1、bonding製程介紹&issue探討,A to A+,2,整條Bonding線全貌,unloader,clean,COG,OLB,PCB,PCBI,3,Panel Load-吸取Spacer,機臺從PP BOX中將Panel之間的Spacer吸走,4,Panel Load-吸取Panel,機臺從PP BOX中將Panel取出,5,Panel Load-貼附Panel ID標簽,自動Bar-Code機臺讀取Panel ID并貼附ID標簽,6,Panel Clean Unit,將IPA溶液滴到不織布上面清潔Panel端子部,清潔方向,7,Panel clean ok,8,COG 介紹,9,製程：

2、,LCD panel,COG 完成,10,製程基本原理,利用ACF (異方性導(dǎo)電膠)作媒介，將Panel端子與Chip IC 藉由加熱加壓予以結(jié)合。 使ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成導(dǎo)通電路。 讓面板內(nèi)的TFT能接收到IC輸出的正確信號及資料。,11,製程相關(guān)材料,A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠) Chip IC B. 間接材料 Teflon sheet,12,COG IC 構(gòu)造,13,ACF材料規(guī)格,型號規(guī)格: AC-8405Z-23 供應(yīng)商: Hitachi Chemical 重要尺寸: 導(dǎo)電粒子大小: 3 m 厚度: 23 m 寬度: 1.5 mm,14,ACF構(gòu)造,15,ACF構(gòu)

3、造,(中間塑膠部份當(dāng)成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成Peeling),金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金； 鍍金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)電性好僅次於銀與銅,16,ACF導(dǎo)電原理,17,ACF壓著程度,ACF粒子破裂適中，成小精 靈狀：Bump開窗區(qū)上至少要 有五顆小精靈。,ACF粒子未破裂，成小圓 點狀：壓力不足。,ACF粒子過碎，成不規(guī)則狀： 壓力過大。,18,相關(guān)部材(Telfon sheet ),使用telfon sheet之目的： 利用其表面光滑的特性,隔開ACF與熱壓頭黏附.避免由于熱壓頭高溫造成Chip IC溫度急劇變

4、化縮短產(chǎn)品壽命.,PANEL,Teflon Sheet,ACF,Head,BUMP,BUMP,IC,IC,19,製程相關(guān)點檢,COG 偏移量 Production: MH0E5 X方向(Lx、Rx) 10m Y方向(Ly、Ry) 15m,Production: MH0E5-L05,以PANEL的視窗中心為基準，量測視窗中心到chip ic 對位 mark中心的距離 方向表示如右:,20,製程點檢 - Head平整度確認,目的: 使用感壓紙確認Head 與 Backup的平整度 廠商：FUJIFILM 品名：Pressure measuring film 型號：LLLW (極超低壓) 壓力量測範(fàn)

5、圍：0.52.5 MPa 使用條件：2035、3580%RH 平整度量測注意事項： 1、感壓紙壓著時間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同) 2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測 3、感壓紙壓著確認時須將機臺壓力調(diào)小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳,21,感壓紙,Teflon Sheet,同一條壓痕不得超過二個LEVEL，否則判定為平整度不佳須修機調(diào)整,製程點檢 - Head平整度確認,22,檢查圖示導(dǎo)電粒子壓痕狀態(tài)檢查BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態(tài):良品-壓痕明顯。,製程點檢 -COG 壓痕,23,導(dǎo)電粒子(壓著)破

6、裂狀況 檢查下圖中單顆 IC之左及右位置，其 ACF導(dǎo)電粒子破裂之狀況 粒子破裂狀態(tài)，需有 5 個以上呈現(xiàn)小精靈狀,製程點檢 -COG 導(dǎo)電粒子,24,製程主要異常,PANEL 磨邊量過大 WOA wire斷 Chip IC Chip IC 誤配 缺bump/bump傷 異物 Chip IC 沾黏在 chip tray上 G-line(弱線),25,製程主要異常,COG位移 ACF Attach NG 反摺 過短 貼附位置錯誤 Machine Bonding不良(壓痕異常) 拋料(pick up miss/prebond head撞CF) COG Mura,26,COG 異常圖片,27,COG

7、 異常圖片,28,COG 異常圖片,29,COG 異常圖片,30,COG 異常圖片,31,COG 異常圖片,32,COG 異常圖片,33,COG 異常圖片,34,COG 異常圖片,35,COG 異常圖片,36,COG 異常圖片,37,製程主要異常- COG位移,以顯微鏡觀察位移狀態(tài) 純位移的情況? 1.調(diào)整Prebond的位置,OK,NG,38,COG Mura,COG stage高度異常所造成之mura,OLB製程介紹,A to A+,40,OLB 介紹,ACF貼附,Pre-bond,Main-bond,41,製程：,LCD panel,OLB 完成,42,製程基本原理,利用ACF (異方性

8、導(dǎo)電膠)作媒介，將Panel端子與TAB端子藉由加熱加壓予以結(jié)合。 使ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成導(dǎo)通電路。 讓面板內(nèi)的TFT能接收到TAB IC輸出的正確信號及資料。,43,製程相關(guān)材料,A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠) TAB/COF B. 間接材料 Silicon rubber Teflon sheet,44,ACF構(gòu)造,45,製程相關(guān)點檢,46,製程相關(guān)點檢,ACF導(dǎo)電粒子破裂狀況檢查,ACF粒子未破裂，成小圓點狀：壓力不足。,ACF粒子破裂適中，成小精靈狀,ACF粒子過碎，成不規(guī)則狀：壓力過大。,47,製程相關(guān)點檢,ACF導(dǎo)電粒子破裂數(shù)量檢查 下圖中單顆TAB/COF之左及右

9、開窗區(qū)位置導(dǎo)電粒子至少破裂5顆 以上,(毎一TAB/COF lead導(dǎo)電粒子至少破裂20顆以上)。,48,製程相關(guān)點檢,OLB壓痕寬度檢測: 使用顯微鏡將 OLB Bonding 區(qū)調(diào)整成壓痕可見之狀態(tài) 確認Metal端子區(qū)是否有明顯凹凸痕(壓痕)存在,ACF導(dǎo)電粒子破裂完全(凹凸痕明顯及均一性) (判定OK),49,”寬度A”之量測值，即為OLB壓著寬度，規(guī)格為A 0.8 mm,寬度A量測起點：位置最高之壓痕,寬度A量測終點：位置最低之壓痕,A,50,製程主要異常,51,製程主要異常-Line defect,點燈確認Line defect狀態(tài) 1 lead or 2 lead 以上 ? 有幾

10、條線(使用放大鏡) ? 取得Line defect位置 使用顯微鏡尋找Panel座標 Open Short check Bonding區(qū)是否有異物,52,Line defect 異常圖片,53,Line defect 異常圖片,54,如何判定壓著異物位置,假設(shè)異物在ACF之上,如下圖所示，因會壓到ACF導(dǎo)電粒子,因此從panel背面可以看到ACF粒子亮點,反之則看不到,異物,ACF粒子亮點,panel,ACF,COF,55,製程主要異常- OLB位移,以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態(tài) 內(nèi)縮或外擴 ? 1.確認部材或機臺的差異性 2.調(diào)整本壓頭下降的速度 3.調(diào)整溫度 純位移的情況? 1.調(diào)整Pre

11、bond的位置,56,OLB 無位移,57,OLB位移異常圖片-完全位移,58,OLB位移異常圖片-內(nèi)縮,59,OLB位移異常圖片-外擴,60,PCB制程簡介,61,PCB製程,ACF貼附,Main-bond,62,PCB製程原理- Main Bond,63,相關(guān)部材(ACF)- 構(gòu)造,ACF 厚度 35.02.0,Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 75 ,Conductive Particle (導(dǎo)電粒子) 直徑4 1 密度5K pcs / 2,Adhesive (膠),廠商：Hitachi Chemical 型號：AC-9845RS-35,寬度 1.5 0

12、.1mm,64,相關(guān)部材(ACF)- 構(gòu)造,* 導(dǎo)電粒子的大小及密度會影響到COF的LEAD PITCH設(shè)計。 * ACF膠材會依據(jù)COF的製程及材料不同而選用不同的膠材，會影響膠的流動性及拉力值。,導(dǎo)電粒子構(gòu)造,PCB之材質(zhì)較軟(鍍金),故直接以Ni粒子崁入使lead導(dǎo)通，金太軟了無法嵌入,Ni particle,65,相關(guān)部材(ACF ) -原理,膠材軟化流動充填於Lead間隙,溫度、壓力、時間,ACF粒子受壓變形使上下兩端導(dǎo)通,電流行進方向,Z方向高度導(dǎo)電性,X-Y方向不導(dǎo)通,Bonding,66,製程點檢 -PCB自主檢查,目的：篩檢不良品，防止流入後續(xù)工程,67,製程點檢 -拉力測試

13、,拉力 方式: 垂直往上拉, 至拉斷為止 速度: 5080 mm/min 規(guī)格: 400gf/cm 型號 HF-10(10kg),治具,PCB,夾具,治具,68,管制限 & SPEC,COF lead中心偏移量( S ) 管制限： Source ： 15 m Gate ： 20 m SPEC： Source ： 1/2 WP Gate ： 1/2 WP,PCB lead寬 WP,COF lead寬 WT,S,實際圖,製程點檢 -偏移計算及量測,69,PCB常見不良,70,DISPENSER,目的: - 防止異物落於端子間造成short - 避免端子腐蝕影響功能 - 強化TAB與Panel之間的結(jié)構(gòu),規(guī)格: - 長度以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可斷膠(L) - 寬度需完全覆蓋CF至COF間