1、技術(shù)創(chuàng)新，變革未來(lái)5G與人工智能時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析行業(yè)概述1、消費(fèi)電子：5G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，迎接消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期。5G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至，銷量有望迎來(lái) 進(jìn)一步增長(zhǎng)。5G開(kāi)啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期，射頻前端價(jià)值量大幅提升，國(guó)產(chǎn)化加速；手機(jī)天線迎來(lái)變革，LCP和毫米波天線 快速增長(zhǎng)；手機(jī)散熱進(jìn)一步加強(qiáng)，主板向微小化發(fā)展；手機(jī)光學(xué)創(chuàng)新不斷，攝像持續(xù)升級(jí)，3D開(kāi)始普及。2、AIoT： 5G+AI開(kāi)啟智能物聯(lián)新時(shí)代，把握高景氣品類投資機(jī)會(huì)。智能物聯(lián)新時(shí)代開(kāi)啟，爆品投資機(jī)會(huì)凸顯。TWS行業(yè)爆發(fā) 式增長(zhǎng)，AirPods超預(yù)期，安卓陣營(yíng)啟動(dòng)在即；智能手表導(dǎo)入健康監(jiān)測(cè)功能，進(jìn)一步帶動(dòng)銷量增

2、長(zhǎng)；VR/AR技術(shù)逐漸成熟，5G助 推，有望相繼爆發(fā)；智能網(wǎng)聯(lián)汽車：最大號(hào)智能硬件，開(kāi)啟萬(wàn)億市場(chǎng)。3、半導(dǎo)體：迎接中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金十年。去庫(kù)存周期2020落幕，多元應(yīng)用拉動(dòng)成長(zhǎng)。貿(mào)易戰(zhàn)加速進(jìn)口替代，科創(chuàng)板助力半 導(dǎo)體公司上市發(fā)展。大陸半導(dǎo)體基地崛起，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)先后受益，IC制造：率先受益支出攀升，龍頭企業(yè)加速崛起，材料/設(shè)備： 建廠潮拉動(dòng)上游需求，國(guó)產(chǎn)化快速進(jìn)行，IC設(shè)計(jì)/封裝：環(huán)環(huán)相扣滯后受益，彎道超車動(dòng)力充足，存儲(chǔ)器：下游應(yīng)用多元化，行業(yè) 迎來(lái)新紀(jì)元。4、PCB：5G時(shí)代加速到來(lái)，通訊PCB迎來(lái)高速成長(zhǎng)期。5G建設(shè)提速，2020年大規(guī)模上量，基站端PA、濾波器、天線迎來(lái)變革，PCB行業(yè)

3、迎來(lái)5G發(fā)展大機(jī)遇。25G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至5G開(kāi)啟消費(fèi)電子新一輪創(chuàng)新周期01消費(fèi)電子：5G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，迎接消費(fèi)電 子新一輪創(chuàng)新周期35G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至1.1BrandsMillion2019E2020E2021E2022E2023E廠商代表芯片制程（nm）5G標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)時(shí)間2019年量2020年量AppleTotal Shipments5G penetration 5G Shipments1800%021040%8421080%168210100%210210100%210AppleA13+X557Sub-6G+mmWave2Q20060Huawei

4、990 5G7Sub-6G4Q192040SamsungTotal Shipments 5G penetration 5G Shipments3004%330015%4530040%12030060%18030080%240810+Balong 5000Sub-6G+mmWave4Q19SamsungExynos 93608Sub-6G4Q19050QualcommQCOM 72507Sub-6G+mmWave4Q1920150HuaweiTotal Shipments 5G penetration 5G Shipments2305%1225020%5030040%12030060%18030

5、080%240MTKMTK M707Sub-6G4Q19020芯片合計(jì)40320140160160160160滲透率3%21%XiaomiTotal Shipments5G penetration2%20%40%60%80% 5G Shipments3326496128OPPO1201401501601702%20%40%60%80%s32860961361201401501601702%20%40%60%80%Total Shipments 5G penetration 5G ShipmentvivoTotal Shipments 5G penetrationOthers5G penetra

6、tion 5G ShipmentTotal149015801650165016502%18%40%61%78%Total Shipments 5G penetration 5G Shipments3028666810021294 5G Shipments32860961362）5G終端進(jìn)展快于市場(chǎng)預(yù)期，華為、三星已經(jīng)陸續(xù)推出5G旗艦機(jī)型，我們預(yù)Total Shipments4003803803603400%5%20%40%60%計(jì)2020年5G智能手機(jī)出貨量將超過(guò)2億臺(tái)，滲透率將超過(guò)15%；s019761442045G換機(jī)潮即將開(kāi)啟，手機(jī)行業(yè)景氣拐點(diǎn)將至：1）5G終端基帶先行，華為/高通/三星

7、均已推出5G SoC/Modem芯片，4Q19開(kāi)始5G基帶芯片將逐步上量，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們預(yù)計(jì)2019/2020年5G基帶芯片流片量將達(dá)到4000萬(wàn)/3.2億顆；3）每一輪通訊制式升級(jí)都將帶來(lái)明顯的換機(jī)效應(yīng)，5G換機(jī)潮將從4Q19開(kāi)啟， 持續(xù)3年左右，智能手機(jī)將結(jié)局三年的銷量下滑，重新進(jìn)入銷量成長(zhǎng)期，產(chǎn)業(yè)鏈 景氣度有望回升。表1：5G手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)表2：5G基帶芯片出貨量預(yù)測(cè)45G終端進(jìn)展快于預(yù)期，運(yùn)營(yíng)商加快推進(jìn)5G商用1.1運(yùn)營(yíng)商5G頻譜（MHz）5G基站建設(shè)進(jìn)度5G用戶預(yù) 約數(shù)（截止 到10/12）5G套餐優(yōu)惠政策中國(guó)移動(dòng)2515267548004900截至到9月底，移動(dòng)已 經(jīng)在50多

8、個(gè)城市建設(shè) 了3.6萬(wàn)個(gè)5G基站， 預(yù)計(jì)今年基站數(shù)量將 超過(guò)5萬(wàn)個(gè)660萬(wàn)網(wǎng)齡5年及以上用戶可享受中國(guó)移動(dòng)5G套 餐7折優(yōu)惠，5年以下用戶可享受8折優(yōu)惠 領(lǐng)取后新老用戶可享受自訂購(gòu)中國(guó)移動(dòng) 全國(guó)統(tǒng)一5G套餐的次月起連續(xù)6個(gè)月內(nèi) 5G套餐費(fèi)7折/8折優(yōu)惠。中國(guó)聯(lián)通35003600截止到10月份已建設(shè) 開(kāi)通2.8萬(wàn)個(gè)5G基站， 規(guī)劃年內(nèi)建設(shè)5萬(wàn)個(gè) 5G基站230萬(wàn)網(wǎng)齡3年及以上用戶享7折優(yōu)惠，網(wǎng)齡3年 以內(nèi)及新入網(wǎng)用戶享8折優(yōu)惠。用戶成功 預(yù)約后，可享受自訂購(gòu)中國(guó)聯(lián)通全國(guó)統(tǒng) 一5G套餐次月起連續(xù)6個(gè)月內(nèi)5G套餐折 扣優(yōu)惠。中國(guó)電信34003500計(jì)劃年底在40多個(gè)省 區(qū)市、50個(gè)城市建設(shè) 4萬(wàn)個(gè)5

9、G基站。230萬(wàn)電信網(wǎng)齡3年及以上用戶享7折優(yōu)惠，網(wǎng) 齡3年以下及新入網(wǎng)用戶享8折優(yōu)惠。預(yù) 約成功的用戶，于2019年12月25日前辦 理均可享受連續(xù)6個(gè)月套餐折扣，還可享 有海量5G甄選號(hào)碼專屬購(gòu)買(mǎi)權(quán)。品牌手機(jī)型號(hào)主芯片+基帶起售價(jià)三星S10 5G855+X505699Note 10+ 5G855+X507999A90 5G855+X504499Galaxy Fold855+X5013999華為Mate 20X 5GKirin 980+Balong 50006199Mate 30 5GKirin 990 5G SoC4999Mate XKirin 980+Balong 500016999OP

10、POReno 5G855+X50未知vivoNEX3 5G855+X505698iQOO Pro 5G855+X503798小米小米9 Pro 5G855+X503699終端廠商5G推進(jìn)速度快于預(yù)期，2H19主流旗艦機(jī)型均推出5G版本，部分5G機(jī)型價(jià)格已下沉至30004000元區(qū)間，目前主流機(jī)型仍采用高 通X50外掛式Modem，預(yù)計(jì)隨著Q4 高通/MTK雙模單片SoC的推出，5G手機(jī)數(shù)量將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年3000元以上機(jī)型絕大部分 支持5G，5G手機(jī)滲透率提升將快于市場(chǎng)預(yù)期；運(yùn)營(yíng)商建設(shè)進(jìn)度加快，年底5G基站建設(shè)數(shù)量將超過(guò)10萬(wàn)站，北京等城市基站數(shù)量將超過(guò)1萬(wàn)站，11月1日起我國(guó)

11、5G網(wǎng)絡(luò)將正式商用，10月 底三大運(yùn)營(yíng)商將公布5G套餐，目前5G預(yù)約用戶數(shù)已超過(guò)1000萬(wàn)，且運(yùn)營(yíng)商也在通過(guò)套餐打折和購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼來(lái)加速推動(dòng)5G換機(jī)。5從4G換機(jī)周期看5G：每一輪通訊技術(shù)升級(jí)都帶來(lái)明顯的換機(jī)潮-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%中國(guó)移動(dòng)4G用戶滲透率發(fā)售新機(jī)中4G機(jī)型滲透率階段2：4G導(dǎo)入期（2014年）階段3：4G替換期（20152016年）階段4：4G成熟期（2017年2018年）4G換機(jī)潮：2014年運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始建設(shè)4G基站，20152016年4G用戶滲透 率從10%提升到65%，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量增速連續(xù)

12、兩年超過(guò)10%，有非常明顯的換機(jī)效應(yīng)階段1：Pre-1400G%期（2013年）智能手機(jī)出貨量同比1.167從4G換機(jī)周期看5G：2020年迎來(lái)5G換機(jī)周期，手機(jī)銷量有望轉(zhuǎn)暖4G階段Pre-4G期4G導(dǎo)入期4G替換期4G成熟期時(shí)間節(jié)點(diǎn)2013年2014年20152016年2017年2018年中國(guó)移動(dòng)4G基站數(shù)8萬(wàn)站72萬(wàn)站151萬(wàn)站200萬(wàn)站中國(guó)移動(dòng)4G用戶滲透率0%0%10%10%65%65%76%4G機(jī)型占比0%10%10%70%70%95%95%國(guó)內(nèi)智能手機(jī)滲透率70%90%90%90%90%4G對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量影響智能手機(jī)滲透率提升 驅(qū)動(dòng)手機(jī)銷量持續(xù)增 加4G進(jìn)入導(dǎo)入期，4G新機(jī) 型占

13、比大幅提升4G換機(jī)周期到來(lái)，用 戶滲透率大幅提升， 手機(jī)出貨量連續(xù)兩年 高增長(zhǎng)4G步入成熟期，換機(jī)周 期開(kāi)始拉長(zhǎng)對(duì)應(yīng)5G階段Pre-5G期5G導(dǎo)入期5G替換期5G成熟期對(duì)應(yīng)5G時(shí)間段2019年2020年20212023年2024年5G基站數(shù)量預(yù)估15萬(wàn)站100萬(wàn)站400萬(wàn)站600萬(wàn)站國(guó)內(nèi)5G用戶滲透率預(yù)估60%國(guó)內(nèi)5G機(jī)型占比0%10%10%30%30%90%90%5G對(duì)智能手機(jī)出貨量影響5G手機(jī)面世，對(duì)手機(jī) 整體換機(jī)影響不大5G導(dǎo)入期，5G機(jī)型滲透 率顯著增加，新一輪換 機(jī)正式開(kāi)始5G換機(jī)高峰期，用戶 滲透率大幅提升，手 機(jī)出貨量有望進(jìn)一步 增長(zhǎng)5G步入成熟期，等待下 一輪換機(jī)周期數(shù)據(jù)來(lái)源：

14、工信部，中國(guó)移動(dòng)，國(guó)泰君安證券研究1.15G終端變革射頻前端射頻前端價(jià)值量/美元中端4G手機(jī)高端4G手機(jī)旗艦4G手機(jī)高端5G手機(jī)功率放大器（PA）1.83.34.88.3（+151%）射頻開(kāi)關(guān)（RF Switch）1.52.34.58.3（+260%）濾波器（Filter）46.58.815.3（+135%）其他射頻器件0.40.51.22.5射頻前端總價(jià)值量7.712.619.334.4同比增加185%64%53%173%數(shù)據(jù)來(lái)源：Qorvo、Gartner等，國(guó)泰君安證券研究1）5G對(duì)手機(jī)射頻前端影響：5G新增n77、n78、n79等新頻段，以及雙連接、上行4X4 MIMO和下行2X2 M

15、IMO等技術(shù)的采用，將帶來(lái)PA、濾 波器、射頻開(kāi)關(guān)、天線調(diào)諧等射頻前端器件用量和價(jià)值量顯著提升，預(yù)計(jì)5G手機(jī)濾波器數(shù)量將從4G的70個(gè)增加至140個(gè)以上，射頻開(kāi)關(guān)數(shù)量將 從4G的10個(gè)增加至30個(gè)以上，天線調(diào)諧器將從5個(gè)增加至15個(gè)以上，整機(jī)射頻前端價(jià)值量將顯著提升，預(yù)計(jì)高端5G手機(jī)射頻前端價(jià)值量將超過(guò) 30美元，較4G手機(jī)射頻前端價(jià)值量提升一倍以上。81.25G將帶來(lái)手機(jī)射頻前端用量大幅提升95G終端變革射頻前端射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)：2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，Yole預(yù)測(cè)2025年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到258億美元，7年 復(fù)合增速為8%，其中集成模組的復(fù)合年增長(zhǎng)率

16、將達(dá)到8%，分立器件的復(fù)合年增長(zhǎng)率也將達(dá)到9%。射頻前端國(guó)產(chǎn)化加速：目前全球主要的射頻前端供應(yīng)商為Skyworks、Qorvo、Broadcom以及Murata，四家廠商占據(jù)全球約80%市場(chǎng)份額，隨著技術(shù)和工藝的突破以及貿(mào)易摩擦加劇，國(guó)內(nèi)終端品牌逐步導(dǎo)入卓勝微、紫光展銳、絡(luò)達(dá)、立積電子、中科漢天下等國(guó)內(nèi)優(yōu)秀射頻前端供應(yīng) 商，射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)化正在加速。1.2射頻前端市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2025年將達(dá)到258億美元國(guó)產(chǎn)射頻前端供應(yīng)商快速崛起5G終端變革終端天線1）5G將帶來(lái)手機(jī)天線數(shù)量增加：5G手機(jī)將支持4X4以上MIMO，手機(jī)支持頻段數(shù)顯著增加，天線數(shù)量較4G手機(jī)會(huì)有明顯提升，根據(jù)Qorvo預(yù)

17、測(cè)，支持Sub-6GHz頻段的手機(jī)，天線數(shù)量將增加到810根，支持毫米波頻段的手機(jī)，天線會(huì)增加到1012根。部分高端機(jī)型天線數(shù)量可能會(huì) 更多，華為Mate 30 Pro 5G版搭載了21根天線，其中14根為5G天線。2）LCP/MPI有望成為5G天線軟板主流材料之一：LCP/MPI軟板電學(xué)性能優(yōu)異，高頻段的功率損耗更低（高頻損耗LCPMPIPI），在5G毫米波波段LCP的損耗只有PI損耗的1/10；LCP可替代同軸連接線，實(shí)現(xiàn)天線模組和射頻連接線的整合，LCP厚度僅為同軸連接線厚度的1/4，集成度 更高，目前在iPhone中廣泛使用；LCP/MPI目前成本較高，安卓廠商更傾向于采用性價(jià)比更高的

18、LDS天線。101.25G帶來(lái)終端天線數(shù)量增加LCP材料在高頻下?lián)p耗更低LCP軟板厚度比同軸線減小了75%5G終端變革終端天線3）毫米波頻段天線方案：在5G毫米波頻段，天線設(shè)計(jì)會(huì)有非常大改變，目前有AiP（ Antenna in Package ，封裝天線）和陶瓷陣列天線兩種 方案，AiP通過(guò)半導(dǎo)體工藝將天線陣列與RFIC封裝成一個(gè)天線模組，高通已推出AiP天線模組QTM052，北美版三星S10 5G就搭載了三顆AiP天線 模組，另一種方案是陶瓷陣列天線，通過(guò)低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝將輻射單元和無(wú)源器件燒結(jié)到陶瓷基板上，也有望成為毫米波天線主流方案之 一。2020年起，部分區(qū)域主流5G機(jī)型

19、將同時(shí)支持Sub 6G和毫米波頻段，Yole預(yù)計(jì)2025年毫米波天線模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到13億美元。11數(shù)據(jù)來(lái)源：System Plus等，國(guó)泰君安證券研究1.2三星S10 5G版采用了三顆AiP毫米波天線5G手機(jī)將新增毫米波天線AiP天線模組陶瓷陣列天線5G終端變革手機(jī)散熱1.2終端廠商陸續(xù)在5G手機(jī)中導(dǎo)入VC均熱板VC均熱板5G手機(jī)對(duì)散熱要求提升，終端廠商開(kāi)始導(dǎo)入VC等散熱方案：當(dāng)前 4G 手機(jī)平均功耗在 45W，而 5G 手機(jī)平均功耗相比4G 手機(jī)預(yù)計(jì)有 30%左 右的提升，5G芯片的峰值耗電量更達(dá)到了4G芯片的 2.5倍，散熱需求相比 4G 明顯突出，為解決上述散熱問(wèn)題，各大智能手機(jī)生產(chǎn)

20、商在其高端機(jī) 型中均逐步采用了散熱性能更佳、同時(shí)也更輕薄的VC（Vapor Chamber）散熱方案，如華為 2019 年發(fā)布的 Mate 20 X 中率先使用石墨烯+VC 散熱方案，三星新款旗艦機(jī)Note 10 5G中也采用了VC散熱，預(yù)計(jì)VC散熱方案在主流手機(jī)品牌中高端機(jī)型中將持續(xù)提高滲透率，根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，2016年到 2022年智能手機(jī)散熱器組件市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 26.1%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35億美元。12數(shù)據(jù)來(lái)源：5G產(chǎn)業(yè)通等，國(guó)泰君安證券研究廠商型號(hào)制式散熱技術(shù)三星Galaxy Note+ 5G5G均熱板三星Galaxy S10 5G5G均熱板華為Mate 30 Pro

21、5G5G石墨烯膜+液冷散熱華為Mate 20 X 5G5G石墨烯膜+均熱板vivoAPEX 20195G石墨烯膜+均熱板vivoNEX S 5G5G液冷散熱OPPOReno 5G5G均熱板小米MIX3 5G5G相變散熱努比亞mini 5G5G超薄熱管一加OnePlus 7 Pro 5G5G超薄熱管華碩ROG 24G均熱板小米黑鯊24G均熱板+超薄熱管努比亞紅魔2代4G均熱板+毫米風(fēng)扇20102.82.21VC均熱管石墨多層純銅膜等效導(dǎo)熱系數(shù)135G終端變革光學(xué)創(chuàng)新1.22020年光學(xué)升級(jí)方向預(yù)判三攝、四攝加速滲透：三攝比例快速提升，四攝導(dǎo)入旗艦機(jī)；潛望式能見(jiàn)度提升；后置ToF導(dǎo)入：安卓陣營(yíng)后置

22、ToF快速上量，蘋(píng)果有望導(dǎo)入后置TOF；數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究攝 像 革 命拍照3D前置雙攝/后置三攝 導(dǎo)入蘋(píng)果普及前置結(jié)構(gòu) 光安卓導(dǎo)入前置結(jié)構(gòu) 光潛望式/三攝安卓試水后置20182019三攝比例提升/四攝 導(dǎo)入蘋(píng)果導(dǎo)入后置TOF 安卓后置快速上 量2020手機(jī)攝像頭各環(huán)節(jié)價(jià)值量占比5MP8MP13MP（1.12um）12MP (1.4um)16MP (1.12um)24MP (0.9um)48MP (0.8um)Sensor23.20%26.40%32.70%50.00%47.30%48.90%48.60%LENS P425.80%22.40%LENS P520.40%12.70%16.

23、60%LENS P615.20%11.90%VCM18%14.90%12.20%10%7.70%7.60%8.10%others20.60%19.80%17.30%10%10.70%10.90%10.80%材料成本87.60%83.50%82.70%82.70%82.20%82.60%79.50%制造成本9.30%11.60%11.20%10.90%11.80%10.90%10.80%總成本96.90%95%93.90%93.60%94.10%93.50%90.30%毛利3.10%5%6.10%6.40%5.90%6.50%9.70%總價(jià)100%100%100%100%100%100%100%

24、手機(jī)攝像頭升級(jí)趨勢(shì)市場(chǎng)規(guī)模近300億美元，芯片占比近50%1）2017-2019年CCM市場(chǎng)規(guī)模為228，243，278億美元；CIS占比接近50%，像素越高占比相對(duì)越大；CCM越高端，毛利率越高；數(shù)據(jù)來(lái)源：TSR145G終端變革光學(xué)創(chuàng)新1.22016A2017E2018E2019E2020E蘋(píng)果出貨量（百萬(wàn)部）205215205185205前置3D需求量（百萬(wàn)套）031132190190ASP（美元）020181515后置3D需求量（百萬(wàn)套）000050ASP（美元）000020市場(chǎng)空間（百萬(wàn)美元）0620237628503850安卓旗艦出貨量（百萬(wàn)部）1250128512121200120

25、0前置3D需求量（百萬(wàn)套）0012.1296240前置3D滲透率001%8%20%前置3DASP（美元）0020161200012600001%5%0002520市場(chǎng)空間（百萬(wàn)美元）00242.418364080總計(jì)市場(chǎng)空間（百萬(wàn)美元）6202618.446867930YoY322%79%69%部件供應(yīng)商進(jìn)入壁壘IR發(fā)射模 組VCSEL設(shè) 計(jì) ： II-VI 、 Finisar 、 ams（Princeton）、縱慧光電；代工/測(cè)試：Win Semi、宏捷科、光 環(huán)、聯(lián)鈞；高DIFFUSER高模組LGI、Sharp、歐菲光中IR接收模 組IR CISSTM、Infineon/pmd、ama A

26、G Sony、Intel、高鏡頭大立光、玉晶光、AAC、舜宇光 學(xué)、聯(lián)創(chuàng)電子較高模組歐菲光、舜宇、立景、丘鈦中鏡頭成像 端CIS索尼、豪威科技、格科微、比亞迪電子非增量業(yè)務(wù)， 不做討論鏡頭大立光、玉晶光、AAC、舜宇光 學(xué)、聯(lián)創(chuàng)電子模組歐菲光、舜宇、立景、丘鈦3D圖像處理ICSTM高綜合技術(shù)方案AMS AG ， Himix ， STM ， TI ， Intel，Infineon/pmd、Sony高5G手機(jī)將加快普及3D攝像頭，手機(jī)端AR應(yīng)用有望興起：3D攝像頭作為三維世界信息采集的入口，可以結(jié)合5G實(shí)現(xiàn)手機(jī)端AR應(yīng)用，有望在5G 手機(jī)時(shí)代普及。蘋(píng)果在2017年的OLED版iPhone中率先導(dǎo)入

27、前置3D成像模組，這是整個(gè)3D成像行業(yè)爆發(fā)的起點(diǎn)，目前主要有結(jié)構(gòu)光和ToF兩種 3D方案。結(jié)構(gòu)光方案目前是蘋(píng)果采用，主要用于Face ID和簡(jiǎn)單AR應(yīng)用，安卓廠商更傾向于采用結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單的TOF方案，目前華為、OV、三 星等廠商均已推出后置TOF的機(jī)型，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始蘋(píng)果也將導(dǎo)入后置TOF模組，行業(yè)將迎來(lái)大爆發(fā)。我們預(yù)計(jì)，3D成像行業(yè)產(chǎn)值將從2017年 的6.2億美元迅速增長(zhǎng)到2020年的79.3億美元，2017-2020年CAGR高達(dá)134%。TOF供應(yīng)鏈3D成像市場(chǎng)空間測(cè)算02AIoT： 5G+AI開(kāi)啟智能物聯(lián)新時(shí)代，把 握高景氣品類投資機(jī)會(huì)AIoT：智能物聯(lián)新時(shí)代開(kāi)啟，爆品投資機(jī)會(huì)凸

28、顯TWS：AirPods超預(yù)期，安卓陣營(yíng)啟動(dòng)在即手表：導(dǎo)入健康監(jiān)測(cè)功能，進(jìn)一步帶動(dòng)銷量增長(zhǎng)VR/AR：技術(shù)逐漸成熟，5G助推，有望相繼爆發(fā)智能網(wǎng)聯(lián)汽車：最大號(hào)智能硬件，開(kāi)啟萬(wàn)億市場(chǎng)1990-2004PC時(shí)代PC、tablet機(jī)器上網(wǎng)文字云架構(gòu)雛形單機(jī)應(yīng)用為主2005-2019移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代smartphone人人聯(lián)網(wǎng)文字和語(yǔ)音云架構(gòu)完善應(yīng)用出數(shù)據(jù)2020-2035智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代VR/AR、智能汽車、智能機(jī)器萬(wàn)物互聯(lián)以視頻為基礎(chǔ)的綜合數(shù)據(jù)云邊融合數(shù)據(jù)出應(yīng)用數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)應(yīng)用感知數(shù)據(jù)感知數(shù)據(jù)匯聚數(shù)據(jù)應(yīng)用數(shù)據(jù)挖數(shù)據(jù)匯 掘聚數(shù)據(jù)應(yīng)數(shù)據(jù)感用知2.1AIoT：5G+AI開(kāi)啟智能物聯(lián)新時(shí)代1617核心瓶頸（傳輸速

29、度/端算力）即將解決，AIoT市場(chǎng)有望爆發(fā)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能相繼成熟，大規(guī)模發(fā)展AIoT前提條件具備：AIoT的幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)可以與人進(jìn)行類比，云計(jì)算（心臟），人工智能（大腦），大數(shù)據(jù)（血液），IoT（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）。大數(shù)據(jù)的成熟為云計(jì)算運(yùn)作的前提，心臟（云計(jì)算）將血液（大數(shù)據(jù)）不斷向大腦（人工智能）供給，才能帶來(lái)了人工智能的落地。 IoT（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）在每個(gè) 節(jié)點(diǎn)上都需要有計(jì)算能力，存在成本和性能障礙，但在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及人工智能的幫助下可以通過(guò)“邊緣計(jì)算”來(lái) 輔助解決。中低速傳輸網(wǎng)絡(luò)成熟，高速場(chǎng)景隨5G落地迎來(lái)解決：廣泛覆蓋、海量連接，對(duì)于速率和時(shí)延等要求并不高的場(chǎng)景主 要使用LPWAN。超

30、高可靠和超低時(shí)延通信，隨著5G推進(jìn)即將落地。5G的網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)可基于統(tǒng)一平臺(tái)提供的定制、 隔離、質(zhì)量可保證的端到端邏輯專用網(wǎng)絡(luò)，為智能硬件、智能工廠、智慧城市、自動(dòng)駕駛等縱向應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。低中高速網(wǎng)絡(luò)布局已完成5G帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)更多應(yīng)用場(chǎng)景落地資料來(lái)源：國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心，國(guó)泰君安證券研究2.1AIoT產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)相關(guān)公司芯片系統(tǒng)級(jí)芯片恩智浦、瑞薩科技、意法半導(dǎo)體、德州儀器、華大半導(dǎo)體、全志科技、北京君正特定功能芯片高通、英特爾、展訊、銳科迪、聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興通訊、新大陸、匯頂科技、Atmel、北斗星通平臺(tái)開(kāi)放式云平臺(tái)阿里、華為、騰訊、IBM、百度、金山云、AWS、微軟連接管理平臺(tái)思科

31、、Jasper、愛(ài)立信、沃達(dá)豐、中國(guó)移動(dòng)、華為應(yīng)用使能平臺(tái)中國(guó)移動(dòng)、宜通世紀(jì)、日海通訊、艾拉物聯(lián)、機(jī)智云垂直行業(yè)平臺(tái)小米、博世、博泰、安吉星、興民智通、GE、西門(mén)子、和而泰、京東操作系統(tǒng)谷歌、蘋(píng)果、ARM、華為、微軟、阿里智能終端小米、蘋(píng)果、華為、海爾、谷歌、中興通訊、和而泰、亞馬遜、喜馬拉雅集成應(yīng)用華為、中興通訊、星網(wǎng)銳捷、漢威科技、高新興、東土科技、啟明星辰、360通訊網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備華為、愛(ài)立信、中興通訊、諾基亞、大唐移動(dòng)、三星、烽火通信、TP-LINK網(wǎng)絡(luò)中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信通信模組Telit、U-Blox、日海通訊、廣和通、和而泰、移遠(yuǎn)通信、有方科技、上海慶科、杭州古北傳感傳感器霍

32、尼韋爾、博世、歌爾股份、華工科技、易騰邁、高德紅外、耐威科技、飛思卡爾、漢威科技、瑞聲科技、遠(yuǎn) 望谷、蘇州固礙傳感類設(shè)備?？低暋⒁茷橥ㄐ?、三川智慧、金卡智能、新天科技、萬(wàn)集科技2.118AIoT：重點(diǎn)關(guān)注爆款智能硬件產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)就電子領(lǐng)域而言，我們認(rèn)為AIoT帶動(dòng)最大的環(huán)節(jié)為：1）芯片/傳感器；2）終端：智能硬件產(chǎn)品；芯片/傳感器：芯片包括了基帶芯片、射頻芯片、也包括終端中的MCU/SoC等。傳感器作為AIoT的觸角，是實(shí)現(xiàn)感知功能的 主體，是AIoT的基礎(chǔ)設(shè)施將先行發(fā)展。根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2020年將達(dá)到310億美元， 2016-2020年的

33、CAGR為14%。智能硬件產(chǎn)品：具備單體價(jià)值量大，容易出爆款的特點(diǎn)。重點(diǎn)關(guān)注：TWS、手表、VR/AR、智能網(wǎng)聯(lián)汽車；11.915.518.321.324.528.231.124%30%18%16%15%15%0%10%10%20%30%40%010203040全球物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)201420152016 2017E 2018E 2019E 2020E全球物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）YOY（%）數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole Development，國(guó)泰君安證券研究2.1全球及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)，國(guó)泰君安證券研究1907243032524523588876071

34、87280449729106515330%20%40%60%80%40002000010000800060002020E20172018E2019E全球市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 全球YOY2021E2022E中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 中國(guó)YOY19TWS： 蘋(píng)果AirPods引領(lǐng)真無(wú)線耳機(jī)時(shí)代TWS（True Wireless Stereo）是指真無(wú)線藍(lán)牙立體聲耳機(jī)，與傳統(tǒng)藍(lán)牙耳機(jī)不同，TWS耳機(jī)真正實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙左右聲道無(wú)線分離使用，并配有充電盒子，在使用便利性和續(xù)航方面有了極大的提升。AirPods證明出色的TWS耳機(jī)將引爆市場(chǎng)：AirPods為首款TWS（真無(wú)線立體聲）耳機(jī)，與2016年12月13日

35、預(yù)售。 AirPods連接快速穩(wěn)定、佩戴舒適，銷量不斷上升。TWS未來(lái)有望In-box：根據(jù)高通發(fā)布的2019年無(wú)線音頻消費(fèi)者調(diào)查報(bào)告顯示，52%的智能手機(jī)用戶表示，他們未來(lái)更愿意購(gòu)買(mǎi)隨盒附贈(zèng)藍(lán)牙耳機(jī)的手機(jī)，同時(shí)智能手機(jī)也是與TWS最頻繁連接的設(shè)備，我們認(rèn)為未來(lái)TWS有望In-box。6.6%18.6%2.5%0.9%6.7%7.3% 56.4%1.1%60%50%40%30%20%10%0%數(shù)據(jù)來(lái)源：Strategy Analytics2.2無(wú)線耳機(jī)為各類耳機(jī)中關(guān)注度最高智能手機(jī)與TWS匹配度高數(shù)據(jù)來(lái)源：高通2019無(wú)線音頻消費(fèi)者調(diào)查報(bào)告20AirPods銷量爆發(fā)式增長(zhǎng)：根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，Ai

36、rPods在2017銷量約1500萬(wàn)只，2018年的銷量達(dá)到2800萬(wàn)只，近乎翻倍增長(zhǎng)；2019年蘋(píng)果推出了第二代AirPods，采用了H1芯片，支持了Siri語(yǔ)音助手，并增加了無(wú)線充電版本，繼續(xù)保持著熱銷狀態(tài)。預(yù)計(jì)2019年為5000萬(wàn)套，大超市場(chǎng)預(yù)期。用戶滲透率提升空間巨大：從AirPods在蘋(píng)果用戶中滲透率來(lái)看，2018年AirPods在iPhone活躍用戶中的滲透率僅為5%，我們 認(rèn)為未來(lái)TWS耳機(jī)將成為主流，滲透率提升空間巨大。我們預(yù)計(jì)2020年，AirPods的出貨量將達(dá)到8000萬(wàn)。TWS：蘋(píng)果AirPods銷量爆發(fā)式增長(zhǎng)，滲透率提升空間巨大資料來(lái)源： Counterpoint

37、，國(guó)泰君安證券研究報(bào)告期2017A2018A2019E2020E2021EiPhone活躍用 戶數(shù)（百萬(wàn)）770900100010801140AirPods累計(jì)出 貨量（百萬(wàn)）154393173233AirPods用戶滲 透率2%5%9%16%24%AirPods滲透率僅9%，提升空間巨大AirPods銷量有望持續(xù)高增長(zhǎng)2.2152850801000%20%40%80%60%100%1008060402001202017A2018A2019E2020E2021EAirPods出貨量（百萬(wàn)）YoY21AirPods仍為當(dāng)前龍頭：Counterpoint Research公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年

38、第二季度無(wú)線耳機(jī)全球市場(chǎng)出貨量達(dá)到 2700萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)56。Apple在無(wú)線耳機(jī)出貨量中占到了53%，仍為絕對(duì)龍頭。安卓陣營(yíng)TWS耳機(jī)將迎來(lái)爆發(fā)，Inbox為趨勢(shì)：隨著高通等芯片廠商藍(lán)牙低功耗方案推出，三星、華為等手機(jī)廠商，以 及Bose、JBL等耳機(jī)廠商紛紛推出TWS產(chǎn)品，安卓陣營(yíng)TWS耳機(jī)將爆發(fā)。TWS：當(dāng)前蘋(píng)果領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯，安卓陣營(yíng)開(kāi)始啟動(dòng)資料來(lái)源：Counterpoint，國(guó)泰君安證券研究安卓陣營(yíng)TWS大量面市TWS產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間價(jià)格產(chǎn)品特性Gear Icon X2016 年 6 月199 美元心率監(jiān)測(cè)AirPods2016 年 9 月1288 元雙耳獨(dú)立使用、無(wú)縫連接Beoplay

39、 E82017 年 9 月2298 元主動(dòng)降噪、環(huán)境音調(diào)節(jié)WF-1000X2017 年 9 月1599 元降噪、自適應(yīng)聲音控制Gear Icon X 20182017 年 10 月1499 元觸碰+語(yǔ)音操作XEA202018 年 2 月2,399 元頭部動(dòng)作控制、較大觸摸板FreeBuds2018 年 3 月799 元?jiǎng)尤?動(dòng)鐵單元TWS32018 年 6 月398 元高性價(jià)比瘋米 W12018 年 9 月129 元超低價(jià)格小米藍(lán)牙耳機(jī) Air2019 年 1 月399 元主動(dòng)降噪AirPods 22019 年 3 月1558 元支持無(wú)線充電2.22019Q2 AirPods占TWS銷量53%

40、22TWS：進(jìn)入高速發(fā)展期，2020年市場(chǎng)規(guī)模超百億美元2018E2019E2020E160150140250120100200100806515093866010090402050071912054751100201620172018E2019E2020ETWS耳機(jī)是增速最快的可穿戴設(shè)備：AirPods自推出以來(lái)，銷量持續(xù)暴增，以AirPods為代表的TWS耳機(jī)持續(xù)熱銷，帶動(dòng)整個(gè) TWS耳機(jī)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。根據(jù)GFK等機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2018年TWS耳機(jī)出貨量約6500萬(wàn)只，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到54億美元，占到耳機(jī)總市 場(chǎng)規(guī)模的38%，2020年TWS耳機(jī)出貨量將達(dá)到1.5億只，復(fù)合增速高達(dá)52%，市場(chǎng)規(guī)模

41、達(dá)到110億美元，將占到整個(gè)耳機(jī)市場(chǎng)的 56%。TWS耳機(jī)進(jìn)入高速發(fā)展期，2020年銷量有望到1.5億臺(tái)GFK預(yù)測(cè)2020年TWS耳機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元TWS耳機(jī)其他耳機(jī)資料來(lái)源：GFK，國(guó)泰君安證券研究2.223TWS產(chǎn)業(yè)鏈2.2TWS耳機(jī)由充電盒與無(wú)線耳機(jī)兩大部分構(gòu)成：充電盒（部分可無(wú)線充電）為耳機(jī)充電，充電盒主要由：外殼、無(wú)線充電線圈、電池、PCB、模切件、PMIC、模擬芯 片等構(gòu)成；耳機(jī)的構(gòu)成更為復(fù)雜和精密，主要部件有：主芯片、模擬芯片、傳感器、FLASH、電池、PMIC、MIC、揚(yáng)聲器、FPC、天線、模切件、外殼等構(gòu)成。推薦標(biāo)的：ODM（立訊精密、歌爾股份）、FLASH（兆易

42、創(chuàng)新）、聲學(xué)（歌爾股份）；受益標(biāo)的：漫步者（TWS品牌商）主要環(huán)節(jié)公司ODM立訊精密、歌爾股份、漫步者、共達(dá)電聲、瀛通通訊、豪恩聲學(xué)等芯片蘋(píng)果（自用）、華為（自用）、高通、恒玄、絡(luò)達(dá)、瑞笠、紫光展銳、杰理、博通集成等Nor flash兆易創(chuàng)新、華邦電、Adesto、旺宏、賽普拉斯等電源管理IC德州儀器、思智浦、意法半導(dǎo)體、圣邦股份、美信等過(guò)流保護(hù)IC仙童、韋爾股份電池新普科技、欣旺達(dá)等聲學(xué)元件歌爾股份、瑞聲科技等FPC鵬鼎控股、華通、耀華等24手表：導(dǎo)入健康監(jiān)測(cè)功能，進(jìn)一步帶動(dòng)銷量增長(zhǎng)Watch 5Watch 4內(nèi)存32GB16GB屏幕44mm44mm368*448像素368*448像素977

43、平方毫米977平方毫米40mm40mm324*394像素324*394像素759平方毫米759平方毫米LTPO OLED RetinaLTPO OLED RetinaForce touchForce touch厚度10.7mm10.77mm芯片64位雙核S5處理器64位雙核S4處理器W3無(wú)線芯片W3無(wú)線芯片連接4G LTE和UMTS4G LTE和UMTSWi-Fi (802.11b/g/n 2.4GHz)Wi-Fi (802.11b/g/n 2.4GHz)Bluetooth 5.0Bluetooth 5.0電池18小時(shí)18小時(shí)軟件Watch OS 6Watch OS 5表殼鋁合金/不銹鋼/鈦合

44、金/精密陶瓷鋁合金/不銹鋼亮點(diǎn)常亮顯示/生理期提醒/聽(tīng)力保護(hù)ECG和跌倒檢測(cè)售價(jià)$399/499起$399/499起最新一代Watch 5，除性能的穩(wěn)步提升外，添加了指南 針與高度計(jì)功能，并且重點(diǎn)提升了健康監(jiān)測(cè)功能：支 持常亮顯示，便于隨時(shí)查看自身身體狀況；記錄生理 周期，關(guān)注女性健康；導(dǎo)入聽(tīng)力保護(hù)功能，當(dāng)噪聲過(guò) 大時(shí)自動(dòng)提醒；采用更人性化的健康A(chǔ)PP設(shè)計(jì)；實(shí)時(shí)監(jiān) 測(cè)心臟狀況，心率過(guò)高過(guò)低時(shí)發(fā)出提醒。推薦標(biāo)的：環(huán)旭電子（Apple Watch SiP唯一供應(yīng)商） Watch 5導(dǎo)入生理周期提醒功能數(shù)據(jù)來(lái)源：蘋(píng)果數(shù)據(jù)來(lái)源：蘋(píng)果2.325VR：硬件能力大幅提升，產(chǎn)品痛點(diǎn)解決2.4產(chǎn)品硬件性能大幅進(jìn)

45、步，痛 點(diǎn)解決：2019年9月26華為 發(fā)布VR Glass，售價(jià)2999 萬(wàn)， 預(yù)計(jì)12 月開(kāi)售。 VR Glass 厚度僅為26.6mm ， 重 量 僅 為 166 克 ， 約 為 Oculus Quest 的30%， 配 備超短焦光學(xué)系統(tǒng)，支持0- 700度屈光調(diào)節(jié)，屏幕分辨 率為1058 PPI。產(chǎn)品與優(yōu)酷 VR、愛(ài)奇藝VR等廠商合作 提供3萬(wàn)小時(shí)高清內(nèi)容以及 100多款游戲。電腦模式支 持6DoF手柄，包含千款 PC VR游戲，可支持5G+VR直 播。重量過(guò)大，清晰度低、眩暈 等硬件問(wèn)題已得到全面解決，具備大量推廣基礎(chǔ)。型號(hào)名稱華為VR GlassSony PS VROculus G

46、o上市時(shí)間2019年12月2016年10月2018年5月報(bào)價(jià)（RMB）29992498-27992529-3079外觀尺寸198.5*103*26.6mm187*185*277mm190*105*115重量166g頭顯：610g，中央處理器： 365g468g顯示屏雙FAST LCD屏幕OLEDLCD顯示尺寸3.5英寸5.7英寸5.5英寸鏡片菲涅爾鏡片新一代VR鏡片調(diào)節(jié)功能左右眼調(diào)節(jié)無(wú)無(wú)分辨率3200*16001920*1080，(單眼960*1080)2560*1440視場(chǎng)角100度100度刷新率90Hz120Hz,90Hz60Hz,72Hz傳感器重力感應(yīng)器，接近傳感器，陀螺儀， 指南針6軸

47、測(cè)量系統(tǒng)（3軸陀螺，3軸加 速度）僅頭部跟蹤（3DOF）音頻輸入音效支持VR音效：空間定位、聲隨頭 動(dòng)、環(huán)境建模、多聲道音效、內(nèi)置麥 克風(fēng)3D音效音效直接用機(jī)器中發(fā)出的，無(wú)須耳機(jī) 處理續(xù)航時(shí)間2.5h1.5-2h（游戲），2-2.5h（看電影）主要性能超短焦光學(xué)系統(tǒng)；雙揚(yáng)聲器，雙立體 聲和3D音效；5G時(shí)代觀看VR直播； 支持VR手機(jī)多應(yīng)用投屏功能延遲18ms以內(nèi)；單固定帶；快 速脫卸按鈕；9個(gè)LED用于360 頭部位置追蹤；3D音效處理； 社交屏幕（ 鏡像模式， 分離模 式）；影片模式26數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究27VR/AR：5G將解決時(shí)延和帶寬問(wèn)題2.45G賦能：VR/AR產(chǎn)品對(duì)傳輸帶

48、寬（Gbit/s）、低延時(shí)（7-15ms）有較高 要求，4G網(wǎng)絡(luò)無(wú)法滿足這一需求。雖然可以通過(guò)有線網(wǎng)絡(luò)連接解決這一問(wèn) 題，但是犧牲了產(chǎn)品的使用便利性。5G時(shí)代峰值20Gbit/s的帶寬以及理論 上延時(shí)1ms，可以有效解決當(dāng)前VR/AR在傳輸方面的障礙。VR頭顯內(nèi)部 時(shí)延達(dá)15-16ms，4G網(wǎng)絡(luò)下將超過(guò)20ms造成眩暈，5G網(wǎng)絡(luò)可解決這一 問(wèn)題。12002010303G4G5G下行速度峰值(Gbit/s)5013G4G5G網(wǎng)絡(luò)延遲（ms)150130100500外接式VR時(shí)延一體機(jī)VR時(shí)延1.傳感器采集運(yùn)動(dòng)輸入數(shù)據(jù)1ms1.傳感器采集運(yùn)動(dòng)輸入數(shù)據(jù)1ms2. 采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行過(guò)濾并通過(guò)線纜傳輸?shù)?/p>

49、主機(jī)1ms3.提交到驅(qū)動(dòng)并由驅(qū)動(dòng)發(fā)送 到顯卡渲染1-2ms2.提交到驅(qū)動(dòng)并由驅(qū)動(dòng)發(fā)送到顯 卡渲染3.6ms4. 把渲染的結(jié)果提交到屏幕1ms5. 像素進(jìn)行顏色切換極低3. 像素進(jìn)行顏色切換極低6. 屏幕刷新頻率（90Hz）11.1ms4. 屏幕刷新頻率（90Hz）11.1ms總時(shí)延16.1ms總時(shí)延15.7ms5G帶寬顯著提升5G延時(shí)大幅縮小數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究VR/AR：2020年起高速增長(zhǎng)2.45G與VR/AR相互促進(jìn)發(fā)展：高質(zhì)量VR/AR內(nèi)容處理走向云端， 滿足用戶日益增長(zhǎng)的體驗(yàn)要求的同時(shí)降低了設(shè)備價(jià)格， 同時(shí) VR/AR將成為5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)最有潛力的大流量業(yè)務(wù)。出貨量將快速提升：根

50、據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2017年VR/AR頭顯出貨量 為 836 萬(wàn)， 2018 年出貨量同比下降 29% 至590 萬(wàn)， 2019Q1 VR/AR頭顯出貨量同比增長(zhǎng)27%至130萬(wàn)臺(tái)，全年將達(dá)890萬(wàn)臺(tái)， 同比增長(zhǎng)54%。預(yù)計(jì)2019年至2023年出貨量將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為66.7%，到2023年出貨量將達(dá)到6860萬(wàn)臺(tái)。-4011060102019E2020E2021E2022E2023EAR（百萬(wàn)臺(tái)）VR（百萬(wàn)臺(tái)）全球VR/AR出貨量預(yù)測(cè)80%60%40%20%0%4000300020001000020182019E2020E2021E2022E全球VR市場(chǎng)規(guī)模（億元）全球YO

51、Y中國(guó)VR市場(chǎng)規(guī)模（億元）中國(guó)YOY全球VR市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)全球AR市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)0%100%200%050010001500300%20182019E2020E2021E2022E全球AR市場(chǎng)規(guī)模（億元） 全球YOY中國(guó)AR市場(chǎng)規(guī)模（億元） 中國(guó)YOY資料來(lái)源： IDC，信通院，國(guó)泰君安證券研究28AR：下一代信息交互平臺(tái)，部分技術(shù)瓶頸有待解決2.4AR本質(zhì)：表像上是虛擬信息 在顯示中的疊加，本質(zhì)上是打 破真實(shí)和虛擬的邊界，最終打 破人與人，人與物，人與機(jī)器 間的“抽象隔離”，使整個(gè)世 界變成一個(gè)高度融合的生態(tài)化 沉浸平臺(tái)。AR的未來(lái)：AR更貼近C端用 戶，使用頻率和時(shí)間也將大大 超過(guò)VR，用戶活

52、躍度和變現(xiàn) 能力更強(qiáng)，長(zhǎng)遠(yuǎn)看市場(chǎng)規(guī)模將 超過(guò)VR。對(duì)數(shù)據(jù)的計(jì)算、分 析和可視化呈現(xiàn)依 賴于人工智能技術(shù)語(yǔ)音識(shí)別自然語(yǔ)言處理計(jì)算機(jī)視覺(jué)自然的交互基于設(shè)備 對(duì)環(huán)境德感知聲音圖像手勢(shì)人工智能技術(shù)（AI）輸入感知通過(guò)計(jì)算實(shí)現(xiàn)可 視化生成虛擬對(duì)象疊加于現(xiàn)實(shí)輸出增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)29AR：下一代信息交互平臺(tái)，部分技術(shù)瓶頸有待解決2.4AR核心為顯示系統(tǒng)，技術(shù)有待解決：AR顯示系統(tǒng)主要包含圖像源和光學(xué)成像，圖像源主要為L(zhǎng)COS、DLP；光學(xué)成像方案主 要有：離軸光學(xué)、棱鏡、自由曲面棱鏡、光場(chǎng)、光波導(dǎo)；目前圖像源方面LCOS占據(jù)主流，具備實(shí)用能力。光學(xué)成像方案中光 波導(dǎo)方案以其傳播距離短、簡(jiǎn)潔輕巧的特點(diǎn)預(yù)計(jì)將成

53、為主流。光波導(dǎo)又分為陣列光波導(dǎo)和衍射光波導(dǎo)，衍射光波導(dǎo)又分為表面 浮雕光柵波導(dǎo)和全息體光柵波導(dǎo)。光波導(dǎo)技術(shù)尚未定論，巨頭路線各異：光學(xué)成像方案商國(guó)際主流的廠商都采用光波導(dǎo)技術(shù)，例如Magic Leap使用衍射式光波 導(dǎo)方案，微軟Hololens使用衍射式波導(dǎo)方案，Lumus采用陣列式光波導(dǎo)技術(shù)。光學(xué)方案離軸光學(xué)棱鏡光學(xué)曲面棱鏡光波導(dǎo)光場(chǎng)原理自由曲面設(shè)計(jì)加 上對(duì)偏振分光器 的簡(jiǎn)化而成利用棱鏡把顯 示器產(chǎn)生的光 從眼睛框反射 進(jìn)入眼， 也同 時(shí)讓現(xiàn)實(shí)世界 的光透進(jìn)來(lái)把偏振分光器 立方體表面做 成彎曲表面， 偏振分光膜層 也做成彎曲， 最大程度利用 每一個(gè)分光效 果在實(shí)現(xiàn)光線橫 向傳播的同時(shí) 減少對(duì)

54、鏡片厚 度的要求。通過(guò)改變纖維利用光線在鏡 在三維空間中片內(nèi)的全反射， 的形狀， 特別是改變纖維端口處的切方向，控制激光射出 的方向， 直接 投射到視網(wǎng)膜頭盔式10mm8mm超薄超薄厚度 視場(chǎng)角可以做到很大153030-60未知優(yōu)點(diǎn)視場(chǎng)角可以做到 較易產(chǎn)生疊加 很大感成像質(zhì)量清晰減小傳播距離、 成像質(zhì)量超高、 簡(jiǎn)潔輕巧允許自由對(duì)焦缺點(diǎn)體積較大、無(wú)法 多任務(wù)處理光能利用率低、畫(huà)面較暗、鏡片厚、成本高、良率低體積較大光波導(dǎo)全息存 在色散和圖像 模糊， 成本較 高功耗較高、成 本昂貴中等較高高超高光波導(dǎo)衍射光 波導(dǎo)陣列光 波導(dǎo)全息體表面浮 雕光波導(dǎo)方案細(xì)分Microsoft Magic LeapWa

55、veOptics（歌爾） 肖特(水晶)DigiLens SonyAknoia(蘋(píng)果)Lumus靈犀微光瓏璟光電Optivent技術(shù)壁壘很低數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究30VR產(chǎn)業(yè)鏈2.4光 學(xué) 元 件顯 示 面 板芯 片傳感器加速度計(jì)陀螺儀眼動(dòng)追蹤光線傳感器顯示模組整機(jī)制造一體式VR外接式VR手機(jī)盒子VRVR內(nèi)容科技視頻新媒體游戲教育VR服務(wù)平臺(tái)分發(fā)內(nèi)容運(yùn)營(yíng)渠道銷售系統(tǒng)平臺(tái)操作系 統(tǒng)APIAPP信息處理數(shù)據(jù)采集3D建模圖像渲染物理反饋功能開(kāi)發(fā)動(dòng)作捕捉頭部追蹤眼動(dòng)追蹤語(yǔ)音處理京東方 長(zhǎng)信科技 三星歌爾股份三星 暴風(fēng)魔鏡Oculus HTCSony大朋 博尼斯高通三星 聯(lián)發(fā)科 全志科技蘋(píng)果 英偉達(dá)水

56、晶光電 歌爾股份 舜宇光學(xué) 聯(lián)創(chuàng)電子 大立光 玉晶光京東方 三星 LG深天馬博世意法半導(dǎo)體 敏芯微恒信東方小米OculusHTC易尚展示Google AppleOculus HTC軟件硬件應(yīng)用推薦標(biāo)的：歌爾股份（VR/AR ODM龍頭），水晶光電（核心零部件龍頭）31AR產(chǎn)業(yè)鏈2.4光 學(xué) 元 件顯 示芯 片傳感器模組呈像模組處理器模組3D Sensing其他系統(tǒng)模組、電池等整機(jī)制造空間式頭戴式手持式AR內(nèi)容科技視頻新媒體游戲教育AR服務(wù)云服務(wù)內(nèi)容運(yùn)營(yíng)渠道銷售系統(tǒng)平臺(tái) 操作系統(tǒng) SDK數(shù)據(jù)處理 3D建模 圖像渲染 物理反饋功能開(kāi)發(fā)動(dòng)作捕捉頭部追蹤眼動(dòng)追蹤語(yǔ)音處理歌爾股份 水晶光電 三星LG歌爾

57、股份聞泰科技 英業(yè)達(dá)手機(jī)微軟、谷歌、蘋(píng)果、華為、MagicHUD高通 三星 聯(lián)發(fā)科全志科技水晶光電 聯(lián)創(chuàng)電子 中光學(xué) 福晶科技 蘇大維格韋爾股份 水晶光電 京東方 LG歌爾股份 韋爾股份 敏芯微恒信東方騰訊 華為應(yīng)用數(shù)據(jù)采集 環(huán)境渲染視頻捕獲 SLAM推薦標(biāo)的：歌爾股份（VR/AR ODM龍頭），水晶光電（核心零部件龍頭）硬件軟件Leap、Lumus32332.5智能網(wǎng)聯(lián)汽車：最大號(hào)智能硬件，2020年為重要節(jié)點(diǎn)2020年大概率成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)質(zhì)變時(shí)間節(jié)點(diǎn)：智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略中提到“2020年智能汽車新車占比 達(dá)到 50%、高速公路的車用無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)（LTE-V2X）覆蓋率達(dá)到 90%”

58、。智能汽車+車聯(lián)網(wǎng)，無(wú)人駕駛是最終目標(biāo)：汽車行業(yè)在追隨工業(yè)領(lǐng)域最新發(fā)展態(tài)勢(shì)和參照手機(jī)智能化進(jìn)程的同時(shí)，存 在一定的滯后性。對(duì)于即將到來(lái)的工業(yè)革命4.0，“互聯(lián)網(wǎng)”將深度參與到生產(chǎn)過(guò)程中去。同樣對(duì)于汽車而言，“智 能汽車+車聯(lián)網(wǎng)”將帶來(lái)汽車行業(yè)的第四次革命。資料來(lái)源：2.5智能網(wǎng)聯(lián)汽車：汽車電子是硬件基礎(chǔ)，開(kāi)啟萬(wàn)億市場(chǎng)汽車電子是硬件基礎(chǔ)：汽車的電氣化、智能化，最終實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛，都需要大量電子元器件（硬件）及相應(yīng)控制系統(tǒng)（軟件、算法）的支持。據(jù)MarketersMedia的數(shù)據(jù)，2015年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模為1844億美元，預(yù)計(jì)到2019年全 球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2800億美元，2022年達(dá)

59、3800億美元，呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。234市40008%35007%30006%25005%20004%15003%10002%5001%020112012全球汽車電子010%20120152019E 2022E場(chǎng)規(guī)模（億美元）增速數(shù)據(jù)來(lái)源：MarketersMedia，國(guó)泰君安證券研究全球汽車電子市場(chǎng)快速增長(zhǎng)汽車電子是發(fā)展基石數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究34智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)鏈算法/軟件/車載信息 系統(tǒng)/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片供應(yīng)商芯片/處理器/計(jì)算平臺(tái)數(shù)據(jù)服務(wù)供應(yīng)商/圖商數(shù)據(jù)/高精地圖雷達(dá)傳感器 視覺(jué)傳感器 定位傳感器 車資傳感器V2X技術(shù)云服務(wù) 車聯(lián)網(wǎng)安全 移動(dòng)通信通信設(shè)備其他遠(yuǎn)程管理和服務(wù)車聯(lián)網(wǎng)/通

60、信供應(yīng)商其他Tier2供應(yīng)商停車/車載智能設(shè)備/ 線控設(shè)備/其他部件傳統(tǒng)Tier1供應(yīng)商汽車控制（油門(mén)、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向）、解決方案集成、其他汽車 部件MobileyeNvidiaMinieye德?tīng)柛９雀璋俣菻ERE高德Mobileye英偉達(dá)恩智瑞薩Velodyne博世大陸日本陶瓷intel華為谷歌百度整車廠商（OEM）整車生產(chǎn)/組裝出行服務(wù)商共享汽車/出行服務(wù)共同為T(mén)ier1供應(yīng)商提供必要技術(shù)、部件支持算法/軟件供應(yīng)商為下列的科技企業(yè)提 供應(yīng)用實(shí)踐平臺(tái)傳感器供應(yīng)商通用福特寶馬豐田UberLyftGoFun車主/消費(fèi)者前裝市場(chǎng)為整車廠提供部件支持?jǐn)?shù) 據(jù) 反 饋數(shù) 據(jù) 反 饋供 為 應(yīng) 出 車 行 輛