1、SMT 設(shè)備貼片范圍,SIEMENS 貼片機(jī),SiplaceHS50: 貼片范圍：0201至plcc44，so32 貼片速度：50000chip/小時(shí) 可貼PCB的范圍： 最小：50mm50mm 最大： 368mm460mm 貼片機(jī)精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma,SIEMENS 貼片機(jī),Siplace80F5: 貼片范圍：0402至55mm55mm的異形元件 貼片速度：8000chip/小時(shí) 可貼PCB范圍： 最?。?0mm50mm 最大：368mm460mm 貼片機(jī)精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma,P

2、HILIPS 貼片機(jī),PHILIPSAX-5: 貼片范圍：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 貼片速度：7500CpH/robot 可貼PCB范圍： 最?。?0mm50mm 最大：390mm460mm 貼片機(jī)精度：0.5um/4sigma,PHILIPS 貼片機(jī),PHILIPSAQ-9: 貼片范圍：0201至QFP44 貼片速度：4500PCS/H 可貼PCB范圍： 最小：50mm50mm 最大：508mm460mm 貼片機(jī)精度：25um/4sigma,常用元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸,元件的絲印標(biāo)識(shí)：保證貼片位置的準(zhǔn)確性,BGA元件外形 在元件貼片至PCB上后，能夠清楚 的看到絲印框，

3、絲印框大小元件本體0.2mm 元件與元件的空間距離為0.5mm,絲印框的標(biāo)識(shí)為綠色,元件在PCB上的絲印標(biāo)識(shí),有極性元件在PCB上的極性標(biāo)識(shí),元件的極性標(biāo)識(shí)：保證貼片元件極性的準(zhǔn)確性,在制作絲印框時(shí)，優(yōu)先考慮將極性標(biāo)識(shí)放置在絲印框外面,BGA元件外形 紅色記號(hào)點(diǎn)為極性標(biāo)識(shí)位置和方法,0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),0.35mm,0.30mm,0.30mm,元件大小為0.60mm0.30mm,推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為1.0mm0.5mm,

4、推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為1.6mm0.8mm,推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為2.0mm1.25mm,推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

5、,元件大小為3.2mm1.6mm,推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,2.5mm,1.70mm,4.70mm,鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),元件大小為7.4mm4.5mm,推薦焊盤(pán)尺寸,注意：此類(lèi)元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會(huì)導(dǎo)致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),1.0mm,元件大小 Body：3.01.3mm Outline：3.02.4mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；

6、若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.80mm,0.80mm,1.0mm,SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2),1.0mm,元件大小 Body：3.01.6mm Outline：3.02.8mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(3),0.80mm,元件大小 Body：2.11.4mm Outline：2.11.85mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.83mm,0.60

7、mm,1.0mm,SOT23（mini）三極管焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),0.8mm,元件大小 Body：1.61.0mm Outline：1.61.6mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導(dǎo)致元件移位。,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm）,元件大小 Body：2.11.2mm Outline：2.12.1mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.50mm）,元件大小

8、 Body：1.61.2mm Outline：1.61.65mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.80mm）,元件大小 Body：3.01.7mm Outline：3.02.9mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.5mm）,元件大小 Body：2.12.8mm Outline：2.13.2mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大

9、，容易出現(xiàn)焊錫短路；,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)（pitch0.65mm）,元件大小 Body：3.13.1mm Outline：3.14.95mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,CONNECTOR (ADI系列板對(duì)板連接器，PITCH0.4mm）,0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小 Body：5.62.0mm Outline：5.63.8mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,CONNECTOR (ADI系列板對(duì)板連接器，PITCH0.5mm）

10、,1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小 Body：11.54.8mm Outline：11.55.8mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,YAMAHA音樂(lè)芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小 Body：4.24.2mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,YAMAHA音樂(lè)芯片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2),0.25mm,1.2mm,4.0mm,元件大小 Body：6.25.2mm,5.0mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)間距偏小于推薦值或者焊盤(pán)偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；,BGA

11、焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.3mm),0.3mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤(pán)偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.3mm),0.3mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤(pán)偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.18mm),0.30mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤(pán)偏小，易導(dǎo)致焊接點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,晶振焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB23系列）

12、 元件大?。?.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)偏大，易出現(xiàn)焊接后移位；焊盤(pán)偏小易出現(xiàn)假焊。,SIM卡焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列） pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)偏小，易導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。,0.25mm,I/O連接器焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)(GB01系列）,3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此元件引腳焊盤(pán)的寬度偏大，易出現(xiàn)短路；若是焊盤(pán)長(zhǎng)的偏小，易導(dǎo)致空焊及其外觀不良。,石英晶振焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小 Body：6.61.4

13、mm Outline：6.91.4mm,焊盤(pán)偏大容易出現(xiàn)焊接后移位。,SOP IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) Pitch0.65,元件大小 Body：9.86.2mm Outline：9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,推薦焊盤(pán)尺寸,此類(lèi)元件焊盤(pán)寬度偏大，易造成短路；偏小易出現(xiàn)空焊。,0.9mm,1.5mm,雙功器 焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),元件大?。?108.0mm,推薦焊盤(pán)尺寸,焊盤(pán)偏大易造成錫球。,VCO 焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小 Body：9.7mm7.0mm,推薦焊盤(pán)尺寸,焊盤(pán)偏大易造成錫球。,VCO 焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)(2),元件大小 Body：7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,推薦焊盤(pán)尺寸,焊盤(pán)偏大易造成錫球。,功放管