1、深圳市裕臨電子有限公司文件名： 元器件成型工藝規(guī)范文件類別：文件編號(hào)：WLB-CX-00頁 數(shù)：第 1 頁 共 32頁 作業(yè)規(guī)范版 本 號(hào)：B生效日期：2011年10月 日修 訂 欄序號(hào)修訂內(nèi)容編輯人審批人修訂日期備注12批 準(zhǔn) 欄起草復(fù)核批準(zhǔn)日期日期日期受 控 欄PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第2頁 共32頁1.目的規(guī)范常用通孔插裝元器件的成型工藝，加強(qiáng)元件前加工和成型的質(zhì)量控制，避免和減少元件成型不良和報(bào)廢，保障元器件的性能，提高產(chǎn)品可靠性，同時(shí)提高元器件加工的效率。2.適用范圍本規(guī)范僅適用于普德新星電源技術(shù)有限公司產(chǎn)品的生產(chǎn)操作、品質(zhì)檢驗(yàn)及控制、MOI 文件制作依據(jù)，規(guī)范

2、要求及所引用的規(guī)范文件如果與客戶要求沖突,按照客戶的要求執(zhí)行。3.職責(zé)3.1 工程部IE工程師和IE技術(shù)員負(fù)責(zé)按本規(guī)范制定MOI，指導(dǎo)生產(chǎn)加工；3.2 品管部IPQC/QA負(fù)責(zé)按本規(guī)范對(duì)MOI及生產(chǎn)操作進(jìn)行檢查。3.3 研發(fā)工程師負(fù)責(zé)按本規(guī)范的成型要求設(shè)計(jì)器件封裝和LAYOUT。3.4 工程部經(jīng)理負(fù)責(zé)本規(guī)范有效執(zhí)行。4.名詞解釋4.1 引線（引腳）：從元器件延伸出的用于機(jī)械或電氣連接的單根或絞合金屬線。4.2 通孔安裝：利用元器件引線穿過支撐基板上孔與導(dǎo)體圖形作電氣連接和機(jī)械固定。4.3 封裝保護(hù)距離：安裝在通孔中的組件從器件的本體球狀連接部分或引線焊接部分到器件引線折彎處的距離至少相當(dāng)于一個(gè)

3、引線的直徑或厚度為0.8mm 中的最大者，下圖示出了三種器件的封裝保護(hù)距離d。 4.4 變向折彎：引線折彎后引線的伸展方向有發(fā)生改變（如下左圖），通常是90度。4.5 非變向折彎:引線折彎后引線的伸展方向沒有發(fā)生改變。非變向折彎通常用于消除裝配應(yīng)力或裝配中存在匹配問題時(shí)采用。如：打 Z 折彎（如下中圖）和打 K 折彎（與下右圖）。4.6 抬高距離：安裝于印制板上的元器件本體底部到板面的垂直距離。5.規(guī)范內(nèi)容5.1 元器件加工通用作業(yè)規(guī)范5.1.1 靜電防護(hù)前加工的所有器件成型操作全過程都必須有靜電防護(hù)。功率管（如TO-220、TO-247與TO-3P封裝的元件）的成型過程中還必須使用離子風(fēng)機(jī)。

4、PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第3頁 共32頁5.1.2 元器件的持取5.1.2.1 一般情況下，持取元件時(shí)要求持取元器件的本體，不允許直接持取元器件的引腳，以免引腳受到污染，而引起焊接不良。如本體上有金屬面，持取時(shí)必須注意，不能接觸到元件本體上的金屬部位。如需接觸元器件的引腳必須戴指套，才能作業(yè)。5.1.2.1.1 對(duì)于電阻、二極管、電容等非功率半導(dǎo)體元器件，其本體一般沒有金屬面，所以可以直接持取本體。5.1.2.1.2 對(duì)于功率元器件，如TO-220、TO-247等封裝的元器件手工持取元器件本體時(shí)，禁止觸摸其散熱面以免影響散熱材料的涂敷或裝配（如絕緣膜因其它雜質(zhì)而破損失效及

5、陶瓷基片破裂）。5.1.2.2 元器件手工折彎時(shí)的元件持取方法：不能直接持取本體而進(jìn)行管腳折彎，必須持取元件管腳部份進(jìn)行折彎，同時(shí)需要戴指套操作。下圖是兩種成型方式對(duì)比，圖左是正確的加工方式，圖右是錯(cuò)誤的加工方式。5.1.3 引腳折彎引腳折彎參數(shù)的選擇5.1.3.1 封裝保護(hù)距離d以下是常見元件的封裝保護(hù)距離：引腳的直徑（D）或厚度（T）封裝保護(hù)距離的最上值（d）電阻玻璃二極管塑封二極管陶瓷封裝電阻電容、金屬膜電容電解 電容功率半導(dǎo)體 器件封裝TO-220及以下TO-247及以上D（ T ）0.8mm1.0 mm2.0 mm3.0 mm3.0 mm3.0 mm0.8mmD（ T ）1.2mm2

6、.0 mm3.0 mm4.0 mmD（ T ）1.2mm3.0 mm4.0 mm5.1.3.2 折彎內(nèi)徑R引腳的直徑（D）或厚度（T）引線內(nèi)側(cè)的折彎半徑R 優(yōu)選值D（ T ）0.8mm不小于1.0倍直徑D或者厚度T，優(yōu)選值1.0mm0.8mmD（ T ）1.2mm不小于1.5倍直徑D或者厚度T，優(yōu)選值2.0mmD（ T ）1.2mm不小于2.0倍直徑D或者厚度T，優(yōu)選值2*DPD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第4頁 共32頁5.1.3.3 折彎角度折彎類型折彎角度（公差+3度）， 優(yōu)選值變向折彎90度非變向折彎120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是針對(duì)非變向折

7、彎而言的參數(shù)，對(duì)偏心距不規(guī)定具體數(shù)值。但必須要保證元器件在其絲印框內(nèi)，且符合電氣間隙與安規(guī)要求，同進(jìn)引腳上無應(yīng)力存在。如果偏心距過小（主要針對(duì)功率管的引腳成型），我司的模具無法保證成型的偏心距。給出一個(gè)通用的參考值：不小于1.5mm。5.1.3.5 K值引腳的直徑（D）或厚度（T）K值（優(yōu)選值）D（ T ）0.8mm2.5 mm0.8mmD（ T ）1.2mm3.5 mmD（ T ）1.2mm4.0 mm5.1.4 元器件的成型（主要根據(jù)公司的實(shí)際情況）5.1.4.1 元件的出腳（指插裝后的元件伸出PCB部分的長(zhǎng)度）控制在0.5 2.5 mm間。因考慮到模具公差和波峰時(shí)的焊錫堆積和拉尖，同時(shí)為

8、方便控制加工，將成型元件的出腳長(zhǎng)度統(tǒng)一規(guī)定為2.0mm。注意：如果客戶對(duì)元件出腳有特殊要求，必須按客戶要求進(jìn)行元件成型加工。如要求出腳為1.0mm，則貼板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出腳為1.5mm，則貼板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm控制。5.1.4.2 具體元器件的成型要求5.1.4.2.1 對(duì)1W以下臥式插裝的非功率電阻，要求貼板成型，成型尺寸如下圖所示：PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第5頁 共32頁L：電阻所對(duì)應(yīng)的焊盤之孔距；H為電阻的本體的半徑；X-Y0.5mm；其它

9、尺寸需滿足5.1.3引腳折彎的要求。5.1.4.2.2 對(duì)1W以下立式插裝的非功率電阻，要求貼板插裝，成型尺寸如下圖所示：L：電阻所對(duì)應(yīng)的焊盤之孔距；其它尺寸需滿足5.1.3引腳折彎的要求。5.1.4.2.3 對(duì)1W 及1W 以上臥式成型的功率電阻，我司均有要求供應(yīng)商來料成型，有打K 和扁腳兩種抬高方式。加工時(shí)只需按下圖尺寸剪腳即可：5.1.4.2.4 對(duì)1W及1W以上立式成型的功率電阻，我司均有要求供應(yīng)商來料成型，成型方式為打K，加工時(shí)只需按下圖尺寸剪腳即可。5.1.4.2.5 對(duì)非功率二極管（267-04 以下封裝且正常工作溫度小于80 度），如DO-35、DO-41,要求貼板成型插裝，成

10、型尺寸如下圖示：PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第6頁 共32頁L：二極管所對(duì)應(yīng)的焊盤之孔距；H為二極管的本體的半徑；X-Y0.5mm；其它尺寸需滿足5.1.3引腳折彎的要求。5.1.4.2.6 對(duì)臥式成型的功率二極管（267-04 及以上封裝且正常工作溫度大于80 度），要求抬高PCB 板5-7mm 插裝，尺寸如下圖示：L：二極管所對(duì)應(yīng)的焊盤之孔距；H為二極管的本體的半徑；X-Y0.5mm；其它尺寸需滿足5.1.3引腳折彎的要求。5.1.4.2.7 對(duì)立式成型的功率二極管（267-04 以下封裝且正常工作溫度大于80 度），要求抬高板面插裝，成型尺寸如下圖示：PCB板PD-TD

11、I-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第7頁 共32頁5.1.4.2.7 對(duì)立式成型的非功率二極管（267-04 以下封裝且正常工作溫度小于80 度），要求緊貼、板面插裝，成型尺寸如下圖示：PCB板5.1.4.2.7 DIP 封裝IC 的成型：一般情況下，使用IC 成型機(jī)按PCB的焊盤跨距(L)成型管腳，無須進(jìn)行切腳:但對(duì)管腳長(zhǎng)度有特殊要求的機(jī)型和板厚在1.6mm 以下的PCB，如PMA系列機(jī)型，需要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)IC 管腳進(jìn)行切腳處理，切腳尺寸按下圖示：PCB板L：按具體情況確定，如無特殊要求，可以按2.0mm 操作。5.1.4.2.8 磁性元件要求在變壓器線按插機(jī)要求完成切腳。5.1.4.2

12、.9 TO-92 封裝的元器件要求供應(yīng)商來料時(shí)進(jìn)行整形，前加工只須按下圖尺寸進(jìn)行切腳：PCB板PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第8頁 共32頁5.1.4.2.10 TO-220/247/264/3P的功率電晶體，如果是不需要裝配到機(jī)殼或散熱器的直接插件操作，按本體大腳與PCB 接觸為成型基點(diǎn)，如下圖所示：5.1.4.2.11 發(fā)光二極管成型：我司的發(fā)光二極管來料均為扁腳抬高。根據(jù)實(shí)際需要，分為不抬高和抬高兩種成型方式，分別如下圖所示：5.1.4.2.12 整流橋：如果是不需要裝配到機(jī)殼或散熱器的直接插件操作，按本體大腳與PCB接觸為成型基點(diǎn)，如下圖所示：本體大腳與PCB 接觸為成

13、型基點(diǎn)，如下圖所示：5.1.4.2.12 獨(dú)石電容、瓷片電容、金膜電容、鋁電解電容均要求插裝到底（臥式安裝例外），平貼PCB 板，元件兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB 板兩焊盤間距，PCB 焊點(diǎn)面出腳一般以2.0 mm 為標(biāo)準(zhǔn)（特殊機(jī)型要求除外）。5.1.4.2.13 卡式的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)管座必需在插件前進(jìn)行組裝。將一保險(xiǎn)管套在兩保險(xiǎn)管座中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上。PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第9頁 共32頁5.1.4.2.13 卡裝式的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)管座必需在插件前進(jìn)行組裝。將一保險(xiǎn)管套在兩保險(xiǎn)管座中，兩保險(xiǎn)管座盡量保持在同一方向、同一平面上，

14、保險(xiǎn)管上有字符的一面朝上。5.1.4.2.14 對(duì)于其它需要對(duì)引腳長(zhǎng)度進(jìn)行成型加工的元件，元件兩引腳間距對(duì)應(yīng)于PCB 板間兩焊盤間距，元件焊點(diǎn)出腳長(zhǎng)度一般以2.0 mm 為標(biāo)準(zhǔn)（特殊機(jī)型要求除外）。5.2 檢驗(yàn)5.2.1 元器件成形后的檢驗(yàn)：不連續(xù)成形加工的元器件要求每批次成形的前5個(gè)元器件必須進(jìn)行成形后檢驗(yàn).5.2.2 幾何尺寸檢驗(yàn)5.2.2.1 使用校驗(yàn)合格的量具測(cè)量元器件的引腳間距等基本參數(shù)尺寸。5.2.2.2 在PCB上直接插裝已成形的元器件，檢驗(yàn)是否滿足尺寸匹配，軸向元件的兩端引線不能同時(shí)緊貼過孔孔壁內(nèi)側(cè)或外側(cè)。5.2.2.3 對(duì)于存在配合關(guān)系的元器件需要將其配合組件裝配到印制板,然

15、后插裝元器件查看元器件引腳在鉆孔中是否緊貼孔壁而導(dǎo)致引腳局部變形，如果緊貼孔壁且引腳無局部變形則表面配合公差過小，但可以接受，如果有局部變形則表明有較大的應(yīng)力存在，不可接受。5.2.3 引腳外觀檢驗(yàn)5.2.3.1 無論手工或者使用治具成形元器件，元器件引線上的損傷、形變或刻痕不能超過引腳直徑或者厚度的10% 。5.2.3.2 軸向元器件的本體外殼涂層或玻璃封裝不能有任何損傷或破裂。5.2.3.3 徑向元器件允許本體有輕微刮痕殘缺，但元器件的基材或功能部位沒有暴露在外同時(shí)元器件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。5.3 公司元器件成型機(jī)器的加工參數(shù)5.3.1 氣動(dòng)打K成型機(jī)（如下圖所示）PD-TDI-03

16、3元器件成型工藝規(guī)范PAGE第10頁 共32頁 加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：抬高高度：最小值2.0 mm，其它高度可通過治具墊高來實(shí)現(xiàn)；K值：固定為出腳長(zhǎng)度：可自動(dòng)調(diào)節(jié)，公司要求控制在2.0 mm。5.3.2 散裝電容切腳機(jī)（如下圖所示） 加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：適用于貼裝插裝的立式元器件的成型；出腳長(zhǎng)度：可自動(dòng)調(diào)節(jié)，公司要求控制在2.0 mm。PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第11頁 共32頁5.3.3 手搖編帶臥式（立式）成型機(jī)（如下圖所示）加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖： 適用于軸向電阻與二極管的臥式（立式）成型； 臥式 A：5-40mm；B：3.6-15

17、mm；C：0.8mm； D：1.5-8mm； W： 0.35-0.8mm立式 A：5-18mm；B：2.5-15mm；C：4mm； D：1.5-8mm； W： 0.35-1mmH：25mm； P：2.5-13.5 mm； R：1mm；5.3.4 全自動(dòng)跳線成型機(jī):PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第12頁 共32頁加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：適用于普通跳線的臥式成型；L：5.0-40mm； H：3.8-5mm； W：0.4-0.8mm5.3.5 單編帶切腳機(jī)：加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第13頁 共32頁適用于帶式單邊包裝的

18、電容、晶體等元件的立式成型；L：2.5-30mm； W：0.4-1.5mm5.3.6 IC整形機(jī)加工形狀，如下圖：適用任何腳距的插裝IC；A：6-18mm；D：3-12mm；H：4-9.5mm； L：0.3、0.4、0.6、0.75四種規(guī)格整形5.3.7 套管切割機(jī)PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第14頁 共32頁加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：LW適用熱縮套管、PVC管等的剪切；最大剪切寬度W：100mm，剪切長(zhǎng)度L：可任意調(diào)節(jié)。5.3.8 氣動(dòng)剪腳機(jī)加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：適用電阻、電容、晶體、LED等元件引腳的剪切；出腳的剪切長(zhǎng)度H由治具控。5.3.9 MOS管

19、氣動(dòng)成型機(jī)PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第15頁 共32頁加工形狀（只附一種成型形狀圖，具體形狀由治具本身決定），如下圖：適用MOS管的成型；成型的形狀與引腳的剪切長(zhǎng)度由治具控。5.3.10 全自動(dòng)（振動(dòng)盤）散裝元件成型機(jī)加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀，如下圖：PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第16頁 共32頁適用散裝電阻、二極管等元件的立式成型；A：4.0-18mm； B：1-20mm； C：0.8mm； D：4mm； W：0.35-0.8mm； H：25mm； P：5-13.5 mm； R：1mm；5.3.11 手搖散裝元件臥式（立式）成型機(jī)加工的技術(shù)參數(shù)：加工形狀

20、，如下圖： 適用于軸向電阻與二極管的臥式（立式）成型； 臥式 A：5-40mm；B：3.6-15mm；C：0.8mm； D：1.5-8mm； W： 0.35-0.8mm立式 A：5-18mm；B：2.5-15mm；C：4mm； D：1.5-8mm； W： 0.35-1mmH：25mm； P：2.5-13.5 mm； R：1mm；PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第17頁 共32頁5.4 公司元器件加工成型的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)明細(xì)序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述1臥式成型雙邊帶電阻臥式成型切腳（1/8 W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)0.

21、12 2雙邊帶電阻臥式成型切腳（1/2 W、1/4W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)0.24 3雙邊帶電阻臥式成型切腳（1W、2W、3W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)0.27 4雙邊帶二極管臥式成型切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)0.30 5正極套有磁珠臥式成型(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)1.82 6雙邊帶保險(xiǎn)絲成型切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖臥式成型機(jī)0.32 7散裝保險(xiǎn)絲成型切腳手搖臥式成型機(jī)1.39 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第18頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述8立式成型雙邊帶電阻立式成

22、型切腳（1/8 W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型0.19 9雙邊帶電阻立式成型切腳（1/2 W、1/4W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型0.19 10雙邊帶電阻立式成型切腳（1W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型0.26 11雙邊帶電阻立式成型切腳（2W、3W含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型0.34 12雙邊帶二極管立式成型切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型0.23 13散裝保險(xiǎn)絲立式成型切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))手搖立式成型1.41 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第19頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述14單邊邊帶切腳單

23、邊帶TO-92封裝三極管切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))單邊切腳機(jī)0.19 15單邊帶電解電容切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))單邊切腳機(jī)0.18 16單邊帶滌淪電容切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))單邊切腳機(jī)0.19 17單邊帶瓷片電容切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))單邊切腳機(jī)0.19 18單邊帶聚酯電容、保險(xiǎn)絲切腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))單邊切腳機(jī)0.19 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第20頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述19打K腳抬高聚酯電容打K腳(含調(diào)機(jī),試板確認(rèn))氣動(dòng)打K成型機(jī)2.98 20DO-201封裝二極管打K抬高氣動(dòng)打K成型機(jī)2.3

24、6 212W、3W電阻臥式打K抬高氣動(dòng)打K成型機(jī)2.46 22Y電容引腳打K腳氣動(dòng)打K成型機(jī)2.08 23折腳/彎腳成型大電容、X電容、壓敏電阻引腳彎折90度(手工成臥式)2.63 24保險(xiǎn)絲引腳成型（散裝手工彎成立式）2.93 25DO-201封裝二極管引腳成型(手工彎折180度成立式)2.84 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第21頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述26散裝料切腳晶體管切腳散裝電容切腳機(jī)1.30 27整流橋切腳散裝電容切腳機(jī)1.40 28X2電容切腳散裝電容切腳機(jī)1.34 29散裝電容切腳散裝電容

25、切腳機(jī)1.36 30跳線1.0跳線手工成型一型2.39 背焊用321.0跳線手工成型V型2.49 背焊用331.0跳線手工成型2.23 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第22頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述34散裝切腳散裝電容切腳振動(dòng)盤散裝電容切腳機(jī)0.58 35散裝聚脂電容切腳H1 P1 振動(dòng)盤散裝電容切腳機(jī)0.67 36LED燈切腳振動(dòng)盤散裝電容切腳機(jī)0.51 37氣動(dòng)切腳頂調(diào)式可調(diào)電阻切腳氣動(dòng)切腳機(jī)3.90 38側(cè)調(diào)式可調(diào)電阻切腳氣動(dòng)切腳機(jī)3.76 39杜邦插針切腳HI 氣動(dòng)切腳機(jī)3.96 40Y電容、壓敏切

26、腳氣動(dòng)切腳機(jī)2.89 41接線座切腳氣動(dòng)切腳機(jī)3.17 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第23頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述42氣動(dòng)折腳、前踢晶體3只引腳都前踢M(jìn)OS管氣動(dòng)成型機(jī)2.24 43晶體中間引腳前踢M(jìn)OS管氣動(dòng)成型機(jī)2.26 44晶體擴(kuò)腳MOS管氣動(dòng)成型機(jī)3.03 45IC成型將IC的管腳用模具加工成所需形狀I(lǐng)C整形機(jī)0.49 46將IC的管腳用模具加工成所需形狀I(lǐng)C整形機(jī)0.49 47將IC的管腳用模具加工成所需形狀I(lǐng)C整形機(jī)0.49 48切套管將套管按照需求長(zhǎng)度切(包含鐵氟籠套管與熱縮套管)套管切割

27、機(jī)0.6749切割絕緣片將大片絕緣片切割成所需求的小片狀套管切割機(jī)0.61PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第24頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述50套鐵氟龍1/2W立式電阻 套鐵氟龍4.03 511W、2W立式電阻 套鐵氟龍3.95 521W、2W立式抬高電阻套鐵氟龍3.91 53保險(xiǎn)管引腳 套鐵氟龍4.02 54發(fā)光二極管單腳 套鐵氟龍4.60 要分正負(fù)極55TO-220晶體兩腳 套鐵氟龍5.96 56TO-247晶體單腳 套鐵氟龍4.29 57TO-247晶體兩腳 套鐵氟龍5.91 58小于1跳線套鐵氟龍管（含

28、夾直跳線一端，再將鐵氟龍?zhí)兹胩€，最后將跳線折成90度）8.03 59大于或等于1跳線套鐵氟龍?zhí)坠埽ê瑠A直跳線一端，再將鐵氟龍?zhí)兹胩€，最后將跳線折成90度）8.58 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第25頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述60套鐵氟龍壓敏電阻兩腳套鐵氟龍5.96 61整流橋兩腳套鐵氟龍5.96 62大電容引腳彎折90度后套鐵氟籠套管1(手工)兩腳套鐵氟龍H1 H1 7.13 63臥式電解電容單腳套鐵氟龍4.60 64套磁珠臥式二極管引腳各套磁珠1個(gè)再打K成型6.86 65立式二極管引腳套磁珠1個(gè)(含

29、點(diǎn)膠)4.04 66邊帶二極管引腳套磁珠1個(gè)(含剪拆邊帶,點(diǎn)膠)5.08 67TO-220晶體單腳套磁珠(含點(diǎn)膠,引腳底部)3.84 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第26頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述68套磁珠TO-220 晶體1.3腳套磁珠(含點(diǎn)膠,磁珠套在臺(tái)階處)6.76 69TO-220 1.3腳套磁珠(含點(diǎn)膠,引腳底部)5.59 70DB1四腳套磁珠(含點(diǎn)膠,引腳底部)13.77 71Y電容兩腳套磁珠(含點(diǎn)膠,引腳底部)5.54 72Y電容單腳套磁珠(含點(diǎn)膠,引腳底部)3.95 73套熱縮套管電解電容本

30、體套熱縮套管1個(gè)(含熱縮時(shí)間)5.24 74保險(xiǎn)絲本體套熱縮套管(含熱縮時(shí)間)4.12 75保險(xiǎn)絲本體引腳都套熱縮套管并將其彎腳及切腳(含熱縮時(shí)間)11.29 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第27頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述76套熱縮套管彈簧卡片套熱縮套管(含加熱時(shí)間)4.75 772W立式電阻套熱縮管(含加熱時(shí)間)5.02 78熱敏電阻套熱縮管(含熱縮時(shí)間)H2 1 6.87 79瓷片電容套熱縮套管(含熱縮時(shí)間)4.46 80引線保險(xiǎn)絲套熱縮套管(含熱縮時(shí)間)4.36 81氣體放電管套熱縮套管(含熱縮時(shí)間)

31、4.16 82壓敏電阻套熱縮套管(含熱縮時(shí)間)4.16 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第28頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述83線(3根)撘焊在插座上36.60 84溫度保護(hù)器接線焊接先分別焊上白色高溫線24.93 85包膠布/膠紙散熱器擋板兩端各包膠布2圈12.82 86端子排包膠紙16.51 87型散熱器墊麥拉片2.21 88型散熱器包兩層淡黃膠帶10.59 89組合將溫度保護(hù)器裝入固定板內(nèi)并點(diǎn)膠固定3.84 902個(gè)接線端子組合成一組3.90 PD-TDI-033元器件成型工藝規(guī)范PAGE第29頁 共32頁序號(hào)作業(yè)名稱作業(yè)包含內(nèi)容及說明加工實(shí)物圖加工所用 機(jī)器工時(shí) (S/PCS)特殊情形描述91螺絲套絕緣粒