1、固晶機(jī)維修9、根據(jù)晶片選擇吸嘴、點(diǎn)膠針、頂針：1. 吸嘴大小約為晶片大小的 2/3，一般69mil 的晶片用 4mil 的吸嘴。吸嘴的拆裝方法：把固晶臂擺到吹氣位置拆裝吸嘴，裝鎢鋼吸嘴須先把高度規(guī)套到固晶臂前端，把鎢鋼吸嘴從上往下推到底;裝電木吸嘴不需用高度規(guī)，直接把吸嘴從下往上推到位。2.一般用 10 度的頂針；頂針拆裝注意：裝上頂針后必須使頂針歸位才能裝頂針帽；確保頂針盡量從頂針帽小孔中心出來，否則需要調(diào)整頂針帽位置。3.小功率晶片：點(diǎn)銀膠，用 0.25毫米點(diǎn)膠針,點(diǎn)絕緣膠用 0.20 毫米的。大功率晶片：點(diǎn)膠針大小為晶片的大半。點(diǎn)膠針拆裝注意：拆點(diǎn)膠針整個(gè)針套拆下來，只要拆上面的螺母和頂

2、絲，確保安裝后點(diǎn)膠針在歸位高度時(shí)比膠盤邊沿高 2 毫米。一、漏固：1光點(diǎn)，三點(diǎn)一線沒有對(duì)準(zhǔn)線；吸晶，頂針和固晶高度不夠；吸嘴有雜物，堵了,導(dǎo)致真空小漏固檢測(cè)燈沒調(diào)靈敏（太靈敏容易吸不走吸著晶片不放，帶回吸晶位）頂針磨損或斷了，吸嘴磨損；延時(shí)時(shí)間的調(diào)整，可能太快；弱吹不夠大（或者弱吹太大把晶片吹掉）擺臂的水平和彈簧力度；，會(huì)漏固；太遲鈍會(huì)固重復(fù)或擺臂彈力太大和頂針高度太高會(huì)把晶片壓碎或頂碎，太輕則會(huì)吸不起晶片或固晶的位置會(huì)移動(dòng)；擺臂不水平；流量計(jì)被堵或損壞；二、晶片吸不起來：吸晶高度和頂針高度不夠或太高把晶片頂翻；三點(diǎn)一線偏；吸嘴有雜物或堵了；頂針磨損或吸嘴磨損；擺臂的彈力太輕；PR（圖像識(shí)別）

3、做是太亮，吸嘴亂抓晶片；吸晶，頂針和固晶臺(tái)延時(shí)太快；新機(jī)的頂針高度不能低于 2000；擺臂不水平；三、點(diǎn)膠不均或沒有膠：點(diǎn)膠高度不夠；點(diǎn)膠臂彈力不均（不順暢）點(diǎn)膠針組彈力要小于點(diǎn)膠臂的彈力，保證點(diǎn)膠頭垂直動(dòng)作。點(diǎn)膠針磨損或點(diǎn)膠針太大；點(diǎn)膠延時(shí)太快；點(diǎn)膠移位，看不見（光點(diǎn)不在死位）PCB 數(shù)碼管，支架不平；四、吸嘴老吹氣不固晶：吸嘴上有膠或堵了；漏固燈不靈敏；弱吹不夠大；吸晶高度不夠，晶片沒吸起或固晶高度不夠，沒有固下去；頂針磨損，吸不起晶片或頂針把晶片頂碎；擺臂不水平五、晶片固倒或傾斜：固晶高度不夠；三點(diǎn)一線偏；頂針，吸嘴磨損；擺臂壓力不夠或不水平；弱吹太強(qiáng)；固晶、吸晶、頂針、固晶臺(tái)延時(shí)太快、

4、或馬達(dá)速度太快；六、晶片被帶回吸晶位置：固晶高度太高，晶片沒壓到基板上去；點(diǎn)膠不均或小，晶片沒固上去；吸嘴磨損；晶片本身太粘，固晶延時(shí)太快；弱吹調(diào)大些；七、抓晶碎：1、要檢查三點(diǎn)一線，吸嘴，頂針，OPT 是否在同一直線上。 三點(diǎn)不在一線的話，會(huì)導(dǎo)致晶片受力不均，造成頂針頂裂晶片。2、檢查一下 PR 找晶片時(shí)是否正確。如果WF 的工作臺(tái)在找晶時(shí)振動(dòng)比較大的話，PR 所抓取的圖像不是清淅的，而是在運(yùn)動(dòng)時(shí)抓取的，會(huì)造成找偏的現(xiàn)象。樣本的建立，PR 的校正是不可缺少的檢查工作。3、檢查頂針是否斷裂，正常的頂針，最頂端是一個(gè)光滑的球面，這也是為了避免碎晶而設(shè)計(jì)的。如果斷裂的話，頂針最頂端呈不規(guī)則形狀，晶

5、片受力點(diǎn)過小，且不均勻，也會(huì)導(dǎo)致晶片碎。4、檢查 BA 壓力是否過大，此處所說壓力，一般分兩種，一種是 BA 上的彈簧力，一種是外加的SOL 磁力。一般晶片能承受的壓力為 25G35G。過大，不用說，晶片一定會(huì)碎的。5、檢查 BA 壓力是否過小。也許你會(huì)問，壓力小了不是可以減少壓力嗎？為什么還會(huì)碎晶？因?yàn)?BA 在運(yùn)動(dòng)時(shí)的速度很快，BA 又是用彈連接的。在瞬間停下后由于慣性 BA 會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)（X，Y，Z 方向都會(huì)有振動(dòng)），所以需要給一個(gè)外力來使它停止振動(dòng)。而這個(gè)外力同樣是來自于 BA 的彈簧，外加的 SOL。所以力過小的話，BA 振動(dòng)，也會(huì)造成晶片碎。6、頂針UP 位過高。BA 上的彈簧，是

6、BA 的Z 軸運(yùn)動(dòng)的反作用力。壓縮彈簧的特性是，變形越大，彈性回復(fù)力就會(huì)越大。也就是反作用力越大。本身 BA 測(cè)的力可能只有 30G，但如頂針頂?shù)眠^高，那么 BA 向下的力可能變成 40G 或更大。這樣同樣也導(dǎo)致了碎晶。7、BA 的慢緩步太小。有一部份公司使用 STEP 馬達(dá)，且用 180 度擺臂。這樣它必需要用機(jī)械的 STOP 來停止 BA 的運(yùn)動(dòng)。但如果沒有慢緩步或是太小的話，BA 振動(dòng)會(huì)很大，不穩(wěn)定增加。所以必需給出一些慢緩步。SLAVE 馬達(dá)情況會(huì)好一點(diǎn)。8、還有一種可能，就是頂針的固定件不垂直。導(dǎo)致頂針不是直線運(yùn)動(dòng)。造成頂偏，碎晶。（機(jī)會(huì)不大，也有可能）9、晶片本身。有的晶片在切割時(shí)

7、，切割機(jī)本身有問題，或是沙輪過于粗糙，都會(huì)引起晶片的不良。也許從外觀上看不出來，但有些是暗裂的。10、相關(guān)參數(shù)，DLAY 的配合。前面說到過，WF 的工作臺(tái)在找DIE 時(shí)會(huì)有一些振動(dòng)，會(huì)影響到抓圖，所以 PR 的 DLAY 一般不要省。它用不了多少時(shí)間的。BA 的振動(dòng)也需要一定的DLAY。所以，這兩個(gè)主要的 DLAY 你要省了的話，想不碎都難。11、頂針上升搜查速度過快。一般的機(jī)器，頂針上升是用三種速度的。一是上升速度，一是下降速度，還一個(gè)是上升搜查速度。分段來走。上升搜查速度過高的話，馬達(dá)本身 PF 的太快，頂針也會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)。這樣也會(huì)造成碎晶。12、吸嘴與晶片不匹配。吸嘴過大，會(huì)導(dǎo)致晶片受力面太小，只壓到了四個(gè)角。（現(xiàn)象多為不規(guī)則碎解）過小，會(huì)導(dǎo)致晶片受力不均。中間受力，四邊不受力。這些也是導(dǎo)致碎晶的原因。13、BA 與 EJR（頂針帽）不垂直，導(dǎo)致晶片受力不均，和受力面過小。碎晶現(xiàn)象多為碎同一個(gè)角。八、固晶碎（在保證抓晶沒問題的情況下再來檢查固晶碎）：1、檢查 PCB 板是否有不平，或是有硬物。2、銀漿中是否有雜物，硬物。3、BA 與工作臺(tái)是否不垂直。4、BA 壓力過大過小。5、BA 的慢緩步太小6、相關(guān)參數(shù)，DLAY 的