ICS31.180

CCSL30

T/ACCEM

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/ACCEMXXXX-XXXX

MCPCB高精密印制電路板

MCPCBHighprecisionprintedcircuitboard

（征求意見稿）

20XX-XX-XX發(fā)布20XX-XX-XX實(shí)施

中國(guó)商業(yè)企業(yè)管理協(xié)會(huì)發(fā)布

T/ACCEMXXX-XXXX

MCPCB高精密印制電路板

1范圍

本文件規(guī)定了MCPCB高精密印制電路板（以下簡(jiǎn)稱“電路板”）的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、

標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。

本文件適用于汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域中印制電路板的檢驗(yàn)和使用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T4857.7包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第7部分：正弦定頻振動(dòng)試驗(yàn)方法

GB6458金屬覆蓋層中性鹽霧試驗(yàn)(NSS試驗(yàn))

GB/T24824普通照明用LED模塊測(cè)試方法

GB/T29786電子電氣產(chǎn)品中鄰苯二甲酸酯的測(cè)定氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用法

GB/T30646涂料中鄰苯二甲酸酯含量的測(cè)定氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用法

GB/T35590信息技術(shù)便攜式數(shù)字設(shè)備用移動(dòng)電源通用規(guī)范

GB/T37861電子電氣產(chǎn)品中鹵素含量的測(cè)定離子色譜法

GB/T39560.6電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第6部分：氣相色譜-質(zhì)譜儀(GC-MS)測(cè)定聚合物中

的多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚

ASTMD5470StandardTestMethodforThermalTransmissionPropertiesofThermally

ConductiveElectricalInsulationMaterials

ASTME1461StandardTestMethodforThermalDiffusivitybytheFlashMethod

IPC-TM-650TestMethodsManual

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

MCPCB高精密印制電路板MCPCBHighprecisionprintedcircuitboard

一種在金屬基板上覆蓋有導(dǎo)電層、絕緣層和元器件的印制電路板，將FR4多層板和銅基板壓合或者

鑲切在一起，實(shí)現(xiàn)高精密，高散熱，高功率為一體的基板。

4技術(shù)要求

4.1外觀

1

T/ACCEMXXX-XXXX

應(yīng)符合下列各項(xiàng)要求：

a)電路板基板面應(yīng)平整，無碎裂、毛刺、起泡現(xiàn)象；

b)電路板的邊緣應(yīng)整齊，無明顯的切割痕跡或損傷；

c)電路板印制線路應(yīng)清晰完整，無斷線、短路或模糊現(xiàn)象；

d)電路板焊盤形狀、位置及大小應(yīng)準(zhǔn)確無誤；

e)電路板印制導(dǎo)線的表面應(yīng)光潔，色澤均勻，無翹箔、鼓脹和明顯的劃痕；

f)電路板阻焊膜的厚度應(yīng)適中，且均勻無氣泡、裂紋；

g)電路板標(biāo)識(shí)等絲印字符應(yīng)清晰易讀，位置正確；

h)電路板金屬芯層與絕緣層之間應(yīng)緊密結(jié)合，無分層或剝離現(xiàn)象。

4.2尺寸及偏差

除特殊規(guī)定外，電路板尺寸及偏差應(yīng)符合制造商設(shè)計(jì)圖紙中的要求。

4.3耐彎折度

應(yīng)符合IPC-TM-650中2.4.3.1的要求。

4.4可焊性

應(yīng)≥75％。

4.5剝離強(qiáng)度

應(yīng)≥1㎏。

4.6點(diǎn)亮

應(yīng)符合GB/T24824中的要求。

4.7浸錫

288℃10s浸錫3次應(yīng)無分層起泡現(xiàn)象。

4.8冷熱沖擊

－10℃～＋150℃應(yīng)無分層起泡現(xiàn)象。

4.9耐高溫高濕

應(yīng)能耐受20％～98％相對(duì)濕度不少于48h。

4.10振動(dòng)

應(yīng)符合GB/T4857.7中的要求。

4.11金屬基板導(dǎo)熱系數(shù)

應(yīng)符合1.0W/M.K。

4.12FPC穩(wěn)定性與可靠性

應(yīng)符合GB/T35590中的要求。

4.13絕緣層厚度

2

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除特殊規(guī)定外，電路板絕緣層厚度應(yīng)符合制造商設(shè)計(jì)圖紙中的要求。

4.14鹽霧試驗(yàn)

應(yīng)符合GB6458中的要求。

4.15耐電壓/擊穿電壓

應(yīng)≥2?直流電。

4.16阻抗

應(yīng)符合IPC-TM-650中2.6.14.1的要求。

4.17Tg(DSC)℃

應(yīng)≥150℃。

4.18有害物質(zhì)限量

4.18.1多溴聯(lián)苯

應(yīng)符合表1中的要求。

表1多溴聯(lián)苯限值

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目方法檢出限限值

1一溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

2二溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

3三溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

4四溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

5五溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

6六溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

7七溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

8八溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

9九溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

10十溴聯(lián)苯5㎎/㎏1000㎎/㎏

4.18.2多溴二苯醚

應(yīng)符合表2中的要求。

表2多溴二苯醚限值

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目方法檢出限限值

1一溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

2二溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

3三溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

4四溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

5五溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

6六溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

3

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表2多溴二苯醚限值（續(xù)）

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目方法檢出限限值

7七溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

8八溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

9九溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

10十溴二苯醚5㎎/㎏1000㎎/㎏

4.18.3鄰苯二甲酸酯

應(yīng)符合表3中的要求。

表3鄰苯二甲酸酯限值

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目方法檢出限限值

1鄰苯二甲酸二丁酯50㎎/㎏1000㎎/㎏

2鄰苯二甲酸丁基芐基酯50㎎/㎏1000㎎/㎏

3鄰苯二甲酸二(2-乙基)己酯50㎎/㎏1000㎎/㎏

4鄰苯二甲酸二異丁酯50㎎/㎏1000㎎/㎏

4.18.4鹵素

應(yīng)符合表4中的要求。

表4鹵素限值

序號(hào)測(cè)試項(xiàng)目方法檢出限

1氟50㎎/㎏

2氯50㎎/㎏

3溴50㎎/㎏

4碘50㎎/㎏

5試驗(yàn)方法

5.1外觀

應(yīng)采用目測(cè)的方法進(jìn)行測(cè)量。

5.2尺寸及偏差

應(yīng)采用通用量具及儀器進(jìn)行測(cè)量。

5.3耐彎折測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.4可焊性測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.5剝離強(qiáng)度測(cè)試

4

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應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.6點(diǎn)亮測(cè)試

應(yīng)按GB/T24824中規(guī)定的進(jìn)行。

5.7浸錫測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.8冷熱沖擊測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.9耐高溫高濕測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.10振動(dòng)測(cè)試

應(yīng)按GB/T4857.7中規(guī)定的進(jìn)行。

5.11金屬基板導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試

應(yīng)按ASTMD5470或ASTME1461中規(guī)定的進(jìn)行。

5.12FPC綜合測(cè)試

應(yīng)按GB/T35590中規(guī)定的進(jìn)行。

5.13絕緣層厚度測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.14鹽霧試驗(yàn)

應(yīng)按GB6458中規(guī)定的進(jìn)行。

5.15耐電壓/擊穿電壓測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.16阻抗測(cè)試

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.17Tg(DSC)℃

應(yīng)按IPC-TM-650中規(guī)定的進(jìn)行。

5.18有害物質(zhì)限量

5.18.1多溴聯(lián)苯

應(yīng)按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進(jìn)行。

5.18.2多溴二苯醚

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應(yīng)按GB/T39560.6中規(guī)定的方法進(jìn)行。

5.18.3鄰苯二甲酸酯

應(yīng)按GB/T29786或GB/T30646中規(guī)定的方法進(jìn)行。

5.18.4鹵素

應(yīng)按GB/T37861中規(guī)定的方法進(jìn)行。

6檢驗(yàn)規(guī)則

6.1檢驗(yàn)分類

MCPCB高精密印制電路板產(chǎn)品檢驗(yàn)應(yīng)分為出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)。

6.2出廠檢驗(yàn)

6.2.1組批

以同一工藝、同一原輔材料生產(chǎn)的同一規(guī)格產(chǎn)品為一組批。

6.2.2抽樣規(guī)則

6.2.2.1出廠檢驗(yàn)應(yīng)進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)。

6.2.2.2因批量大，進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)有困難的可實(shí)行抽樣檢驗(yàn)。

6.2.2.3抽樣檢驗(yàn)方法依據(jù)GB/T2828.1中規(guī)定，采用正常檢驗(yàn)，一次抽樣方案，一般檢驗(yàn)水平Ⅱ，

質(zhì)量接受限（AQL）為6.5，其樣本量及判定數(shù)值按表5進(jìn)行。

表5出廠檢驗(yàn)抽樣方案

本批次產(chǎn)品總數(shù)樣本量接受數(shù)（Ac）拒收數(shù)（Re)

26～50812

51～901323

91～1502034

151～2803256

281～5005078

501～1200801011

1201～32001251415

注：26件以下為全數(shù)檢驗(yàn)。

6.2.3檢驗(yàn)項(xiàng)目

應(yīng)按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。

表6檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求試驗(yàn)方法出廠檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)

外觀5.16.1√√

尺寸及偏差5.26.2√√

6

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表6檢驗(yàn)項(xiàng)目（續(xù)）

檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求試驗(yàn)方法出廠檢驗(yàn)型式檢驗(yàn)

耐彎折度5.36.3√√

可焊性5.46.4√√

剝離強(qiáng)度5.56.5—√

點(diǎn)亮5.66.6√√

浸錫5.76.7√√

冷熱沖擊5.86.8—√

耐高溫高濕5.96.9—√

振動(dòng)5.106.10—√

金屬基板導(dǎo)熱系數(shù)5.116.11√√

FPC穩(wěn)定性與可靠性5.126.12—√

絕緣層厚度5.136.13√√

鹽霧試驗(yàn)5.146.14√√

耐電壓/擊穿電壓5.156.15√√

阻抗5.166.16√√

Tg(DSC)℃5.176.17√√

有害物質(zhì)限量5.186.18—√

注：本表中，“√”表示該項(xiàng)目本環(huán)節(jié)需要檢驗(yàn)；“—”表示該項(xiàng)目本環(huán)節(jié)不需要檢驗(yàn)。

6.3型式檢驗(yàn)

6.3.1檢驗(yàn)項(xiàng)目

應(yīng)按表6中規(guī)定的進(jìn)行檢驗(yàn)。

6.3.2正常生產(chǎn)時(shí)每半年進(jìn)行一次型式檢驗(yàn)，有下列情況時(shí)也應(yīng)進(jìn)行型式檢驗(yàn)：

a)新MCPCB高精密印制電路板試制鑒定時(shí)；

b)正式生產(chǎn)時(shí)，如原料、工藝有較大改變可能影響到電路板的質(zhì)量時(shí)；

c)出廠檢驗(yàn)的結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；

d)電路板停產(chǎn)12個(gè)月以上重新恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)；

e)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)提出要求時(shí)。

6.3.3抽樣規(guī)則

在一個(gè)檢驗(yàn)周期內(nèi)，從近期生產(chǎn)的電路板中隨機(jī)抽取10件樣品，5件送檢，5件封存。

6.3.4檢驗(yàn)程序

檢驗(yàn)程序應(yīng)遵循盡量不影響余下檢驗(yàn)項(xiàng)目正確性的原則。

6.4檢驗(yàn)結(jié)果判定

6.4.1出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目、型式檢驗(yàn)項(xiàng)目均全部合格，則判定該電路板樣品為合格品。

6.4.2抽檢樣品全數(shù)均滿足合格品標(biāo)準(zhǔn)，則判定該批次電路板為合格品。

6.5復(fù)驗(yàn)

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6.5.1電路板經(jīng)出廠檢驗(yàn)、型式檢驗(yàn)后有不合格項(xiàng)的，應(yīng)按不合格樣品數(shù)量對(duì)封存的備用樣品進(jìn)行相

同數(shù)目的復(fù)驗(yàn)。

6.5.2對(duì)不合格項(xiàng)目及因試件損壞未檢項(xiàng)