1、貼片式發(fā)光二極管封裝，首先是表面貼裝二極管，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。它的發(fā)光顏色可以是包括白光在內(nèi)的各種顏色，用于從便攜式設(shè)備到車載應(yīng)用的高亮度和薄包裝產(chǎn)品系列。尤其是手機(jī)和筆記本電腦。1。SMD)，2，2。貼片發(fā)光二極管外觀；1)早期：SOT-23改進(jìn)為透明塑料體，外形尺寸為3。041.11 mm，用膠帶編織的盤繞容器。2)改進(jìn)SLM-125系列(單色光發(fā)射)和SLM-245系列(雙色或三色光發(fā)射)。高亮度透鏡3)近年來，使用了印刷電路板和反射層材料，填充的環(huán)氧樹脂較少，去除了重碳鋼材料，尺寸和重量減小。特別適合室內(nèi)和半室外全色顯示應(yīng)用。幾種尺寸的普通貼片發(fā)光二極

2、管，貼片封裝一般有兩種結(jié)構(gòu)：1)金屬支架芯片發(fā)光二極管：和1)金屬支架類型：0402、0603、0805、1206、3毫米、5毫米、6毫米、8毫米、10毫米等。(2)金屬支架(俗稱小蝴蝶)類型：2mm、3mm等。(3)頂部發(fā)光二極管類型：1208(30*20)、1311(35*28)、1312(35*32)、2220(55*50)等。(4)側(cè)光發(fā)光二極管：0905 (22，2)印刷電路板發(fā)光二極管，印刷電路板類型：0402，0603，0805，1206，3)貼片式內(nèi)部結(jié)構(gòu)，主要工藝，2)貼片式發(fā)光二極管生產(chǎn)工藝，芯片焊接，引線鍵合，擠壓成型，印刷電路板切割，分割，裝帶，封裝和入庫芯片鍵合，點(diǎn)膠

3、，芯片鍵合，放置印刷電路板，流動(dòng)概念鍵合引線，鍵合引線，將材料放置在載體上，引線鍵合，流動(dòng)概念成型，擠壓成型，步驟1:1而托普支架不需要經(jīng)過這個(gè)過程。切割印刷電路板，將材料放在工作臺(tái)上，開始切割切割線，主要檢查是否有異物、氣泡、碎晶體等。密封的頂部支架燈和切割的印刷電路板支架燈的外觀。第一步：把材料放在振動(dòng)板上，打開燈。步驟2:材料進(jìn)入測(cè)試區(qū)域進(jìn)行測(cè)試。第三步：測(cè)試后，材料進(jìn)入箱柜。貼片貼片發(fā)光二極管一側(cè)的分光和封裝設(shè)備非常注重一對(duì)一的對(duì)應(yīng)。一臺(tái)全自動(dòng)機(jī)器只能對(duì)應(yīng)一種型號(hào)的產(chǎn)品。步驟1:將箱柜材料倒入振動(dòng)板。步驟2:將材料放入料帶后，用熱熨斗將膠帶與料帶結(jié)合。步驟3:將材料帶裝入卷軸。根據(jù)不同

4、型號(hào)，印刷電路板：低成本fr-4材料(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)、高導(dǎo)熱金屬基或陶瓷基復(fù)合材料(如鋁基板或覆銅陶瓷基板等)。)。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列LED封裝。與表面貼裝技術(shù)相比，它不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻(一般為6-12W/m.K)。COB是板上芯片(芯片直接安裝)的英文縮寫。該工藝首先覆蓋襯底表面上具有導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(通常是摻雜銀顆粒的環(huán)氧樹脂)的硅芯片的放置點(diǎn)。它是一種通過粘合劑或焊料將發(fā)光二極管芯片直接粘附在印刷電路板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與印刷電路板之間的電互連的封裝技術(shù)。(COB)片上封裝焊接方法和封裝工藝、COB封裝工藝、步驟1:晶體擴(kuò)展。制造

5、商提供的整個(gè)發(fā)光二極管芯片薄膜通過擴(kuò)張器均勻膨脹，從而將貼在薄膜表面的緊密排列的發(fā)光二極管晶粒拉走，便于扎晶。第二步：背膠。將擴(kuò)晶環(huán)放在背膠機(jī)上，刮去銀漿層，用銀漿背襯。一些銀漿糊。適用于大塊發(fā)光二極管芯片。使用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿涂在印刷電路板上。步驟3:將銀漿制好的擴(kuò)晶圈放入穿晶架中，操作者在顯微鏡下用穿晶筆將印刷電路板上的發(fā)光二極管芯片穿入；第四步：將穿有水晶的印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫放置一段時(shí)間，待銀漿凝固后取出(不要長時(shí)間放置，否則發(fā)光二極管芯片的涂層會(huì)烤黃，難以粘接)。第五步：粘上芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在印刷電路板的集成電路位置上涂上適量的紅膠(或黑膠)，然后用防靜電設(shè)備(真空吸筆)

6、將發(fā)光二極管芯片正確地放置在紅膠上。步驟6:干燥。將貼好的裸芯片放入熱循環(huán)烘箱中，放在大平面加熱板上恒溫放置一段時(shí)間，也可以自然固化(長時(shí)間)。步驟7:粘合。使用鋁線焊接機(jī)將芯片(發(fā)光二極管芯片或集成電路芯片)與印刷電路板上相應(yīng)的焊盤鋁線連接起來，即焊接COB的內(nèi)引線。第八步：預(yù)測(cè)試。使用專用測(cè)試工具(COB根據(jù)不同用途有不同的設(shè)備，簡單的高精度穩(wěn)壓電源)對(duì)COB板進(jìn)行測(cè)試，對(duì)不合格的板進(jìn)行返工。第九步：配藥。用點(diǎn)膠機(jī)將準(zhǔn)備好的適量AB膠放在粘接好的LED芯片上，然后根據(jù)客戶要求包裝外觀。第十步：固化。將用膠水密封的印刷電路板放入熱循環(huán)烘箱中，恒溫放置?？梢愿鶕?jù)需要設(shè)置不同的干燥時(shí)間。步驟11

7、:后測(cè)試。封裝印刷電路板的電氣性能用特殊的測(cè)試工具進(jìn)行測(cè)試，以區(qū)分好壞。選擇印刷電路板并測(cè)試發(fā)光二極管，1。芯片型發(fā)光二極管的印刷電路板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)：切割時(shí)應(yīng)切割兩個(gè)方向，單個(gè)成品電極為半弧形。挖溝孔結(jié)構(gòu)等。切割只需要一個(gè)方向。根據(jù)單芯片發(fā)光二極管使用的芯片數(shù)量，可分為單晶型、雙晶型和三晶型。當(dāng)無特殊要求時(shí)，一般選擇挖洞結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)印刷電路板。印刷電路板基板是英國電信板。2.開槽方向的選擇如果選擇設(shè)計(jì)具有開槽孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板，開槽孔通常是沿著印刷電路板的寬度方向設(shè)計(jì)的，因?yàn)檫@樣做可以最小化壓制成型后印刷電路板的變形。3。印刷電路板的外形尺寸選擇：要求每個(gè)印刷電路板上設(shè)計(jì)的產(chǎn)品數(shù)量。壓制成

8、型后印刷電路板的變形程度是否在可接受的范圍內(nèi)。厚度選擇：根據(jù)用戶使用的芯片發(fā)光二極管的整體厚度要求確定。它不能太厚，太厚會(huì)使芯片焊接后無法焊接導(dǎo)線；它不能太薄，太薄會(huì)導(dǎo)致印刷電路板變形太多，因?yàn)閴嚎s成型后膠體收縮。從各方面考慮，選擇厚度為0.30毫米、面積為60毫米和130毫米的印刷電路板作為基板，在板上設(shè)計(jì)了41組封裝結(jié)構(gòu)，每組連接44個(gè)芯片發(fā)光二極管。測(cè)試用印刷電路板的單元原理圖，請(qǐng)參考圖、4，印刷電路板電路設(shè)計(jì)要求，1)芯片貼裝區(qū)：的尺寸設(shè)計(jì)由晶片尺寸決定。在能夠安全固定晶片的情況下，芯片固定區(qū)域的設(shè)計(jì)應(yīng)該盡可能小。粘合性更好，不容易出現(xiàn)從印刷電路板上剝離膠體的現(xiàn)象。同時(shí)，它盡可能設(shè)計(jì)在

9、單個(gè)發(fā)光二極管電路板的中間。2)鍵合線面積：大于磁性噴嘴底部的尺寸。3)芯片連接區(qū)域和焊線區(qū)域之間的距離為：芯片連接區(qū)域和焊線區(qū)域之間的距離應(yīng)由焊線弧決定。如果距離大，導(dǎo)線電弧張力將不足，如果距離小，金線將在鍵合期間接觸晶片。4)電極寬度：電極寬度通常為0.2毫米。5)連接電極和芯片連接區(qū)域的電路導(dǎo)線直徑：的大小也應(yīng)考慮在內(nèi)。使用小直徑的金屬絲可以增加基底和膠體之間的粘附力。6)，通孔孔徑：印刷電路板設(shè)計(jì)有通孔，最小孔徑一般為0.2毫米7)開挖孔的孔徑為：印刷電路板設(shè)計(jì)有，5。印刷電路板基板的質(zhì)量要求1)要求足夠的精度：厚度不均勻性0.03毫米)，定位孔與電路板電路的偏差0.05毫米。2)鍍金

10、層的厚度和質(zhì)量必須保證金絲鍵合后的拉伸試驗(yàn)大于8克。3)印刷電路板制成成品后，要求表面無粘性污垢，模壓成型后印刷電路板與膠體的附著力良好。貼片式發(fā)光二極管產(chǎn)品的使用說明1。為了避免在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中吸收水分，產(chǎn)品被包裝在鋁袋中進(jìn)行防潮處理。2.儲(chǔ)存條件鋁袋包裝產(chǎn)品的儲(chǔ)存條件。(溫度為：528，濕度低于：60%相對(duì)濕度)。2 .開封后的處理1)開封后48小時(shí)內(nèi)，在以下環(huán)境條件下使用(焊接溫度為：528，濕度低于：60%相對(duì)濕度)2)開封后長時(shí)間不使用的地方應(yīng)使用防潮箱保存，然后放入裝有有效干燥劑的鋁袋中密封。保存條件與甲相同，應(yīng)在14天內(nèi)使用。3)如果超過14天，使用前需要進(jìn)行以下烘烤處理(請(qǐng)限

11、制為一次)。開機(jī)時(shí)的3D垂直紅色發(fā)光二極管芯片/貼片照片。圖1是秦皇島鵬遠(yuǎn)公司和山東華光光電開發(fā)的三維垂直結(jié)構(gòu)紅色發(fā)光二極管芯片樣品。圖2是未通電時(shí)拍攝的照片，從中可以清楚地看到電極的形狀。圖3:三維藍(lán)色發(fā)光二極管芯片/貼片樣品，該芯片不需要金線，沒有焊盤，100%使用發(fā)光層材料，因此沒有阻光現(xiàn)象，從而提高發(fā)光效率。優(yōu)化的N電極使電流分布均勻，沒有電流擁擠，可以由大電流(例如，幾安培)驅(qū)動(dòng)，并且均勻發(fā)光。器件：目前市場(chǎng)上大多數(shù)貼片封裝是3020、3528和5050，封裝膠基本上是具有良好耐熱性的硅膠(對(duì)應(yīng)于回流焊工藝和功率和發(fā)熱增加的芯片)?，F(xiàn)象：成品經(jīng)過初始光照測(cè)試和老化后，性能良好。隨著時(shí)

12、間的推移，很明顯，當(dāng)客戶開始應(yīng)用時(shí)，或者不久之后，發(fā)現(xiàn)粘合劑層和PPA支架被剝離，并且發(fā)光二極管變色(鍍銀層變成黃色和黑色)。發(fā)光二極管(貼片封裝模式)變色和剝落現(xiàn)象分析，1)PPA和支架剝落的原因在PPA添加的二氧化鈦是由芯片發(fā)出的藍(lán)光引起的光催化劑作用引起的，PPA本身在硅膠本身不老化的情況下緩慢老化。分解力和親水性的活性將來自光催化劑的作用，光將照射在二氧化鈦上。特別是光催化劑的分解能力具有分解有機(jī)物的能力。二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線后，空氣中的氧(O2)和電子(E)，以及水(H2O)和氫分別發(fā)生反應(yīng)。二氧化鈦表面產(chǎn)生氧氣。含分解力的兩種活性氧元素，即超氧離子)和羥基自由基。親水性意味著構(gòu)成二氧化鈦的鈦與水反應(yīng)，并且二氧化鈦的表面對(duì)水和二氧化鈦具有高反射率，二氧化鈦通常在各種材料上充當(dāng)非常和諧的-羥基(親水基團(tuán))。2)目前，發(fā)光二極管變色一般分為3類。硫在鍍銀層中引起硫化銀，而溴在鍍銀層中引起溴化銀，而無機(jī)碳存在于變色鍍銀層附近。據(jù)分析，硅膠包裝材料和固體晶體材料不含硫化合物和溴化合物，硫化和溴化的發(fā)生取決于使用環(huán)