1、焊錫培訓(xùn)教材焊錫培訓(xùn)教材2012-11-27 焊接的基本理論焊接的基本理論u什么是焊接 焊接是一種由錫絲經(jīng)過鉻鐵的溫度溶化把PCB板焊點(diǎn)與導(dǎo)線凝固在一起而行成的一種強(qiáng)度連接的結(jié)構(gòu)。u焊接基本工具及材料 鉻鐵 線材導(dǎo)體 插頭等 剪鉗、海綿、椎子u焊接對時間的要求： 錫絲焊接之產(chǎn)品時間為：0.5-1秒 錫絲焊接PCB板時間為：0.5-2秒 導(dǎo)線其焊接時間為：0.5-1秒 表面鍍線之接頭焊接時間為：2-6秒 大面積錫點(diǎn)（如銅箔）其焊接時間為：3-8秒焊接的基本理論焊接的基本理論u焊接對溫度的要求焊接對溫度的要求錫絲焊接產(chǎn)品溫度需控制為：350-400度錫絲溫度為：350-400度錫絲焊接PCB板溫度

2、控制為：350-450度錫爐溫度為：280-300度焊接的基本理論焊接的基本理論u焊接對鉻鐵的要求焊接對鉻鐵的要求1 、鉻鐵的類型、鉻鐵的類型 普通鉻鐵 恒溫自控鉻鐵（用于比較敏感電子元件的焊接） 溫控式電烙鐵溫控式電烙鐵 焊接的基本理論焊接的基本理論2、鉻鐵的溫度范圍、鉻鐵的溫度范圍 普通鉻鐵：普通鉻鐵： 30W鉻鐵溫度：280+/-10 60W鉻鐵溫度：350+/-10 100W鉻鐵溫度：380+/-10 恒溫自控鉻鐵： 30W鉻鐵溫度：360+/-2060W鉻鐵溫度：400-4503、鉻鐵的結(jié)構(gòu)、鉻鐵的結(jié)構(gòu) 鉻鐵咀 鉻鐵架 發(fā)熱元件 傳感器，電源連接線4、鉻鐵的選用、鉻鐵的選用 焊接PC

3、B板上之電子元件及間距較小的接頭需用30W鉻鐵 焊接一般的接頭可用普通的60W鉻鐵 焊接大面積全周焊鉻鐵焊接的基本理論焊接的基本理論5、鉻鐵使用的故障排除指南、鉻鐵使用的故障排除指南 鉻鐵咀溫度太低： 鉻鐵咀是否衍生氧化物 鉻鐵咀是否破損 發(fā)熱元件破損或發(fā)熱元件電阻值太小。（2.5-3.5） 鉻鐵咀不上錫： 鉻鐵溫度是否過高 鉻鐵咀附的氧化物未清洗掉6、焊鉻鐵的維護(hù)、焊鉻鐵的維護(hù) 應(yīng)定期清理焊接過后鉻鐵咀的殘余焊劑所衍生的氧化物和碳化物 長時間使用時，應(yīng)每周拆開鉻鐵頭清除氧化物。 不使用焊接時，不可以讓鉻鐵長時間處于高溫狀態(tài)，否則會使鉻鐵導(dǎo)熱 減 退。 使用過后應(yīng)擦凈鉻鐵咀，鍍上新錫層，以防鉻

4、鐵咀氧化。焊接的基本理論焊接的基本理論u焊接對錫絲的要求焊接對錫絲的要求 錫絲的規(guī)格有兩種：有鉛與無鉛錫絲。 有鉛錫絲由PB與SN兩種有限因熔體構(gòu)成，含量一般為Sn63%，Pb37%,錫絲熔點(diǎn)為183度. 無鉛錫絲由錫和銅組成，含量為Sn99. 3 ，Cu0.7,的熔點(diǎn)為227度。 在一般焊貼片使用錫絲規(guī)格。 0.8mm 普通焊接產(chǎn)品使用直徑1.0mm 焊接大面積包括全周焊使用1.2mm焊接的基本理論焊接的基本理論n松香助劑的作用松香助劑的作用去除金屬表面的污漬減注焊錫的表面張力覆蓋表面，防止焊錫后再次氧化。n松香助劑必備的條件松香助劑必備的條件非腐蝕性高度絕緣性長期穩(wěn)定性耐濕性無毒性焊接的基

5、本理論焊接的基本理論u焊接對環(huán)境的要求焊接對環(huán)境的要求目前在生產(chǎn)線上使用的吸煙設(shè)備有：小風(fēng)扇小風(fēng)扇小風(fēng)扇焊接的基本理論焊接的基本理論搭焊：兩導(dǎo)體末端相互重疊接用焊錫連接的方法搭焊：兩導(dǎo)體末端相互重疊接用焊錫連接的方法 環(huán)焊：面積較大的導(dǎo)體物之間的錫連接。環(huán)焊：面積較大的導(dǎo)體物之間的錫連接。 插焊：導(dǎo)體插入孔徑后用錫連接導(dǎo)體與孔徑上之插焊：導(dǎo)體插入孔徑后用錫連接導(dǎo)體與孔徑上之 錫盤中間的焊接方法。錫盤中間的焊接方法。 鉤焊：芯線導(dǎo)體穿過焊接物之孔板，折成鉤焊：芯線導(dǎo)體穿過焊接物之孔板，折成 鉤狀后再焊錫的方法。鉤狀后再焊錫的方法。 u零件焊接的方式零件焊接的方式 焊接的操作方法焊接的操作方法u焊

6、接前的準(zhǔn)備工作焊接前的準(zhǔn)備工作根據(jù)焊接之零件，選擇鉻鐵的規(guī)格及型號。烙鐵咀的規(guī)格少大小應(yīng)符合焊接部位的面積。根據(jù)焊接物所需焊點(diǎn)的面積，選擇錫絲規(guī)格。準(zhǔn)備好待焊接的物料。搞好現(xiàn)場5S工作，清除現(xiàn)場不需要的物品，將需要的物品按規(guī)定的位置整齊擺放，確保工作臺面清潔。u普通焊接的操作步驟普通焊接的操作步驟手拿鉻鐵使鉻鐵咀與焊接面在45度使用前先將鉻鐵接上電源，使鉻鐵溫度充分升溫，預(yù)熱約5分鐘左右，確認(rèn)烙鐵的溫度達(dá)到規(guī)定的溫度范圍時方可正常操作。坐姿要端正，眼睛距離烙鐵咀30CM左右焊接的操作方法焊接的操作方法n 錫線鉻鐵的拿法錫線鉻鐵的拿法 焊接的操作方法焊接的操作方法u操作注意事項(xiàng)1、檢查手指甲是否

7、過長。2、焊錫時精力要集中，須做到眼到、手到、心到。3、保持焊錫臺與烙鐵咀的干凈，隨時用濕海綿清除烙鐵頭的污垢，使之保持干凈，以確保焊錫質(zhì)量及烙鐵頭的壽命。焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)焊錫點(diǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn) n 焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求n 焊錫點(diǎn)應(yīng)飽滿，有光澤，表面無凹凸不平現(xiàn)象n 焊錫點(diǎn)不能有假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象n 不可先送錫再送烙鐵咀，否則易產(chǎn)生爆錫，導(dǎo)致有錫渣n 大面積焊接之錫點(diǎn)，應(yīng)無堆錫，斷錫及表層平滑無凹凸不平現(xiàn)象焊接外觀焊接外觀 假焊假焊：焊錫表面未完全浸錫，表面有錫孔，焊錫點(diǎn)易脫落，且錫點(diǎn)不飽滿。原因原因：由于零件表面氧化面不易上錫，或加錫時間不夠，或所用錫絲含松香肋劑較少

8、而無法清除零件表面油漬。（錫孔面積小于總錫點(diǎn)的10%為輕微缺點(diǎn)，錫孔面積為總錫點(diǎn)的10-15%為主要缺點(diǎn)，錫孔面積總錫點(diǎn)的15%為嚴(yán)重缺點(diǎn)）焊接外觀焊接外觀 注：有鉛焊接的焊錫表面會比較光亮無鉛焊接的焊錫面會出現(xiàn)霧蒙朦現(xiàn)象注：有鉛焊接的焊錫表面會比較光亮無鉛焊接的焊錫面會出現(xiàn)霧蒙朦現(xiàn)象冷焊：冷焊：錫點(diǎn)較大，成堆，錫表面凹凸不平不光滑，霧面狀及時而顆粒狀原因：原因：烙鐵咀端溫度較低，錫絲未熔化或烙鐵咀前端已破面上錫所至，或冷卻過程中移動所至（吃錫程度為導(dǎo)體周長80-90%的冷焊為主要缺點(diǎn)，吃焊程度為導(dǎo)體周長90%以上但正常檢驗(yàn)條件能發(fā)現(xiàn)的冷焊虛焊為輕微缺點(diǎn)，吃錫程度小于導(dǎo)體周長80%的焊點(diǎn)為嚴(yán)重

9、缺點(diǎn)）焊接外觀焊接外觀 錫鋒錫鋒：表面凹凸不平不光滑，有明顯的錫尖或錫刺原因原因：送錫過快及溫度過高便使錫熔化飛濺，或因銅絲散亂焊接時錫未完全覆蓋銅絲于焊接位，易造成PIN與PIN之間的短路。（錫鋒高度超過0.8MM為嚴(yán)重缺點(diǎn)，錫鋒高0.5-0.8MM為主要缺點(diǎn)，正常檢驗(yàn)條件或高度為0.2-0.5MM之錫鋒為輕微缺點(diǎn)）焊接外觀焊接外觀 錫少錫少：PIN針槽內(nèi)錫未滿，導(dǎo)至銅絲有外露，錫未覆蓋整個焊錫表面且粗糙不平，不光亮，呈霧狀。原因原因：焊接時送錫過少，溫度不足，或者端子及導(dǎo)線氧化造成的上錫不良，易造成焊錫點(diǎn)脫落。焊接外觀焊接外觀 錫點(diǎn)過大：錫點(diǎn)過大：焊錫點(diǎn)呈超飽和狀態(tài)，錫點(diǎn)面積完全超出焊接導(dǎo)體面識的5/4。原因：原因：與較小的接頭焊接時，所用錫絲規(guī)格太粗或烙鐵咀太大。焊接外觀焊接外觀 露銅絲露銅絲：銅絲未完全埋入焊點(diǎn)，有一根以上的銅絲完全沒有焊接上導(dǎo)體外露太長。原因：原因：焊接時間過長導(dǎo)至絕緣皮后縮或銅絲沒有捋整齊。（銅絲外露超過10MM為嚴(yán)重缺點(diǎn)，銅絲外露5-10MM為主要缺點(diǎn)，銅絲外露長度超過與本鄰裸露導(dǎo)體部分距離的二分之一小于5MM大于安全距離為輕微缺點(diǎn)）焊接外觀焊接外觀 u其它外觀不良其它外觀不良焊接外觀