電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境2——電子產(chǎn)品自動(dòng)焊接工藝與管理——數(shù)字電視機(jī)頂盒生產(chǎn)◆熟悉電原理圖、印制板圖和實(shí)物圖之間的關(guān)系?！羰熘娐坊逖b配工藝流程。◆掌握插件工藝要求，并能熟練插件。◆掌握插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編寫要求，并能編寫?！粽莆战?、波峰焊工藝要求，并能對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行規(guī)范操作；◆掌握補(bǔ)焊技術(shù)?！袅私饣鍣z測(cè)常用方法，并能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行檢測(cè)。學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配★專業(yè)能力目標(biāo)

1．通孔插裝工藝流程一、基板裝配工藝流程裝聯(lián)準(zhǔn)備插件補(bǔ)焊焊接插件檢驗(yàn)基板調(diào)試基板檢驗(yàn)裝硬件每個(gè)框就代表一個(gè)工序，原材料通過這些組裝工序逐步由半成品演變成整機(jī)。學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配（1）基板插件基板插件是指將元器件按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定的位置。對(duì)于通孔插裝（THT）的組件、在插入之前，我們已經(jīng)作了準(zhǔn)備工作，即在裝配準(zhǔn)備階段完成了對(duì)元器件引腳的整形、性能的工藝檢測(cè)、導(dǎo)線和線扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和機(jī)械自動(dòng)化插件2種，對(duì)于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對(duì)外形標(biāo)準(zhǔn)的元器件先采用機(jī)械自動(dòng)化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任務(wù)中受機(jī)械設(shè)備限制，我們采用人工插件的方式。

1．通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配（2）插件檢驗(yàn)插件檢驗(yàn)是指在插件工序后安排人工用目測(cè)的方法檢查安裝的正確性。對(duì)于機(jī)械自動(dòng)插件，有精密檢查和—般檢查2種，精密檢查是抽查，要逐個(gè)器件檢查；而一般檢查是全檢，通常只檢查元器件漏裝；

人工插件的檢查是設(shè)在插件流水線中，一般每5或6個(gè)插件工位后設(shè)1個(gè)檢驗(yàn)工位，負(fù)責(zé)對(duì)前5或6道工位的裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查，末道檢驗(yàn)工位還要負(fù)責(zé)整形的任務(wù)；檢驗(yàn)工位發(fā)現(xiàn)問題均要作質(zhì)量記錄。

1．通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配

（3）焊接焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來，實(shí)現(xiàn)電氣連接。在大批量生產(chǎn)中，一般均采用機(jī)械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。

1．通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配

1．通孔插裝工序

（4）補(bǔ)焊補(bǔ)焊是指在機(jī)械焊后需要對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)，因?yàn)闄C(jī)械焊無論水平多高，不可能保證焊點(diǎn)100％良好．因此必須通過人工目測(cè)的方法對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行全面檢查。一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配

（5）裝硬件在印制電路板安裝完畢，進(jìn)入整機(jī)總裝前，還需用手工方式安裝一些必須在機(jī)械焊接后才能安裝的元器件和結(jié)構(gòu)零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板調(diào)試后安裝。

1．通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配

1．通孔插裝工序

（6）基扳調(diào)試在基板組件安裝完畢，必須進(jìn)行必要的調(diào)整檢測(cè)。通常分2步進(jìn)行，先通過在線檢測(cè)儀進(jìn)行初步的檢查，自動(dòng)檢出有故障的基板送修，正常的基板送入調(diào)試工序，按工藝要求對(duì)各項(xiàng)性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境2

--基板裝配1．通孔孔插裝裝工序序（7）基板板檢驗(yàn)驗(yàn)在基板板組件件送入入總裝裝工序序前，，一般般需進(jìn)進(jìn)行最最終的的檢驗(yàn)驗(yàn)?？煽筛鶕?jù)據(jù)產(chǎn)品品的情情況靈靈活掌掌握選選用全全檢或或抽檢檢的方方法，，檢驗(yàn)驗(yàn)內(nèi)容容通常常是外外觀和和電性性能2個(gè)方面面，目目的是是確保保進(jìn)入入整機(jī)機(jī)的基基板組組件的的質(zhì)量量。一、基基板裝裝配工工藝流流程學(xué)習(xí)情情境2--基板裝裝配插件流水線作業(yè)二、基基板裝裝配插插件流流水線線作業(yè)業(yè)學(xué)習(xí)情情境2--基板裝裝配1．插件件流水水線作作業(yè)電子產(chǎn)產(chǎn)品批批量生生產(chǎn)中中，電電路基基板裝裝配元元器件件的數(shù)數(shù)量多多、工工作量量大，，因此此電子子整機(jī)機(jī)廠的的產(chǎn)品品在大大批量量、大大規(guī)模模生產(chǎn)產(chǎn)時(shí)都都采用用流水水線進(jìn)進(jìn)行印印制電電路板板組裝裝，以以提高高裝配配效率率和質(zhì)質(zhì)量。。插件流流水線線作業(yè)業(yè)是把把印制制電路路板組組裝的的整體體裝配配分解解為若若干工工序的的簡(jiǎn)單單裝配配，每每道工工序固固定插插裝一一定數(shù)數(shù)量的的元器器件，，使操操作過過程大大大簡(jiǎn)簡(jiǎn)化。。二、基基板裝裝配插插件流流水線線作業(yè)業(yè)學(xué)習(xí)情情境2--基板裝裝配2．插件件流水水作業(yè)業(yè)節(jié)拍拍形式式插件流流水線線形式式：分分為自由節(jié)節(jié)拍和強(qiáng)制節(jié)節(jié)拍兩種形形式。。自由節(jié)節(jié)拍形式：：操作作者按按規(guī)定定時(shí)間間進(jìn)行行人工工插裝裝完成成后，，將印印制電電路板板在流流水線線上傳傳送到到下一一道工工序，，即由由操作作者控控制流流水線線的節(jié)節(jié)拍。。每個(gè)個(gè)工序序插裝裝元器器件的的時(shí)間間限制制不夠夠嚴(yán)格格，生生產(chǎn)效效率低低。強(qiáng)制節(jié)節(jié)拍形式：：要求求每個(gè)個(gè)操作作者必必須在在規(guī)定定時(shí)間間范圍圍內(nèi)把把所要要插裝裝的元元器件件準(zhǔn)確確無誤誤地插插到印印制電電路板板上，，插件件板在在流水水線上上連續(xù)續(xù)運(yùn)行行。強(qiáng)強(qiáng)制節(jié)節(jié)拍形形式帶帶有一一定的的強(qiáng)制制性，，生產(chǎn)產(chǎn)中以以鏈帶帶勻速速傳送送的流流水線線屬于于該種種形式式的流流水線線。二、基基板裝裝配插插件流流水線線作業(yè)業(yè)學(xué)習(xí)情情境2--基板裝裝配2．插件件流水水線作作業(yè)一條流流水線線設(shè)置置工序序數(shù)的的多少少，由由產(chǎn)品品的復(fù)復(fù)雜程程度、、生產(chǎn)產(chǎn)量、、工人人技能能水平平等因因素決決定。。在分分配每每道工工序的的工作作量時(shí)時(shí)，應(yīng)應(yīng)留有有適當(dāng)當(dāng)?shù)挠嘤嗔?，，以保保證插插件質(zhì)質(zhì)量，，注意意每道工工序的的時(shí)間間要基基本相相等，，確保保流水水線均均勻移移動(dòng)。。為了保保證插插件質(zhì)質(zhì)量，，減少少差錯(cuò)錯(cuò)，插件工工人的的操作作是在在插件件工藝藝規(guī)程程的指指導(dǎo)下下進(jìn)行行工作作。二、基板裝裝配插件流流水線作業(yè)業(yè)學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制1．編制格式式插件工序的的任務(wù)是將將元器件正正確無誤地地插人印制制板的規(guī)定定位置。因因此插件工工序的工藝藝規(guī)程需要要有以下三三方面內(nèi)容容。（1）裝配工藝藝信息：主主要填寫插插入元器件件的名稱、、型號(hào)和規(guī)規(guī)格、插件件操作的工工藝要求、、插件所使使用的工具具等方面的的內(nèi)容，其其中插件操操作的工藝藝要求只編編寫特殊要要求。（2）工藝說明明：用來詳詳細(xì)敘述插插件操作的的通用工藝藝要求?？煽蓪⑵渖仙秊橥ㄓ霉すに囄募?。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制1．編制格式式插件工序的的任務(wù)是將將元器件正正確無誤地地插人印制制板的規(guī)定定位置。因因此插件工工序的工藝藝規(guī)程需要要有以下三三方面內(nèi)容容。（3）工藝簡(jiǎn)圖圖：為了表表明元器件件所插入的的位置，需要向操操作工人提提供印制板板元件面的的平面圖，，用于說明明元器件的的位量，同同時(shí)，為了了便于查找找，需在平平面圖上劃出各工位插入元器件件的區(qū)域，并在每個(gè)個(gè)區(qū)域上標(biāo)標(biāo)明工位序序號(hào)。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制2．編制要領(lǐng)領(lǐng)編制插件工工藝文件是是一項(xiàng)細(xì)致致而繁瑣的的工作，必必須綜合考考慮合理的次序序、難易的的搭配和工工作量的均均衡等諸因素。。因?yàn)椴寮と嗽诹髁魉€作業(yè)業(yè)時(shí)，每人人每天插入入的元器件件數(shù)量高達(dá)達(dá)8000~l0000只，在這樣樣大數(shù)量的的重復(fù)操作作中，若插插件工藝編編排不合理理，會(huì)引起起差錯(cuò)率的的明顯上升升，所以合合理的編排排插件工藝藝是非常重重要的，要使工人在在思想比較較放松的狀狀態(tài)下，也也能正確高高效地完成成作業(yè)內(nèi)容容。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制2．編制要領(lǐng)領(lǐng)（1）各道插件件工位的工工作量安排排要均衡，，要求工位位間工作量量(按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)時(shí)定額計(jì)算算)差別＜生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間間的10％，如生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍為30s的話，工位位間差別應(yīng)應(yīng)小于3s。（2）電阻器是是最容易插插錯(cuò)的元器器件，電阻阻器避免集集中在某幾幾個(gè)工位安安裝，應(yīng)盡盡量平均分分配給各道道工位。（3）外型完全全相同而型型號(hào)規(guī)格不不同的元件件器，絕對(duì)對(duì)不能分配配給同一工工位安裝。。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制2．編制要領(lǐng)領(lǐng)（4）型號(hào)、、規(guī)格完全全相同的元元件應(yīng)盡量量安排給同同一工位。。（5）需識(shí)別極極性的元器器件(如二極管、、三極管、、電解電容容等)應(yīng)平均分配配給各道工工位。不能能集中在某某幾個(gè)工位位，這樣工工人不易疲疲勞。（6）安裝難度度相對(duì)較高高的元器件件，如引腳腳很多的集集成電路、、接插座等等類似元器器件或較困困難的特殊殊元件等，，也要平均均安排給各各個(gè)工位，，做到難易易盡量均衡衡。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制2．編制要領(lǐng)領(lǐng)（7）前道工位位插入的元元器件不能能造成后道道工位安裝裝的困難，，如中周旁旁緊貼的瓷瓷片電容，，緊靠立式式安裝元器器件的臥式式安裝元器器件，如果果前道工位位先插了中中周等立式式元器件，，則必然造造成后道工工位安裝的的困難。（8）插件工位位的順序應(yīng)應(yīng)掌握先上上后下、先先左后右，，這樣可減減少前后工工位的影響響。（9）在滿足上上述各項(xiàng)要要求的情況況下，每個(gè)個(gè)工位的插插件區(qū)域應(yīng)應(yīng)相對(duì)集中中，可有利利于插件速速度。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（1）計(jì)算生產(chǎn)產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間間根據(jù)計(jì)劃日日產(chǎn)量計(jì)算算生產(chǎn)節(jié)拍拍時(shí)間(即每個(gè)工位位完成每塊塊板插件的的規(guī)定時(shí)間間)。已知：每天天工作時(shí)間間為8h，上班準(zhǔn)備備時(shí)間為15min，上、下午午休息時(shí)間間為各15min，可計(jì)算出出：每天實(shí)際作作業(yè)時(shí)間=每天工作時(shí)時(shí)間—(準(zhǔn)備時(shí)間+休息時(shí)間)=8×60—(15十30)＝435(min)學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（2）計(jì)算印制制板插件總總工時(shí)將元器件分分類列在表表內(nèi)，按標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定定額查出單單件的定額額時(shí)間，最最后累計(jì)出出印制板插插件所需的的總工時(shí)。。序號(hào)元器件名稱數(shù)量/只定額時(shí)間/s累計(jì)時(shí)間/s1電阻73212電容（極性）13.53.53銅線63184二極管13.53.55三極管35156接收頭1447集成塊1558排線177……………………合計(jì)總工時(shí)26102學(xué)習(xí)情境2--基板裝配顯示板印制制板圖顯示板實(shí)物物圖學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（3）計(jì)算插件件工位數(shù)插件工位的的工作量安安排一般應(yīng)應(yīng)考慮適當(dāng)當(dāng)?shù)挠嗔浚?，?dāng)計(jì)算值值出現(xiàn)小數(shù)數(shù)時(shí)一般總總是采取進(jìn)進(jìn)位的方式式，所以根根據(jù)上式得得出，日產(chǎn)產(chǎn)1800顯示板的插插件工位人人數(shù)應(yīng)確定定為8人。加上目目檢2人共10人。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（4）確定工位位工作量時(shí)時(shí)間學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（5）劃分插件件區(qū)域根據(jù)編制插插件工藝的的9點(diǎn)要領(lǐng)，將將元器件均均勻分配到到7個(gè)插件工位位，然后在在印制板裝裝配圖上劃劃出各工位位的插件區(qū)區(qū)域，為了了使插件工工能很方便便地找到本本工位插件件的位置，，需要在圖圖上標(biāo)明插插件工位的的序號(hào)。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配（5）劃分插件件區(qū)域三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制學(xué)習(xí)情境2--基板裝配（5）劃分插件件區(qū)域?qū)W習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（6）對(duì)工作量量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)分析為了保證工工藝安排的的合理、均均衡，在正正式確定之之前，應(yīng)對(duì)對(duì)每個(gè)工位位的工作量量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)分析，可可采用表的形式，將將每個(gè)工位位插件的元元器件分類類排列在表表內(nèi)，累計(jì)計(jì)出各工位位的元件數(shù)數(shù)、品種數(shù)數(shù)、有極性性的元器件件數(shù)和各工工位的工時(shí)時(shí)數(shù)。通過過統(tǒng)計(jì)分析析，對(duì)不合合理的安排排進(jìn)行調(diào)整整。學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制（6）對(duì)工作量量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)計(jì)分析工位序號(hào)類型一二三四五六七八電阻/只4111跨接線/只42開關(guān)/只42二三極管/只211電解電容/只1接收頭/只1數(shù)碼管

1接插件/只1芯片/只1元器件品種數(shù)/只1212333元器件個(gè)數(shù)/只44433333工時(shí)數(shù)/s1212141310101313學(xué)習(xí)情境2--基板裝配三、插件流流水作業(yè)指指導(dǎo)書的編編制3．編制步驟驟及方法（7）編寫正式式的插件線線作業(yè)指導(dǎo)導(dǎo)書將上述結(jié)果果填入插件件線作業(yè)指指導(dǎo)書相應(yīng)應(yīng)欄目中。。關(guān)于插件件操作的工工藝要求可可引用通用用藝，每個(gè)個(gè)工位內(nèi)容容基本相同同學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境2--基板裝配學(xué)習(xí)情境境2--基板裝配配學(xué)習(xí)情境境2--基板裝配配三、插件件流水作作業(yè)指導(dǎo)導(dǎo)書的編編制（1）計(jì)算生生產(chǎn)節(jié)拍拍時(shí)間（2）計(jì)算印印制板插插件總工工時(shí)（3）計(jì)算插插件工位位數(shù)（4）確定工工位工作作量時(shí)間間（5）劃分插插件區(qū)域域（6）對(duì)工作作量進(jìn)行行統(tǒng)計(jì)分分析（7）編寫正正式的插插件線作作業(yè)指導(dǎo)導(dǎo)書學(xué)習(xí)情境境2--基板裝配配作業(yè)1:個(gè)人完成成回答問問題：1．通常通通孔插裝裝基板工工藝流程程？2．請(qǐng)簡(jiǎn)要說說明編制制插件工工藝規(guī)程程的要領(lǐng)領(lǐng)有哪些些？3．請(qǐng)簡(jiǎn)要說說明編制制插件工工藝規(guī)程程的方法法與步驟驟。小組為單單位完成成：1.完成機(jī)頂頂盒電源源板插件件作業(yè)指指導(dǎo)書的的編寫。。學(xué)習(xí)情境境2--基板裝配配四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★插件前準(zhǔn)準(zhǔn)備核對(duì)元器器件型號(hào)號(hào)、規(guī)格格，核對(duì)對(duì)元器件件預(yù)成型型★插裝要求求（1）臥式安安裝元器器件如如圖a：貼緊板板面，圖圖b：插到臺(tái)臺(tái)階處（2）立式安安裝元器器件要要求插正正，不允允許明顯顯歪斜如如圖圖a:m=5-7mm圖c:m=2-5mm圖b：插到臺(tái)臺(tái)階處圖圖d：直徑10mm貼緊板面面立式元器器件插裝裝臥式安裝裝四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★插裝要求求（3）中周、、線圈、、集成電電路、各各種插座座緊貼板板面。（4）塑料導(dǎo)導(dǎo)線：：外塑料料層緊貼貼板面。。（5）有極性性元器件件(晶體管、、電解、、集成電電路)極性方向向不能插插反。四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★對(duì)插件工工作要求求（1）要制訂訂明確的的工藝規(guī)規(guī)范；（2）插件工工要按插插件工藝藝規(guī)范進(jìn)進(jìn)行操作作，嚴(yán)格格遵守插插件工藝藝紀(jì)律；；（3）對(duì)插件件工的工工作質(zhì)量量應(yīng)該有有明確的的考核指指標(biāo)，一一般插件件差錯(cuò)率率應(yīng)控制制在65PPM之內(nèi)。（（插入1萬個(gè)元件件，平均均插錯(cuò)不不超過0.65個(gè)）四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★不良插件件及其糾糾正（1）插錯(cuò)和和漏插：：這是指指插入印印制板的的元器件件規(guī)格、、型號(hào)、、標(biāo)稱值值、極性性等與工工藝文件件不符，，產(chǎn)生原因因：它是是由人為為的誤插插及來料料中有混混料造成成的。糾正方法法：加強(qiáng)強(qiáng)上崗前前的培訓(xùn)訓(xùn)，加強(qiáng)強(qiáng)材料發(fā)發(fā)放前的的核對(duì)工工作，并并建立嚴(yán)嚴(yán)格的質(zhì)質(zhì)量責(zé)任任制。四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★不良插件件及其糾糾正（2）歪斜不不正：歪歪斜不正正一般是是指元器器件歪斜斜度超過過了規(guī)定定值，如如圖所示。危害性：：歪斜不不正的元元器件會(huì)會(huì)造成引引線互碰碰而短路路，還會(huì)會(huì)因兩腳腳受力不不均，在在震動(dòng)后后產(chǎn)生焊焊點(diǎn)脫落落、銅箔箔斷裂的的現(xiàn)象。。圖歪斜不正正四、手工工插件的的工藝要要求學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配1.插件工藝藝規(guī)范★不良插件件及其糾糾正（3）過深或或浮起：：插入過過深，使使元器件件根部漆漆膜穿過過印制板板，造成成虛焊；；（4）插入過過淺，使使引線未未穿過安安裝孔，，而造成成元器件件脫落。。圖過深或浮浮起圖過深或浮浮起五、浸焊焊與波峰峰焊接學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配在印制電電路板的的裝聯(lián)焊焊接中，，常用的的機(jī)械自自動(dòng)焊接接方式有有三種形形式：浸浸焊、波波峰焊及及再流焊焊。通孔孔插裝工工藝常用用的自動(dòng)動(dòng)焊接方方式是浸浸焊機(jī)、、波峰焊焊機(jī)。（1）浸焊工工作原理理浸焊設(shè)備備的工作作原理是是讓插好好元器件件的印制制電路板板水平接接觸熔融融的鉛錫錫焊料，，使整塊塊電路板板上的全全部元器器件同時(shí)時(shí)完成焊焊接。印制板上上的導(dǎo)線線被阻焊焊層阻隔隔，不需要焊焊接的焊焊點(diǎn)和部部位，要要用特制的的阻焊膜膜（或膠膠布）貼貼住，防止止焊錫不不必要的的堆積。。浸焊設(shè)備備的工作作原理示示意圖五、浸焊焊與波峰峰焊接學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配（2）浸焊工工藝流程程浸焊工藝藝流程如如圖所示。插插好元件件的印制制板涂敷敷助焊劑劑預(yù)熱焊焊接冷卻卻清洗圖自動(dòng)焊接接工藝流流程插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗學(xué)習(xí)情境境2電子秤儀儀表生產(chǎn)產(chǎn)--基板裝配配（3）操作浸浸焊機(jī)要要領(lǐng)：在焊接時(shí)時(shí)，要特特別注意意電路板板面與錫錫液完全全接觸，，保證板板上各部部分同時(shí)時(shí)完成焊焊接，焊焊接的時(shí)時(shí)間應(yīng)該該控制在在3s左右。電路板浸浸入錫液液的時(shí)候候，應(yīng)該該使板面面水平地地接觸錫錫液平面面，讓板上上的全部部焊點(diǎn)同同時(shí)進(jìn)行行焊接；；離開錫液液的時(shí)候，，最好讓讓板面與錫錫液平面面保持向向上傾斜斜的夾角角，在圖中，δ≈10~20°，這樣不不僅有利利于焊點(diǎn)點(diǎn)內(nèi)的助助焊劑揮揮發(fā)，避避免形成成夾氣焊焊點(diǎn)，還還能讓多多余的焊焊錫流下下來。五、浸焊與波波峰焊接五、浸焊與波波峰焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（3）操作浸焊機(jī)機(jī)要領(lǐng)：·焊料溫度控制制。接通浸焊焊機(jī)電源，一一開始要選擇擇快速加熱，，當(dāng)焊料熔化后，，改用保溫檔檔進(jìn)行小功率率加熱，既防止由于于溫度過高加加速焊料氧化化，保證浸焊焊質(zhì)量，也節(jié)節(jié)省電力消耗耗。·焊接前，讓電電路板浸蘸助助焊劑，應(yīng)該該保證助焊劑劑均勻涂敷到到焊接面的各各處。有條件件的，最好使使用發(fā)泡裝置置，有利于助助焊劑涂敷。。五、浸焊與波波峰焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（3）操作浸焊機(jī)機(jī)要領(lǐng)：·在浸錫過程中中，為保證焊焊接質(zhì)量，要要隨時(shí)清理刮刮除漂浮在熔熔融錫液表面面的氧化物、、雜質(zhì)和焊料料廢渣，避免免廢渣進(jìn)入焊焊點(diǎn)造成夾渣渣焊?！じ鶕?jù)焊料使用用消耗的情況況，及時(shí)補(bǔ)充充焊料。五、浸焊與波波峰焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（4）浸焊的優(yōu)缺缺點(diǎn)浸焊的優(yōu)點(diǎn)：：浸焊的生產(chǎn)產(chǎn)效率較高，，操作簡(jiǎn)單，，適應(yīng)小批量量生產(chǎn)，在生生產(chǎn)中只要使使電路板設(shè)計(jì)計(jì)、焊盤引腳腳可焊性、工工藝參數(shù)控制制幾方面配合合得當(dāng)，就也也能保證焊接接質(zhì)量。浸焊的缺點(diǎn)：：在空氣的作作用下，焊料料槽內(nèi)的熔融融焊料容易形形成漂浮在表表面的氧化殘殘?jiān)患皶r(shí)時(shí)刮除殘?jiān)鼤?huì)會(huì)嚴(yán)重影響焊焊點(diǎn)質(zhì)量。因因此，在每浸浸焊一次電路路板的間隔中中，必須從焊焊料表面刮去去氧化殘?jiān)?，浪費(fèi)很大。。另外，焊槽槽溫度掌握不不當(dāng)時(shí)，容易易因熱沖擊而而翹曲變形，，元器件損壞壞。（1）波峰焊工作作原理波峰焊是利用用焊錫槽內(nèi)的的離心泵，將將熔融焊料壓壓向噴嘴，形形成一股向上上平穩(wěn)噴涌的的焊料波峰，，并源源不斷斷地從噴嘴中中溢出。裝有有元器件的印印制電路板以以直線平面運(yùn)運(yùn)動(dòng)的方式通通過焊料波峰峰，在焊接面面上形成浸潤(rùn)潤(rùn)焊點(diǎn)而完成成焊接。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配五、浸焊與波波峰焊接波峰焊設(shè)備內(nèi)內(nèi)部結(jié)構(gòu)波峰焊機(jī)的內(nèi)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意意圖學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（2）波峰焊優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)·熔融焊料的表表面漂浮一層層抗氧化劑隔隔離空氣，只只有焊料波峰峰暴露在空氣氣中，減少了了氧化的機(jī)會(huì)會(huì)，可以減少少氧化渣帶來來的焊料浪費(fèi)費(fèi)。·電路板接觸高高溫時(shí)間短，，可以減輕翹翹曲變形。·浸焊機(jī)內(nèi)的焊焊料相對(duì)靜止止，焊料中不不同比重的金金屬會(huì)產(chǎn)生分分層現(xiàn)象（下下層富鉛而上上層富錫）。。波峰焊機(jī)在在焊料泵的作作用下，整槽槽熔融焊料循循環(huán)流動(dòng)，使使焊料成分均均勻一致?！げǚ搴笝C(jī)的焊焊料充分流動(dòng)動(dòng)，有利于提提高焊點(diǎn)質(zhì)量量。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配五、浸焊與波波峰焊接（3）波峰焊工藝藝流程●短插/一次焊焊接插件前元器件件必須預(yù)先成成型切短，焊焊接期間不需需再切腳，所所以只需一次次焊接完成。?！耖L(zhǎng)插/二次焊焊接第一次浸焊：：對(duì)元器件作作預(yù)焊固定，，然后進(jìn)入切切削器，通過過旋風(fēng)切削的的方式將多余余引腳切去。。第二次波峰焊焊：形成良好好焊點(diǎn)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配五、浸焊與波波峰焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗注：插件前元元器件必須預(yù)預(yù)先成型切短短（3）波峰焊工藝藝流程●短插/一次焊焊接五、浸焊與波波峰焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配注：插件前元元器件不須預(yù)預(yù)先切短插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱浸焊冷卻切頭除去線頭涂敷助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻清洗（3）波峰焊工藝藝流程●長(zhǎng)插/二次焊焊接學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配短插/一次焊焊接與長(zhǎng)插/二次焊接的的比較學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（4）波峰焊主要要步驟涂敷助焊劑當(dāng)印制電路板板組件進(jìn)入波波峰焊機(jī)后，，在傳送機(jī)構(gòu)構(gòu)的帶動(dòng)下，，首先在盛放放液態(tài)助焊劑槽槽的上方通過，設(shè)備將將通過一定的的方法在其表面及元器件件的引出端均均勻涂上一層薄薄的助助焊劑，圖發(fā)泡泡裝置示意圖圖學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（4）波峰焊主要要步驟預(yù)熱印制電路板表表面涂敷助焊焊劑后，緊接接著按一定的的速度通過預(yù)預(yù)熱區(qū)加熱,使表面溫溫度逐步上升升至90--110度。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配預(yù)熱主要作用用：（1）揮發(fā)助焊劑劑中的溶劑，，使助焊劑呈呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑劑內(nèi)有大量溶溶劑，主要是是無水酒精，，如直接進(jìn)入入錫缸，在高高溫下會(huì)急劇劇的揮發(fā)，產(chǎn)產(chǎn)生氣體使焊焊料飛濺，在在焊點(diǎn)內(nèi)形成成氣孔，影響響焊接質(zhì)量。。（2）活化助焊劑，，增加助焊能能力。在室溫下焊劑劑還原氧化膜膜的作用是很很緩慢的，必必須通過加熱熱使助焊劑活活性提高，起起到加速清除除氧化膜的作作用學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配預(yù)熱主要作用用：（3）減少焊接高溫溫對(duì)被焊母材材的熱沖擊。。焊接溫度約245℃，在在室溫下的印印制電路板及及元器件若直直接進(jìn)入錫槽槽，急劇的升升溫會(huì)對(duì)它們們?cè)斐刹涣加坝绊?。?）減少錫槽的溫溫度損失。未經(jīng)預(yù)熱的印印制電路板與與錫面接觸時(shí)時(shí)，使錫面溫溫度會(huì)明顯下下降，從而影影響潤(rùn)濕、擴(kuò)擴(kuò)散的進(jìn)行。。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（4）波峰焊主要要步驟焊接印制電路板組組件在傳送機(jī)機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下下按一定的速速度緩慢的通通過錫峰，使使每個(gè)焊點(diǎn)與與錫面的接觸觸時(shí)間均為3～5秒，在在此期間，熔熔融焊錫對(duì)焊焊盤及元器件件引出端充分分潤(rùn)濕、擴(kuò)散散而形成冶金金結(jié)合層，獲獲得良好的的焊點(diǎn)。圖波峰峰焊接示意圖圖學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（5）波峰焊焊接接工藝參數(shù)的的設(shè)定1)助焊劑比比重（0.81—0.83Kg/m3））2)預(yù)熱溫度度（10010℃）3)焊接溫度度（245±±５℃）4)焊接時(shí)間間（3-5秒秒）5)錫峰高度度(印制板厚度的的2/3)6)傳送角度度（5-7）學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（5）焊接工藝參參數(shù)的設(shè)定1)助焊劑比比重（0.81—0.83Kg/m3））波峰焊使用的的助焊劑是液液態(tài)的，助焊焊劑比重實(shí)際際上是反映溶溶液中助焊劑劑成分的多少少。比重太大，焊接后板面面殘余焊劑太太多；比重太低，則助焊性能能不夠，影響響焊接質(zhì)量。。在自動(dòng)焊接設(shè)設(shè)備中，一般般均具有自動(dòng)動(dòng)檢測(cè)及自動(dòng)動(dòng)調(diào)整功能，，如果無此功功能，操作者者則應(yīng)每隔1小時(shí)用比重重計(jì)檢測(cè)一次次，以便及時(shí)時(shí)調(diào)整。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表生生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)定2)預(yù)熱溫溫度（10010℃）預(yù)熱溫度是是指預(yù)熱結(jié)結(jié)束，印制制板進(jìn)入錫錫槽焊接前前銅箔面的的溫度，這這時(shí)印制電電路板上的的助焊劑正正好處于膠膠粘狀態(tài)。。預(yù)熱溫度不不足，就不能達(dá)達(dá)到預(yù)熱的的目的；預(yù)熱溫度過過高，焊劑過早早揮發(fā)及焦焦化，會(huì)導(dǎo)導(dǎo)致：焊點(diǎn)粗糙；；助焊性能下下降,影響響潤(rùn)濕及擴(kuò)擴(kuò)散的進(jìn)行行，引起虛虛焊，不能減小焊焊料的表面面張力，導(dǎo)導(dǎo)致焊料過過多，造成成橋連。在實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)中，預(yù)熱熱溫度是通通過控制預(yù)預(yù)熱時(shí)間來來達(dá)到的。。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)定3)焊接溫溫度（245±５℃℃）波峰焊使用用的焊料熔熔點(diǎn)為183℃，為為取得良好好的焊接效效果，焊接接溫度應(yīng)高高于熔點(diǎn)約約50～65℃。溫度過高，，會(huì)導(dǎo)致：：焊點(diǎn)表面粗粗糙，形成成過厚的金金屬間化合合物，導(dǎo)致致焊點(diǎn)的機(jī)機(jī)械強(qiáng)度下下降；元器件及印印制板過熱熱損傷。溫度過低，，會(huì)導(dǎo)致：：虛焊及橋連連缺陷。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)定4)焊接時(shí)時(shí)間（3-5秒）焊接時(shí)間是是指每個(gè)焊焊點(diǎn)接觸到到焊料至離離開焊料的的這一段時(shí)時(shí)間。焊接時(shí)間過過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)導(dǎo)致：焊劑過多揮揮發(fā)，使焊焊點(diǎn)及板面面干燥、焊焊點(diǎn)粗糙，，形成過厚厚的金屬間間化合物，，導(dǎo)致焊點(diǎn)點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)強(qiáng)度下降；；元器件及印印制板過熱熱損傷。焊接時(shí)間過過短(小于于２秒),會(huì)導(dǎo)致：：橋連、虛焊焊，及較大大的焊點(diǎn)拉拉尖現(xiàn)象；；板面的焊劑劑殘留物增增加。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)定5)錫峰高高度(印制板厚度度的2/3)是指印制電電路板通過過錫峰時(shí)，，錫峰頂部部被壓低的的高度。錫峰過高：焊料容易易沖上印制制電路板的的元器件裝裝配面而造造成焊件報(bào)報(bào)廢;錫峰過低：：印制板焊接接面受錫流的壓壓力不夠，，對(duì)毛細(xì)作用不利利，使焊接接質(zhì)量下降。學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)6)傳送角角度（5-7）傳送角度是是指印制板板通過錫峰峰時(shí)與水平平面的夾角角。改變傳送角角度或速度度的目的：：是找尋PCB傳送速度與與波峰錫流流流速相等等的一點(diǎn),為錫的的回流創(chuàng)造造最佳條件件。圖傳傳送角度示示意圖學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配（4）焊接工藝藝參數(shù)的設(shè)設(shè)定可通過觀察察拉尖方向向來判別兩兩者的關(guān)系系：拉尖方向與與傳送方向一致,說說明V2V3，可將角調(diào)大；；拉尖方向與與傳送方向相反,說說明V2V3，可將角調(diào)??；；拉尖方向垂垂直向下,說明V2=V3此時(shí)的傳送送角度是正確確的。圖傳傳送角度示示意圖學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配五、波峰焊焊接波峰焊的溫溫度曲線及及工藝參數(shù)數(shù)控制理想的雙波波峰焊的焊焊接溫度曲曲線學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配理想的雙波波峰焊的焊焊接溫度曲曲線如圖所所示。從圖圖中可以看看出，整個(gè)個(gè)焊接過程程被分為三三個(gè)溫度區(qū)區(qū)域：預(yù)熱熱、焊接、、冷卻。實(shí)實(shí)際的焊接接溫度曲線線可以通過過對(duì)設(shè)備的的控制系統(tǒng)統(tǒng)編程進(jìn)行行調(diào)整。不同印制電電路板在波波峰焊時(shí)的的預(yù)熱溫度度不同印制電電路板在波波峰焊時(shí)的的預(yù)熱溫度度PCB類型元器件種類預(yù)熱溫度（℃）單面板THT+SMD90~100雙面板THT90~110雙面板THT+SMD100~110多層板THT110~125多層板THT+SMD110~130學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配六、補(bǔ)焊對(duì)于通孔插插裝的組件件，在機(jī)械械焊接后必必須進(jìn)行焊焊接面的修修整，通常常稱為補(bǔ)焊焊。因?yàn)樵骷m經(jīng)經(jīng)預(yù)成型，，但插入后后伸出板面面的長(zhǎng)度不不可能全部部符合要求求，機(jī)械焊焊接的焊點(diǎn)點(diǎn)也不可能能達(dá)到零缺缺陷，所以以補(bǔ)焊是必不可可少的。在在實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)中，補(bǔ)焊焊工序通常常不僅僅局局限在對(duì)焊焊接面的修修整，還需需對(duì)插裝歪歪斜程度不不符合要求求的元器件件進(jìn)行修整整、對(duì)通過過大電流的的焊點(diǎn)進(jìn)行行加強(qiáng)焊(在焊點(diǎn)上增增加焊料)等學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配六、補(bǔ)焊補(bǔ)焊的工藝藝規(guī)范通常常包括如下下內(nèi)容：1)檢查插件面面元器件的的高度和歪歪斜程度是是否符合要要求．對(duì)超超出允許值值的現(xiàn)象進(jìn)進(jìn)行修正。。2)檢查焊接面面是否有漏漏焊、連焊焊、半焊、、假焊和一一引腳未伸伸出板面等等不良現(xiàn)象象并負(fù)責(zé)修修補(bǔ)。3)檢查是否有有元器件漏漏插，如發(fā)發(fā)現(xiàn)漏件負(fù)負(fù)責(zé)補(bǔ)上。。4)負(fù)責(zé)修剪引引出腳，引引出腳長(zhǎng)度度控制在伸伸出焊點(diǎn)1~2mm，修剪時(shí)不不允許對(duì)引引腳有軸向向的拉力，，不允許造造成引腳彎彎曲，修剪剪完畢，應(yīng)應(yīng)用毛刷將將剪下的引引腳刷清。。注意：在進(jìn)進(jìn)行上述各各項(xiàng)操作時(shí)時(shí)，應(yīng)控制制好烙鐵溫溫度和接觸觸時(shí)間，不不允許造成成銅箔與印印制板剝離離和斷裂現(xiàn)現(xiàn)象。七、基板檢檢測(cè)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配檢測(cè)技術(shù)在電子產(chǎn)品品的制造中中具有相當(dāng)當(dāng)重要的地地位，它是是實(shí)施質(zhì)量量檢驗(yàn)的必必要手段，，與基板裝裝配直接有有關(guān)的檢測(cè)測(cè)技術(shù)主要要有：焊點(diǎn)點(diǎn)檢測(cè)、基基板清潔度度檢測(cè)、在在線檢測(cè)。。(1)焊點(diǎn)檢測(cè)：：檢查錫焊焊質(zhì)量，檢檢出不良焊焊點(diǎn).(2)基板清潔度度檢測(cè)；檢檢查清洗質(zhì)質(zhì)量，防止止焊接殘留留物影響產(chǎn)產(chǎn)品可靠性性(3)在線檢測(cè)：：檢查裝聯(lián)聯(lián)質(zhì)量，檢檢出裝聯(lián)及及元器件缺缺陷。七、基板檢檢測(cè)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配1．焊點(diǎn)檢測(cè)測(cè)1）目測(cè)檢查查目測(cè)檢查是是由經(jīng)過培培訓(xùn)的熟練練的檢驗(yàn)工工直接用肉肉眼或借助助于2．5~4倍的放大鏡鏡觀察焊點(diǎn)點(diǎn)的表面形形態(tài)來判別別不良焊點(diǎn)點(diǎn)，具體的的目測(cè)其良良好焊點(diǎn)的的形貌如圖圖（a）、（b）、（c）所示。其其標(biāo)準(zhǔn)如下下：（a）單面板直直腳插焊點(diǎn)點(diǎn)（c）多層板直直腳插焊點(diǎn)點(diǎn)（b）單面板彎彎腳插焊點(diǎn)點(diǎn)七、基板檢檢測(cè)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配1．焊點(diǎn)檢測(cè)測(cè)1）目測(cè)檢查查其標(biāo)準(zhǔn)如下：：①焊點(diǎn)表面：：光滑，色色澤柔和，，沒有砂眼眼、氣孔、、毛刺等缺缺陷。②焊料輪廓：：印制電路路板焊盤與與引腳問應(yīng)應(yīng)呈彎月面面，雙面板板兩側(cè)均應(yīng)應(yīng)形成彎月月面的焊角角；連結(jié)線線焊點(diǎn)應(yīng)能能看到焊接接內(nèi)部導(dǎo)線線的輪廓,焊料與工件件的結(jié)合界界面邊緣應(yīng)應(yīng)完全潤(rùn)濕濕，潤(rùn)濕角角為15°＜6＜45°。③焊點(diǎn)間：無無橋接、拉拉絲等短路路現(xiàn)象。④焊料內(nèi)部：：金屬?zèng)]有有疏松現(xiàn)象象，焊料與與焊件接觸觸界面上形形成3~10um厚度的金屬屬間化合物物(金屬問化合合物是脆性性的，所以以不宜太厚厚，以免降降低焊點(diǎn)強(qiáng)強(qiáng)度)。七、基板檢檢測(cè)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配1.焊點(diǎn)檢測(cè)2）在線檢測(cè)測(cè)：通過目測(cè)檢檢查基本上上排除了不不良焊點(diǎn)，，但畢竟是是用肉眼觀觀察，仍可可能有少量量不良焊點(diǎn)點(diǎn)存在。在在大批量生生產(chǎn)中往往往采用在線線檢測(cè)試儀儀進(jìn)行檢測(cè)測(cè)，發(fā)現(xiàn)由由不良焊點(diǎn)點(diǎn)引起的開開路、短路路故障。還有一些虛虛假焊點(diǎn)，，可能用在在線檢測(cè)的的方法還是是不能被發(fā)發(fā)現(xiàn)。這些些焊點(diǎn)通常常要在現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)使用一段段時(shí)間后才才出現(xiàn)開路路現(xiàn)象，為為了消除這這些可靠性性隱患，可可通過施加加一定的應(yīng)應(yīng)力加速其其失效，通通常可對(duì)基基板或整機(jī)機(jī)進(jìn)行高溫溫老化，一一般可在40~45℃的環(huán)境中通通電工作2~8h，對(duì)質(zhì)量不不夠穩(wěn)定的的可產(chǎn)品可可延長(zhǎng)至24h。通過高溫溫使虛假焊焊內(nèi)部加速速氧化，接接觸電阻明明顯增大，，從而暴露露焊點(diǎn)缺陷陷。七、基板檢檢測(cè)學(xué)習(xí)情境2電子秤儀表表生產(chǎn)--基板裝配1.焊點(diǎn)檢測(cè)3）電阻測(cè)量量電阻測(cè)量的的方法是測(cè)測(cè)量?jī)蓚€(gè)任任意同電位位焊點(diǎn)之間間或任意一一個(gè)焊點(diǎn)內(nèi)內(nèi)部的導(dǎo)