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直插式LED封裝工藝直插式LED原材料準備翻晶、擴晶固晶站固晶度烤焊線焊纟焊線全檢點汬光粉烘烤膠水、模條準備灌膠支架沾封膠站插支架短烤鸕模長烤切測試外觀后測品檢品檢一包裝直插式LED封裝工藝擴晶xX公司了件學:LED0擴晶作業(yè)指導書:二,77射:劉一片射國進行擴張。將乳案的工E扣工D片的問豆(05mm用:二耳—擴晶機,于一環(huán)作業(yè)軏范31.擴是機出一關32.稱通度謂家三50-60。稍機十分鐘,擴品片時設定55-7533.打嚴擴晶機上三黑。密熱上立于—環(huán)內。國浩的一密朝54.羅擴之晶種較飲量物世上,使總出于物“中典,熱5之日。打上三舞,晶在上,片在下35.拔下頂開,頂頂上,是較片開始擴張三定位,34.烹上向射一下,上2-。于=環(huán)管雨1)再上三共,但上1回原意37用小于出環(huán)擴歌片,許擬下,聽回包38氧出已擴晶位別于一直插式LED封裝工藝擴晶目的:對黏結芯片的膜進行擴張,將排列緊密的LED晶片均勻分開,拉伸LED芯片的間距(約0.6mm)二、使用設備:工具-擴廣晶機、子母環(huán)1.開擴晶機電源開關。2.熱板清溫度調整至50-60℃,熱機十分鐘;3.打開擴晶機上壓架,在熱板上放置子母環(huán)內圈,圓角的一面朝上。4.將要擴晶之晶粒膠片放置熱板上,使晶粒位于熱板中央,預熱30秒之后,扣緊上壓架,晶粒在上,膠片在下。5.撥動下頂開關,頂板頂上,晶粒膠片開始擴張至定位。6.套上子母環(huán),外環(huán)圓角的一面朝下按上壓開關將外圈壓緊,再按上壓開關,使上壓座回到原位置。7.用小刀割除子母環(huán)外多余膠片,并按下頂開關,使頂板回位8.取出已擴好晶粒的子母環(huán)★擴晶注意事項2的溫指小溶項作歲,發(fā)現(xiàn)有螺絲松脫應立刻停止作業(yè)3.作業(yè)所有材料時,均要在離子風扇下撕開離形紙,并佩戴防靜手環(huán)作業(yè)。4.擴晶時,根據作業(yè)晶片的寬度調節(jié)好擴晶機升降臺上升高度,確保晶片間距在1/2~1個晶片寬度?！?.領取晶片時注意藍、綠光產品晶片波長(WD)最大值與最小值之差最大為5nm,白光產品晶片波長(WD)最大值與最小值之差最大為25nmXXX公司文件編號L

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