1、第4章PCB的設(shè)計(jì)與制作,學(xué)習(xí)目的 1、掌握覆銅版的種類與選擇 2、掌握印制板的設(shè)計(jì) 3、掌握印制板的制作過(guò)程 4、掌握印制板與元器件焊接技術(shù) 重點(diǎn)、難點(diǎn) 重點(diǎn)：印制板的設(shè)計(jì)、制作與元器件焊接技術(shù) 難點(diǎn)：印制板正確布設(shè),隨著信息時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)正在突飛猛進(jìn)的發(fā)展，電子產(chǎn)品已涉及到國(guó)防、航天事業(yè)等高技術(shù)領(lǐng)域直到家庭生活的各方面，從使用環(huán)境條件來(lái)講，有的電子產(chǎn)品工作在對(duì)人產(chǎn)生危害很大的場(chǎng)所，或人們暫時(shí)無(wú)法到達(dá)的地方。在當(dāng)今的時(shí)代，電子產(chǎn)品在無(wú)時(shí)無(wú)刻地為我們默默地做貢獻(xiàn)。,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的一般步驟： 作為電子技術(shù)人員，了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和制造過(guò)程，熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)中各工序的要求，掌握產(chǎn)品

2、裝配的基本技能是非常有必要的。,4.1 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制作,一、電子產(chǎn)品的種類、特點(diǎn)和結(jié)構(gòu) 1.電子產(chǎn)品的種類 電子產(chǎn)品按其功能和用途可大致有以下分類： 1）廣播通信類。包括各種有線、無(wú)線通信設(shè)備，如航天、航海的導(dǎo)航、移動(dòng)通信、廣播、電視設(shè)備等。 2）信息處理類。包括電子計(jì)算機(jī)及其附屬設(shè)備、信息網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)處理設(shè)備等。 3）電子應(yīng)用類。包括電子測(cè)量?jī)x器、工業(yè)上檢測(cè)與控制設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、民用電子設(shè)備等。,2.電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品通常由下列基本部分組成。 1）機(jī)殼。 2）電源部分。 3）控制部分、比較部分和執(zhí)行部分。4）輸入設(shè)備和輸出設(shè)備。 3.電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 1）應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，使用環(huán)境復(fù)雜

3、，如天空、地面、地下、海洋、沙漠高低溫、高低壓等環(huán)境。 2）精度要求高，安全可靠。,二、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本過(guò)程 根據(jù)設(shè)計(jì)電路的要求，對(duì)所用元件進(jìn)行老化處理并且篩選優(yōu)質(zhì)元件。根據(jù)電路原理圖和元件給制、加工印刷電路板，再根據(jù)使用的環(huán)境條件設(shè)計(jì)機(jī)箱。之后，進(jìn)行電路焊接、導(dǎo)線配置，將其組裝成整機(jī)，再進(jìn)行電路調(diào)試和各種相關(guān)的綜合實(shí)驗(yàn)，經(jīng)檢驗(yàn)符合設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，再經(jīng)包裝后出廠。,1. 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)的基本過(guò)程。 投入生產(chǎn)的電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程一般分為生產(chǎn)準(zhǔn)備、部件裝配和總裝等環(huán)節(jié)。 1）生產(chǎn)準(zhǔn)備。生產(chǎn)準(zhǔn)備包括技術(shù)準(zhǔn)備和材料準(zhǔn)備。技術(shù)準(zhǔn)備一是要準(zhǔn)備好生產(chǎn)所需的全部技術(shù)資料，例如各種圖紙、工藝文件等；二是要

4、進(jìn)行人員培訓(xùn)，使操作者具備安全、文明、熟練生產(chǎn)的素質(zhì)，明確產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)和質(zhì)量要求。 材料準(zhǔn)備是指對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、工裝設(shè)備等進(jìn)行準(zhǔn)備，主要內(nèi)容包括：原材料和元器件的質(zhì)量檢驗(yàn)、主要元器件的老化篩選、導(dǎo)線的加工、元器件的引線成型、電纜的制作、零件的加工制造、通用工藝處理和工裝設(shè)備的制作等。,2）部件裝配。部件是指由兩個(gè)或兩個(gè)以上的零件、元器件裝配組成構(gòu)具有一定功能的組件，如印制電路板、機(jī)殼、面板、機(jī)芯等。電子整機(jī)產(chǎn)品都是由各種不同的部件組成，因此整機(jī)裝配前一般要先進(jìn)行部件的裝配。 3）總裝?？傃b就是依據(jù)設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求，將調(diào)試、檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品零部件進(jìn)行裝配、連接，并經(jīng)調(diào)試、

5、檢驗(yàn)直至組成具有完整功能的合格成品的整個(gè)過(guò)程。,2.產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工序及要求。 電子產(chǎn)品的整機(jī)裝配需要多道工序才能完成。主要生產(chǎn)工序有篩選元器件、裝配、焊接、調(diào)試、檢驗(yàn)等。 篩選元器件：主要目的是選擇性能優(yōu)良的電子元器件。 焊接：利用焊接工具，將各種電子元器件、導(dǎo)線、電路板等正確地連接起來(lái)。 裝配：用裝配工具，正確選用緊固材料，整體裝配產(chǎn)品。 調(diào)測(cè)：調(diào)整測(cè)試電產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)，使其符合設(shè)計(jì)要求。 檢修：對(duì)有故障的產(chǎn)品進(jìn)行檢修。 檢驗(yàn)：檢測(cè)整機(jī)的各種技術(shù)指標(biāo)，包括技術(shù)參數(shù)，適應(yīng)環(huán)境試驗(yàn)等。,三、 印制電路板的設(shè)計(jì) 3.1印制電路板的種類 1覆銅板的種類與選用 覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，

6、簡(jiǎn)稱覆銅板。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。覆銅箔層壓板的種類很多，有紙基板、玻璃布板、酚醛板、環(huán)氧酚醛板、聚酸亞膠板、聚四氟乙烯板等。,（1）覆銅板的種類 1）酚醛紙基覆銅板。其特點(diǎn)是板價(jià)格低，械強(qiáng)度低，易吸水，耐高溫性能差。主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中，如收音機(jī)、電視機(jī)等產(chǎn)品使用較多。 2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板。這類覆銅板耐溫性好，受潮濕影響小，電氣和機(jī)械性能良好，加工方便，一般用于高溫、高頻電子設(shè)備，惡劣環(huán)境和超高頻電路中。 3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔板。與環(huán)氧酚醛覆銅板相比，具有較好的機(jī)械加工性能，防潮性良好，工作溫度較高。 4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。此種板電性能、化學(xué)性能均好，溫

7、度范圍寬，介質(zhì)損耗小，常用于微波、高頻電路中。,（2）銅箔厚度：印刷電路板銅格厚度有：10m、18m、35m、50m、70m等。對(duì)于導(dǎo)電條較窄的，選取銅箔較薄的板材，否則選用厚些的。一般選用 35m和 50m厚的。 （3）板材的厚度：常用覆銅板的材質(zhì)標(biāo)稱厚度有：0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4（單位mm）。電子儀器通用設(shè)備一般選用1.5mm的最多。對(duì)于電源板，大功率器件極、有重物的、尺寸較大的電路板，可選用2.03.0mm的板材。,2印制電路板的分類 印制板也稱印刷線路板，它是在絕緣基板上，有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板。具體講就是：

8、將電氣連線圖“印制”在覆銅板上，通過(guò)腐蝕液去掉線路外的銅箔，保留連線圖形部分的銅箔作為導(dǎo)線和安裝元件的連接板。 （1）印制電路板的分類：常見的印制電路板有如下幾種。 1）單面印制電路板。單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的，在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導(dǎo)線。,2）雙面印制電路板。雙面印制電路板為在兩面都有印制導(dǎo)線的印制板。通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板。由于兩面都有印制導(dǎo)線，一般采用金屬化孔連接兩面印制導(dǎo)線。其布線密度比單面板更高，使用更為方便。它適用于對(duì)電性能要求較高的通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)和儀器儀表等。,3）多層印制電路板。多層印制電路板為在絕緣基板上制成三層以上印制

9、導(dǎo)線的印制電路板。它由幾層較薄的單面或雙面印制電路板（每層厚度在0.4mm以下）疊合壓制而成。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需經(jīng)金屬化處理，使之與夾在絕緣基板中的印制導(dǎo)線溝通。目前多層板生產(chǎn)多集中在46層為主，如計(jì)算機(jī)主板，工控機(jī)CPU板等。在巨型機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)可達(dá)到幾十層的多層極。 多層印制電路板主要特點(diǎn)：與集成電路配合使用，有利于整機(jī)的小型化及重量的減輕；接線短、直，布線密度高；由于增設(shè)了屏蔽層，可以減小電路的信號(hào)失真；引入了接地散熱層，可以減少局部過(guò)熱，提高整機(jī)工作的穩(wěn)定性。,4）軟性印制電路板。軟性印制電路板也稱撓性印制電路板或柔性印制電路板，是以軟層狀

10、塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板。它可以分為單面、雙面和多層三大類。此類印制電路板除了重量輕、體積小、可靠性高以外，最突出的特點(diǎn)是具有撓性，能折疊、彎曲、卷繞，自身可端接以及三維空間排列。軟性印制電路板在電子計(jì)算機(jī)啟動(dòng)化儀表、通信設(shè)備中應(yīng)用廣泛。利用撓性板可以彎曲、折疊，可以連接活動(dòng)部件，達(dá)到立體布線，三維空間互連，從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性。如筆記本電腦、移動(dòng)通訊、照相機(jī)、攝像機(jī)等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板。,4.2 印制電路板的設(shè)計(jì) 1印制板設(shè)計(jì)過(guò)程 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)也稱印制板排版設(shè)計(jì)，通常包括以下過(guò)程： （1）確定印制板的外形及結(jié)構(gòu)： 印制板對(duì)外連接一般包括電

11、源線、地線、板外元器件的引線，板與板之間連接線等，繪圖時(shí)應(yīng)大致確定其位置和排列順序。若采用接插件引出時(shí)，要確定接插件位置和方向。圖41是溫度控制器電路板的板外連接圖，圖42是計(jì)算機(jī)上一種插卡外形尺寸草圖。,圖41 溫度控制器電路板的板外連接草圖 圖42 外形尺寸草圖示例,印制板外形尺寸確定：根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求，考慮對(duì)原材料的有效利用，應(yīng)選取合適的尺寸，不應(yīng)選用過(guò)大也不應(yīng)選用過(guò)小。選材過(guò)大，元件排列稀疏，浪費(fèi)材料；選材過(guò)，元件密集度又高，元件引線，外殼又易相碰，給安裝、調(diào)試、維修帶來(lái)不方便。 印制板外形尺寸受各種因素制約，在設(shè)計(jì)時(shí)注意考慮以下因素： 1）形狀：優(yōu)先考慮矩形。 2）安裝、定位：考慮

12、印制板的安裝、固定孔位，安裝某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等幾何形狀的位置和尺寸，印制板與機(jī)殼或其他結(jié)構(gòu)件連接的螺孔位置及孔徑應(yīng)明確標(biāo)出。,3）類型：建議優(yōu)先采用雙面印制板布線，若電路比較簡(jiǎn)單可采用單面板，若電路非常復(fù)雜可采多層印制板布線。 4）方便：對(duì)電路中的可調(diào)節(jié)元件要置于有利于調(diào)節(jié)位置。 5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的區(qū)域上排列起來(lái)，確定印刷線路板的面積和元件的大致位置，位于邊緣的元件，應(yīng)離印刷線路板邊至少應(yīng)大于2mm。,（2）元件布局：布局就是將電路元器件放在印制板布線區(qū)內(nèi)，布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要作用。 元器件排列：元器件在

13、印制板上的排列時(shí)盡可能按元器件軸線方向排列，元器件以臥式安裝為主，并與板的四邊垂直或平行，這樣排列元件版面美觀、整齊、規(guī)范，對(duì)安裝調(diào)試及維修均較方便。 元器件安裝尺寸：設(shè)計(jì)PCB時(shí)，元器件的間距通常采用0.1英寸即2.54mm為一個(gè)間距單位，設(shè)計(jì)PCB時(shí)盡可能采用這個(gè)單位，既有利與Protel 繪圖，又有利于使安裝規(guī)范，便于PCB加工和檢測(cè)。,布局原則：元件排列對(duì)電子設(shè)備的性能影響很大，不同電路在排列元件時(shí)有不同的要求。因此，在動(dòng)手安裝前，首先要分析電路原理圖，了解電路元件的特性。排列元器件時(shí)應(yīng)考慮下列因素。 1）排列順序：先大后小，先放置面積較大的元器件；先集成后分立，放置集成電路后，再在其

14、周圍放置其它分立器件；先主后次，先放置主電路器件，之后放置次電路，先放置核心器件，再放置其它附屬器件。 2）信號(hào)流向原則：按信號(hào)流向排列，一般從輸入級(jí)開始，到輸出級(jí)終止，避免輸入輸出部分交叉；將高頻和低頻部分電路分開來(lái)布置。 3）就近原則：當(dāng)印制板上對(duì)外連接確定后，相關(guān)電路部分應(yīng)就近安放，避免走遠(yuǎn)路，繞彎子，尤其忌諱交叉穿插。每個(gè)單元電路，應(yīng)以核心器件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。,4）美觀原則：在保證電路功能和性能指標(biāo)的前提下，元件排列應(yīng)均勻、整齊、緊湊、疏密得當(dāng)。單元電路之間的引線應(yīng)盡可能短，引出線數(shù)目盡可能少。 5）工藝原則：滿足工藝、檢測(cè)、維修方面的要求，既要考慮元器件排列順序、方向、引線間

15、距，又要考慮到印制板檢測(cè)的需要，設(shè)置必要的調(diào)整空間和測(cè)試點(diǎn)。 6）散熱原則：發(fā)熱元器件應(yīng)放在有利于散熱的位置；發(fā)熱量較大的元件，應(yīng)盡可能放置在有利于散熱的位置或靠近機(jī)殼；發(fā)熱元器件不宜貼板安裝；如電源電路中發(fā)熱量大的器件，可以考慮放在機(jī)殼上；熱敏元件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 7）敏感元件要遠(yuǎn)離干擾源；有鐵芯的電感線圈，應(yīng)盡量相互垂直放置，且相互遠(yuǎn)離以減小相互間的磁耦合；盡可能縮短高頻元件的連接線，設(shè)法減小它們的分布參數(shù)和相互間的干擾；易受干擾的元件應(yīng)加屏蔽。,8）對(duì)于比較大、重的元件，要另加支架或緊固件，不能直接焊在印刷線路板上；可調(diào)元件布置時(shí)，要考慮到調(diào)節(jié)方便；線路板需要固定的，應(yīng)留有緊固件的位置，

16、放置緊固件的位置應(yīng)考慮到安裝，拆卸方便；若有引出線，最好使用接線插頭。 9）某些元件或?qū)Ь€間有較大電位差者，應(yīng)加大它們之間的距離；元件外殼之間的距離，應(yīng)根據(jù)它們之間的電壓來(lái)確定，不應(yīng)小于0.5mm。個(gè)別密集的地方應(yīng)加套管。 10）對(duì)稱式的電路，如推挽功放，橋式電路等，應(yīng)注意元件的對(duì)稱性，盡可能使其分布參數(shù)一致；位于邊緣的元件，應(yīng)離印刷線路板邊至少應(yīng)大于2mm。,（3）布線設(shè)計(jì) 布線原則：布線是按照原理圖線路連接要求將元器件通過(guò)印制導(dǎo)線連接，這是印制板設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵步驟，具體布線要把握以下要點(diǎn)： 1）連接正確：印制板上的印制導(dǎo)線與電路原理圖的連接線有很大的區(qū)別，在印制板上的所有導(dǎo)線不能相互交叉，若

17、相互交叉則交叉導(dǎo)線是相互連接的，這是我們?cè)诓贾糜≈茖?dǎo)線時(shí)特別注意的問(wèn)題，利用Protell繪圖軟件繪圖可以將失誤減到盡可能小的程度。 2）走線要簡(jiǎn)捷：印制導(dǎo)線走線要簡(jiǎn)捷，盡可能使走線短、直、平滑，特別是高頻、高電壓電路部分。 3）粗細(xì)要適當(dāng)：同一類型的導(dǎo)線應(yīng)盡可能采用相同的寬度，電源線、地線和大電流線線必須保證足夠?qū)挾?。特別是地線，在版面允許的條件下盡可能寬一些。,焊盤設(shè)計(jì)：焊盤是焊接元件的地方，元件的一根引線只能對(duì)應(yīng)一個(gè)焊盤，不允許一個(gè)焊盤焊接多個(gè)元件引線。焊盤之間是由印制導(dǎo)線連接起來(lái)的。 每個(gè)焊盤中心都鉆有引線孔，孔徑要比所插入元件引線直徑略大些，但不要過(guò)大。否則，焊錫易從引線孔中流過(guò)而損

18、壞被焊元件，或由于元件的活動(dòng)容易造成虛焊。元件引線孔直徑優(yōu)先采用0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm。 （a）圓形 （b）方形 （c）矩形焊盤 圖43焊盤形狀,1）焊盤形狀：焊盤形狀有很多樣式（如圖33所示），圓形焊盤，焊盤與穿線孔為一同心圓，其外徑一般為23倍孔徑。焊盤不宜過(guò)小，太小則在焊接中極易脫落。至于采用何種形狀的焊盤，應(yīng)根據(jù)元器件封裝和引線的形狀、大小來(lái)確定。 2）焊盤外徑：焊盤外徑的大小主要由所焊接元件的載流量和機(jī)械強(qiáng)度等因素所決定的，一般單面板焊盤外徑應(yīng)大于引線孔1.5mm以上，雙面板大于1.0mm，高密度精密板大于0.5mm。 3）引線孔和過(guò)孔：引線孔有電氣連接和機(jī)械

19、固定雙重作用，引線孔既不能過(guò)大，也不能過(guò)小。過(guò)大容易使焊錫從引線孔流過(guò)而損壞元件，或形成氣孔造成焊接缺陷；過(guò)小則帶來(lái)安裝困難，焊錫不能潤(rùn)濕金屬孔。引線孔徑應(yīng)比元器件引線直徑大0.20.4mm。,過(guò)孔作用是連接不同層面之間的電氣連線。一般電路過(guò)孔直徑可取0.60.8mm，高密度板可減小到0.4mm，尺寸越小則布線密度越高，過(guò)孔的最小極限受制板廠技術(shù)設(shè)備條件的制約。 4）安裝孔：安裝孔用于在印制板上固定大型元器件，或?qū)⒂≈瓢骞潭ㄔ跈C(jī)殼內(nèi)部的安裝支架上，安裝孔根據(jù)實(shí)際需要選取，優(yōu)選選擇2.2，3.0，35，4.0，4.5，5.0，6.0mm。 5）定位孔：定位孔是印制板加工和檢測(cè)定位用的。一般采用三

20、孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定。,印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)：印制導(dǎo)線的寬度確定：印刷線路板上的印制導(dǎo)線寬度主要由印刷導(dǎo)線與絕緣板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定的。印制導(dǎo)線寬度和間距可根據(jù)布線的實(shí)際情況并參考表4.1進(jìn)行選擇。 表4.1 印制導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距的關(guān)系,根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和具體電路的要求，布線時(shí)要掌握以下幾條基本原則。 1）印制導(dǎo)線應(yīng)盡可能地短，能走直線的就不要繞彎。 2）走線平滑自然，間距能一致的盡量一致，避免急拐彎和尖角出現(xiàn)。 3）電源線、地線布置在印制板的最邊緣，且分兩層布置。公共地線應(yīng)盡可能多地保留銅箔。 4）首先對(duì)單元電路進(jìn)行布線，之后再進(jìn)行單元電路之間的布線；先對(duì)核心器件（如晶體

21、管、集成電路為核心的單元電路）布線，再對(duì)外圍元件布線。 5）將大部分導(dǎo)線布置在印刷電路板的底面，其余少部分導(dǎo)線布置在頂面。兩層面的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直，減小相互間的干擾，避免平行線效應(yīng)。,6）高頻電路地線要采用用大面積接地方法。印制板上大面積銅箔應(yīng)僂空成柵狀，導(dǎo)線寬度超過(guò)3mm時(shí)中間留槽，以利于印制板涂覆鉛錫及波峰焊。 7）避免成環(huán)，印制板上環(huán)形導(dǎo)線相當(dāng)于單匝線圈或環(huán)形天線，使電磁感應(yīng)和天線效應(yīng)增強(qiáng)。布線時(shí)盡可能避免成環(huán)或減小環(huán)形面積。 8）在印制線路板上標(biāo)注元件圖形符號(hào)，極性和文字符號(hào)，以便校對(duì)，同時(shí)也便于安裝、測(cè)試和檢修。應(yīng)在印刷線路板的明顯位置標(biāo)注電路名稱或印刷線路板的代號(hào)，以利于辨別。,2印

22、刷線路板的制作過(guò)程 目前，大批量生產(chǎn)印刷線路板普遍采用絲網(wǎng)漏印和感光曬板法制作印刷線路板。除此之外還有其它制作印制板的方法，如快速電腦雕刻法，直接將電腦設(shè)計(jì)好的圖形輸入雕刻機(jī)，直接在覆銅板上鉆孔、雕刻導(dǎo)電圖形、加工外形及異型槽孔等，再經(jīng)孔金屬化、鍍鉛錫合金等工序即可獲得高質(zhì)量印制板。這種方法制板周期短，僅幾小時(shí)即可完成。學(xué)生實(shí)習(xí)用的線路板數(shù)量比較小，而且種類多、形式多變，不利于批量加工，要采用簡(jiǎn)易制作方法就可以了。下面介紹印刷電路板簡(jiǎn)易制作的方法：,1）選取板材：根據(jù)電路的電氣功能和使用的環(huán)境條件選取合適的印制板材質(zhì)；依據(jù)印制板上印制導(dǎo)線的寬窄和通過(guò)電流的大小以及相鄰元器件、導(dǎo)線之間的電壓差的高低確定選擇銅箔厚度，一般選用 35m和 50m厚的；根據(jù)設(shè)備的具體要求選擇印制板的板材的厚度，通用電子設(shè)備一般選用1.5mm的最多，若印制板上有比較重的元器件或電路板尺寸較大的可選用板材相對(duì)厚一些的印制板。 2）裁板：按設(shè)計(jì)的