手機(jī)生產(chǎn)制造流程手機(jī)生產(chǎn)制造流程12.貼片工藝4.手機(jī)測(cè)試5.手機(jī)組裝生產(chǎn)制造流程3.手機(jī)主要部件介紹1.產(chǎn)品研發(fā)制造總流程7.QA質(zhì)量保證6.生產(chǎn)中靜電的防護(hù)2.貼片工藝4.手機(jī)測(cè)試5.手機(jī)組裝生產(chǎn)制造流程3.手機(jī)主要2生產(chǎn)制造流程產(chǎn)品流程生產(chǎn)制造流程產(chǎn)品流程3貼片工藝SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。

貼片工藝SMT：SurfaceMountTechnologySMD：SurfaceMountDevice貼片工藝SMA(SurfaceMountAssembly4什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化貼片工藝什么是SMA？SurfacemountThrough-ho5ScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程貼片工藝ScreenPrinterMountReflowAOISM6SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖貼片工藝SolderpasteSqueegeeStencilScr7ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律

至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

貼片工藝ScreenPrinterScreenPrinter的8ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良貼片工藝ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合助9ScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。貼片工藝ScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:問(wèn)題10問(wèn)題及原因?qū)Σ?.發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter貼片工藝問(wèn)題及原因?qū)?1錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter問(wèn)題及原因?qū)Σ?.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。貼片工藝錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter問(wèn)12ScreenPrinter在SMT中使用無(wú)鉛焊料：在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無(wú)鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初步計(jì)劃在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。貼片工藝ScreenPrinter在SMT中使用無(wú)鉛焊料：13MOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性貼片工藝MOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平14MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定貼片工藝MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的15MOUNT表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件貼片工藝MOUNT表面貼裝元件的種類有源元件無(wú)源元件單片陶瓷電16阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.6×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT貼片工藝阻容元件識(shí)別方法Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制17MOUNT阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF貼片工藝MOUNT阻容元件識(shí)別方法電阻電容標(biāo)印值18MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③以橫杠作標(biāo)識(shí)④以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”）貼片工藝MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB361132412廠標(biāo)型19MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype貼片工藝MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypica20MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype貼片工藝MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypica21MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype貼片工藝MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypica22MOUNT來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容貼片工藝MOUNT來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容貼片工藝23MOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：3σ=2,700PPM

4σ=60PPM

5σ=0.6PPM

6σ=0.002PPM在今天的電子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經(jīng)達(dá)到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產(chǎn)中，DPM的使用是有實(shí)際理由的，因?yàn)槊恳粋€(gè)缺陷都產(chǎn)生成本。統(tǒng)計(jì)基數(shù)3、4、5、6σ和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率(PPM)之間的關(guān)系如下：在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了整個(gè)的過(guò)程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。貼片工藝MOUNT貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證：3σ=2,700PP24REFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。基本工藝：貼片工藝REFLOWTemperatureTime(BGABo25REFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。貼片工藝REFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)貼片工藝26REFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)貼片工藝REFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)27REFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（三）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：貼片工藝REFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)28REFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò)其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計(jì)焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等貼片工藝REFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方29REFLOW焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長(zhǎng)，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：貼片工藝REFLOW焊接條件指焊接溫度與時(shí)間，預(yù)熱條件，加熱，冷30原因分析與控制方法以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：

a)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實(shí)踐證明，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。

b)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤(pán)大小偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤(pán)漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。

REFLOW貼片工藝原因分析與控制方法以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及31c)如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會(huì)產(chǎn)生。選用工作壽命長(zhǎng)一些的焊膏（至少4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響。

d)另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。

REFLOW貼片工藝c)如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子的氧化32REFLOW立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。貼片工藝REFLOW立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理33REFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

貼片工藝REFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排34b)焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。

若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所以，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。

REFLOW貼片工藝b)焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。REFLOW貼片工藝35REFLOW細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：a)漏印的焊膏成型不佳；b)印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；c)不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

貼片工藝REFLOW細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷36回流焊接缺陷分析:REFLOW1.吹孔BLOWHOLES焊點(diǎn)中（SOLDERJOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。調(diào)整錫膏粘度。提高錫膏中金屬含量百分比。問(wèn)題及原因?qū)Σ?.空洞VOIDS是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。增加錫膏的粘度。增加錫膏中金屬含量百分比。貼片工藝回流焊接缺陷分析:REFLOW1.吹孔BLOWHOL37回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.零件移位及偏斜MOVEMENTANDMISALIGNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ＃═OMBSTONING或MAMBATHANEFFECT，或DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。改進(jìn)零件或板子的焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。不可使焊墊太大。貼片工藝回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因38回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.縮錫DEWETTING零件腳或焊墊的焊錫性不佳。5.焊點(diǎn)灰暗DULLJINT可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。6.不沾錫NON-WETTING接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。焊后加速板子的冷卻率。提高熔焊溫度。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。增加助焊劑的活性。貼片工藝回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因39回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因?qū)Σ?.焊后斷開(kāi)OPEN常發(fā)生于J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。增加錫膏中助焊劑之活性。減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。調(diào)整熔焊方法。改變合金成份（比如將63/37改成10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。貼片工藝回流焊接缺陷分析:REFLOW問(wèn)題及原因40AOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.貼片工藝AOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOptic41通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOI貼片工藝通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早42AOI檢查與人工檢查的比較AOI貼片工藝AOI檢查與人工檢查的比較AOI貼片工藝431）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形界面下進(jìn)行-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)AOI貼片工藝1）高速檢測(cè)系統(tǒng)2）快速便捷的編程系統(tǒng)主要特點(diǎn)4）根據(jù)44可檢測(cè)的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI貼片工藝可檢測(cè)的元件元件類型-矩形chip元件（45AOI檢測(cè)項(xiàng)目-無(wú)元件：與PCB板類型無(wú)關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無(wú)焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定貼片工藝AOI檢測(cè)項(xiàng)目-無(wú)元件：與PCB板類型無(wú)關(guān)貼片工藝46影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOI貼片工藝影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果47序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位安放的位置不對(duì)校準(zhǔn)定位坐標(biāo)焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過(guò)程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng)2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過(guò)快調(diào)整再流焊溫度曲線3虛焊焊盤(pán)和元器件可焊性差加強(qiáng)PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表貼片工藝序號(hào)缺陷原因48序號(hào)缺陷原因解決方法

4元器件豎立安放的位置移位調(diào)整印刷參數(shù)焊膏中焊劑使元器件浮起采用焊劑較少的焊膏印刷焊膏厚度不夠增加焊膏厚度加熱速度過(guò)快且不均勻調(diào)整再流焊溫度曲線采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏

6焊點(diǎn)錫過(guò)多絲網(wǎng)孔徑過(guò)大減小絲網(wǎng)孔徑焊膏黏度小增加錫膏黏度

5焊點(diǎn)錫不足焊膏不足擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑焊盤(pán)和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸漬元件再流焊時(shí)間短加長(zhǎng)再流焊時(shí)間不良原因列表貼片工藝序號(hào)缺陷原因49質(zhì)量控制總次品機(jī)會(huì)=總檢查數(shù)目×每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì)（次品的數(shù)目÷總次品的機(jī)會(huì)）×1000000=PPM（PartsPerMillion)或DPMO（DefectionPerMillionOpportunities)影響各行各業(yè)的ISO9000出現(xiàn)。在品質(zhì)管理上，它是一個(gè)很好的制度?？墒牵@些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象。這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn)品不斷改善(ContinuousImprovement)方面，并沒(méi)有什麼貢獻(xiàn)。

其實(shí)在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質(zhì)管理方法（TotalQualityManagement），其方法是不斷改善品質(zhì)，以達(dá)到零缺點(diǎn)的夢(mèng)想。PPM的計(jì)算方法：貼片工藝質(zhì)量控制總次品機(jī)會(huì)=總檢查數(shù)目×每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì)（次品的50波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料貼片工藝波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖波峰51

X-Ray測(cè)試機(jī)

X射線﹐具備很強(qiáng)的穿透性﹐是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度﹐形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量﹐包括開(kāi)路﹐短路﹐孔﹐洞﹐內(nèi)部氣泡以及錫量不足﹐并能做到定量分析X-Ray測(cè)試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的

SMTTester貼片工藝

X-Ray測(cè)試機(jī)X射線﹐具備很強(qiáng)的穿透性﹐是52

不同材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù)

SMTTester貼片工藝

不同材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù)SMTTester貼片工53

選擇X光測(cè)試儀的注意事項(xiàng)

SMTTester貼片工藝

選擇X光測(cè)試儀的注意事項(xiàng)SMTTester貼片工藝54

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2DTransmissiveImage3DTomosynthesisImage短路焊點(diǎn)偏移漏焊錫球短路焊點(diǎn)偏移漏焊錫球SMTTester貼片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2DTransmiss55

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影象

Crosssectionalimage(3DImage)(Bottomside,BridgeError)3D影象

1，橋聯(lián)不良SMTTester貼片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影象Cross56

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2，漏焊不良2D傳輸影象

3D影象

SMTTester貼片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象2，漏焊不良2D傳輸影象57

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象3，缺焊不良SMTTestervoid2D缺焊圖象3D缺焊影象貼片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象3，缺焊不良SMTTes58

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象4，焊點(diǎn)不充分飽滿SMTTester不飽滿的焊點(diǎn)貼片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象4，焊點(diǎn)不充分飽滿SMT59

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象5，焊點(diǎn)畸形SMTTester正?；钨N片工藝

X-Ray檢測(cè)常見(jiàn)的一些不良現(xiàn)象5，焊點(diǎn)畸形SMTTes60

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS-XDT2000SMTTester貼片工藝

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS-XDT61

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS-3BSMTTester貼片工藝

幾種常見(jiàn)的X-Ray測(cè)試機(jī)器Samsung的VSS-3BS62SMTTester

X-Ray測(cè)試機(jī)在線的擺放貼片工藝SMTTester

X-Ray測(cè)試機(jī)在線的擺放貼片工藝63手機(jī)主要部件介紹元件作用1.主板構(gòu)成手機(jī)的主要硬件之一,手機(jī)的程序存儲(chǔ)在主板內(nèi)2.LCD手機(jī)和人溝通的窗口,將手機(jī)的信息顯示出來(lái)3.燈照明用4.攝像頭照像用5.咪頭接收人說(shuō)話的聲音6.受話器將對(duì)方的聲音傳出來(lái)7.喇叭播放鈴聲和MP3音樂(lè)8.天線手機(jī)依靠天線接收和發(fā)送信號(hào)9.主按健手機(jī)輸入信息用10.側(cè)按鍵手機(jī)的功能鍵,具體功能參考手機(jī)說(shuō)明書(shū)11.馬達(dá)即振子,振動(dòng)作用12.入網(wǎng)證手機(jī)的合法身份證明貼片工藝手機(jī)主要部件介紹元件64手機(jī)主要部件介紹13.IMEI號(hào)貼紙記錄手機(jī)串號(hào)14.防拆紙手機(jī)被拆過(guò)后防拆紙就會(huì)破損15.3C貼紙電器產(chǎn)品的國(guó)家強(qiáng)制認(rèn)證標(biāo)志16.PET貼紙手機(jī)包裝箱上的防拆紙17.手機(jī)面殼18.手機(jī)底殼19.電池門電池后蓋20.主鏡片保護(hù)顯示器21.泡棉防振,防塵,起保護(hù)作用22.雙面膠固定元器件23.彩盒手機(jī)包裝盒24.說(shuō)明書(shū)講解手機(jī)的操作和使用25.耳機(jī)26.充電器為手機(jī)充電手機(jī)部件手機(jī)主要部件介紹手機(jī)主要部件介紹13.IMEI號(hào)貼紙記錄手機(jī)串號(hào)手機(jī)部件手65手機(jī)主要部件介紹在組裝LCD,主鏡片時(shí)應(yīng)注意保護(hù)防止劃傷,進(jìn)塵和手印,焊接發(fā)光二極管,咪頭時(shí)應(yīng)帶靜電環(huán),同時(shí)盡量不要碰到主板上的元件.手機(jī)部件手機(jī)主要部件介紹在組裝LCD,主鏡片時(shí)應(yīng)注意保護(hù)防止劃傷,進(jìn)66測(cè)試位的作業(yè)步驟:

1.PCBA下載軟件PCBA上線時(shí)首先要確認(rèn)硬件版本,根據(jù)硬件版本確認(rèn)要下載的軟件版本.此項(xiàng)需工程部人員指導(dǎo).從電腦上下載軟件到手機(jī)上.2.PCBA校準(zhǔn)本工位主要是將軟件和硬件調(diào)整到最佳狀態(tài).1。AFC2。BatteryAdjust3。TxAdjust4。RxAdjust3.MMI位(人機(jī)界面)本工位主要檢查手機(jī)顯示,按鍵,振動(dòng),鈴聲及背光等.4.綜測(cè)位綜測(cè)位分為傳導(dǎo)和耦合兩個(gè)位,兩個(gè)位所測(cè)的項(xiàng)目不同.其中傳導(dǎo)測(cè)試是測(cè)手機(jī)不包括天線部分的綜合性能;耦合位主要測(cè)試整個(gè)手機(jī)的綜合性能及改模式.(綜合性能指手機(jī)的發(fā)射功率,接收電平,誤碼率等)手機(jī)測(cè)試測(cè)試位的作業(yè)步驟:1.PCBA下載軟件手機(jī)測(cè)試675.充電位本工位檢測(cè)手機(jī)能否充電,關(guān)機(jī)電流是否達(dá)標(biāo).6.回聲位本工位主要檢測(cè)手機(jī)的喇叭,聽(tīng)筒和咪頭的工作是否正常.7.通話位本工位主要測(cè)試手機(jī)能否裝電話卡打電話,測(cè)試識(shí)卡,雜聲,電流聲8.IMEI位本工位是給手機(jī)寫(xiě)入唯一識(shí)別碼(手機(jī)串號(hào)),通過(guò)打印機(jī)打印出4張IMEI貼紙.此工位很重要,在上崗前必須經(jīng)過(guò)工程部培訓(xùn).9.彩盒打印位本工位是電腦從手機(jī)中讀出IMEI號(hào),打印一張貼紙貼在彩盒上.10.卡通打印位本工位用掃描儀掃入10部手機(jī)的IMEI號(hào),打印出來(lái)貼在卡通箱上.手機(jī)測(cè)試測(cè)試位的作業(yè)步驟:

5.充電位手機(jī)測(cè)試測(cè)試位的作業(yè)步驟:68手機(jī)測(cè)試重點(diǎn)測(cè)試內(nèi)容：

校準(zhǔn)內(nèi)容：1。AFC2。BatteryAdjust3。TXAdjust4。RXAdjust測(cè)試位測(cè)試項(xiàng)目：1.TxPower2.RxLevel3.FrequenceError4.Phaseerror5.BER6.CurrentTest手機(jī)測(cè)試重點(diǎn)測(cè)試內(nèi)容：校準(zhǔn)內(nèi)容：測(cè)試位測(cè)試項(xiàng)目：69手機(jī)主要部件介紹DescriptionPLARFCNMinNOMMAX1CheckPowerLevel5373132.2342CheckTemplate537pass3CheckTXRMSphaseError5370054CheckTXpeakphaseError53700205CheckTXfrequencyError537-900906Checkswitchspectrum537－pass－7Checkmodulationspectrum537－pass－8CheckPVT537－Pass－9CheckPowerlevel1197521212310CheckTemplate11975-pass-11CheckTXRMSphaseError1197500512CheckTXpeakphaseError11975002013CheckTXfrequencyError11975-9009014Checkswitchspectrum11975-pass-15Checkmodulationspectrum11975-pass-GsmTx測(cè)試手機(jī)主要部件介紹DescriptionPLARFCNMinN70手機(jī)測(cè)試16CheckPVT11975-pass-17CheckPowerlevel1912436918CheckTemplate19124-pass-19CheckTXRMSphaseError1912400520CheckTXpeakphaseError19124002021CheckTXfrequencyError19124-9009022Checkswitchspectrum19124-pass-23Checkmodulationspectrum19124-pass-24CheckPVT19124-pass-手機(jī)測(cè)試16CheckPVT11975-pass-17C71手機(jī)測(cè)試DescriptionInputLevelARFCNMinNomMAX1CheckRXLEVEL10-100.537810122CheckRXLEVEL30-80.5372830323Checkrxlevelstepof20dB(calculate)371820224CheckRXLEVEL5060.5374850526Checkrxlevelstepof20dB(calculate)371820227CheckRXLEVEL50,ch97560.59754850528CheckRXLEVEL50,ch12460.51244850529CheckReceiverBER(Class2),NoFER,200frames-1059750%0.5%2.4%10CheckReceiverBER(Class2),NoFER,200frames-105370%0.5%2.4%11CheckReceiverBER(Class2),NoFER,200frames-1051240%0.5%2.4%GSMRx測(cè)試手機(jī)測(cè)試DescriptionInputLevelARFC72手機(jī)裝配工藝流程手機(jī)的裝配可分為主板加工和殼的加工兩個(gè)主要的部分。1.主板加工焊燈焊咪頭焊喇叭裝LCD裝攝像頭裝主按鍵裝搖桿帽打主板鏍絲到合殼位2.加工殼貼大屏雙面膠貼大屏泡棉放馬達(dá)和受話器檢查主按鍵貼FPC天線貼FPC泡棉到合殼位3.合殼合殼打底殼鏍絲貼大鏡片貼后殼裝飾件配電池裝彩盒放說(shuō)明書(shū)和三包卡放充電器和耳機(jī)放合格證及把手機(jī)裝入膠袋稱重和包裝手機(jī)裝配手機(jī)裝配工藝流程手機(jī)的裝配可分為主板加工和殼的加工兩個(gè)主要的73靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)靜電:靜止未流動(dòng)的電荷能夠長(zhǎng)時(shí)間停留在某些物體上.靜電放電:當(dāng)兩個(gè)帶不同靜電電位的物體相互接近到某程度或接觸時(shí),靜電從一個(gè)物件突然流放到另一物體上的現(xiàn)象.一.靜電的產(chǎn)生A.摩擦B.電感應(yīng)C.電容效應(yīng)D.壓電效應(yīng)二.主要來(lái)源接觸+摩擦或壓力+分離三.生產(chǎn)車間常見(jiàn)的靜電源A.工作臺(tái)B.椅子C.地板D.工作人員E.組裝F.包裝G.空氣溫度靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)靜電:靜止未流動(dòng)的電荷能夠長(zhǎng)時(shí)間停74靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)四.靜電給生產(chǎn)帶來(lái)的危害A.作業(yè)過(guò)程中的靜電量(400V-35KV)B.人體靜電量(10000V以上)C.PCBA上的元器件承受靜電量<100V常見(jiàn)破壞有：原件擊穿．界面過(guò)熱．金屬熔化．五.生產(chǎn)中焊接和接觸以下物料的工位必須做好防靜電工作A.主板B.LCDC.MICD.FPCE.LED靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)四.靜電給生產(chǎn)帶來(lái)的危害75靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)六.靜電的防范A.工作人員：1.靜電衣2.靜電鞋.靜電手套4.靜電帽5.靜電手腕(注:每天應(yīng)對(duì)其進(jìn)行測(cè)量并填寫(xiě)報(bào)表)B.外界：1.臺(tái)面粘有防靜電膠2.地板絕緣膠3.裝機(jī)板或帶靜電敏感件的物料用泡棉式專用的吸塑盤(pán)C.空氣中的濕度應(yīng)在40%

60%間D.選擇接地：ａ．“地”是良好的異體和電荷載體ｂ．“地”的體積和容量巨大任何吸收的電荷量都不會(huì)改變其電位。靜電知識(shí)生產(chǎn)中靜電的防護(hù)六.靜電的防范76QA質(zhì)量系統(tǒng)QA質(zhì)量保障詳附見(jiàn)件QA質(zhì)量系統(tǒng)QA質(zhì)量保障詳附見(jiàn)件77手機(jī)生產(chǎn)制造流程手機(jī)生產(chǎn)制造流程782.貼片工藝4.手機(jī)測(cè)試5.手機(jī)組裝生產(chǎn)制造流程3.手機(jī)主要部件介紹1.產(chǎn)品研發(fā)制造總流程7.QA質(zhì)量保證6.生產(chǎn)中靜電的防護(hù)2.貼片工藝4.手機(jī)測(cè)試5.手機(jī)組裝生產(chǎn)制造流程3.手機(jī)主要79生產(chǎn)制造流程產(chǎn)品流程生產(chǎn)制造流程產(chǎn)品流程80貼片工藝SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。

貼片工藝SMT：SurfaceMountTechnologySMD：SurfaceMountDevice貼片工藝SMA(SurfaceMountAssembly81什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化貼片工藝什么是SMA？SurfacemountThrough-ho82ScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程貼片工藝ScreenPrinterMountReflowAOISM83SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖貼片工藝SolderpasteSqueegeeStencilScr84ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律

至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開(kāi)始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

貼片工藝ScreenPrinterScreenPrinter的85ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良貼片工藝ScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合助86ScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:問(wèn)題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。貼片工藝ScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:問(wèn)題87問(wèn)題及原因?qū)Σ?.發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng),環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí),會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter貼片工藝問(wèn)題及原因?qū)?8錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter問(wèn)題及原因?qū)Σ?.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。貼片工藝錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter問(wèn)89ScreenPrinter在SMT中使用無(wú)鉛焊料：在前幾個(gè)世紀(jì)，人們逐漸從醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識(shí)到了鉛（PB）的毒性。而被限制使用?，F(xiàn)在電子裝配業(yè)面臨同樣的問(wèn)題，人們關(guān)心的是：焊料合金中的鉛是否真正的威脅到人們的健康以及環(huán)境的安全。答案不明確，但無(wú)鉛焊料已經(jīng)在使用。歐洲委員會(huì)初步計(jì)劃在2004年或2008年強(qiáng)制執(zhí)行。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。貼片工藝ScreenPrinter在SMT中使用無(wú)鉛焊料：90MOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會(huì)出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時(shí)，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性貼片工藝MOUNT表面貼裝對(duì)PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平91MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定貼片工藝MOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的92MOUNT表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無(wú)源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件貼片工藝MOUNT表面貼裝元件的種類有源元件無(wú)源元件單片陶瓷電93阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.6×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT貼片工藝阻容元件識(shí)別方法Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制94MOUNT阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電阻電容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

0R5010

1104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF貼片工藝MOUNT阻容元件識(shí)別方法電阻電容標(biāo)印值95MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③以橫杠作標(biāo)識(shí)④以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”）貼片工藝MOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB361132412廠標(biāo)型96MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix

(NewProducts)RemarksDIP

(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP

(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample

(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix

(NewProducts)RemarksDIP

(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP

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(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype貼片工藝MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypica97MOUNT常見(jiàn)IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix

(NewProducts)RemarksDIP

(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,3