----培訓(xùn)專用

2005.2.ME菲林房培訓(xùn)資料11/23/20231PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第1頁(yè)。目錄第一部分工程部組織結(jié)構(gòu)及職能簡(jiǎn)介第二部分菲林房工作流程及職能第三部分生產(chǎn)工藝流程介紹第四部分工具使用類型第五部分菲林類型第六部分黑房機(jī)器操作規(guī)程第七部分測(cè)量?jī)x器及英制換算第八部分常用名詞第九部分排板結(jié)構(gòu)及分層第十部分內(nèi)層菲林檢測(cè)第十一部分外層菲林檢測(cè)第十二部分綠油白字檢測(cè)第十三部分碳油藍(lán)膠檢測(cè)11/23/20232PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第2頁(yè)。第一部分制作工程部(ME)結(jié)構(gòu)及職能2023/11/233MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackupPCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第3頁(yè)。第二部分菲林房工具檢測(cè)流程

1.檢測(cè)流程MasterinputFS檢測(cè)A/WOUTPUT

MI制作CAD/CAMA/Wediting工序生產(chǎn)CAD/CAMTapeeditingTAPE檢測(cè)11/23/20234PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第4頁(yè)。2.

F/S職能負(fù)責(zé)所有生產(chǎn)菲林及樣板菲林的檢測(cè)負(fù)責(zé)手工菲林制作保證所有工具按計(jì)劃及時(shí)完成并確保工具的檢測(cè)質(zhì)量為相關(guān)部門復(fù)制菲林負(fù)責(zé)ECN工具的回收控制負(fù)責(zé)菲林工具的修改11/23/20235PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第5頁(yè)。第三部分生產(chǎn)工藝流程介紹

多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介1(乾工序)

開(kāi)料

(Boardcut)內(nèi)層蝕板

(Etchinner)內(nèi)層干菲林

(Developinginner)內(nèi)層棕氧化

(Brownoxide)壓板排板

(Boardarrange)鉆孔(Drillhole)層壓

(Press)全板電鍍

(Panelplate)沉銅(PTH)退膜(Filmremoval)圖形電鍍

(Patternplate)退鉛錫

(Stripping)外層蝕板(Etchouter)外層干菲林

(Developingouter)11/23/20236PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第6頁(yè)。多層板生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介2(濕工序)

綠油濕菲林

(SolderMasksilkscreen)綠油曝光

(SoldMaskExpose)噴錫/鍍金/防氧化

(SCL/Goldplate/ENTEK)白字絲印(ComponentMark)碑/鑼(Punch/Rout)終檢(Final)包裝(Package)11/23/20237PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第7頁(yè)。第四部分工具使用1菲林工具CAD/CAM層名

內(nèi)層菲林（Innerlayer)P&G:inx-pg-finx-gp-fSignal:inx-f假層輔助層：lyx-tool-f盲孔蝕點(diǎn)層：Layerx-blind-f外層菲林(Outerlayer)Ct-t-fCt-b-f11/23/20238PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第8頁(yè)。

工具使用2菲林工具CAD/CAM層名綠油菲林(SoldMask）曬網(wǎng)印油一次塞孔ss-via-t1ss-via-b1二次塞孔ss-via-t2ss-via-b2正常sm-ss-f-tsm-ss-f-b曝光一次塞孔sm-via-t1sm-via-b1二次塞孔sm-via-t2sm-via-b2正常sm-df-f-tsm-df-f-b白字菲林(Silkscreen)曬網(wǎng)印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbonink)曬網(wǎng)印油Cb-t-fCb-b-f蘭膠菲林(peelable)曬網(wǎng)印油Lj-t-fLj-b-f11/23/20239PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第9頁(yè)。菲林類型特性曝光參數(shù)HPR（LP7008）7MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片)PLOT(綠燈)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在生產(chǎn)菲林的拍片)PLOT(紅燈)FCS（復(fù)片機(jī)）4MIL厚,可作正負(fù)片的相互復(fù)制(一般使用在留底菲林的復(fù)制)曝光機(jī)308(紅燈)PDO（復(fù)片機(jī)）4MIL厚,可作正正片或負(fù)負(fù)的互復(fù)制

(一般使用在留底菲林的復(fù)制)曝光機(jī)525(紅燈)菲林尺寸常用尺寸：16*2020*2420*2622*26自動(dòng)機(jī)尺寸：24*3026*32第五部分黑房機(jī)器及菲林類型11/23/202310PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第10頁(yè)。第六部分黑房機(jī)器操作規(guī)程

1.

Plot機(jī)操作(略)2.

復(fù)制菲林機(jī)的操作

.開(kāi)啟電源.調(diào)較菲林曝光參數(shù).將原稿菲林圖形藥膜朝上，再將未曝光菲林片藥膜朝下與之對(duì)齊。.按下Start鍵，待曝光結(jié)束后取出上菲林片放入沖影機(jī)藥膜朝下沖出。

（沖片過(guò)程:顯影---定影---水洗---風(fēng)干）3.

如何分線路菲林的正、負(fù)片及藥膜面正片：線路黑色部分代表銅，線路透明部分代表無(wú)銅。

負(fù)片：線路透明部分代表有銅，下落黑色部分代表無(wú)銅。

藥膜：易刮花，光亮度比較暗。2023/11/2311PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第11頁(yè)。第七部分測(cè)量?jī)x器及英制換算

1.

測(cè)量?jī)x器：十倍鏡、百倍鏡2.公英制換算：

1

=1000mil1mm=1/25.4

0.03937

=39.37mil11/23/202312PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第12頁(yè)。第八部分常用名詞及標(biāo)記

1.標(biāo)記Logo(marking)公司標(biāo)記：TOPSEARCHUL標(biāo)記：兄

TS–D(M)–(*)V0(*)CD：Doubleside(雙面板)M：MultiLayer(多層板)*依據(jù)UL的標(biāo)準(zhǔn)相應(yīng)增加1、2、3、、、字符

防火標(biāo)記：94V–011/23/202313PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第13頁(yè)。日期標(biāo)記：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx

通常以形式表示

生產(chǎn)修改后

表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO

一般以形式表示11/23/202314PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第14頁(yè)。2.各層菲林標(biāo)識(shí)內(nèi)層菲林(InnerLayer)a.

接地層：Ground(GND)b.

電源層：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.

信號(hào)層：Inner1,2……Signal1,2……外層菲林(OuterLayer)插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面焊錫面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面11/23/202315PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第15頁(yè)。綠油菲林(SoldMask)

均在插件面/焊錫面前或后加SoldMask,如：

ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林(Silkscreen)

均在插件面/焊錫面前或后加Silkscreen,如：

ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk蘭膠菲林Peelable11/23/202316PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第16頁(yè)。3.

名詞孔Hole空隙Clearance;無(wú)銅區(qū)間HoleClearanceCuring11/23/202317PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第17頁(yè)。

焊盤Annularring孔周圍的有銅區(qū)間HoleRing陰影有銅頸位焊盤(Teardrop):線路與PAD連接處附加銅增加錐形頸位焊盤增加圓形頸位焊盤11/23/202318PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第18頁(yè)。花焊盤ThermalPADThermal空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole11/23/202319PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第19頁(yè)。外圍Outline圖紙DWG基準(zhǔn)點(diǎn)(光學(xué)點(diǎn))Fiducialmark：不鉆孔，常分布于單元角邊、SMT對(duì)角或

BAT上,非焊接用焊盤，通常為圓形、菱形或方形，有金屬窗和綠油窗。作用：裝配時(shí)作為對(duì)位的標(biāo)記

11/23/202320PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第20頁(yè)。BAT：BreakAwayTab

單元外套板范圍內(nèi),屬PCB交貨范圍.無(wú)電氣性能,在制作過(guò)程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.與線路板主體部分相連處有折斷孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:

切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與Tab之間的外圍加工形式

(V-CUT數(shù)=(板厚–b)/2

tan

)V-Cut數(shù)b板厚a11/23/202321PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第21頁(yè)。鑼槽：SLOT

鑼槽單元與單元、單元與Tab間鑼去的部分區(qū)域鑼帶:Rout啤模:Punch電鍍孔(PTH)：Platethroughhole非電鍍孔(NPTH)：

Notplatethroughhole

線寬：Linewidth/LW線間：Linetoline/LL線到Pad：Linetopad/LPPad到pad：Padtopad/PP

線到孔：Linetohole/LH

銅到孔：Drilltocopper11/23/202322PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第22頁(yè)。綠油開(kāi)窗：Soldmaskopening綠油蓋線：Linecoverbysoldmask銅線Line綠油開(kāi)窗Opening綠油蓋線(Linecover)陰影部分蓋綠油11/23/202323PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第23頁(yè)。

綠油塞孔：

PlugholebysoldmaskHole孔內(nèi)塞滿綠油，不透光RingHole11/23/202324PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第24頁(yè)。

綠油蓋孔：

Coverholebysoldmask

孔內(nèi)無(wú)綠油，透光HoleRing11/23/202325PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第25頁(yè)。金手指：Goldfinger

電鍍金耐磨鍵槽：Keyslot

便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口金指斜邊：BevelingBeveling高度Keyslot11/23/202326PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第26頁(yè)。測(cè)試模：Testcoupon

電鍍塊：Dummy

pattern

作用：a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量

b、增加板的硬度，減少變形。方形(內(nèi)層75mil,外層80mil,中心距離100mil)

形狀：圓形(PAD50mil,中心距離100mil,內(nèi)外層交錯(cuò))

銅皮或其它一般加于TAB上，內(nèi)層離outline30~40mil，外層離outline20~30mil

單元內(nèi)保證距離線路最小50mil11/23/202327PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第27頁(yè)。第六部分排板結(jié)構(gòu)及分層

1.排板結(jié)構(gòu)

正常排板11/23/202328PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第28頁(yè)。假層排板

L1:C/SL2L3L4:S/S

L1:C/SL2

L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4

L5L6L7L8:S/S11/23/202329PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第29頁(yè)。盲埋孔結(jié)構(gòu)1

此種結(jié)構(gòu)由于有多次鉆孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板結(jié)構(gòu)也就多樣化.或是正常排板,或是假層排板,或是兩者都有。判斷方法一般以形成CORE的正反面來(lái)判斷(參考下面圖例)L1L4L5L8L1L8

11/23/202330PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第30頁(yè)。L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6

盲埋孔結(jié)構(gòu)211/23/202331PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第31頁(yè)。

L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6

L1L2

L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(圖D)

盲埋孔結(jié)構(gòu)3

11/23/202332PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第32頁(yè)。L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(圖E)

盲埋孔結(jié)構(gòu)4

以上各圖均需二次壓板,各層的方向如圖箭頭所示11/23/202333PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第33頁(yè)。2、分層方法:先找出白字或孔位,根據(jù)字體方向或DWG判定白字或孔位的正方向.將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍,白字元件符號(hào)與外層圖形相對(duì)應(yīng)或孔位與PAD相對(duì)應(yīng),即可判定出此面外層的正向.再按排板結(jié)構(gòu),逐層相拍,判定出各層之正向.11/23/202334PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第34頁(yè)。2023/11/2335盲埋孔/激光鉆孔板設(shè)計(jì)規(guī)范Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo

制作工程部2003/04/22PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第35頁(yè)。

盲孔：僅有一端與外層相通時(shí)即為盲孔埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔通孔：兩端均與外層相通時(shí)為通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。2023/11/2336

第一節(jié)：定義

PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第36頁(yè)。2023/11/2337ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不僅指via孔，還可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第37頁(yè)。2023/11/2338

機(jī)械鉆孔材料要求：

板材料包括基材和PREPREG兩大類。基材厚度以10mil分界：1，基材>=10mil時(shí)，使用常規(guī)板料。2，基材<10mil時(shí)(客戶未作具體要求時(shí))，分以下幾種情況：

A，若基材<10mil且盲、埋孔只鉆于此基材時(shí)，要求使用Isola料；

B，若基材<10mil但盲、埋孔未鉆于此基材時(shí)，使用常規(guī)板料；

第二節(jié)：材料

PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第38頁(yè)。2023/11/2339Note1:基材A、B含盲埋孔,若其中任一小于10mil，則整板使用Isola料；

Note2:基材A、B均>=10mil時(shí)，不管基材C的厚度是多少，整板使用常規(guī)料。

基材A

基材B

基材CForexample:C，整板對(duì)應(yīng)的基材和PREP必須是同一供應(yīng)商。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第39頁(yè)。2023/11/2340

基材A

基材B基材CNote:基材A、B盡管小于10mil，但盲孔層同時(shí)鉆通AB間PREP，因此可以使用常規(guī)板料。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第40頁(yè)。2023/11/23411，LaserDrill時(shí)必須使用適合相應(yīng)的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的種類：

RCCMTN

M為未壓合的材料厚度(um)；N為銅箔厚度(um)

目前我司主要使用以下幾類：

RCC60T12：對(duì)應(yīng)材料2.4mil，銅箔1/3ozRCC60T18：對(duì)應(yīng)材料2.4mil，銅箔HozRCC65T12：對(duì)應(yīng)材料2.6mil，銅箔1/3oz

激光鉆孔材料要求：PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第41頁(yè)。2023/11/2342RCC65T18：對(duì)應(yīng)材料2.6mil，銅箔HozRCC80T12：對(duì)應(yīng)材料3.1mil，銅箔1/3ozRCC80T18：對(duì)應(yīng)材料3.1mil，銅箔Hoz

注意:如RCC80T18，壓合前為80um(3.1mil)，壓合后為2.5mil。故MI介質(zhì)厚度要求欄中按如下要求備注：L1-L2間介質(zhì)完成厚度：2.5mil+/-0.5mil

當(dāng)要用高Tg時(shí)，如下表示即可：

RCC80T18(Tg>=160oC)B，適合LaserDrill的FR-4類PREPREG在目前我公司技術(shù)不成熟。

C,16”X18“RCC80T12公司有備料，做Sample時(shí)，一定要用此workingpanelsizePCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第42頁(yè)。2023/11/2343

第三節(jié)：流程一).機(jī)械鉆孔副流程：副流程的特點(diǎn)是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。主流程：主流程的特點(diǎn)是在經(jīng)過(guò)壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作。遵循原則：

1，一個(gè)基板對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程；

2，每一盲、埋孔的制作對(duì)應(yīng)一個(gè)副流程

3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時(shí)只取其一；PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第43頁(yè)。2023/11/2344

副流程1副流程2

副流程3副流程4主流程Forexample:L1L2L3L4L5L6BAPCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第44頁(yè)。2023/11/2345A，副流程1：(基板副流程與盲孔副流程完全重疊)

目的：制作L2層線路及盲孔“A”。暫不能做出L1層線路，故在L1層需使用工具孔菲林。切板-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫-->內(nèi)層D/F(L1層為工具孔A/W；L2層是正常生產(chǎn)A/W)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理--->B，副流程2：目的：制作L4層線路，由于L3對(duì)應(yīng)在隨后要壓板，故L3線路暫不能做出，對(duì)應(yīng)使用工具孔菲林。切板-->內(nèi)層D/F(L3層為工具孔A/W，L4為正常菲林)-->內(nèi)層蝕板-->氧化處理---->PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第45頁(yè)。2023/11/2346

C，副流程3：同副流程2(L6層要用工具孔A/W)。D，副流程4：目的：制作盲孔“B”及L3層線路,由于L6層仍對(duì)應(yīng)一次壓板，故L6層線路仍不能做出。壓板(L3-6)-->鉆孔-->PTH-->板電鍍-->退錫--->內(nèi)層D/F(L3層為正常A/W，L6層整面干膜保護(hù))---->內(nèi)層蝕板-->...E，主流程：壓板--->(氧化處理(減銅工序，完成銅厚為0.9mil-1.4mil))----->鉆孔-->沉銅--->板電鍍-->退錫-->其余同常規(guī)外層做法。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第46頁(yè)。2023/11/2347

說(shuō)明：

減銅工藝由于板電鍍時(shí)雙面同時(shí)電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時(shí)，在另外一層也會(huì)被加厚鍍銅。如果鍍銅太厚，將會(huì)影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。減銅遵循如下原則：

A，符合客戶要求的完成線路銅厚度；

B，在滿足條件A的情況下，所有外層均要求用減銅工序。減銅工序后完成銅厚按此要求：HOZ-----0.5mil~0.9mil1OZ-----1.0mil~1.4milPCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第47頁(yè)。2023/11/2348

減銅工藝C).減銅在棕氧化工序做，每通過(guò)一次棕氧化工序，減銅約0.08-0.15mil.D).一般需要減銅的條件：在外層干膜前有一次或以上板電鍍，不清楚時(shí)要請(qǐng)RD確認(rèn)。E).要求：減銅工序要寫(xiě)進(jìn)流程中，減完的銅厚要寫(xiě)在括號(hào)中。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第48頁(yè)。2023/11/2349

二).LaserDrill

簡(jiǎn)介：機(jī)械鉆孔提供的最小鉆咀size為0.2mm,要求鉆咀尺寸更小時(shí)則考慮LaserDrill。激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出Cuclearance。利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第49頁(yè)。2023/11/2350如圖所示：

Cuclearance的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對(duì)應(yīng)的CuPAD可以控制鉆孔深度。根據(jù)公司生產(chǎn)能力，CuPAD的大小須比對(duì)應(yīng)鉆孔孔徑每邊大至少3mil。對(duì)應(yīng)CuPAD層線路及盲孔點(diǎn)的制作須使用LDI。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第50頁(yè)。2023/11/2351

LaserDrill相關(guān)流程：...-->鉆LDI定位孔-->D/F(蝕盲孔點(diǎn)A/W)-->蝕盲孔點(diǎn)-->LaserDrill-->鉆通孔-->PTH-->...說(shuō)明：1).Workingpanel要用LDI尺寸2).一般希望Laserdrill孔大于等于4mil,以方便蝕板。PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第51頁(yè)。2023/11/2352第四節(jié)：其它要求：一).機(jī)械鉆孔：

A，樹(shù)脂塞孔(必要時(shí)與RD商議)：當(dāng)埋孔SIZE較大(對(duì)應(yīng)使用>=0.45mm鉆咀)或者孔數(shù)量很多時(shí)，要求考慮樹(shù)脂塞孔。當(dāng)埋孔層外面對(duì)應(yīng)RCC料時(shí)考慮樹(shù)脂塞孔。樹(shù)脂塞孔在板電之后，內(nèi)層D/F之前進(jìn)行。流程為：鉆孔-->PTH-->板電鍍/鍍錫-->褪錫-->樹(shù)酯塞孔-->內(nèi)層D/F-->…

PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第52頁(yè)。2023/11/2353

C,一般埋/盲孔的PAD應(yīng)該必鉆嘴尺寸大單邊5.5mil,,如果無(wú)空間加大，則建議客戶加Teardrop.D,要客戶澄清盲孔PAD是否作為貼覆PAD，是否允許表面有微孔。B，除膠：盲孔板在經(jīng)過(guò)樣板時(shí)會(huì)有樹(shù)脂膠經(jīng)由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為：壓板-->鑼外形-->除膠-->鉆孔-->PTH-->...PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第53頁(yè)。2023/11/2354二).激光鉆孔：1).參照IPC-6106，建議客戶接受激光鉆孔的孔壁銅厚為0.4mil(min)2).要求建議為激光鉆孔加Teardrop.PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第54頁(yè)。2023/11/2355阻抗測(cè)試模設(shè)計(jì)規(guī)則兩個(gè)孔為一組孔，每組孔僅與一層測(cè)試線相連與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連另一個(gè)孔在參考層上一定要通過(guò)Thermal與銅面相連PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第55頁(yè)。第七部分內(nèi)層菲林檢測(cè)

資料具備：MITAPEMasterA/W一、根據(jù)MI指示要求核對(duì)MasterA/WNO及每層所對(duì)應(yīng)的號(hào)碼。

SSxxxxx,xxofxx

二、分層：根據(jù)排板結(jié)構(gòu)，分清各層正向第一節(jié)、內(nèi)層檢測(cè)程序及要求11/23/202356PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第56頁(yè)。三、補(bǔ)償值檢測(cè)一般無(wú)線的P/G層可不加補(bǔ)償補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)：四、外圍與圖紙檢測(cè)，相關(guān)尺寸要求。檢測(cè)：a、斜角、園角有無(wú)漏畫(huà)

b、鑼孔、鑼槽有無(wú)漏畫(huà)

c、overshot有無(wú)漏畫(huà)底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ+0.5mil+0.25mil0.5OZ+0.75mil+0.5mil1OZ+1mil+0.75mil2OZ+2mil+1.75mil3OZ+3mil+2.75mil11/23/202357PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第57頁(yè)。

五、分孔：找出NPTH并在Outline上標(biāo)識(shí)單元

六、檢測(cè)所有孔的ClearancePTHClearance標(biāo)準(zhǔn):

層數(shù)：

4L–6L8mil8L9mil10L以上10mil單元內(nèi)NPTHClearance標(biāo)準(zhǔn)同PTHClearanceTAB上NPTHClearance

一般孔徑+

40mil底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ8mil8mil0.5OZ8mil8mil1OZ8mil8mil2OZ10mil8mil3OZ12mil10mil11/23/202358PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第58頁(yè)。七、焊盤大小檢測(cè)一般標(biāo)準(zhǔn)

Thermal焊盤要求3mil(min)，三角、四角的Thermal依Master做底銅厚度AnnularringCutpad后ring常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ54.534.50.5OZ54.534.51OZ5534.52OZ76453OZ875611/23/202359PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第59頁(yè)。附加頸位焊盤(Teardrop)

一般于線PAD連接處附加，兩種類型要求接點(diǎn)處長(zhǎng)度4-7mil(如圖示)(線型)(園型)4-7mil4-7mil11/23/202360PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第60頁(yè)。八、LW、LL、LP、PP、LH、Cutohole、thermal及流通性檢測(cè)LW:

主要檢測(cè)補(bǔ)償值是否正確。對(duì)有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補(bǔ)償；例：A組線寬要求X+a-b,則A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成：

X+(a-b)/2+補(bǔ)償數(shù)。LL檢測(cè)：

底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4mil3.25mil0.5OZ4mil3.25mil1OZ4mil3.25mil2OZ6mil5.25mil3OZ7mil6.25mil11/23/202361PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第61頁(yè)。LP、PP檢測(cè)

LP、PP如太小,要依標(biāo)準(zhǔn)Cut少許Pad,但應(yīng)保證Cut后焊盤滿足要求.LH、Cutohole檢測(cè)：

LH、Cutohole一般

8mil，最小6mil，如不夠，可移線或切Pad少許.底銅厚度常規(guī)最小1/3OZ4.5mil3.5mil0.5OZ4.5mil3.5mil1OZ5mil4mil2OZ6mil5.5mil3OZ7mil6.5mil11/23/202362PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第62頁(yè)。分離區(qū)檢測(cè)：

分離區(qū)是指無(wú)銅的條形區(qū)域,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個(gè)區(qū)域。分離區(qū)空隙一般應(yīng)保證8mil，最小6mil。Thermal線寬、空隙檢測(cè):底銅厚度線寬空隙常規(guī)最小一般孔盲孔1/3OZ75.56

0.5OZ75.56

1OZ766

2OZ8710

3OZ9812

11/23/202363PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第63頁(yè)。流通性檢測(cè)1)BGA、PGA、CPU區(qū)域

有孔導(dǎo)通無(wú)孔導(dǎo)通有孔導(dǎo)通時(shí)0.5OZ~1OZ銅寬

6mil2OZ以上銅寬

8mil無(wú)孔導(dǎo)通

銅寬

4mil

11/23/202364PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第64頁(yè)。2)瓶頸位要求：1/3OZ~1/2OZ

6mil1OZ~2OZ

8mil

孔11/23/202365PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第65頁(yè)。2023/11/2366內(nèi)層PWR/GND常見(jiàn)問(wèn)題5606903:部分流通處銅寬僅3.875mil后來(lái)客戶同意改小ClearancePCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第66頁(yè)。2023/11/2367SR5494：PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足8mil僅2-3mil，造成短路PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第67頁(yè)。2023/11/2368SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為ClearancePCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第68頁(yè)。2023/11/2369SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為ClearancePCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第69頁(yè)。2023/11/2370SR5493：內(nèi)層部分Thermal客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路,應(yīng)為ClearancePCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第70頁(yè)。2023/11/2371SR6591:孔鉆在樹(shù)脂通道上，Drilltocopper只有3milPCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第71頁(yè)。2023/11/2372SR6722：由于Master各單元不一致,用UNF制作導(dǎo)致有幾單元與Master不符(制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同)PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第72頁(yè)。2023/11/2373SR5114：唯一通道只有4milPCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第73頁(yè)。九、外圍空隙檢測(cè)一般銅距outline中心

15mil有V-Cut時(shí)，銅距V-Cut中心

V-Cut數(shù)+15mil有金指時(shí)斜邊處銅距outline中心

斜邊數(shù)+15milTAB上電鍍塊距outline

斜邊數(shù)+35milSlot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距outline中心

15mil15mil斜邊數(shù)11/23/202374PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第74頁(yè)。十、去獨(dú)立Pad:指不與銅面或線或其它Pad相連的一個(gè)Pad,有孔相對(duì)應(yīng)。一般的獨(dú)立Pad應(yīng)去，

150mil的獨(dú)立Pad保留。十一、BAT上基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducialmark)檢測(cè)數(shù)量坐標(biāo)判斷留底銅或掏Clearance

底銅或Clearance應(yīng)

S/M窗+10mil

判斷留底銅或掏Clearance的方法應(yīng)遵循:按MI指示MI如無(wú)指示,參照單元內(nèi)做法.單元內(nèi)留底銅則留,

單元內(nèi)掏Clearance則掏。如單元內(nèi)無(wú)Fiducialmark，則按掏Clearance做。11/23/202375PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第75頁(yè)。十二、BAT上電鍍塊檢測(cè)：無(wú)特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距outline邊20mil以上。電鍍塊圖形種類加銅皮加方塊dummy內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)層S75mil，外層S80mil，中心距100mil

中心距100mil11/23/202376PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第76頁(yè)。薄料板加圖形dummy,要求

=40mil,中心距60mil,內(nèi)外層相錯(cuò)。此種做法的作用是為了防止板翹。

其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做I/LDummyO/LDummy11/23/202377PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第77頁(yè)。檢測(cè)電鍍塊對(duì)相關(guān)層是否產(chǎn)生影響與外層相拍，外層標(biāo)記處是否留空與綠油相拍，綠油標(biāo)記處是否留空與白字相拍，白字標(biāo)記處是否留空十三、內(nèi)層Panel檢測(cè)板邊Target種類及要求SPTarget----對(duì)應(yīng)壓板對(duì)位孔Spet-P(7個(gè))，各層

Target一致IRTarget----原ET及LU合并（8個(gè)），左右兩邊各3

個(gè)，上下各1個(gè)，對(duì)應(yīng)孔（Spet-P）11/23/202378PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第78頁(yè)。R/GTarget:對(duì)應(yīng)外層對(duì)位孔Panel(兩組),右上角,左下角各一組。

R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變：

4層：2個(gè)上下各16層：8個(gè)上下各48層：12個(gè)上下各610層以上：8個(gè)上下各4

各層Target的分布有所不同，見(jiàn)SPECX-RayTarget:對(duì)應(yīng)鉆孔定位孔(2個(gè)),與中心SP之間(2.875,0)Aroma:一般加于6層以上板。一個(gè)Core的上下兩層不同：A型：id:3.0mmod:6.0mmB型：id:2.2mmod:5.5mm6層板上下各加一對(duì),8層用PIN-LAM壓板時(shí),上下各加一個(gè)11/23/202379PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第79頁(yè)。AOI對(duì)位Target----不對(duì)孔，線路測(cè)試定位用溶合機(jī)開(kāi)窗位----層與層壓板對(duì)位用(6層以上板)溶合點(diǎn)每邊至少4個(gè)每個(gè)溶合點(diǎn)中心距3

溶合點(diǎn)開(kāi)窗尺寸20mmX8mm板邊層次標(biāo)記各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號(hào),壓板后字體同,順序同,

層次分布正確線寬控制標(biāo)記----控制蝕板用內(nèi)層切片孔----不對(duì)應(yīng)Target13579

246810

11/23/202380PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第80頁(yè)。Multi-T/PTarget---對(duì)應(yīng)Multi-T/PTarget

完美測(cè)試模----六層以上板才加，對(duì)應(yīng)孔位層為Perfect。

6L---10L，加4個(gè)

12L以上，加8個(gè)PIN-LAM壓板：行PINLAM板邊，一般8L以上板會(huì)用PIN-LAM壓板方式。

PINLAM點(diǎn)分布規(guī)則：11/23/202381PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第81頁(yè)。Core上一層有，下一層無(wú)例:下面這種排板PIN-LAM點(diǎn)分布為L(zhǎng)2,L4,L6有L3,L5,L7無(wú)L1L2L3L4L6L7L8L511/23/202382PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第82頁(yè)。第二節(jié)、內(nèi)層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求

一、常見(jiàn)錯(cuò)誤PCB部分：用錯(cuò)Master菲林或掛錯(cuò)訂本分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(層面字體寫(xiě)反)Clearance不足焊盤不足漏加頸位BreakawaytabV-CUT通道漏切銅板邊空隙不足金指斜邊漏切銅瓶頸處及BGA、PGA流通通道銅寬不足圖形與MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)11/23/202383PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第83頁(yè)。Panel部分：Target遺漏Target與孔不對(duì)應(yīng)兩層Target不對(duì)應(yīng)板邊Target及銅皮距單元outline太近或入outlinePCB重疊

(金指因填斜邊空隙，contour寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切)

測(cè)試模圖形與單元內(nèi)圖形正負(fù)片掛反板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)11/23/202384PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第84頁(yè)。二、出貨要求：因生產(chǎn)用負(fù)片反字藥膜，所以我們出貨應(yīng)與生產(chǎn)相對(duì)應(yīng)正片正字藥膜。設(shè)片要求：選擇PositiveorNegative

完成層各為inx-f選擇Positive

完成層各為inx-GP-f選擇Negativeinx-PP-f選擇Negative選擇SwapAXIS

根據(jù)Plot機(jī)菲林橫向放還是豎向放而定豎向放則選Yes

橫向放則選No11/23/202385PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第85頁(yè)。3.選擇MirrororNomirror此項(xiàng)與排板方向及SwapAXIS有關(guān)，如下表示：目前F/SPlot機(jī)采用豎向放置，即SwapAXIS項(xiàng)為“Yes”4.選擇菲林尺寸新Plot(LP7008)：16*20、20*24、20*26

舊Plot(LP5008X)：16*20、20*24、20*26、22*26(尺寸由手動(dòng)自由選擇)SwapAXIS排板方向MirrororNomirrorYesMirrorYesNomirrorNoNomirrorNoMirror11/23/202386PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第86頁(yè)。三、Panel板邊是否加“F”判斷方法根據(jù)MI開(kāi)料指示Fill方向尺寸為aWarp方向尺寸為b如：a

b不加“F”；a

b在panel右上角加“F”CAD/CAM設(shè)置方式：X：為短方向；Y：為長(zhǎng)方向。FillWarpb

a11/23/202387PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第87頁(yè)。第八部分外層菲林的檢測(cè)程序及要求

第一節(jié)PCB部分一、核對(duì)Master菲林編號(hào)二、分清C/S及S/S之正向三、Outline檢測(cè)四、NPTHClearance檢測(cè)一般要求：類別NPTHClearance孔周圍蓋綠油每邊

8mil孔周圍噴錫每邊

6mil重鉆孔加直徑比孔小8milClearanceBAT上孔周圍蓋S/M每邊

10mil,S/M+10mil11/23/202388PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第88頁(yè)。五、焊盤檢測(cè)

SMTPAD，BGAPAD，TestPoint一般為正常補(bǔ)償。有公差要求的，注意滿足公差。注：線面測(cè)量則多補(bǔ)0.375mil；若有S/M橋要求，則補(bǔ)償后要有6mil的空間。11/23/202389PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第89頁(yè)。六、LW、LL、LP、PP、LH、PH檢測(cè)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)如下：

底銅厚度LW補(bǔ)償LLLP(pad有孔)&PPLP(PAD無(wú)孔)\PPAnnularring(IC無(wú)孔)cutpad后ringclearance備注常規(guī)最小常規(guī)最小有S/M窗塞or蓋孔常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小常規(guī)最小1/3OZ+0.5+0.2543.2554.5444.5464.53861、LW若為線面測(cè)量則多補(bǔ)0.375mil2、1OZ以下的VIA孔annularring常規(guī)：5，最?。?.51/3OZ+板電鍍+0.75+0.543.2554.5444.5464.53861/2OZ+0.75+0.543.2554.54.544.5464.53861/2OZ+板電鍍+1+0.7543.2554.54.544.5464.53861OZ+1.5+1.2543.554.54.5454653861OZ+板電鍍+1.75+1.543.554.54.5454653862OZ+2/6565.565657641082OZ+板電鍍+2.5/6565.565657641083OZ+3/7676767687512103OZ+板電鍍+3.5/76767676875121011/23/202390PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第90頁(yè)。七、碳油線寬線間檢測(cè)：碳手指間隙

25mil

八、基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)：數(shù)量、坐標(biāo)、形狀、大小、空隙空隙要求

S/M+

10mil

九、電鍍塊要求

BAT上電鍍塊要求同I/L：方形、圓形、銅條及其他要求：一般要求與I/L一致，并外層蓋內(nèi)層(薄料板為內(nèi)外交錯(cuò))電鍍塊不與外層標(biāo)記重疊電鍍塊不與S/M開(kāi)窗重疊電鍍塊若不是銅皮，則盡量避開(kāi)大的白字標(biāo)記11/23/202391PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第91頁(yè)。若為單元內(nèi)附加電鍍塊，應(yīng)注意以下問(wèn)題：離線路PAD足夠100mil一般附加于線路稀疏區(qū)域不允許加在BGA或CPU區(qū)域不允許加在插件區(qū)域不允許加在S/M開(kāi)窗內(nèi)不允許與層次標(biāo)記重疊不允許與內(nèi)層阻抗線或分離區(qū)重疊11/23/202392PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第92頁(yè)。十、標(biāo)記檢測(cè)標(biāo)記不能多加或漏加，字符串正確標(biāo)記字符大小，粗細(xì)統(tǒng)一標(biāo)記不能入S/M窗標(biāo)記不能與白字重疊標(biāo)記不能與層次標(biāo)記重疊標(biāo)記不能入SLOT日期標(biāo)記一般為負(fù)字號(hào)

LOTNO不必填寫(xiě)，PCBlocationNO應(yīng)按排列圖要求填寫(xiě)11/23/202393PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第93頁(yè)。8.標(biāo)記線寬要求:

銅厚標(biāo)記線寬要求?oz6-8mil1/1oz8-10mil2/2oz10-12mil3/3oz12-14mil4/4oz

14mil11/23/202394PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第94頁(yè)。十一、外圍檢測(cè)一般銅距板邊10mil,如允許露銅，則按銅距板邊2mil切銅V-CUT邊一般保證：V-CUT數(shù)+5mil關(guān)于V-CUT測(cè)試PAD的加法如為BAT之間加A型:

單元BAT如為BAT與單元之間加B型V-CUT測(cè)試PAD不能加在鑼掉區(qū)域單元BAT11/23/202395PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第95頁(yè)。十二、有關(guān)金手指檢測(cè)要求金指至槽邊最小空隙允許

5mil如有特殊要求允許金指頂部附加頸位金指兩端附加假手指：要求：假指高為金指2/3，一般寬40~50mil作用：防止金指在鍍金時(shí)燒焦11/23/202396PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第96頁(yè)。鍍金引線要求a.

連接金指的導(dǎo)線一般12mil(如master有按master做)b.

連接板邊兩端的導(dǎo)線一般10milc.金指下引線與板邊保持100mil空隙5mil100mil15-20miloutline板邊有銅11/23/202397PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第97頁(yè)。金指引線加法特殊情況如下：

1)

當(dāng)金指斜邊

40mil時(shí)，金指引線引出outline15~20mil.(如上圖)

當(dāng)金指斜邊=40mil時(shí)，金指引線引入outline15mil.

當(dāng)金指斜邊

40mil時(shí),金指引線引入outlineh/2(h為金指斜邊數(shù))(如下圖)ah=40mila=15milh

40mil,a=h/211/23/202398PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第98頁(yè)。2).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差-5mil，然后引鍍金引線。h-負(fù)公差-5mil斜邊h斜邊高度11/23/202399PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第99頁(yè)。3)

當(dāng)金指間距

10mil，且斜邊可鑼至金指底部時(shí)，金指不補(bǔ)償切銅至金指斜邊，并與斜邊下4mil作成圓弧，然后引鍍金引線h-4h

10mil不補(bǔ)償放大圖11/23/2023100PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第100頁(yè)。十三、Panel檢測(cè)

1.

管位孔蓋孔：V-CUT孔，絲印孔，NPTH蓋孔

2.

PIN對(duì)位孔：上下板邊加獨(dú)立PAD

左右板邊掏Clearance3.

V-CUT通道須掏銅

4.

金指引線兩端須連接至板邊

5.

附加板邊日期標(biāo)記YRWKorWKYR6.

附加板邊編號(hào)型號(hào)訂本插件面/焊錫面日期制作人XXXXREVXXCS/SSXX-XX-XXX#11/23/2023101PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第101頁(yè)。第二節(jié)、外層常見(jiàn)錯(cuò)誤及出貨要求一、常見(jiàn)錯(cuò)誤

PCB部分：

1.用錯(cuò)Master菲林

2.分層錯(cuò)誤，層次順序錯(cuò)或正反面分錯(cuò)(雙面板較多)

3.NPTH漏掏銅

4.焊盤不足

5.漏加頸位

6.V-CUT通道漏切銅

7.板邊空隙不足

8.金指引線漏加

9.電鍍塊與內(nèi)層位置偏移或圖形不一致

10.漏加標(biāo)記或標(biāo)記位置不符MI圖紙要求

11.標(biāo)記字體反或字粗不統(tǒng)一2023/11/23102PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第102頁(yè)。12.圖形與MasterA/W有偏差

(多Pad/少Pad,多線/少線，多Clearance/少Clearance)

13.修改不良(修改不合MI或常規(guī)要求)

Panel部分：

1.漏加板邊標(biāo)記(YR/WK；WK/YR)

2.板邊編號(hào)加反，(應(yīng)與所分層之正向同向)

3.板邊V-CUT通道未掏銅

4.鍍金線與板邊未連接

5.板邊輔助孔未掏銅

6.板邊字符入孔

7.單元與板邊空間不足

8.板邊訂本號(hào)與MI要求不同

9.單元排列與MI不符2023/11/23103PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第103頁(yè)。二、出貨要求：常規(guī)雙面板及多層板出留底Plot負(fù)片反字藥膜

(若為單面板或孔內(nèi)不沉銅之雙面板，則Plot正片正字藥膜)11/23/2023104PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第104頁(yè)。第九部分綠油白字檢測(cè)

有關(guān)層名介紹1：完成層名Master層名C面曝光sm-df-f-tsm-tS面曝光sm-df-f-bsm-bC面曬網(wǎng)sm-ss-f-t

S面曬網(wǎng)sm-ss-f-b

C面白字cm-t-fcm-tS面白字cm-b-fcm-b一次塞孔曬網(wǎng)菲林ss-via-t(C面)ss-via-b(S面)二次塞孔曬網(wǎng)菲林ss-via-t2(C面)ss-via-b2(S面)11/23/2023105PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第105頁(yè)。有關(guān)層名介紹2：二次塞孔曝光菲林sm-via-t2(C面)sm-via-b2(S面)C面碳油cb-t-fcb-tS面碳油cb-b-fcb-fC面藍(lán)膠Lj-t-fLj-tS面藍(lán)膠Lj-b-fLj-b綠油開(kāi)窗焊盤孔蓋孔擋點(diǎn)焊盤孔焊盤孔開(kāi)窗蓋孔塞孔：無(wú)綠油擋點(diǎn)11/23/2023106PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第106頁(yè)。

半開(kāi)半塞：半開(kāi)半蓋：孔焊盤綠油開(kāi)窗孔焊盤綠油開(kāi)窗11/23/2023107PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第107頁(yè)。一、綠油開(kāi)窗要求：一般要求：

1.

大銅面上有孔PAD開(kāi)窗比孔單邊大6.5mil，(如改變Master過(guò)大可作單邊5mil)2.大銅面上無(wú)孔PAD開(kāi)窗，相對(duì)完成后PAD大小加大整體3mil

3.NPTH開(kāi)窗單邊

5mil,SS作單邊3mil非BGAPAD開(kāi)窗HOZ及HOZ以下3mil/邊1OZ2.5mil/邊2OZ1.5mil/邊BGAPAD開(kāi)窗LP

6mil3mil/邊5mil

LP

6mil2.5mil/邊4mil

LP

5mil2mil/邊11/23/2023108PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK全文共159頁(yè)，當(dāng)前為第108頁(yè)。5.開(kāi)窗處曬網(wǎng)菲林制作：Drillsize

0.35mm(14mil)時(shí)，作18mil;0.4mm(16mil)

Drillsize

0.55mm(22mil)時(shí)，作20mil.Drillsize

0.6mm(24mil),作與鉆嘴1：1。二、蓋線要求一般以外層LP空間來(lái)界定蓋線大?。篖P/2+0.25mil

最小蓋線：2.5mil，樣板1.75mil

三、蓋孔：孔內(nèi)無(wú)綠油，透光但PAD蓋綠油。

一般分有錫圈蓋孔和無(wú)錫圈蓋孔。有錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)

完成孔徑無(wú)錫圈蓋孔：曝光擋點(diǎn)

完成孔徑作法：df、ss均加擋點(diǎn)11/23/2023109PCB板制作流程培訓(xùn)資料-OK