柔性電路板封裝工藝技師（初級）考試試卷及答案一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.柔性電路板的英文縮寫是______。2.FPC封裝中常用的覆蓋膜縮寫為______。3.FPC熱壓工藝的常用溫度范圍約______℃。4.FPC基材最常用的兩種材料是聚酰亞胺和______。5.FPC蝕刻常用的酸性蝕刻液主要成分是______。6.FPC鉆孔孔徑公差通常控制在______mm以內。7.FPC常用補強材料之一是______（如不銹鋼、FR4）。8.SMT貼裝FPC的精度要求一般不低于______mm。9.FPC防焊油墨熱固化溫度約______℃。10.FPC最小彎曲半徑不小于厚度的______倍。二、單項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.FPC覆蓋膜貼合核心工藝是（）A.冷壓B.熱壓C.手工貼D.噴涂2.不屬于FPC基材的是（）A.PIB.PETC.FR4D.聚酯3.FPC膠黏劑不具備的作用是（）A.絕緣B.固定C.導電連接D.增強強度4.熱壓FPC覆蓋膜的壓力范圍是（）A.1-5MPaB.5-10MPaC.10-15MPaD.15-20MPa5.FPC鉆孔常用設備是（）A.激光鉆孔機B.數控銑床C.電火花機D.鉆床6.不屬于FPC封裝不良的是（）A.覆蓋膜氣泡B.線路過蝕C.補強板牢固D.焊盤氧化7.FPC不具備的優(yōu)點是（）A.可彎曲B.體積小C.耐10kV高壓D.重量輕8.SMT貼裝FPC需用（）固定A.膠帶B.專用夾具C.膠水D.重物9.FPC蝕刻后清洗常用（）A.鹽酸B.氫氧化鈉C.檸檬酸D.酒精10.不能用于FPC補強的是（）A.不銹鋼B.鋁片C.硅膠D.FR4三、多項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.FPC封裝主要步驟包括（）A.覆蓋膜貼合B.蝕刻C.鉆孔D.熱壓固化E.電鍍2.FPC常用補強材料有（）A.不銹鋼B.鋁片C.FR4D.聚酰亞胺E.硅膠3.FPC封裝不良現象有（）A.覆蓋膜氣泡B.線路開路C.焊盤短路D.補強板脫落E.油墨脫落4.FPC熱壓關鍵參數是（）A.溫度B.壓力C.時間D.濕度E.電壓5.FPC基材特性要求（）A.可彎曲B.絕緣C.耐熱D.耐濕E.導電6.FPC常用膠黏劑類型（）A.環(huán)氧樹脂膠B.丙烯酸膠C.硅膠D.導電膠E.熱熔膠7.FPC鉆孔注意事項（）A.孔徑公差控制B.避免孔壁粗糙C.防止基材變形D.保證孔位精度E.提高鉆孔速度8.FPCSMT貼裝要求（）A.貼裝精度B.焊盤清潔C.固定牢固D.溫度控制E.壓力均勻9.FPC防焊油墨作用（）A.保護線路B.防止短路C.耐焊錫D.美觀E.導電10.FPC應用領域（）A.手機B.筆記本C.汽車電子D.醫(yī)療器械E.航空航天四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.FPC全稱是FlexiblePrintedCircuit（）2.覆蓋膜貼合溫度越高效果越好（）3.FPC可無限次彎曲（）4.熱壓FPC壓力越大越好（）5.FPC蝕刻液只能用酸性（）6.補強板增強FPC局部強度（）7.SMT貼裝FPC無需固定（）8.防焊油墨固化后耐焊（）9.FPC鉆孔孔徑越小難度越大（）10.FPC比剛性PCB輕（）五、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述FPC覆蓋膜貼合基本流程。2.列舉FPC封裝常用3種膠黏劑及用途。3.說明FPC熱壓3個主要參數及控制目的。4.簡述FPC鉆孔基本注意事項。六、討論題（共2題，每題5分，共10分）1.分析FPC覆蓋膜貼合氣泡的原因及解決方法。2.討論FPCSMT貼裝常見問題及應對措施。---答案部分一、填空題答案1.FPC2.COVERLAY（CL）3.100-1504.PET（聚酯）5.氯化鐵（FeCl?）6.±0.057.不銹鋼（或FR4、鋁片）8.±0.19.150-18010.5二、單項選擇題答案1.B2.C3.D4.A5.A6.C7.C8.B9.C10.C三、多項選擇題答案1.ACDE2.ABCD3.ABCDE4.ABC5.ABCD6.ABDE7.ABCD8.ABCDE9.ABCD10.ABCDE四、判斷題答案1.√2.×3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.√五、簡答題答案1.答：①前處理：FPC表面用酒精清潔；②定位：覆蓋膜與FPC孔位/焊盤精準對位；③預貼合：滾輪從中心向邊緣排泡；④熱壓：100-150℃、1-5MPa、10-30s固化；⑤后處理：冷卻后去除溢膠，檢查氣泡。2.答：①環(huán)氧樹脂膠：覆蓋膜貼合（絕緣耐熱）；②丙烯酸膠：補強板貼合（強度高固化快）；③導電膠：FPC與剛性板連接（導電柔性）。3.答：①溫度：100-150℃（使膠軟化流動）；②壓力：1-5MPa（排泡增強粘接）；③時間：10-30s（保證膠充分固化）。4.答：①孔徑公差±0.05mm；②避免孔壁粗糙；③用夾具固定防變形；④控制鉆孔速度防過熱；⑤孔位避開線路層。六、討論題答案1.答：原因：①表面有油污/灰塵；②預貼合未排泡；③熱壓參數不當（溫低/壓?。＝鉀Q方法：①貼合前酒精清潔；②預貼合滾輪排泡；③調整參數（