(2025年)全員防損無損檢測培訓考試題附答案一、單項選擇題（共20題，每題2分，共40分）1.以下哪種無損檢測方法主要用于檢測鐵磁性材料表面及近表面缺陷？A.超聲檢測（UT）B.磁粉檢測（MT）C.滲透檢測（PT）D.射線檢測（RT）2.超聲檢測中，調(diào)節(jié)檢測靈敏度時，通常使用的基準試塊是？A.CSK-ⅠA試塊B.階梯試塊C.平底孔試塊D.橫孔試塊3.射線檢測中，影響底片黑度的關(guān)鍵參數(shù)是？A.管電壓B.管電流與曝光時間的乘積C.焦距D.增感屏類型4.滲透檢測的基本步驟不包括？A.預清洗B.滲透劑施加C.磁化D.顯像5.磁粉檢測中，連續(xù)法與剩磁法的主要區(qū)別在于？A.磁化電流類型（交流/直流）B.磁粉施加時機（磁化時/磁化后）C.磁場方向（周向/縱向）D.缺陷深度（表面/近表面）6.某承壓設備焊縫檢測中，發(fā)現(xiàn)長度為15mm的線性顯示，根據(jù)JB/T4730標準，該缺陷應評為幾級？（假設母材厚度為20mm）A.Ⅰ級B.Ⅱ級C.Ⅲ級D.Ⅳ級7.超聲檢測中，當檢測面與底面不平行時，可能導致？A.底波消失B.缺陷波幅異常升高C.雜波增多D.靈敏度補償值增大8.射線檢測時，為避免散射線影響，通常采用的防護措施是？A.使用鉛箔增感屏B.提高管電壓C.縮短曝光時間D.增加透照厚度9.滲透檢測中，顯像時間不足會導致？A.缺陷顯示模糊B.背景污染C.滲透劑殘留D.靈敏度降低10.磁粉檢測中，周向磁化適用于檢測哪種方向的缺陷？A.與工件軸線平行的缺陷B.與工件軸線垂直的缺陷C.任意方向缺陷D.表面裂紋11.超聲檢測中，橫波主要用于檢測？A.板材分層B.焊縫內(nèi)部缺陷C.鍛件白點D.管材縱向裂紋12.射線檢測底片評定時，“未焊透”缺陷的典型影像特征是？A.連續(xù)或斷續(xù)的直線狀，黑度均勻B.圓形或橢圓形，邊界清晰C.樹枝狀，黑度分布不均D.鋸齒狀，兩端尖細13.滲透檢測中，若工件表面有油脂污染，會直接影響？A.滲透劑的滲透能力B.顯像劑的吸附能力C.缺陷的顯示清晰度D.預清洗的效率14.磁粉檢測時，使用交流電磁化的優(yōu)點是？A.剩磁強，適用于剩磁法B.集膚效應明顯，表面檢測靈敏度高C.磁場穿透力強，可檢測深層缺陷D.設備輕便，適合現(xiàn)場作業(yè)15.超聲檢測中，當探頭頻率增加時，以下哪項性能會提升？A.穿透力B.分辨力C.近表面檢測能力D.對粗晶材料的適應性16.射線檢測中，“幾何不清晰度”的計算公式為？A.Ug=d×b/(F-b)B.Ug=d×(F-b)/bC.Ug=b×(F-b)/dD.Ug=d×F/(F-b)17.滲透檢測中，若使用水洗型滲透劑，清洗時應避免？A.高壓水沖洗B.常溫清水清洗C.海綿擦拭D.自然晾干18.磁粉檢測中，縱向磁化通常采用的方法是？A.直接通電法B.觸頭法C.線圈法D.中心導體法19.超聲檢測中，檢測奧氏體不銹鋼焊縫時，優(yōu)先選用的探頭是？A.高頻窄脈沖探頭B.低頻寬脈沖探頭C.雙晶探頭D.聚焦探頭20.射線檢測時，若透照厚度為40mm，選用Ir-192源（半衰期74天），當源活度衰減至初始值的1/4時，需要經(jīng)過約多少天？A.74天B.148天C.222天D.296天二、判斷題（共10題，每題1分，共10分）1.無損檢測的目的是發(fā)現(xiàn)所有缺陷，因此檢測靈敏度越高越好。（）2.磁粉檢測只能用于鐵磁性材料，滲透檢測可用于非磁性材料。（）3.超聲檢測中，橫波在空氣中的傳播速度與縱波相同。（）4.射線檢測底片上，氣孔的影像通常表現(xiàn)為邊緣清晰的圓形或橢圓形黑度區(qū)。（）5.滲透檢測中，顯像時間越長，缺陷顯示越清晰。（）6.超聲檢測時，耦合劑的作用是排除探頭與工件間的空氣，減少聲能損失。（）7.磁粉檢測中，采用交流電磁化時，無需考慮退磁處理。（）8.射線檢測的管電壓越高，射線的穿透力越強，但對比度會降低。（）9.滲透檢測中，若工件表面有深孔，可能因滲透劑殘留導致誤判。（）10.超聲檢測中，當缺陷波高超過定量線但低于判廢線時，需記錄缺陷位置和尺寸。（）三、簡答題（共5題，每題6分，共30分）1.簡述超聲檢測（UT）與射線檢測（RT）在焊縫檢測中的優(yōu)缺點對比。2.磁粉檢測前，為什么需要對工件表面進行預處理？預處理的主要內(nèi)容有哪些？3.滲透檢測中，如何選擇滲透劑類型（如熒光滲透劑與著色滲透劑）？需考慮哪些因素？4.超聲檢測時，如何確定缺陷的位置、尺寸和性質(zhì)？5.射線檢測中，“透照厚度比K值”的定義是什么？為什么標準中對K值有嚴格限制？四、案例分析題（共2題，每題10分，共20分）案例1：某石化企業(yè)對新安裝的DN500工藝管道（材質(zhì)Q345R，壁厚12mm）進行焊縫檢測，采用超聲檢測（UT）和射線檢測（RT）雙檢。UT檢測時，在焊縫中心區(qū)域發(fā)現(xiàn)一個波幅為定量線+12dB、水平距離為35mm（探頭前沿距離為15mm，折射角60°）的缺陷；RT檢測底片上，該位置顯示為長度8mm、寬度1.5mm的連續(xù)直線狀黑度區(qū)，黑度均勻。問題：（1）UT檢測中，缺陷的深度位置如何計算？（提示：折射角60°，壁厚12mm）（2）RT檢測中，該缺陷最可能是什么類型？依據(jù)是什么？（3）根據(jù)JB/T4730標準，該缺陷的綜合評級應為幾級？案例2：某儲罐檢修中，對底板進行磁粉檢測時，發(fā)現(xiàn)局部區(qū)域磁痕顯示為密集的短線段狀，分布無規(guī)律，且擦拭后重新磁化仍有顯示。問題：（1）該磁痕可能由什么原因引起？（2）應采取哪些措施確認是否為真實缺陷？（3）若確認是材料本身的冶金缺陷，后續(xù)應如何處理？答案一、單項選擇題1.B2.A3.B4.C5.B6.C7.A8.A9.D10.B11.B12.A13.A14.B15.B16.A17.A18.C19.B20.B二、判斷題1.×（靈敏度需根據(jù)檢測要求合理選擇，過高可能導致偽缺陷誤判）2.√（磁粉依賴鐵磁性，滲透僅需表面開口）3.×（橫波無法在空氣中傳播）4.√（氣孔為體積型缺陷，影像規(guī)則）5.×（顯像時間過長可能導致背景污染）6.√（耦合劑填充空氣間隙，傳遞聲能）7.×（交流電磁化后仍可能有剩磁，需根據(jù)要求退磁）8.√（管電壓升高，射線能量增加，對比度降低）9.√（深孔內(nèi)滲透劑難以完全清洗，可能形成偽顯示）10.√（需記錄并評估是否超標）三、簡答題1.優(yōu)缺點對比：UT優(yōu)點：對內(nèi)部缺陷靈敏度高，可定位定量，無輻射，檢測速度快；缺點：結(jié)果依賴人員經(jīng)驗，不適用于粗晶材料，無法直接保存影像。RT優(yōu)點：影像直觀可保存，對體積型缺陷（如氣孔）靈敏度高；缺點：有輻射危害，檢測成本高，對裂紋類面型缺陷可能漏檢，厚工件檢測效率低。2.預處理原因：表面污染物（如油污、氧化皮）會阻礙磁粉聚集，導致漏檢或誤判。預處理內(nèi)容：清除表面油污（溶劑清洗）、打磨去除氧化皮/焊渣（粗糙度≤25μm）、填補凹坑（避免磁路畸變），必要時涂覆反差增強劑。3.選擇依據(jù)：熒光滲透劑靈敏度高（適用于高要求檢測），需暗室和紫外燈；著色滲透劑無需暗室（適用于現(xiàn)場），但靈敏度較低。考慮因素：檢測要求（如安全等級）、現(xiàn)場條件（是否有電源/暗室）、工件表面顏色（深色工件選熒光，淺色選著色）、檢測效率（著色無需等待紫外燈穩(wěn)定）。4.缺陷定位：通過水平距離、深度計算公式（如水平距離=探頭前沿+L×tanθ，深度=L×cosθ，L為聲程）；缺陷尺寸：采用當量法（如AVG曲線）或端點6dB法測量長度；缺陷性質(zhì)：結(jié)合波形特征（如裂紋波陡峭、氣孔波寬鈍）、位置（如未熔合多位于坡口邊緣）、工藝（如焊接缺陷多為裂紋、未熔合）綜合判斷。5.K值定義：透照厚度比K=最大透照厚度/最小透照厚度（或K=T'/T）；限制原因：K值過大時，底片不同區(qū)域黑度差異大，可能導致部分區(qū)域缺陷漏檢；同時，幾何不清晰度增加，影像分辨率降低，影響缺陷評定準確性。四、案例分析題案例1：（1）深度計算：聲程L=水平距離/tanθ=35mm/tan60°≈20.2mm；深度=壁厚-（L×cosθ）=12mm-（20.2mm×0.5）≈12mm-10.1mm=1.9mm（靠近上表面）。（2）缺陷類型：未焊透；依據(jù)：RT影像為連續(xù)直線狀、黑度均勻，位置在焊縫中心（坡口未熔合），與UT檢測位置吻合。（3）評級：UT中波幅為定量線+12dB（超過定量線但未達判廢線），長度需測量（假設長度8mm≤10%×12mm=1.2mm？不，實際JB/T4730中，壁厚12mm時，線性缺陷Ⅱ級允許長度≤1/3δ（4mm），Ⅲ級≤2/3δ（8mm），此處長度8mm評為Ⅲ級；RT中未焊透長度8mm≤2/3δ（8mm），評為Ⅲ級；綜合評級取最嚴，為Ⅲ級。案例2：（1）可能原因：材料本身的微裂紋（如軋制缺陷）、表面劃痕（但擦拭后應消失）、磁寫（工件與強磁體接觸導致的偽顯示）、材料局部磁導率不均（如