1、光收發(fā)一體原理,引言,光收發(fā)一體模塊（Optical Transceiver) 光收發(fā)一體模塊作為光通信的核心器件，主要完成對光信號的光-電/電-光轉(zhuǎn)換功能。內(nèi)部可分為獨(dú)立的兩個(gè)部分：接收和發(fā)送。接收部分實(shí)現(xiàn)光-電變換，發(fā)送部分實(shí)現(xiàn)電-光變換。 分類 光收發(fā)一體模塊種類繁多： 按封裝可分1*9 ， SFF，SFP，XFP，SFP+，X2， XENPARK，300pin等。 按速率可分為單位Mb/s 或Gb/s。涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆（155M ，622M）、千兆、1.25G、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G等 按波長可分為常規(guī)波長，CWDM，DWDM等幾類

2、按顏色可區(qū)分單模光纖（黃色）和多模光纖（橘紅色） 按使用性可分熱插拔（ SFP，XFP，XENPARK）和非熱插拔（ 1*9，SFF）,19封裝-焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口 SFF封裝-焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 。SFF（Small Form Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT-RJ接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主

3、的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長。 GBIC封裝-熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用 GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。 SFP封裝-熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相

4、同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù) 量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC） XENPAK封裝-應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口 XFP封裝-10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口,3,常見模塊種類,4,19,SFP,SFF,XFP,GBIC,XENPAK,300pin MSA,X2,SFP光模塊,SFP光模塊 全稱Small Form-factor Pluggable，即：小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的

5、其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC） 外觀結(jié)構(gòu)：,一、光收發(fā)一體模塊的原理：,光收發(fā)一體模塊有三大部分組成，他們分別是插拔式光電器件、電子功能電路和DUPLEX SC光接口。光發(fā)射部分由光源、驅(qū)動(dòng)電路、控制電路（如APC)三部分構(gòu)成，具有發(fā)射禁止和監(jiān)視輸出的功能。模塊內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)電路包括對輸出波形的緩沖級以及保證功率和消光比穩(wěn)定的APC和溫度補(bǔ)償電路。光接收部分主要由PIN FET前放組件和主放電路兩部分組成，并具有無光告警功能。,二、光收發(fā)一體模塊的原理框圖,1、發(fā)射部分原理框圖：,PECL 輸入,激光調(diào)制器,溫度補(bǔ)償電路,數(shù)據(jù)輸入,激光器,激光器驅(qū)動(dòng)器及APC電路,Vcc,監(jiān)測功能,監(jiān)測輸入/輸出,二、光收發(fā)