的鐵人三項。一個成立才三年的公司，在國內(nèi)智能手機市場的份額已經(jīng)超越蘋果，全年可望出貨2023萬部，收入接近300億元，2023或2023年即可達(dá)到千億級的收入規(guī)模。小米三輪融資的估值也經(jīng)歷了三級跳——從2.5億美元到40億美元再到近期的100億美元，與奇虎360并稱為“國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)第四大巨頭”，但這還只是個開始。硬件在小米的高速成長中扮演了重要角色——即使現(xiàn)在小米的絕大部分營收仍來自于小米手機。但小米手機從一開始就定位于面向發(fā)燒友，通過難以臵信的性價比快速出貨，集聚了一大批活躍的年輕用戶和開發(fā)者，今年又推出面向大眾的紅米手機，進(jìn)一步擴大生態(tài)圈。近期又挖來GoogleAndroid部門的產(chǎn)品副總裁HugoBarra加強海外營銷。小米用戶的活躍度之高令人驚嘆。今年7月MIUI用戶已經(jīng)達(dá)到2023萬，8月MIUI月流水2023萬元，已經(jīng)是僅次于蘋果和三星的第三大生態(tài)系統(tǒng)。小米的應(yīng)用商店、游戲中心、主題商店等已經(jīng)是業(yè)內(nèi)首屈一指的平臺。米粉也大量貢獻(xiàn)了MIUI版本、MIUI適配機型、主題庫等。近期小米發(fā)布小米電視，雷軍希望將其做成年輕人生命中的第一臺電視，仍然是難以臵信的頂配低價，繼續(xù)基于硬件打造生態(tài)圈的意圖明顯。此外，小米手表、小米電腦、小米Pad也在傳聞中，其中小米手表可能年內(nèi)就能面世甚至大規(guī)模上市。（3）創(chuàng)新硬件更加注重硬件的入口地位相比手機、PC、電視等偏標(biāo)準(zhǔn)化的硬件終端，創(chuàng)新設(shè)備更加注重軟硬件+服務(wù)的一致體驗，掌控入口（硬件）、搭好平臺（軟件）、吸引開發(fā)者或自己開發(fā)（服務(wù)、內(nèi)容）將成為普遍的模式，因此PebbleWatch、Leapmotion等所謂的“開源的硬件”的理念才越來越深入人心：游戲機——索尼、微軟、任天堂等游戲巨頭一向是掌控硬件終端+軟件平臺，通過自己開發(fā)+第三方開發(fā)（第三方開發(fā)的比重越來越大）的方式提供游戲服務(wù)，保證游戲的一致體驗。電子書——亞馬遜前幾年開始涉足終端，包括Kindle和一度被認(rèn)為低于成本價的KindleFire，通過低價硬件鋪渠道、圈用戶，通過服務(wù)盈利；之前的服務(wù)主要與第三方內(nèi)容公司或個人合作，今年甚至向上延伸——收購華盛頓郵報——搶占獨占的原創(chuàng)內(nèi)容，加強生態(tài)系統(tǒng)的垂直整合，這可能將變革出版?zhèn)髅綐I(yè)。體感設(shè)備——Leap公司將Leapmotion定在80美金的低價，通過放開SDK吸引開發(fā)者開發(fā)應(yīng)用，盡管目前支持Mac和Windows的應(yīng)用仍只有不到100個，但2周內(nèi)應(yīng)用下載量就突破100萬次，SDK開發(fā)包下載量接近3萬次。穿戴式設(shè)備——我們正在迎來設(shè)備數(shù)量和設(shè)備形態(tài)大爆發(fā)的時代，非標(biāo)化、個性化的設(shè)備形態(tài)更加需要軟硬件+服務(wù)的完美配合。Google、三星等公司的智能眼鏡、智能手表無一不是在硬件上下了極大的功夫，而對于手環(huán)等專業(yè)型應(yīng)用來說，硬件更是軟件、服務(wù)、生態(tài)圈——的一切入口。3、品牌廠商比以往更加注重創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié)隨著硬件從標(biāo)準(zhǔn)化走向差異化、從功能型向服務(wù)型升級，品牌廠商將越來越肩負(fù)起對整個產(chǎn)品——從硬件到軟件到服務(wù)的責(zé)任。而深受互聯(lián)網(wǎng)影響的新的用戶群體的形成，也將迫使品牌廠商對各個環(huán)節(jié)——創(chuàng)意、制造、渠道、服務(wù)傾注更多的注意力。創(chuàng)意：硬件的差異化給廠商留下更多的創(chuàng)新方向，同時軟硬件+服務(wù)的一體化整合趨勢也使廠商有能力做到這一點，例如各大廠商新款移動終端上的新功能或新型穿戴式設(shè)備等等。而對Kickstarter以及國內(nèi)點名時間等眾籌平臺上的創(chuàng)新設(shè)備來說，硬件更是重中之重。制造：相比PC時代的“甩手掌柜”，如今廠商越來越有積極性參與到供應(yīng)鏈的研發(fā)和管理，一方面保障硬件和軟件的完美配合，另一方面可以緊貼用戶需求、允許用戶定制，或保持供應(yīng)鏈的快速響應(yīng)。營銷：基于互聯(lián)網(wǎng)、口碑的營銷有效降低渠道成本和提升宣傳效果，這也使得廠商可以在創(chuàng)意、制造等環(huán)節(jié)投入更多精力，尋求差異化和更完善的體驗。服務(wù)：服務(wù)將成為用戶需求的本質(zhì)，而硬件是直接的入口和體驗的基石，廠商在以低門檻（例如平價硬件）吸引用戶的同時，必須保證不妥協(xié)的硬件和服務(wù)；新型盈利模式的出現(xiàn)可以打破這一矛盾，軟件補貼硬件、服務(wù)產(chǎn)生價值的觀念越來越流行（例如亞馬遜的廉價平板、可能免費的手機，高德廉價的導(dǎo)航終端、免費的導(dǎo)航軟件）。（1）品牌廠越來越參與到制造環(huán)節(jié)在標(biāo)準(zhǔn)化程度非常高的PC時代，分工、效率是制造環(huán)節(jié)的主旋律，品牌廠只需要做好設(shè)計和品牌、渠道推廣就可以，制造、供應(yīng)鏈選擇和管理完全交給代工廠。而后PC時代，新的品牌廠更加注重對制造環(huán)節(jié)的把控，Google、蘋果、微軟等越來越多地介入到上游設(shè)計、零部件選擇和供應(yīng)、管理等環(huán)節(jié)，小米、聯(lián)想也是如此，小米甚至派一整隊工程師進(jìn)駐芯片廠，一起參與研發(fā)。品牌廠參與上游也給廠商提供定制留下空間，例如Google的MotoX手機支持23項細(xì)節(jié)定制，包括外殼等。與傳統(tǒng)的生產(chǎn)出不同品類的產(chǎn)品滿足不同用戶需求的廠商主導(dǎo)模式相比，未來直接讓用戶參與到制造環(huán)節(jié)，根據(jù)用戶需求定制的個性化可能將成為未來的趨勢。（2）營銷渠道可能是受到喬布斯的影響，盛大的發(fā)布會、互聯(lián)網(wǎng)（社交平臺、各大電商等）、口碑營銷成為主要的營銷手段。相比線下營銷，線上營銷的好處在于快速、精準(zhǔn)、低成本，經(jīng)過大量的受眾分?jǐn)偤螅瑐鬟_(dá)到用戶的成本接近0。蘋果、三星、小米、魅族、華為等發(fā)布會越來越盛大，口碑營銷也無所不用其極，三星讓媒體談蘋果必提三星、通過潛移默化的方式提升在消費者心目中的形象，小米米粉的“病毒式營銷（口碑）”更是極大地擴散了小米的知名度。渠道方面，蘋果最早推行互聯(lián)網(wǎng)預(yù)定+線下渠道的模式，如今全互聯(lián)網(wǎng)渠道越來越受推崇，例如小米手機、樂視超級電視?；ヂ?lián)網(wǎng)渠道大大了降低渠道成本，成就了終端產(chǎn)品難以臵信的高性價比。幾乎同樣配臵的愛奇異電視（與TCL合作）價格就比小米、樂視稍貴，可能也部分受制于線下渠道?；ヂ?lián)網(wǎng)渠道的興起，也是因為與長輩們相比，年輕用戶早已習(xí)慣于互聯(lián)網(wǎng)的購物模式。同時對企業(yè)來說，在互聯(lián)網(wǎng)上，信用體系、口碑成為大企業(yè)的生命線。（3）服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)的思維模式使廠商更加注重用戶體驗，因為產(chǎn)品的價值不在硬件的功能，而是他的服務(wù)。后端的服務(wù)也會越來越重要，所以不少廠商開放API吸引開發(fā)者。小米手機、樂TV每周更新一次UI的快速更新，使用戶可以不斷提出意見，并參與到更新ROM的過程。再以穿戴式設(shè)備為例，開始是測量數(shù)據(jù)等基礎(chǔ)服務(wù)，而健康管理，慢性病治療等需要更專業(yè)團(tuán)隊配合的應(yīng)用正在催生。另外，通過大數(shù)據(jù)可以發(fā)掘用戶需求以及更好地為用戶服務(wù)，例如耐克的智能鞋，通過大量的數(shù)據(jù)分析出用戶喜歡晚上跑步，于是在鞋上加上熒光涂料，保證用戶安全性。二、MEMS：當(dāng)前微創(chuàng)新的方向、穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)1、MEMS——當(dāng)前微創(chuàng)新的方向、穿戴式設(shè)備的基礎(chǔ)MEMS（微機電系統(tǒng)）是微電路和微機械按功能要求在芯片上的集成，基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機械加工，并結(jié)合材料、力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等，使一個毫米或微米級別的MEMS系統(tǒng)具備精確而完整的電氣、機械、化學(xué)、光學(xué)等特性。MEMS具有體積小、重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，根據(jù)功能主要可分為微傳感器、微執(zhí)行器、微能源三類。智能手機和平板電腦之后，消費電子領(lǐng)域創(chuàng)新進(jìn)入平臺期，基于CPU核心數(shù)、屏幕大小、分辨率、攝像頭像素、輕薄度等配臵經(jīng)過前幾年的白熱化競爭后，開始出現(xiàn)性能過剩的隱憂，主流大廠開始把更多的精力轉(zhuǎn)向新功能、新應(yīng)用，試圖帶來更好的體驗。我們認(rèn)為，在下一個重要創(chuàng)新（可能是穿戴式設(shè)備）上規(guī)模以前，基于MEMS的傳感器、執(zhí)行器將成為當(dāng)前移動終端微創(chuàng)新的方向，而MEMS技術(shù)的成熟，還將大幅促進(jìn)穿戴式設(shè)備的發(fā)展。（1）MEMS是當(dāng)前移動終端微創(chuàng)新的方向一方面新的設(shè)備形態(tài)（移動終端乃至穿戴式設(shè)備）需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式，另一方面，移動計算和移動互聯(lián)技術(shù)給予MEMS系統(tǒng)在新型設(shè)備上應(yīng)用的空間和前景。例如蘋果歷代iPhone大大促進(jìn)了MEMS麥克風(fēng)、慣性傳感器、近距感應(yīng)、光線傳感器等的迅速普及，每一個新傳感器的加入都對應(yīng)著完整的體驗。iPhone5s上的M7協(xié)處理器專門用于管理這些傳感器，并可為健身類應(yīng)用提供各種API，讓開放者更方便的開發(fā)應(yīng)用。三星S4手機上也加入了十余個MEMS系統(tǒng)——紅外手勢傳感器、距離傳感器、三軸陀螺儀、三軸激加速計、地磁傳感器、溫濕度傳感器、氣壓計、SViewCover感應(yīng)器、RGB和光線傳感器等。（2）MEMS為穿戴式設(shè)備奠定基礎(chǔ)穿戴式設(shè)備對MEMS的需求將更甚于移動終端，穿戴式設(shè)備的特性決定了它對器件的微型化和輸入輸出方式提出了更高要求；另一方面，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，穿戴式設(shè)備對環(huán)境、物體、以及人體自身需要保持感知狀態(tài)。2、多項MEMS技術(shù)將迎來爆發(fā)MEMS系統(tǒng)的獨特特性使之在很多領(lǐng)域具有應(yīng)用潛力，如前所述，MEMS按應(yīng)用分主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等。盡管已經(jīng)有不少應(yīng)用，但整體來說MEMS市場仍處于起步階段，大量的MEMS系統(tǒng)仍具備廣闊的市場潛力。傳感器：MEMS傳感器是目前應(yīng)用較為成熟的MEMS器件，包括壓力傳感器（還可以通過壓力傳感器測量氣壓、高度）、慣性傳感器（加速計、陀螺儀、地磁傳感器，或二合一、三合一的組合）、MEMS麥克風(fēng)、環(huán)境傳感器（溫濕度）、熱輻射等。其中慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)幾乎已經(jīng)成為新型設(shè)備的標(biāo)配，溫濕度、壓力等傳感器在移動終端尤其是部分穿戴式設(shè)備上的應(yīng)用也有望迅速鋪開。執(zhí)行器：MEMS執(zhí)行器也有部分較成熟的應(yīng)用，如流量控制（噴墨頭），射頻器件里的BAW（體聲波）濾波器、BAW雙工器等，但未來大量的應(yīng)用場景不止于此，例如MEMS振蕩器/諧振器、MEMS揚聲器、MEMS攝像頭、MEMS反射鏡（用于微投領(lǐng)域）等。微能源：MEMS燃料電池能量密度高，用MEMS燃料電池代替目前的手機電池可使理論續(xù)航時間延長至數(shù)周，但目前成本高達(dá)300美金左右，還有很長一段路要走。（1）慣性傳感器：應(yīng)用廣泛，組合傳感器將成為趨勢慣性傳感器包括加速計（測線性加速計）、陀螺儀（測角運動）、地磁傳感器（測方向）。傳統(tǒng)的單軸慣性傳感器已經(jīng)廣泛用于汽車控制等領(lǐng)域，但直到2023年才出現(xiàn)三軸的MEMS慣性傳感器，并開始應(yīng)用在智能手機上，引爆MEMS慣性傳感器市場，未來6軸/9軸（二合一、三合一）將成為主流。慣性傳感器可用于控制游戲或虛擬現(xiàn)實（射擊游戲、在平板電腦上觀看三維全景圖像）、晃動手機輸入指令、運動信息追蹤等。目前慣性傳感器在移動終端整體滲透率已經(jīng)達(dá)到一半左右，幾乎成為標(biāo)配，未來除了在移動終端繼續(xù)滲透外，在穿戴式設(shè)備（手環(huán)、智能鞋等）上也極具前景。全球消費領(lǐng)域慣性傳感器市場規(guī)模將從2023年的17.6億美元增長至2023年的29.9億美元，其中分立慣性傳感器可能面臨衰退，而6軸/9軸的組合慣性傳感器將迎來爆發(fā)。6/9軸的組合慣性傳感器將從2023年的4.46億美元（占21%）增長至2023年的19.7億美元（占66%）慣性傳感器領(lǐng)域，InvenSense是全球領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，尤其是6軸/9軸的組合傳感器。A股中慣性傳感器相關(guān)公司主要有蘇州固锝（子公司明銳從事3軸加速計陀螺儀、地磁傳感器、壓力傳感器等業(yè)務(wù)）和士蘭微（自主研發(fā)3軸加速計、地磁傳感器，陀螺儀、組合慣性傳感器等年內(nèi)可能推出），建議關(guān)注。（2）MEMS諧振器：將對石英諧振器形成替代諧振器起頻率控制的作用，所有電子產(chǎn)品涉及頻率的發(fā)射和接收都需要諧振器。傳統(tǒng)的諧振器由石英晶體或陶瓷制成，其中石英晶體精度更高。傳統(tǒng)的石英振蕩器由壓電石英加上簡單的起振芯片和金屬封裝而成，而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產(chǎn)生，由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所佩的起振芯片所決定。所以，從生產(chǎn)工藝角度，石英產(chǎn)業(yè)是一個人工密集型的半自動化傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品也受到傳統(tǒng)原材料和工藝的限制。與傳統(tǒng)石英相比，MEMS諧振器在性能、尺寸和生產(chǎn)工藝等方面都更具優(yōu)勢，可能將對石英產(chǎn)品形成替代。目前MEMS諧振器市場上，美國SiTime公司占據(jù)80％的市場份額，近幾年增長迅速，是MEMS市場最具亮點的公司之一。國內(nèi)東晶電子等從事石英晶體諧振器業(yè)務(wù)，如果不能及時跟進(jìn)，可能將受到?jīng)_擊。（3）MEMS攝像頭：自動對焦DigitalOptics公司近日推出用于智能手機的MEMS自動對焦攝像頭模塊mems|cam。DigitalOptics可修正物距的偏差以及溫度對透鏡造成的偏差，其中的自動對焦裝臵使用靜電力來精確定位并移動透鏡進(jìn)行對焦，以獲得最佳的定位精確度和可重復(fù)性。自動對焦裝臵的機械接口使鏡筒與移動中的透鏡能精確對齊。mems|cam模塊具有MEMS技術(shù)的性能優(yōu)勢，集成度更高，對焦速度更快，對焦更準(zhǔn)確、功耗也要低的多。對焦速度顯著加快，比常規(guī)VCM鏡頭至少快上7倍；功耗僅為VCM鏡頭的1%。此外，MEMS鏡頭模塊的z軸高度僅為5.1mm，比常規(guī)VCM模塊減少33%。MEMS技術(shù)還可以讓鏡頭組件以低溫運行，和常規(guī)鏡頭相比，MEMS鏡頭可以降低20%的散熱量，溫度至少低10度，溫度的控制對于提高照片畫質(zhì)的穩(wěn)定性很有幫助。到2023年自動對焦市場規(guī)模有望超過4億美元，2023-2023年CAGR高達(dá)230%。DigitalOptics已經(jīng)與Oppo達(dá)成協(xié)議，其自動對焦鏡頭可能將用于Oppo下一代手機。MEMS自動對焦可能將對VCM馬達(dá)（國內(nèi)廠商主要有金龍機電等）形成沖擊，建議關(guān)注。3、未來幾年MEMS市場CAGR將達(dá)13%2023年開始在MEMS麥克風(fēng)、慣性傳感器等帶動下，MEMS市場開始進(jìn)入快速成長期，2023-2023年CAGR將達(dá)13%。其中組合慣性傳感器（2023-2023CAGR67%）、微顯示（93%）、MEMS振蕩器（64%）等將呈現(xiàn)高速成長。移動終端將是MEMS重要增長點，除了慣性傳感器、壓力傳感器的繼續(xù)普及和組合化趨勢外，MEMS振蕩器、開關(guān)、MEMS揚聲器、氣體傳感器、MEMS攝像頭、微投等有望在未來幾年內(nèi)出現(xiàn)在移動終端上。預(yù)計2023-2023年移動終端上MEMS市場規(guī)模年均增速將達(dá)20%。壓力/溫濕度傳感器、光學(xué)MEMS等增長最快。4、制造、封裝成本下降將加快商用進(jìn)度隨著MEMS技術(shù)逐步邁向成熟，以及新型設(shè)備（移動終端、穿戴式設(shè)備）催生的大量需求，MEMS器件從研發(fā)到商業(yè)化的周期越來越短，從商業(yè)化到大規(guī)模應(yīng)用的周期也在逐漸縮短，但往往仍需要4年以上的時間。MEMS正成為半導(dǎo)體增長最快的領(lǐng)域之一，數(shù)量將以20%的CAGR增長（IC約9%）、金額將以13%的CAGR增長（IC僅4%）。我們認(rèn)為隨著MEMS應(yīng)用走向大批量、標(biāo)準(zhǔn)化，MEMS成本下降將會加速。MEMS器件制造過程可分為MEMS的制造、封裝、測試、減薄、切割，ASIC的制造、測試、減薄、切割，MEMS和ASIC芯片封裝等環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈較復(fù)雜。而且以往MEMS下游應(yīng)用分散，難以形成規(guī)模效應(yīng)，因此MEMS產(chǎn)業(yè)主要由垂直一體化的IDM掌控。近年來MEMS產(chǎn)業(yè)的起步使MEMS各環(huán)節(jié)開始出現(xiàn)分工的趨勢，尤其是樓氏電子（MEMS麥克風(fēng)）、InvenSense（慣性傳感器）、Sitime（MEMS諧振器）等無晶圓設(shè)計公司的興起給專業(yè)的晶圓廠和封測廠帶來了機會。樓氏電子、InvenSense已經(jīng)躋身全球MEMS領(lǐng)域前30大廠商，Sitime也可能在2023年進(jìn)入全球前30。目前過半的MEMS業(yè)務(wù)仍然在IDM手里，但大批量、標(biāo)準(zhǔn)化之后走向分工將成為趨勢。（1）制造：將采用更先進(jìn)制程和更大晶圓MEMS的興起除了促進(jìn)分工提升效率和降低成本外，還將促使廠商采用更先進(jìn)制程和更大晶圓來生產(chǎn)。目前主流MEMS廠商采用6寸晶圓的65nm工藝生產(chǎn)MEMS，而IC的先進(jìn)制程已經(jīng)到了12寸晶圓22nm（英特爾）、28nm（臺積電），明年英特爾和臺積電還將分別進(jìn)階到14nm和20nm。目前廠商已經(jīng)在醞釀采用8寸晶圓生產(chǎn)MEMS，制程也可望提升，先進(jìn)制程的導(dǎo)入將快速推進(jìn)MEMS性能進(jìn)一步提升，并繼續(xù)降低功耗、成本、尺寸等。國內(nèi)士蘭微具備MEMS從設(shè)計到制造的一體化能力，建議關(guān)注。（2）封裝：晶圓級封裝最具潛力MEMS封裝主要有陶瓷封裝、引線框封裝、球柵/柵格陣列封裝、晶圓級封裝等方案，其中陶瓷、引線框封裝不適合微型化器件，未來將保持平穩(wěn)，BGA/LGA是當(dāng)前主流，但晶圓級封裝具有大批量、微型化等優(yōu)點，未來最具潛力，2023-2023年CAGR將達(dá)37%，未來3D晶圓級封裝（TSV等）還有望將MEMS和ASIC整合在一起，從而進(jìn)一步提升效率和縮減尺寸?？春萌A天科技、晶方科技的WLCSP/TSV技術(shù)，參見圖30。另外，環(huán)旭電子的SiP封裝適合后段異質(zhì)整合。三、性能讓位于體驗：微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化1、體驗是人機交互永恒的主題硬件配臵是PC時代最被看重的參數(shù)——或者說是被廠商刻意引導(dǎo)的需求。微軟和英特爾聯(lián)手迫使用戶一次又一次升級硬件，多年的“IntelInside”潛移默化地讓買家賣家養(yǎng)成了買電腦首先看CPU的習(xí)慣。那時候，性能就是體驗，但移動平臺的出現(xiàn)顛覆了這一切，一方面，移動終端自身憑借相比PC遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠出眾的性能吸引了大量的需求，而對PC造成擠壓。另一方面，主打輕薄而非性能、甚至可以為了輕薄而犧牲部分性能的超極本成為Wintel聯(lián)盟向用戶傳達(dá)的理念。微型化、低功耗、輕薄化、時尚化等等其實是消費電子亙古不變的主題，如果說第二章著重展望新硬件、新功能的加入，那么第三章就是現(xiàn)有硬件的進(jìn)階方向。近幾年智能手機上CPU核心數(shù)、主頻、內(nèi)存似乎又一次將唯性能論提上前臺，但攝像頭像素、屏幕分辨率、乃至整機的輕薄度都成為體驗的重要部分。而且在創(chuàng)新硬件興起的今天，微型化、低功耗——即使損失部分性能，輕薄化、柔性化——更易于穿戴或攜帶，時尚化可能更是整體體驗里那些值得重視的東西。2、微型化、輕薄化——處理器、無線模組、屏幕減?。?）處理器：微型化、低功耗2023年成熟的ARM架構(gòu)處理器芯片成功地以較高性能、低功耗、微型化的優(yōu)勢推進(jìn)了移動終端的變革。2023年iPhone以來處理器的提升極其迅速，目前A7處理器已經(jīng)采用64位，基于ARMv8架構(gòu)，計算能力相當(dāng)于2023年左右桌面處理器的水平。除了計算能力迅速提升，低功耗也是移動處理器大放異彩的重要因素，移動設(shè)備上電池容量有限，基于RSIC（精簡指令集）的低功耗ARM處理器終于得以徹底戰(zhàn)勝性能更強大的Intel處理器。在移動平臺普及后，未來低功耗處理器還將在穿戴式設(shè)備上大放異彩，微型化、低功耗的處理器保證設(shè)備在具備足夠性能的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)微型化和保證續(xù)航能力。除ARM平臺外，MIPS平臺經(jīng)過多年的夾縫中生存后，終于迎來一絲曙光，在數(shù)量和形態(tài)大爆發(fā)的創(chuàng)新設(shè)備中，基于MIPS架構(gòu)的處理器有望獲得一席之地，建議關(guān)注北京君正。（2）無線模組及其異質(zhì)集成的SiP技術(shù)有望大放異彩繼移動終端之后，物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設(shè)備等創(chuàng)新型設(shè)備對無線通迅提出了更高要求，數(shù)據(jù)傳輸能力的提升，有利于進(jìn)一步將前段感知和后端處理相分離，一方面促進(jìn)設(shè)備形態(tài)的微型化，另一方面保證后端的計算和服務(wù)能力。目前的無線模組包括Wifi、藍(lán)牙、FM等，通過SiP封裝無線模組有利于組件的微型化，目前iPhone和iPad采用SiP方式封裝無線模組，出于利益問題，當(dāng)前SIP封裝形態(tài)并沒有在多數(shù)終端廠商盛行。但隨著創(chuàng)新設(shè)備越來約豐富，具備異質(zhì)集成的SiP技術(shù)有望成為跨產(chǎn)業(yè)垂直及水平集成的重要平臺，未來無線模組SiP還有望進(jìn)一步整合BP、NFC、指紋識別等模塊。SiP封裝將原本在電路板上的芯片集成成單一構(gòu)裝元件，這種方式有利于進(jìn)一歩縮小系統(tǒng)板尺寸，而最終可能以模塊形式出貨，直接集成所有需要的功能，創(chuàng)新型設(shè)備的微型化。隨著摩爾定律逐步發(fā)展到極致、18寸晶圓來的比預(yù)期晚（以往每10年升級一代晶圓，但2023升級至12寸后，遲遲沒有迎來18寸晶圓），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始向異質(zhì)集成發(fā)展。超越摩爾定律的系統(tǒng)級集成如SiP及2.5D/3DIC等技術(shù)也相應(yīng)而生；由于目前2.5D/3DIC的制程技術(shù)及生產(chǎn)成本等都未達(dá)到導(dǎo)入量產(chǎn)的門檻，因此SiP有機會較2.5D/3DIC更快放量出貨，成為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)異質(zhì)集成的方向。相比SoC側(cè)重信息處理能力（邏輯電路、處理器等），SiP更加適合非數(shù)字內(nèi)容的處理和功能的整合，包括模擬電路、射頻、被動元件、MEMS等，符合人與設(shè)備互動、環(huán)境感知、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展趨勢。根據(jù)日月光對SiP產(chǎn)品的初步規(guī)劃，未來SiP可能還將整合射頻、電源管理、MEMS等元件，SiP有望成為日月光在封測、EMS之外的另一支柱。我們認(rèn)為未來SiP封裝形態(tài)將在創(chuàng)新型設(shè)備上風(fēng)靡，日月光是全球最大的專業(yè)封測廠，我們看好日月光的一站式供應(yīng)能力，推薦其EMS、SiP子公司環(huán)旭電子。（3）屏幕減?。弘娮赢a(chǎn)品輕薄化的重要部分輕薄化是得益于整體的硬件布局，而其中屏幕是最不能回避的硬件之一。對屏幕的輕薄化處理普遍采用縮減玻璃基板厚度的方式，以同時達(dá)到減少厚度與重量。通常是在Cell制造階段完成后，用化學(xué)、物理性方法來減薄玻璃基板。隨著中小尺寸移動終端的興起，面板廠商逐漸將用高世代線（5代線以上）轉(zhuǎn)切中小尺寸屏幕，目前幾乎全部的5代線以及大量6代線已經(jīng)轉(zhuǎn)切中小尺寸，三星、LG、夏普、友達(dá)等甚至用7、8、8.5代線切割中小尺寸屏幕，如夏普的龜山二廠8代線，今年計劃全部轉(zhuǎn)為切割中小尺寸（平板電腦）。為了契合移動終端上輕薄化的趨勢，近年來面板廠也改用更薄的玻璃基板，5代線薄至0.3mm，6代線基本進(jìn)入0.4mm時代，7代線和8.5代線也已經(jīng)是0.5mm為主。但目前除了5代線之外，高世代線切割中小尺寸面板仍不能達(dá)到移動終端0.2-0.3mm的要求。未來3.5代線以下液晶面板產(chǎn)線將逐步被淘汰，高世代線切割中小尺寸的趨勢仍在延續(xù)，但受工藝的限制，高世代線玻璃基板薄至0.3mm仍需要很長時間，因此減薄市場仍將維持高景氣度。預(yù)計2023年減薄業(yè)務(wù)市場規(guī)模超過6億美金，到2023年有望達(dá)到10億美金以上市場規(guī)模?？春瞄L信科技的面板減薄業(yè)務(wù)，同時有機會基于玻璃減薄業(yè)務(wù)向Cell模式的觸摸屏延伸。3、柔性化——顯示屏、觸摸屏、電池等柔性化無疑是電子產(chǎn)品未來的一大趨勢，尤其是對創(chuàng)新設(shè)備來說，當(dāng)前正處在設(shè)備數(shù)量和設(shè)備形態(tài)大爆發(fā)的前夜，柔性化將帶來更多樣、更便攜的設(shè)備形態(tài)、以及更卓越的用戶體驗。近幾年的CES（消費電子展）上，柔性化的展品都吸引了大量眼球，如PlasticLogic的電子紙、三星Yohm等等，但商業(yè)化進(jìn)程一再跳票。近期三星、LG相繼推出柔性屏幕的手機、柔性電池，有望加快柔性化產(chǎn)品的發(fā)展，并帶來投資機會。我們認(rèn)為柔性化的優(yōu)勢體現(xiàn)在產(chǎn)品新穎、設(shè)計自由、低功耗、經(jīng)摔耐用、貼近人體等方面，從硬件的角度來說，柔性化需要顯示屏、觸控、電池、FPC等各方面的配合。（1）柔性顯示屏：2023年可望迎來爆發(fā)我們認(rèn)為柔性顯示分成三代，目前正在進(jìn)入第二個階段，即可以設(shè)計成曲面，這里的“柔性”更多是指設(shè)計自由度更高：a)第一代采用柔性基板，厚度極薄而且不易破損，但還不具備彎曲或卷起來的功能；b)第二代柔性顯示器可塑造成曲面，使智能手機等小尺寸產(chǎn)品的顯示面積最大化，但還不能隨意彎曲，例如三星近期發(fā)布的GalaxyRound手機，以及LG年底前將面世的一款6寸屏幕（厚度僅0.44mm，重7.2克）；c)第三代是真正的可卷式柔性顯示器，用戶可以隨意彎曲。從而使設(shè)備形態(tài)更人性化和便攜化。柔性顯示需要從基板到背板（驅(qū)動方式）到前板（顯示方式）的配合，其中顯示方式最為重要，目前可實現(xiàn)柔性顯示的顯示方式主要有電子紙技術(shù)及OLED技術(shù)：電子紙：電子紙技術(shù)實際上是一類技術(shù)的統(tǒng)稱，顯示效果接近自然紙張效果，具有像紙一樣閱讀舒適、超薄輕便、可彎曲、超低耗電的顯示特點。目前實現(xiàn)電子紙技術(shù)的途徑主要包括有膽固醇液晶顯示技術(shù)、電泳顯示技術(shù)（EPD）以及電潤濕顯示技術(shù)等。柔性O(shè)LED：柔性O(shè)LED采用塑料基板，可自由變化外形，三星、LG的柔性屏幕就是柔性O(shè)LED技術(shù)，以三星的柔性屏為例，結(jié)構(gòu)與普通OLED屏幕基本一致，但在基板和封裝層采用薄膜替代玻璃。電子紙技術(shù)中發(fā)展最為成熟的是電泳顯示，已經(jīng)在電紙書領(lǐng)域和首款商用的智能手表PebbleWatch上應(yīng)用，相比其他電子紙技術(shù)，電泳顯示技術(shù)在柔性化方面最具潛力，已經(jīng)由PlasticLogic等公司展出過柔性電子紙樣品。但存在刷新頻率慢、難以實現(xiàn)彩色等突出缺陷，難以勝任視頻等任務(wù)，要實現(xiàn)彩色顯示需要三個分子承擔(dān)一個像素的功能，對分辨率造成損失，因此比較適合電紙書等應(yīng)用，未來成本有能力做的很低，柔性化也會較快，具有替代紙張的潛力。柔性O(shè)LED技術(shù)目前仍面臨一些瓶頸，主要是OLED對空氣和水敏感，用薄膜替代玻璃基板需要注意隔絕空氣和水，因此目前仍需要玻璃封裝層進(jìn)行保護(hù)；另外，屏幕的彎曲可能會使有機和無機材料之間產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，造成層與層之間的錯位，因此光罩對位、晶體管設(shè)計等仍是廠商亟待改進(jìn)的瓶頸。以上是目前柔性O(shè)LED屏幕只能做到曲面而不能隨意彎曲的主要原因。據(jù)悉目前三星柔性O(shè)LED屏幕曲面半徑只能達(dá)到400mm，LG的據(jù)稱只有700mm。盡管如此，我們?nèi)钥春萌嵝設(shè)LED屏幕初期的曲面設(shè)計自由度、更貼合人體曲線以及差異化，除了移動終端外，在智能手表這個需要最大化屏幕的領(lǐng)域可能將發(fā)揮更大作用。預(yù)計柔性顯示市場將在2023年導(dǎo)入，2023年開始爆發(fā)，電子紙和柔性O(shè)LED可望齊頭并進(jìn)，2023年市場規(guī)模將達(dá)到11億美金，2023年有望增至420億美金，約占整體平板顯示市場的16%。出貨量則將從當(dāng)前的300萬片，增至2023年的2500萬，2023年進(jìn)一步擴大到8億臺，占整體市場的13%。柔性顯示將給顯示屏市場帶來新一輪機會，繼3D顯示、超大尺寸、4K高清等概念之后，柔性顯示可能成為真正能吸引眼球的技術(shù)變革。對面板廠而言，柔性O(shè)LED顯然相關(guān)度更大。目前國內(nèi)京東方、深天馬等面板廠商的OLED產(chǎn)線正處于中試或?qū)腚A段，在未來的幾年內(nèi)，柔性化的研發(fā)進(jìn)程可能將與OLED的導(dǎo)入并駕齊驅(qū)。在柔性顯示中，基板材料無疑最為關(guān)鍵，柔性基板是決定柔性顯示工藝性、性能、信賴性、價格的核心部件。可作為柔性基板的包括薄型玻璃（比如康寧的薄型可彎曲玻璃）、金屬箔、薄膜等。其中金屬箔和薄膜由于柔韌性好、不易破裂而更具優(yōu)勢，金屬箔方案曾在2023年受過熱捧，但還是因為不透明（需要在陰極頂部顯示）、重量偏重等劣勢而逐漸讓位于薄膜基板。DIsplaybank預(yù)計柔性基板市場將從2023年的250萬美金規(guī)模，到2023年有望成長至5億670萬美金規(guī)模，其中薄膜基板將占據(jù)絕對主流。薄膜基板也包括PI、PEN、PET等，其中PI膜（聚酰亞胺）理論上對水和氧氣的透過率最低，分別為0.4g/m2和0.04cc/m2，因此可能將是柔性顯示基板的理想選擇之一。目前國內(nèi)從事PI膜業(yè)務(wù)的包括丹邦科技、深圳惠程等。（2）柔性觸摸屏：電極材料、MetalMesh、卷對卷將是重點隨著觸摸屏逐漸成為標(biāo)配，屏幕的柔性化勢必帶動觸摸屏的柔性化需求。觸摸屏的柔性化主要依賴于基材的柔性化和電極材料的柔性化。而柔性觸摸屏對基材的要求并不像柔性屏幕那么高，目前薄膜式觸摸屏中已經(jīng)大量使用的PET膜就可以滿足。因此柔性觸摸屏的重點在于電極材料的選擇和導(dǎo)電膜制備。電極材料：納米銀、銅線、石墨烯、碳納米管等可能成為替代方案目前觸摸屏中主要用ITO（氧化銦錫）膜，占材料成本高達(dá)40%，有價格高（近兩年銦價格還在上升）、環(huán)境污染、易斷（不適合柔性觸控）等問題，納米銀、銅線、碳納米管、石墨烯等材料可能成為替代方案（這四種方案都更易于實現(xiàn)柔性化）。目前納米銀方案（MetalMesh）最接近大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，阻值低、彎曲性能高，而且屏幕越大成本越具有優(yōu)勢，盡管電極材料本身不透光，但微米級的銀線在平板電腦以及更大尺寸的屏幕上難以發(fā)覺（銅線則在40寸以上的一體機上具有性價比優(yōu)勢）。Displaybank預(yù)計2023年電極材料市場規(guī)模達(dá)到19億美金，2023年市場有望成長到51億美金。其中非氧化物的電極材料將占整體市場的8%，而銀與碳納米管會是最有可能的候選材料。導(dǎo)電膜制備：MetalMesh、Roll-to-Roll工藝2023年的CES大會上，Atmel展出一款XSense觸控傳感器，采用MetalMesh和Roll-to-Roll技術(shù)，實現(xiàn)輕薄、柔性、無邊框的傳感器薄層，憑借出色的觸摸性能、透光度、設(shè)計自由度、抗噪能力，以及較低的阻抗和功耗，獲得CES2023的創(chuàng)新大獎。目前來看，MetalMesh（或者基于其他電極材料的網(wǎng)格方案）將在新型柔性觸控傳感器中成為主流，而Roll-to-Roll（卷對卷）制備工藝將是大規(guī)模生產(chǎn)的助推器。柔性觸控屏壁壘較柔性屏幕小的多，一旦柔性屏幕市場啟動，柔性觸摸屏也將快速跟進(jìn)，A股相關(guān)公司包括歐菲光（MetalMesh觸摸屏正在上量）、蘇大維格（具有Roll-to-Roll核心工藝，基于該工藝的納米銀導(dǎo)電膜也在試產(chǎn)階段）等。（3）柔性電池：使電池不太可能成為創(chuàng)新設(shè)備的瓶頸續(xù)航一直是移動終端的最大瓶頸，這一瓶頸還延續(xù)到創(chuàng)新設(shè)備上，比如Google眼鏡、三星GalaxyGear等，嚴(yán)重影響了新型設(shè)備的體驗。為了解決續(xù)航問題，除了降低功耗，在有限的空間中增加電池容量也是當(dāng)前各大廠商積極努力的方向。相比智能手機動輒2023mAh的電池容量，當(dāng)前智能手表的電池容量多為300～500mAh，續(xù)航時間僅為1天。目前提高電池容量主要有兩個方向：1）薄型、柔性化：部分廠商在研發(fā)1mm以內(nèi)厚度的電池，每顆容量300mA，3顆疊加起來就可以達(dá)到900mA的較大容量，適用于裝在手表主機中；2）腕帶式：每個電池電芯單元是腕帶的一個單元，多個電芯單元連接在一起構(gòu)成腕帶，同時也構(gòu)成完整的電池組，用戶也可以根據(jù)手腕的大小而自由添加或減少電芯單元。腕帶式電池的挑戰(zhàn)在于線路連接的穩(wěn)定性。蘋果已經(jīng)申請了腕帶式電池的專利，未來有望應(yīng)用于iWatch。3)線纜式：LG近期發(fā)布的柔性電池，電池可以像線纜一樣隨意彎曲，而不會影響電池使用和壽命，另外還具有耐磨、不發(fā)熱等優(yōu)點，可以填充設(shè)備當(dāng)中一些多余的空間，增加16%的電池密度。有利于提升移動終端、穿戴式設(shè)備的續(xù)航，并且允許設(shè)備形態(tài)的變化、甚至整體實現(xiàn)柔性化。由于電池技術(shù)和電池容量密度短期內(nèi)難以大規(guī)模提升，基于現(xiàn)有電池技術(shù)的柔性化設(shè)計正在成為提升續(xù)航的重要手段，同時給予不同的設(shè)備形態(tài)足夠的續(xù)航和設(shè)計支持。因此柔性化將使電池不會成為穿戴式設(shè)備的最大瓶頸，看好電池伴隨穿戴式設(shè)備一起成長，看好國內(nèi)德賽、欣旺達(dá)等電池龍頭也將憑借多年的積累和客戶關(guān)系受益于這一趨勢。4、時尚化成為廠商重要手段——外殼、外觀件等時尚化也是消費電子體驗的重要部分，而且相比PC時代的唯性能論以及幾乎千篇一律的小黑（Thinkpad），消費者正越來越重視移動終端以及穿戴式設(shè)備的外觀。因為手機（以及穿戴式設(shè)備）已經(jīng)成為消費者隨身攜帶的個性化產(chǎn)品，如同服裝一樣，被認(rèn)為是消費者品味的重要體現(xiàn)，特別是在亞洲市場。機殼是手機外觀的重要組成部分，而相比于電腦，手機的外觀更為重要，因而也更加多樣化，外觀的時尚化將是消費者選擇手機的重要標(biāo)準(zhǔn)。對廠商來說，從PC時代的交給代工廠，到移動終端、穿戴式設(shè)備的各環(huán)節(jié)親歷親為，外觀成為各大廠商尋求差異化的重要手段。歷年來蘋果、三星等都對工業(yè)設(shè)計下了很大功夫，尤其是喬布斯更是把電子產(chǎn)品當(dāng)作工藝品，對美感的追求近乎偏執(zhí)的地步。iPhone4發(fā)布時，喬布斯將之稱為消費電子領(lǐng)域從未有過的精湛設(shè)計。iPhone發(fā)布以來，外殼經(jīng)歷了沖壓鋁、工程塑料、強化玻璃、一體成型金屬等，并在iPhone5的彩色版繼任者iPhone5C上采用硬質(zhì)涂層的聚碳酸酯。從機殼的趨勢來看，ABS工程塑料（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料，是目前產(chǎn)量最大，應(yīng)用最廣泛的聚合物）憑借塑形容易、價格低廉的優(yōu)勢，最早在手機外殼中得到大規(guī)模應(yīng)用；沖壓金屬也由于強度、散熱、外觀的優(yōu)勢，被用在少數(shù)機型上，材料也多種多樣，除了鋁合金（諾基亞N78、N96）外，還有鈦合金（MotoV3）、不銹鋼（MotoV8）等。隨著聚碳酸酯（PC，具有強度高、耐高溫、重量輕等優(yōu)點）2023年開始大規(guī)模推廣，這種新型工程塑料也逐漸被應(yīng)用到手機外殼上，在主流廠商中，三星是較早采用的，并在2023年應(yīng)用在GalaxyS上，隨后的S2、S3繼續(xù)采用聚碳酸酯，達(dá)到了相當(dāng)?shù)妮p薄度。諾基亞、HTC隨后也在自己的旗艦機型上采用聚碳酸酯外殼（包括諾基亞N9、Lumia920；HTCOneX等）。鋁合金（或鎂合金、鎂鋁合金）一體成型工藝來自于汽車制造領(lǐng)域，是把鋁合金擠壓成板材，然后通過數(shù)控機床一體成型的機械加工技術(shù)。優(yōu)點主要是工藝流程短、堅固、整潔、整機零部件少、精度高；但由于加工難度大、成本高，在手機機殼上應(yīng)用較晚，近年來HTC在主流機型上大規(guī)模應(yīng)用一體成型機殼，iPhone5、iPhone5s也都是如此。我們認(rèn)為，未來聚碳酸酯和鋁合金一體成型機殼仍將占據(jù)高端主流，并隨著工藝的成熟、成本的降低，逐漸向中端擴大應(yīng)用。除聚碳酸酯和鋁合金一體成型外，碳纖維材料也有望憑借強度、散熱、重量等方面的優(yōu)勢，成為未來手機機殼的不錯選擇。但由于成本很高，迄今為止，碳纖維在手機上的應(yīng)用僅限于諾基亞在2023年推出的8800ca一款，而且價格高達(dá)6000元以上。近年來各大機殼廠商致力于進(jìn)一步提高性能并降低成本，蘋果也已獲得了碳纖維成型的專利，有可能應(yīng)用在未來的iPhone上。我們認(rèn)為，外殼是時尚品，沒有統(tǒng)一的材料和表面處理趨勢，而技術(shù)變革很多。蘋果在外殼領(lǐng)域的引領(lǐng)作用沒有攝像頭、屏幕等其它方面那么強（例如iPhone4和4s的玻璃外殼），未來手機外殼上的多樣化、差異化將越來越成為手機廠商之間的重要競爭手段。外觀件也是如此，成為廠商提升時尚感的一大手段，例如三星在聚碳酸酯機身上使用金屬按鍵、喇叭網(wǎng)、Logo等金屬外觀件，提升金屬質(zhì)感。目前金屬、塑料外觀件市場迅速放大，價值量和利潤水平也都較高。未來在穿戴式設(shè)備上，外殼、外觀件等也將成為品牌廠商競爭的重點，為相關(guān)公司帶來機會，其中模具設(shè)計、制造能力、產(chǎn)能、響應(yīng)速度等將成為重要競爭要素。推薦勁勝股份（塑料機殼為主、開始向金屬外觀件領(lǐng)域延伸）、長盈精密（模具設(shè)計能力強，CNC產(chǎn)能正在迅速擴大，金屬外觀件業(yè)務(wù)發(fā)展迅速）等。四、重點公司簡況1、關(guān)注InvenSense等帶來的機會和挑戰(zhàn)首先我們建議關(guān)注Knowles（MEMS麥克風(fēng)）、AudioPixel（MEMS揚聲器）、InvenSense（組合慣性傳感器）、Sitime（MEMS諧振器）、DigitalOpitics（自動對焦、MEMS攝像頭）等全球新興MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，這些廠商可能會打開新的市場（如慣性傳感器之于蘇州固锝、士蘭微），但也可能重構(gòu)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。例如Knowles引領(lǐng)的MEMS麥克風(fēng)趨勢已經(jīng)大量取代了傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，國內(nèi)歌爾聲學(xué)、共達(dá)電聲也都抓住了這一機會，下一步MEMS揚聲器帶來的可能也是機會而非顛覆。但Sitime、DigitalOptics的MEMS諧振器、MEMS自動對焦對國內(nèi)石英晶體諧振器和VCM馬達(dá)廠商意味著什么還需拭目以待。微型化、低功耗、輕薄化、柔性化、時尚化等人機交互的基本趨勢雖然沒有帶來新功能，但始終是需求的方向，也成為各大廠商迎合需求、追求差異化的方向。這些趨勢在給硬件帶來新機會的同時，也在為創(chuàng)新型設(shè)備鋪路。2、歐菲光：未來觸摸屏全球第一、CMM全球前三歐菲光近年來發(fā)展迅速，顯示了管理層的判斷能力和執(zhí)行力，目前公司除了在觸摸屏繼續(xù)發(fā)力外，也在迅速切入CMM領(lǐng)域，我們認(rèn)為未來歐菲光有望做到觸摸屏全球第一和CMM全球前三。觸摸屏：公司目前在智能手機領(lǐng)域出貨量已經(jīng)達(dá)到全球第一，我們認(rèn)為隨著MetalMesh觸摸屏技術(shù)成熟和產(chǎn)能提升，公司將在平板電腦、ultrabook和AIO領(lǐng)域迅速搶占市場，在2-3年內(nèi)收入規(guī)模達(dá)到300~400億，從而超越TPK，成長為全球第一。公司Metalmesh產(chǎn)能和技術(shù)已基本沒有瓶頸，正在全力開拓市場，在AIO領(lǐng)域，公司Metalmesh沒有競爭對手，我們預(yù)計公司明年將很快在AIO領(lǐng)域占據(jù)全球第一地位，公司Metalmesh方案在Ultrabook領(lǐng)域進(jìn)展順利，而公司Metalmesh方案在主流電腦品牌廠商（聯(lián)想、宏基、華碩、三星和惠普等）中推廣非常順利，已有多款新機型確定公司Metalmesh為第一方案；隨著產(chǎn)能的提升，后續(xù)還將切入平板電腦領(lǐng)域。目前產(chǎn)能已經(jīng)擴至130萬片/月，月出貨量達(dá)到十幾萬片，環(huán)比增長迅猛。此外，公司已經(jīng)開始引入LCM模組生產(chǎn)線，繼續(xù)完成觸摸屏的垂直一體化，也讓公司在未來和面板廠競爭中至少沒有劣勢。CMM：CMM領(lǐng)域，公司9月份CMM新增8kk產(chǎn)能開始投產(chǎn)，公司客戶也將從聯(lián)想、小米、金立等，快速擴展至“中華酷聯(lián)”，明年公司將努力進(jìn)入三星以及索尼等國際廠商供應(yīng)鏈，2023年收入有望超過30億。我們認(rèn)為公司的CMM業(yè)務(wù)有望在3年內(nèi)做到100億元的收入規(guī)模，達(dá)到全球前三。總體來講，公司這兩年都處于粗放快速擴張階段，內(nèi)部控制和精細(xì)管理有很多地方可以改進(jìn)，公司已經(jīng)開始加強這方面管理和控制，各項業(yè)務(wù)毛利率都有提升空間。3、華天科技：唯一從TSV做到WLO/WLC的公司公司是國內(nèi)封裝龍頭之一，天水本部、西安子公司、昆山西鈦分工明確：天水本部憑借成本優(yōu)勢穩(wěn)扎穩(wěn)打、西安子公司立足高端封裝、昆山西鈦是全球唯一從TSV封裝做到WLO/WLC的公司。天水本部：公司天水本部主要從事傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)，在國內(nèi)始終處于第一集團(tuán)，技術(shù)和規(guī)模都不輸于沿海地區(qū)，并憑借較低的人力及水電成本在同業(yè)中享有較高的利潤水平，去年上半年天水二廠擴產(chǎn)完畢，但搬遷影響了部分產(chǎn)能，隨著原有產(chǎn)能的恢復(fù)和新增產(chǎn)能的釋放，今明兩年天水本部也迎來較高成長。西安子公司：公司西安子公司立足高端封裝，包括給展訊、全志等封裝基帶芯片，目前國產(chǎn)芯片正處于快速上升期（除了受益于國產(chǎn)手機的興起，展訊、全志等也在打入國際一二線品牌廠），公司也將長期受益于國產(chǎn)芯片的崛起。西安子公司今年的業(yè)績表現(xiàn)一再超預(yù)期，從年初預(yù)期的3000萬元提高到5000萬元以上。昆山西鈦：公司的TSV封裝技術(shù)目前主要用于CMOS芯片，今年以來，攝像頭行業(yè)景氣持續(xù)高企，公司產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，未來幾年攝像頭繼續(xù)高