1、修 訂 履 歷修訂日期修訂摘要版本號制/修訂者2006/06/132008/08/182010/03/262010/05/19新版更改公司名稱1、完善和增加“第4條：職責(zé)”中部分內(nèi)容2、完善和增加“第5條：作業(yè)辦法”中大部分內(nèi)容1、更改5.3.142、增加5.3.19ABCD劉雷勇劉雷勇施玉玲陳凱正本:文控中心副本持有單位:總經(jīng)理室 廠長室 研發(fā)部 采購中心業(yè)務(wù)部 物控部 生產(chǎn)部 品質(zhì)部 工程部 財務(wù)部 行政人事部 。制 定審 核批 準(zhǔn)1、 目的 規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品

2、的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2、 范圍 本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計和修改。3、 定義 （無）4、 職責(zé) 4.1 R&D 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計原理圖能導(dǎo)入PCB網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計要求。4.2 R&D 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計PCB結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計要求。4.3 R&D PCB Layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計PCB符合產(chǎn)品設(shè)計要求。5、 作業(yè)辦法/流程圖(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 確定 PCB 所選用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、紙板等，PCB板厚：單面板常用1.6mm ，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm，PC

3、B的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。5.1.2 確定 PCB 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、OSP、噴錫、有無環(huán)保要求等。注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層PCB板均需采用OSP表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理） 5.1.3 確定PCB有關(guān)于防燃材料和等級要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1 94HB和94V-0； TV產(chǎn)品單面板要求：FR-1 94V-0；TV電源板要求：CEM1 94V-0；雙面板及多層板要求：FR-4 94V-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散熱要求5.2.

4、1 PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對流的位置。5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對于需過1A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤），如下圖所示：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mm的散熱孔。5.2.4 解碼板上，在主芯片的BOTTEM層的大面積的地銅箔上需開斜條形綠油開窗，增加主芯片的散熱效果。5.3 基本布局及PCB元件庫選取要求5.3.1 PCB布局選用的PCBA組裝流程應(yīng)

5、使生產(chǎn)效率最高： 設(shè)計者應(yīng)考慮板形設(shè)計是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設(shè)計能否用單面板代替？PCB每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？ 5.3.2 PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。 5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：1051150.1114. 5機(jī)插定位孔4- 機(jī)插定位孔10為不能機(jī)插的區(qū)域50.150.1+0.15+0.1 -0

6、 +0.1 -0 機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域：注：機(jī)插定位孔須加在長邊上5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距離各5 mm；右邊4X5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機(jī)插元件的PCB，可以不用增加機(jī)插定位孔。5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置

7、熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求：器件布局時要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 PCB 安裝到機(jī)箱時損壞器件。特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。 5.3.8 布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：應(yīng)根據(jù)系

8、統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間。5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、DIP 封裝器件，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。5.3.11 輕的插件器件如二級管和1/4W電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。5.3.12 為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在背面，當(dāng)背面有BGA器件時，不能在正面BGA 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。5.3.13 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pit

9、ch以下的SOP、本體托起高度（Standoff）0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。5.3.14 兩面回流再過波峰焊工藝的PCB板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應(yīng)3.0mm。5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線上。5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC回路靠近主IC。5.3.18 PCB元件庫的選取，規(guī)定從研發(fā)部PCB組標(biāo)準(zhǔn)元件庫MTC-LIB中統(tǒng)一調(diào)用，此元件庫存檔路

10、徑：FTP:/研發(fā)部/4_PCB元件庫/MTC-LIB，此元件庫會隨著新元件庫的增加隨時刷新；如果在此元件庫當(dāng)中沒有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫。5.3.19 在做除解碼板之外的小板，如：前控板，遙控接收板，按鍵板，SCAT板等等時需要注意考慮工廠的生產(chǎn)效率問題；工廠工藝現(xiàn)在有：高速貼片機(jī)，多功能貼片機(jī)，AI機(jī)，回流，波峰焊等，所以在做上述小板時需要注意盡量減少工藝流程。發(fā)現(xiàn)此類問題需與硬件和相關(guān)經(jīng)理溝通更改。高速貼片機(jī)要求如下：編帶要求在8X4以下的元件在高速貼片機(jī)上貼片，8是指元件編帶的寬度，4是指編帶中兩個元器件之間的間距。其余都需在多功能機(jī)上貼片。5.4 走線要求5.4.

11、1 PCB走線以最短，最少過孔走線為原則（特殊情況除外），避免走直角或銳角；相鄰兩層信號層的走線應(yīng)互相垂直；電源/地線層可以與信號層結(jié)合以減少層數(shù)。5.4.2 關(guān)鍵信號線的處理，如時鐘信號線，要求最短走線且做包地處理，避免產(chǎn)生干擾；差分信號線應(yīng)滿足等長、等間距、等線徑即等物理結(jié)構(gòu)走線，USB2.0的兩差分信號線外需包地線。 5.4.3 對于線長超過50mm的信號線增加匹配電阻，確保匹配，避免線路上反射形成震蕩發(fā)射。5.4.4 晶振走線盡量短，盡量不走過孔，一根線不能超過3個過孔，模擬信號線如音視頻信號線不能靠近或在晶振的下面布線。5.4.5 PCB線路距板邊距離：V-CUT 邊0.5mm，銑槽

12、邊0.3mm，郵票孔 1.5mm。5.4.6 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與 散熱器是同等電位或是同一網(wǎng)絡(luò)。5.4.7 元件焊盤需單獨(dú)引出走線后才接入大面積銅箔。5.4.8 在元件焊盤上不允許有過孔，SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產(chǎn)生虛焊、少錫，還可能流到板的另一面造成短路。5.5 定位孔和光學(xué)定位基準(zhǔn)點的要求5.5.1 有表面貼裝元器件的 PCB，在板對角處至少有兩個以上

13、不對稱光學(xué)定位基準(zhǔn)點，即MARK點?；鶞?zhǔn)點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位，根據(jù)基準(zhǔn)點在PCB上的分布，可分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點、局部基準(zhǔn)點等。5.5.2 基準(zhǔn)點中心距板邊距離大于5mm 。5.5.3 基準(zhǔn)點焊盤、阻焊設(shè)置正確，基準(zhǔn)點焊盤：為直徑為1mm的實心圓形或邊長為1mm的正方形；阻焊開窗：阻焊形狀為與基準(zhǔn)點同心的圓形或正方形，大小為基準(zhǔn)點直徑的兩倍以上，即3或4mm。5.5.4 基準(zhǔn)點范圍內(nèi)無其它走線及絲印：為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。5.5.5 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點，若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點時，則單元板上可以

14、不布基準(zhǔn)點，但必須保證拼板工藝邊上有符合要求的基準(zhǔn)點。5.5.6 測試機(jī)架定位孔：單板測試，單板上需要有三個以上相同尺寸的機(jī)架定位孔，拼板測試的機(jī)架定位孔可共用錫膏印刷機(jī)定位孔。5.5.7 錫膏印刷機(jī)定位孔：在單板（不能拼板的PCB）或拼板工藝邊上增加四個2.0mm的NPTH孔；對稱拼板的PCB，此定位孔需對稱放置。5.6 絲印要求5.6.1 絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。5.6.2 元器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。,5.6.3 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨

15、認(rèn)。5.6.4 所有間距2.0mm的通孔焊盤，在BOTTEM需加阻焊白油絲印，防止焊盤連錫。5.6.5 插座腳位及網(wǎng)絡(luò)名需做絲印標(biāo)識，便于調(diào)試。5.6.6 PCB 上應(yīng)有板名、日期、版本號、P/N號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。5.6.7 電源部分FUSE應(yīng)加安全標(biāo)志和參數(shù)標(biāo)識絲印，強(qiáng)電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開，并印上高壓危險標(biāo)識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”，以示警告。5.7 安規(guī)要求5.7.1 保險管的安規(guī)標(biāo)識齊全保險絲附近是否有標(biāo)識，包括保險絲序號、熔斷特性、額定電流值、額定電壓值、警告標(biāo)識。5.7.2 PCB上危險電壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符，高低壓區(qū)要符合安全爬電距離

16、7mm，交流零線與火線之間的距離3mm。PCB 的危險電壓區(qū)域部分應(yīng)用1mm寬的絲印線與安全電壓區(qū)域隔離，并印上高壓危險標(biāo)識和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。5.7.3 PCB 板安規(guī)標(biāo)識應(yīng)明確PCB 板五項安規(guī)標(biāo)識（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號、UL 認(rèn)證文件號、阻燃等級） 齊全。5.8 PCB 尺寸、外形要求5.8.1 PCB 的板角應(yīng)為R型倒角(特殊要求外)。5.8.2 單板尺寸小于50mm * 50mm的PCB應(yīng)進(jìn)行拼板。5.8.3 拼板后單板連接處的分割，采用“V”形分割、郵票孔、“V”形分割加銑槽、“V”形分割加郵票孔等幾種方式，根據(jù)PCB單板的具體情況，兼顧印制

17、板強(qiáng)度、生產(chǎn)工藝及成本進(jìn)行控制。5.8.4 “V”形分割線應(yīng)該平行于印制板的邊線。“V”割后PCB板殘留的厚度：1.6mm厚的板材：0.8+-0.10mm（酚醛紙基板）0.6+-0.10mm（環(huán)氧玻璃基板）1.2mm或1.0mm厚的板材：0.5+-0.10mm（酚醛紙基板）0.4+0.10-0mm（環(huán)氧玻璃基板）5.8.5 郵票孔的要求 在PCB拼板上若需增加郵票孔，增加郵票孔的位置，一定先咨詢結(jié)構(gòu)工程師，得到結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)后方可增加。 開郵票孔的地方板與板之間開槽需1mm以上，每組郵票孔連接的長度和數(shù)量視郵票孔孔徑大小來決定，如增加孔徑為0.5mm的郵票孔，孔邊到

18、孔邊距離為0.3-0.35mm，則每組郵票孔的數(shù)量可以較多，但連接長度最好在5mm以上10mm以內(nèi)；若增加孔徑為1.0mm的郵票孔，孔邊到孔邊距離為0.4-0.45mm，則每組郵票孔的數(shù)量相對要少一些，連接長度控制在5mm左右。5.8.6 不規(guī)則拼板需要采用“V”型分割加銑槽方式時，銑槽間距應(yīng)大于1.2mm。5.8.7 若PCB上有大面積開孔（面積100mm2）的地方，在設(shè)計時要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉。補(bǔ)全部分原來PCB5.9 可測試性要求5.9.1 PCB上所有的連接插座的輸入、輸出接口的引線腳上都要增加測試點

19、（懸空的元件腳上不用增加），且測試點與引線腳直接相連。5.9.2 測試點放置在同一面（通常為直插元件的焊接面），不能將元件腳的焊盤作為測試點。5.9.3 測試點的形狀、大小應(yīng)符合規(guī)范，測試點為無孔的圓形焊盤，焊盤尺寸為1.80.2mm（從PCB標(biāo)準(zhǔn)元件庫里調(diào)用）。5.9.4 兩測試點的中心間距應(yīng)2.8mm，測試點與板邊的距離應(yīng)3mm，測試點與焊接面上貼片元件的間距應(yīng)2.54mm，測試點到定位孔的距離應(yīng)0.5 mm。5.9.5 在改板時，若此板已制作測試機(jī)架，則盡量不要變動測試點位置，如必須改動測試點，則必須先告知工廠負(fù)責(zé)PCBA的工藝工程師，且測試點移動的距離應(yīng)大于2.8mm，而且最多只可以改

20、動幾個（與工藝工程師協(xié)商確認(rèn)）。5.9.6 解碼板上8腳串行FLASH下需要增加自動燒錄測試點（從PCB標(biāo)準(zhǔn)元件庫里調(diào)用）。 5.10 PCB封裝設(shè)計 5.10.1 SMT焊盤設(shè)計遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC7831標(biāo)準(zhǔn)。 5.10.2 元器件焊盤大小和開孔尺寸參考元器件的規(guī)格說明書和實物的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。 5.10.3 對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.25mm0.75mm之間；較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細(xì)效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個平衡。 5.10.4 未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤），以保證焊點吃錫飽滿。 5.10.5 元件外形絲印設(shè)計，參照元件的規(guī)格說明書和實物制作，外形絲印比實物可以稍微加大不能偏小，但最好能體現(xiàn)元件的實際外形和尺寸。 5.10