1、一：簡述錫膏及印刷 錫膏可分為免洗型錫膏，現(xiàn)主流使用。FLUX在10以下，成份主要是錫（Sn),鉛（Pb)組成，另無鉛錫膏因單價(jià)較高還未廣泛使用。 印刷即是通過鋼板將PCB焊墊（PAD）上印刷錫膏。 因好壞直接關(guān)系到生產(chǎn)品質(zhì)，故有一定之標(biāo)準(zhǔn)。 二：印刷品質(zhì) 1.錫膏保存及使用 將錫膏置於冷藏庫(攝氏0-10C，相對濕度35-55%)保存。 有效期從製造日起4-5個(gè)月內(nèi)使用完畢為宜。 錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25C 的環(huán)境下至少回溫8小時(shí)以上，方可使用。 回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動(dòng)攪拌：15-30下。機(jī)器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時(shí)間不可過長，如過長因錫粉末中粒子間磨

2、擦，錫膏的溫度上昇，引起化學(xué)變化，使錫膏的特性劣質(zhì)化。 2.注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)： (1)印刷作業(yè)環(huán)境：攝氏21-28C。相對溼度30-65%。 (2)不同規(guī)格或廠牌的錫膏，不可混合使用。 (3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後，須於6-8小時(shí)內(nèi)迴焊完成。 (4)印刷錯(cuò)誤之PCB，須把錫膏刮除乾淨(jìng)，並使用專用溶劑擦拭乾淨(jìng)，再用空氣槍清潔基板孔，不可有殘錫。 3. 印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短路等現(xiàn)象二：印刷的一些不良現(xiàn)象 印刷的主要不良現(xiàn)象有少錫、錫量過多、過厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。 1.少錫，錫量過多，過厚。 此不良現(xiàn)象是指印刷之錫量低於或高於標(biāo)準(zhǔn)錫量，錫膏印刷過厚。 一般

3、錫厚是通過鋼板來決定的。錫厚不能低於鋼板厚度或高於鋼板厚度的0.03mm。標(biāo)準(zhǔn)鋼板一般分為：0.13mm,0.15mm,0.18mm。 例：0.13mm，錫厚在0.15左右較好，決不能低於0.13或高於0.16。 2.露銅 露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤上而沒有錫膏，造成漏銅現(xiàn)象。（如圖一）漏銅圖一 3.短路 短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起。（如圖二）圖二 4.錫尖 錫尖是指焊盤上之錫膏呈凸?fàn)?，訂狀。（如圖三） 錫尖圖三 5.偏移 所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一（如圖四）偏移 一：簡述SMT及貼片技術(shù) 1.SMT簡介 Surface Mount Technology 表面黏著技術(shù) SMT已

4、經(jīng)漸漸取代大部分的傳統(tǒng)“手插零件”製程.符合現(xiàn)代潮流須求.更輕.薄.短.小.讓目前電子產(chǎn)品能小型化.高密度化.高電訊效率.舉如:翻譯機(jī).電子記事本.手機(jī).B.B.C. 手提電腦.儀器.上至航太科技.下至家電用品. 2.貼片機(jī)分類 一般貼片機(jī)分高速機(jī)和泛用機(jī)。 高速機(jī)是以極快的速度將細(xì)小零件吸取並裝著於基板上。 泛用機(jī)是識別大零件的外形或腳位能精準(zhǔn)著裝於基板上 貼片機(jī)貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標(biāo)一定要準(zhǔn)確，不能有反向，缺件現(xiàn)象。二：貼片的主要不良現(xiàn)象 1.偏移 即貼裝之零件偏離所應(yīng)貼裝的位置（如圖五）偏移圖五 2.反向 有極性之零件角度貼裝錯(cuò)誤（如圖六)反向圖六 3.缺件 缺件是指機(jī)臺跳過應(yīng)

5、貼裝之零件而沒有貼裝 4.錯(cuò)件 零件貼裝錯(cuò)誤 一：簡述回焊過程 基板通過回焊爐先預(yù)溫再升溫將錫熔化使零件與基板結(jié)合形成電子通路 回焊過程主要通過升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、恆溫區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)。（如圖七） 升溫區(qū)：PCB零件逐漸加溫?fù)]發(fā)多於的溶劑 預(yù)熱區(qū)：Flax的流動(dòng)與錫粉表面氧化，逐漸將PCB零件加熱至錫膏溶點(diǎn)溫度 恆溫區(qū)：使PCB及各種不同之零件有足夠時(shí)間吸收熱量，以達(dá)到均溫，同時(shí)Flux完全揮發(fā) 回焊區(qū)：已活化的Flux及完全熔化的錫膏，開始進(jìn)行焊接功能 冷卻區(qū)：焊接功能完成，已熔化的錫膏快速冷卻完成焊接圖七升溫區(qū)預(yù)溫區(qū)恆溫區(qū)冷卻區(qū)回焊區(qū) 二：回焊效果 1.回焊後之焊點(diǎn)應(yīng)光滑，有光澤，吃錫性好，

6、焊點(diǎn)與零錫焊應(yīng)呈弧形。（如圖） 2.具有良好的導(dǎo)電性:即焊錫相互擴(kuò)散形成合金屬. 3.具有一定的強(qiáng)度:即焊點(diǎn)必須具有一定抗拉強(qiáng)度和抗衝擊韌性. 4.回焊時(shí)盡量使用N2，回焊效果更佳。 三:不良焊點(diǎn). 生產(chǎn)中由於PCB線路設(shè)計(jì),生產(chǎn)中工藝控制以及錫膏的選擇等因素影響,均會(huì)出現(xiàn)不良焊點(diǎn),所出現(xiàn)的不良時(shí)點(diǎn)主要有以下幾種: 1.短路 現(xiàn)象:兩個(gè)直立的接點(diǎn),因焊錫連通而導(dǎo)致電流跨越,即不同線路上的焊點(diǎn)連在一起.（如圖） 2.冷焊 現(xiàn)象:焊點(diǎn)看似碎裂、不平、焊錫溶化.未與焊點(diǎn)溶合或完全溶合之前凝固,焊錫表面光澤不佳表面粗糙. 3.空焊(假焊) 現(xiàn)象：零件腳與PAD間沾有錫,但實(shí)際上沒有被錫完全焊接上.(如圖) 4.焊點(diǎn)過大 焊點(diǎn)又圓又胖(事實(shí)上焊點(diǎn)過大不能對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度有所幫助,反而容易造成短路. a.焊點(diǎn)與相鄰可導(dǎo)電零件距離須大於0.5mm.(如下圖）0.5mm圖八 b. SOJC.PQFP零件兩PIJN腳焊量之最小間距不能小於兩PAD間距的1/2.（如圖）AB 5.零件偏移 零件之端點(diǎn)偏離PCB銅