選擇焊技術(shù)員試題及答案選擇焊技術(shù)員試題一、選擇題（每題3分，共30分）1.選擇焊的工藝流程不包括以下哪個(gè)步驟（）A.涂助焊劑B.預(yù)熱C.波峰焊接D.回流焊接2.選擇焊中，助焊劑的主要作用是（）A.增加焊點(diǎn)強(qiáng)度B.去除氧化層C.提高焊接溫度D.防止焊點(diǎn)短路3.以下哪種情況可能會導(dǎo)致選擇焊出現(xiàn)橋連缺陷（）A.助焊劑涂覆過少B.焊接時(shí)間過短C.焊接溫度過低D.引腳間距過小4.選擇焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū)溫度一般設(shè)置在（）A.50100℃B.100150℃C.150200℃D.200250℃5.選擇焊使用的焊接材料通常是（）A.錫鉛合金B(yǎng).純錫C.錫銀銅合金D.銅合金6.在選擇焊過程中，焊接噴嘴的孔徑大小會影響（）A.焊接速度B.焊接質(zhì)量C.助焊劑用量D.以上都是7.選擇焊設(shè)備的日常維護(hù)中，對焊接噴嘴的檢查不包括（）A.噴嘴是否堵塞B.噴嘴的磨損情況C.噴嘴的顏色D.噴嘴的安裝是否牢固8.以下關(guān)于選擇焊工藝參數(shù)設(shè)置的說法，錯誤的是（）A.焊接時(shí)間越長越好B.焊接溫度應(yīng)根據(jù)焊接材料和PCB板的特性來設(shè)置C.助焊劑的涂覆量要適當(dāng)D.焊接速度要與焊接質(zhì)量相匹配9.選擇焊過程中，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖的原因可能是（）A.焊接溫度過高B.助焊劑活性過強(qiáng)C.焊接時(shí)間過短D.引腳表面有油污10.選擇焊設(shè)備的控制系統(tǒng)主要用于（）A.控制焊接溫度B.控制焊接時(shí)間C.控制助焊劑涂覆量D.以上都是二、填空題（每題3分，共30分）1.選擇焊是一種__________的焊接方式，適用于對特定焊點(diǎn)進(jìn)行焊接。2.助焊劑的主要成分包括__________、__________和添加劑。3.選擇焊設(shè)備的焊接系統(tǒng)主要由__________、__________和焊接噴嘴組成。4.焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法主要有__________、__________和X射線檢測等。5.選擇焊過程中，預(yù)熱的目的是__________、__________和減少熱應(yīng)力。6.焊接噴嘴的材質(zhì)一般為__________，具有良好的耐高溫和耐腐蝕性能。7.選擇焊設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作包括__________、__________和定期校準(zhǔn)等。8.焊接缺陷主要有__________、__________、虛焊、冷焊等。9.選擇焊的工藝參數(shù)主要包括__________、__________、焊接時(shí)間、焊接速度等。10.助焊劑的涂覆方式主要有__________、__________和噴霧式涂覆等。三、判斷題（每題2分，共20分）1.選擇焊可以對PCB板上的所有焊點(diǎn)進(jìn)行一次性焊接。（）2.助焊劑的涂覆量越多越好，這樣可以保證焊接質(zhì)量。（）3.選擇焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū)溫度越高越好，能夠提高焊接效率。（）4.焊接噴嘴的孔徑越大，焊接速度越快，但焊接質(zhì)量可能會受到影響。（）5.選擇焊過程中，出現(xiàn)橋連缺陷時(shí)，可以通過增加焊接時(shí)間來解決。（）6.選擇焊設(shè)備的日常維護(hù)只需要對焊接系統(tǒng)進(jìn)行檢查即可。（）7.焊點(diǎn)拉尖是一種常見的焊接缺陷，會影響焊點(diǎn)的外觀和電氣性能。（）8.選擇焊的工藝參數(shù)設(shè)置需要根據(jù)具體的焊接要求和PCB板的特性進(jìn)行調(diào)整。（）9.助焊劑的活性越強(qiáng)，對焊點(diǎn)的腐蝕性就越大。（）10.選擇焊設(shè)備的控制系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)對焊接過程的自動化控制。（）四、簡答題（每題10分，共20分）1.簡述選擇焊的工作原理。2.分析選擇焊過程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法。答案一、選擇題1.D。選擇焊工藝流程包括涂助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接等，回流焊接不屬于選擇焊工藝流程。2.B。助焊劑的主要作用是去除焊接表面的氧化層，降低焊料表面張力，使焊料更好地潤濕焊接表面。3.D。引腳間距過小，在焊接過程中焊料容易在相鄰引腳之間流動形成橋連；助焊劑涂覆過少可能導(dǎo)致焊接不良；焊接時(shí)間過短、焊接溫度過低會使焊料不能充分熔化和潤濕。4.C。選擇焊設(shè)備的預(yù)熱區(qū)溫度一般設(shè)置在150200℃，可使PCB板和元器件預(yù)熱，減少熱沖擊。5.C。目前選擇焊使用的焊接材料通常是錫銀銅合金，具有良好的焊接性能和可靠性，且符合環(huán)保要求。6.D。焊接噴嘴的孔徑大小會影響焊接速度、焊接質(zhì)量以及助焊劑用量等。7.C。對焊接噴嘴的檢查主要包括是否堵塞、磨損情況以及安裝是否牢固，噴嘴顏色一般不作為檢查項(xiàng)目。8.A。焊接時(shí)間并非越長越好，過長的焊接時(shí)間可能會損壞元器件和PCB板，工藝參數(shù)應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況合理設(shè)置。9.D。引腳表面有油污會影響焊料的潤濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖；焊接溫度過高可能會使焊料過度熔化；助焊劑活性過強(qiáng)可能會腐蝕焊點(diǎn)；焊接時(shí)間過短可能導(dǎo)致虛焊。10.D。選擇焊設(shè)備的控制系統(tǒng)主要用于控制焊接溫度、焊接時(shí)間、助焊劑涂覆量等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)焊接過程的精確控制。二、填空題1.選擇性2.溶劑、活性劑3.焊料槽、加熱裝置4.目視檢查、AOI檢測5.去除水分、降低溫差6.不銹鋼7.清潔保養(yǎng)、部件更換8.橋連、拉尖9.焊接溫度、助焊劑涂覆量10.發(fā)泡式涂覆、浸漬式涂覆三、判斷題1.×。選擇焊是對特定焊點(diǎn)進(jìn)行焊接，不是對PCB板上所有焊點(diǎn)一次性焊接。2.×。助焊劑涂覆量要適當(dāng)，過多會造成浪費(fèi)，還可能導(dǎo)致其他焊接問題。3.×。預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況合理設(shè)置，過高會損壞元器件。4.√。焊接噴嘴孔徑越大，焊料流出量可能越大，焊接速度可能加快，但可能影響焊接質(zhì)量的精準(zhǔn)度。5.×。增加焊接時(shí)間可能會使橋連問題更嚴(yán)重，應(yīng)從調(diào)整焊接參數(shù)、優(yōu)化助焊劑涂覆等方面解決。6.×。選擇焊設(shè)備的日常維護(hù)包括多個(gè)方面，如控制系統(tǒng)、輸送系統(tǒng)等都需要檢查。7.√。焊點(diǎn)拉尖會影響焊點(diǎn)外觀和電氣性能，是常見的焊接缺陷。8.√。選擇焊工藝參數(shù)需根據(jù)具體焊接要求和PCB板特性進(jìn)行調(diào)整。9.√。助焊劑活性越強(qiáng)，對焊點(diǎn)的腐蝕性可能越大，應(yīng)選擇合適活性的助焊劑。10.√。選擇焊設(shè)備的控制系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)焊接過程的自動化控制，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。四、簡答題1.選擇焊的工作原理：首先，通過涂覆系統(tǒng)將助焊劑精確地涂覆在需要焊接的焊點(diǎn)位置。然后，PCB板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，在預(yù)熱區(qū)被加熱到一定溫度，以減少焊接時(shí)的熱沖擊。接著，當(dāng)PCB板到達(dá)焊接區(qū)域時(shí)，焊接噴嘴將熔化的焊料以精確的方式噴射到焊點(diǎn)上，使焊料與焊點(diǎn)充分接觸并形成良好的焊接連接。整個(gè)過程由控制系統(tǒng)精確控制焊接溫度、時(shí)間、助焊劑涂覆量等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對特定焊點(diǎn)的選擇性焊接。2.選擇焊過程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法：原因：焊接表面氧化：元器件引腳或PCB板焊盤表面氧化，影響焊料的潤濕和結(jié)合。助焊劑使用不當(dāng)：助焊劑涂覆量不足、活性不夠或失效，無法有效去除氧化層。焊接溫度過低或時(shí)間過短：焊料不能充分熔化和流動，無法與焊接表面形成良好的冶金結(jié)合。焊接表面有污染物：如油污、灰塵等，阻礙焊料與焊接表面的接觸。解決方法：對于焊接表面氧化問題，