Mini-LED專(zhuān)題研究報(bào)告-開(kāi)啟光電產(chǎn)業(yè)的新紀(jì)元一、MiniLED技術(shù)是什么？一般而言，MiniLED指

100~300

微米大小的

LED芯片，芯片間距在

0.1~1mm之

間，采用

SMD、COB或

IMD封裝形式的微型

LED器件模塊，往往應(yīng)用于

RGB顯示

或者

LCD背光。顯示器品質(zhì)決定因素包括分辨率（像素?cái)?shù)量）、PPI（像素密度）、觀賞距離等。一般而

言，3

米以上使用

LCD、LED屏幕，3

米以下包括

OLED、2~3

米的

MiniLED顯示、1

米

以?xún)?nèi)的

MicroOLED（VR/AR領(lǐng)域）。其中，LCD屏幕背光模組中，也可以通過(guò)使用

MiniLED技術(shù)提升顯示效果。因此，MiniLED技術(shù)既可以直接用于

RGB顯示，也可以用于

LCD的背光模組。一般而言，LEDRGB顯示包括

LED屏、小間距、MiniLED、MicroLED。小間距：300

微米以上，芯片間距在

2.5~1mm之間，采用傳統(tǒng)

SMD封裝方式。MiniLED

：100~300

微米，芯片間距在

0.1~1mm，采用

SMD、COB或

IMD封裝。

MicroLED：100

微米以?xún)?nèi)，芯片間距在

0.001~0.1mm，采用巨量轉(zhuǎn)移。MiniLED背光+LCD與

MiniLED顯示兩條創(chuàng)新路徑雙輪驅(qū)動(dòng)。從原組件的視角，MiniLED的應(yīng)用主要分為作為使用

MiniLED芯片+LCD的背光方案與直接使用

MiniRGB顯示屏的自發(fā)光方案。當(dāng)前

MiniLED背光方案已經(jīng)進(jìn)入爆發(fā)期，蘋(píng)果、三星等多家品牌

廠商都已開(kāi)始推出相關(guān)產(chǎn)品；MiniRGB直顯注重商用顯示器等市場(chǎng)需求，在商業(yè)顯示、

電子產(chǎn)品裝飾燈、車(chē)尾燈或氣氛燈等領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。由于兩方案在產(chǎn)業(yè)規(guī)律和技術(shù)原理

上有相同之處，可共享部分設(shè)備，多數(shù)企業(yè)都選擇兩個(gè)方向同時(shí)發(fā)力，享受范圍經(jīng)濟(jì)效

應(yīng)。二、MiniLED背光：液晶技術(shù)創(chuàng)新方向，市場(chǎng)空間廣闊MiniLED背光是液晶顯示技術(shù)路徑的重要?jiǎng)?chuàng)新方向。OLED相較于

LCD而言是顯示技

術(shù)的替代創(chuàng)新，MiniLED則是

LCD的升級(jí)創(chuàng)新，用于對(duì)標(biāo)競(jìng)品

OLED。相較于

OLED主

打優(yōu)勢(shì)諸如對(duì)比度、色彩等，MiniLED背光產(chǎn)品表現(xiàn)并不遜色，并且具有資本開(kāi)支低（成

本低）、規(guī)格靈活（應(yīng)用廣）、適應(yīng)于面板/LED兩大光電板塊產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的需求（供給推

動(dòng)），同時(shí)具備使用壽命長(zhǎng)（尤其適用

TV場(chǎng)景）的重要優(yōu)勢(shì)。2.1、MiniLED背光開(kāi)啟商業(yè)化元年，市場(chǎng)增長(zhǎng)彈性可期MiniLED背光市場(chǎng)正式起量，TV、IT應(yīng)用商業(yè)化有望加速滲透。據(jù)

Arizton預(yù)測(cè)，2021-

2024

全球

MiniLED市場(chǎng)規(guī)模有望從

1.5

億美元增至

23.2

億美元，其間每年同比增速皆

高達(dá)

140%以上。根據(jù)我們測(cè)算和產(chǎn)業(yè)跟蹤，這個(gè)數(shù)據(jù)顯著低估市場(chǎng)的增長(zhǎng)彈性。隨著

三星、蘋(píng)果等主流品牌導(dǎo)入

MiniLED背光，引領(lǐng)終端市場(chǎng)創(chuàng)新熱潮。據(jù)

TrendForce預(yù)

測(cè)，TV和平板是率先啟動(dòng)商業(yè)化的終端；智能手機(jī)，汽車(chē)，VR等有望在

2022~2023

年

開(kāi)啟商業(yè)化元年。蘋(píng)果發(fā)布全球首款搭載

MiniLED背光的平板產(chǎn)品

iPadPro。蘋(píng)果首款

MiniLED背光

落地，12.9

寸

iPad定價(jià)策略有望帶動(dòng)較高銷(xiāo)量。蘋(píng)果新款

12.9

寸

iPadPro搭載

1w顆

MiniLED背光，分區(qū)

2596

分區(qū)，對(duì)比度達(dá)到

100

萬(wàn):1。新款

12.9

寸

iPadPro搭載

M1

芯片，售價(jià)

8499

元起售（iPadPro2020

售價(jià)為

7899

元，沒(méi)有

MiniLED背光和

M1

芯

片）。MiniLED具動(dòng)態(tài)局部調(diào)光能力，增強(qiáng)畫(huà)面真實(shí)生動(dòng)度。新款

12.9

寸

iPadPro的

LiquidRetinaXDR屏幕采用

MiniLED技術(shù)。10000

多顆

MiniLED被劃分為

2500

多個(gè)局部調(diào)

光區(qū)，故其可根據(jù)不同屏幕顯示內(nèi)容用算法精確調(diào)節(jié)每個(gè)調(diào)光區(qū)亮度，實(shí)現(xiàn)

1000000:1

對(duì)比度，能夠充分展示豐富細(xì)節(jié)和

HDR內(nèi)容。iPadPro顯示屏具有高對(duì)比度、高亮度、廣色域、原彩顯示等優(yōu)點(diǎn)。MiniLED賦予

LiquidRetinaXDR屏幕極致動(dòng)態(tài)范圍，高達(dá)

1000000:1

的對(duì)比度，細(xì)節(jié)感大幅提升。同時(shí)，這

款

iPad屏幕亮度表現(xiàn)非常搶眼，全屏亮度

1000

尼特，峰值亮度高達(dá)

1600

尼特，并且

搭載

P3

廣色域、原彩顯示和

ProMotion自適應(yīng)刷新率這些先進(jìn)的顯示技術(shù)。蘋(píng)果引領(lǐng)新風(fēng)尚，加速

MiniLED在筆電平板終端導(dǎo)入。據(jù)

Digitime，蘋(píng)果后續(xù)將進(jìn)一

步發(fā)布

MiniLED相關(guān)產(chǎn)品。蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì)前，miniLED筆電平板相關(guān)產(chǎn)品僅微星，華

碩于

20

年發(fā)布了

miniLED筆電。蘋(píng)果在終端產(chǎn)品中極大的影響力，有望發(fā)揮示范效應(yīng)，

加速筆電平板產(chǎn)品對(duì)

MiniLED的采用。同時(shí)，蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)鏈要求嚴(yán)格，蘋(píng)果對(duì)

MiniLED技術(shù)的采用有望培育供應(yīng)鏈企業(yè)的嚴(yán)格技術(shù)要求，成熟工藝等，加速M(fèi)iniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。三星

QLED技術(shù)推至全新境界，刷新電視體驗(yàn)新高度。2021

年

1

月

CES上三星發(fā)布了

NeoQLED量子電視。該新品采用量子

MiniLED技術(shù)，摒棄透鏡散光與封裝形式，其大小僅傳統(tǒng)

LED1／40。同時(shí)，超薄微型涂層（Microlayers）的采用，疊加三星自研

AI量子程式演算科

技，可精細(xì)控制緊密排列的

LED晶粒，呈現(xiàn)精細(xì)影像，避免光暈產(chǎn)生。眾多知名品牌

2021

發(fā)布首款

MiniLED電視，龍頭示范效應(yīng)有望加速

MiniLED滲透。

三星、LG、創(chuàng)維、TCL等一系列知名品牌紛紛發(fā)布首款

MiniLED電視，終端應(yīng)用推進(jìn)加

速。在龍頭廠商示范效應(yīng)下，更多廠商有望推出

MiniLED背光產(chǎn)品。2021

年為

MiniLEDTV放量元年，出貨量有望突破

400

萬(wàn)臺(tái)。據(jù)

AVCRevo預(yù)測(cè)，

2021

年

MiniLEDTV將成為各類(lèi)新型顯示技術(shù)電視中出貨量突破最大的。18-19

年

MiniLED背光電視僅萬(wàn)臺(tái)量級(jí)，遠(yuǎn)小于

OLEDTV百萬(wàn)級(jí)出貨量，然而

21

年快速放量至

OLED出貨約

60%水平。TrendForce預(yù)測(cè)

21

年

MiniLED背光電視將會(huì)達(dá)到

440

萬(wàn)臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)比重約

2%。Omdia預(yù)測(cè)

2025

年全球

MiniLED背光

TV產(chǎn)品銷(xiāo)量將增至

5280

萬(wàn)臺(tái)，2019-2025

CAGR53.73%。智能汽車(chē)滲透率的提升助力

MiniLED顯示屏放量。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)覆蓋率的逐步提

升，車(chē)載顯示市場(chǎng)增速可觀。MiniLED技術(shù)可以滿(mǎn)足汽車(chē)制造商對(duì)于高對(duì)比度、高亮度、

耐久性以及對(duì)曲面的適應(yīng)性等需求，很好地適應(yīng)車(chē)內(nèi)復(fù)雜的光線環(huán)境，未來(lái)發(fā)展前景廣

闊。京東方車(chē)載

BDCell顯示屏、車(chē)載

MiniLED顯示屏卡位汽車(chē)高端顯示，將柔性顯示應(yīng)

用于汽車(chē)儀表、車(chē)載顯示、車(chē)尾燈等領(lǐng)域。2020

年京東方車(chē)載顯示出貨面積已經(jīng)躍居全

球第二，同時(shí)

8

英寸以上車(chē)載顯示面板市占率已躍居全球第一。大屏化、個(gè)性化、超高

清的車(chē)載顯示逐漸成為趨勢(shì)，京東方智能座艙解決方案將智能導(dǎo)航、后視影像、車(chē)載中

控、娛樂(lè)信息等功能融為一體。2.2、MiniLED背光實(shí)現(xiàn)區(qū)域控光，是

LCD升級(jí)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向MiniLED背光是當(dāng)前

LCD升級(jí)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向，通過(guò)更小的背光

LED尺寸、點(diǎn)間距

實(shí)現(xiàn)區(qū)域控光能力。背光源主要由光源、導(dǎo)光板、光學(xué)膜、塑膠框等組成。目前主要有EL、CCFL及

LED三種背光源類(lèi)型，依光源分布位置不同則分為側(cè)光式和直下式（底背

光式），MiniLED是一種新的背光創(chuàng)新方式。MiniLED背光擁有精細(xì)化分區(qū)，結(jié)合區(qū)域

調(diào)光技術(shù)（LocalDimming）可以極大提高

LCD顯示畫(huà)質(zhì)，在寬色域、超高對(duì)比度、高動(dòng)

態(tài)范圍顯示方面可以與

OLED媲美。同時(shí)，結(jié)合倒裝封裝等技術(shù)，可精確控制封裝厚度，

實(shí)現(xiàn)更小的

OD，在超薄背光方面具有廣闊的應(yīng)用前景。最重要的是，MiniLED背光

LCD產(chǎn)品比

OLED具有更長(zhǎng)使用壽命，更貼近于

TV的場(chǎng)景需求。MiniLED背光方案直接影響

LCD顯示器成像質(zhì)量。LCD液晶顯示器通過(guò)施加不同電壓，

使液態(tài)分子在不同電流電廠的狀態(tài)下產(chǎn)生透光度的差別，依此控制每一個(gè)像素，構(gòu)成所

需圖像。背光源是位于液晶

LCD背后的一種光源，發(fā)光效果將直接影響到顯示模塊的視

覺(jué)效果。液晶本身并不發(fā)光，顯示圖形或字符是它對(duì)光線調(diào)制的結(jié)果。主流

LCD電視或顯示器采用整體控制別光，不能實(shí)現(xiàn)分區(qū)調(diào)光，一般而言只需要幾十

顆

LED燈珠。MiniLED背光方案通過(guò)上千顆燈珠實(shí)現(xiàn)分區(qū)調(diào)光，是

LCD背光方式的

重要?jiǎng)?chuàng)新方向。背光源性能的好壞除了會(huì)直接影響

LCD顯像質(zhì)量外。典型的背光源主要

由光源、導(dǎo)光板、光學(xué)用膜片、塑膠框等組成。目前主流主要有

EL、CCFL及

LED三種

背光源類(lèi)型，依光源分布位置不同則分為側(cè)光式和直下式（底背光式）。隨著

LCD模組

不斷向更亮、更輕、更薄方向發(fā)展，側(cè)光式

CCFL式背光源成為背光源發(fā)展的主流，隨著

顯示效果進(jìn)一步提高，MiniLED背光方式出現(xiàn)。MiniLED背光模組的成本包括

LED、SMT打件、驅(qū)動(dòng)

IC、背板等，目前大多采用

PCB背板及被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)搭配。目前市場(chǎng)上

MiniLED背光電視技術(shù)方案主要包括

COB、POB兩種；按基板不同，分為

PCB基板和玻璃基板。COB即

ChiponBoard，LED芯片直接打在基板上，再進(jìn)行整體封裝；POB即

PackageonBoard，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)的滿(mǎn)天星方案，首先將

LED芯片封裝成單

顆的

SMDLED燈珠，再把燈珠打在基板上。MiniLED背板主要有

PCB、玻璃基板、FPC三種方案。根據(jù)研究，從傳統(tǒng)背光光源所

發(fā)射出來(lái)的光，經(jīng)過(guò)反射膜、擴(kuò)散膜等等的光學(xué)薄膜之后，只會(huì)有約

60%的光通過(guò)背光

模塊進(jìn)入到偏光膜，最后經(jīng)過(guò)

LC、Surface出來(lái)只剩下

4%的光，因此背光方案結(jié)構(gòu)的設(shè)

計(jì)尤為重要。MiniLED背板三種主流方案

PCB、玻璃基板、FPC的優(yōu)缺點(diǎn)各不相同，背

光方案技術(shù)設(shè)計(jì)也會(huì)因此改變，基板的選材直接決定了

MiniLED背光方案的效果。PCB基本背板承載著驅(qū)動(dòng)

IC及布線的功能。當(dāng)電路板制程完成后再將所需的驅(qū)動(dòng)

IC放

置于電路板上完成驅(qū)動(dòng)背板制程。目前，PCB背板與驅(qū)動(dòng)

IC有兩種連接方式：第一種是

將每個(gè)像素連接至背板背后各自集成的驅(qū)動(dòng)

IC上的被動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式；第二種是每個(gè)像素旁

都有自己的驅(qū)動(dòng)

IC的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式。PCB板材質(zhì)的選擇與

LED的功率相關(guān)。在

PCB背板方案中，LED產(chǎn)生的熱能需要借由

基板上的基材協(xié)助散熱，因此高散熱基材可以有效地進(jìn)行大面積擴(kuò)散降溫，而低散熱基

材無(wú)法有效散熱，將導(dǎo)致基板溫度過(guò)高的情況。PCB背板尺寸受限，目前主要通過(guò)拼接的方式實(shí)現(xiàn)背光技術(shù)。PCB板制作過(guò)程中，需要

經(jīng)過(guò)許多次回火，內(nèi)部材料釋放內(nèi)應(yīng)力時(shí)會(huì)產(chǎn)生板彎、板翹等狀況，此現(xiàn)象隨著

PCB板

尺寸越大而越發(fā)嚴(yán)重，從而導(dǎo)致光學(xué)顯示差異。因此單體

PCB尺寸一般不超過(guò)

24

寸，

大尺寸的背光往往需要多塊

PCB板拼接。玻璃背板將逐步取代

PCB背板，成為

MiniLED背板的新方案。隨著

MiniLED制程的

逐漸縮小，轉(zhuǎn)移的過(guò)程將變得更加困難。相比而言，玻璃背板擁有更好的平坦度，無(wú)需

拼接，且具備更好的制程精度、高導(dǎo)熱率和出色的散熱性能，有趨勢(shì)成為

MiniLED背光

的新方案。三、MiniLED顯示：對(duì)芯片結(jié)構(gòu)，封裝等技術(shù)要求升級(jí)3.1、MiniLED顯示延續(xù)小間距技術(shù)路線，持續(xù)微縮化MiniLED直顯彌補(bǔ)傳統(tǒng)

LED顯示與

MicroLED技術(shù)空白。20

世紀(jì)

90

年代起，隨著

LED顯示屏的計(jì)算機(jī)化全動(dòng)態(tài)顯示系統(tǒng)和以藍(lán)色發(fā)光燈等領(lǐng)域取得重要突破，LED顯示

屏逐漸從單色、雙色升級(jí)到全彩屏。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，LED芯片尺寸不斷微縮，像素間間距也不斷縮小，PPI也因此不斷

提高。2010

年利亞的首發(fā)

2.5mm小間距

LED電視，小間距

LED顯示屏自

2013

年起得到高速

發(fā)展。2015~2016

年在政府、公共服務(wù)等專(zhuān)用顯示領(lǐng)域快速滲透。隨著像素間距進(jìn)一步減小到

1mm以?xún)?nèi)，LED顯示被稱(chēng)為

MiniLED顯示。MiniLED尺寸

相較于小間距

LED更小，LED燈珠排列更緊密，PPI更高，生產(chǎn)、封測(cè)、維護(hù)技術(shù)升級(jí)

難度也更高。MiniLED技術(shù)與

MicroLED相似，MicroLED將實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的顯示效果。相比于小間

距

LED，MiniLED制程微縮化，去封裝化與

MicroLED技術(shù)路徑有相似之處，有利于相

關(guān)生產(chǎn)、封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，加速

MicroLED落地進(jìn)程。MicroLED理論上可以更出色地實(shí)

現(xiàn)

RGB三原色，目前存在著巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)

IC、外延晶圓、檢修維護(hù)等方面的技術(shù)挑

戰(zhàn)，并且成本高昂，尚處于技術(shù)積累階段。LED顯示具有高亮度、可實(shí)現(xiàn)超大尺寸等特點(diǎn)，而目前其他顯示技術(shù)均難以實(shí)現(xiàn)超大尺

寸顯示。傳統(tǒng)

LED顯示屏主要應(yīng)用于戶(hù)外超大屏顯示領(lǐng)域。小間距

LED顯示具有無(wú)拼

縫、顯示效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，且近年來(lái)成本下降較快，形成對(duì)

LCD與

DLP替代

的趨勢(shì)，其應(yīng)用范圍已從政府的公共信息顯示擴(kuò)展到商業(yè)顯示。隨著

LED顯示屏在租賃

市場(chǎng)、HDR市場(chǎng)應(yīng)用、零售百貨、會(huì)議室市場(chǎng)需求增加，小間距乃至于超小間距顯示屏

市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。MiniLEDTV直顯潛力巨大。MiniLED是小間距

LED的進(jìn)一步延伸。在直接顯示領(lǐng)域，MiniLED作為小間距顯示屏的升級(jí)產(chǎn)品，提升可靠性和像素密度，其對(duì)應(yīng)的

LED芯片尺寸在

0.08-0.20mm，可以用

于

RGB顯示屏。在背光領(lǐng)域，采用

MiniLED背光技術(shù)的

LCD顯示屏，在亮度、對(duì)比度、

色彩還原等方面遠(yuǎn)優(yōu)于普通

LED做背光的

LCD顯示屏，與

OLED直接競(jìng)爭(zhēng)。MicroLED

（微型發(fā)光二極管）是將傳統(tǒng)的

LED陣列微小化，形成高密度集成的

LED陣列，像素點(diǎn)

尺寸在

50um以下。Mini/MicroLED被看作未來(lái)

LED顯示技術(shù)的主流和發(fā)展趨勢(shì)，是繼

LED戶(hù)內(nèi)外顯示屏、

LED小間距之后

LED顯示技術(shù)升級(jí)的新產(chǎn)品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢(shì)，

將逐步導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。小間距

LED燈珠間距從最初的

2.5mm持續(xù)升級(jí)迭代，2017

年開(kāi)始

1.5-1.6mm成為主

流出貨間距，2019

年

1.2-1.6mm的出貨量占比達(dá)

41.5%，未來(lái)幾年

1.1mm以下的間距

將成為小間距

LED的主要推動(dòng)力。3.2、MiniLED顯示在商業(yè)領(lǐng)域需求快速增長(zhǎng)MiniRGB自發(fā)光方案更多應(yīng)用于商顯市場(chǎng)，諸如院顯示、交通廣告、租賃顯示、體育

顯示等場(chǎng)景具有較大應(yīng)用潛力。公共顯示領(lǐng)域，拼接電視墻是原本主要應(yīng)用之一，技術(shù)

包括

LCD、DLP以及小間距

LED。DLP色彩飽和度低、耗電量較大，LCD電視墻會(huì)有接

縫，因此沒(méi)有接縫、可以靈活設(shè)置大小的小間距

LED顯示屏呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。顯示屏是

LED下游重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的

數(shù)據(jù)，2018

年中國(guó)

LED下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模為

6080

億元，其中

LED通用照明、LED景觀照明、LED顯示、LED背光照明應(yīng)用分別占比

48%、14%、13%、12%。隨著

LED封裝器件技術(shù)的不斷成熟，LED顯示屏基本實(shí)現(xiàn)了高清晰度、高分辨率以及長(zhǎng)時(shí)間性能

穩(wěn)定。LED顯示屏應(yīng)用場(chǎng)景日益多元化，廣泛應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?、文化演藝、體育場(chǎng)館、

高端會(huì)議室、交通控制、高端車(chē)展、安防、夜景經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域，其中戶(hù)外廣告、舞臺(tái)租賃

等市場(chǎng)已較為成熟。根據(jù)中國(guó)

LED顯示應(yīng)用行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2015

年-2019

年，我國(guó)

LED顯示銷(xiāo)售額從

310

億元增長(zhǎng)到

626

億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

19.21%。小間距

LED在大屏幕拼接市場(chǎng)對(duì)

DLP、LCD的替代效應(yīng)明顯。LED小間距顯示屏一般

指分辨率在

P2.5

以下（含）的

LED顯示屏。隨著

SMDLED技術(shù)的成熟，小間距

LED顯

示屏逐步呈現(xiàn)出替代

DLP和

LCD等傳統(tǒng)顯示屏的趨勢(shì)。相比于

DLP與

LCD，小間距

LED具有無(wú)縫拼接、寬色域、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)；以及小間距

LED價(jià)格不斷下降，其在

大屏幕拼接領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透率不斷提高。2020

年小間距

LED占中國(guó)大屏幕拼接市場(chǎng)的

61.2%，相比于

2019

年的

56.4%相比，提高

4.8%。小間距

LED在室內(nèi)大屏幕拼接市場(chǎng)

持續(xù)滲透，加速替代

DLP、LCD。影院顯示：MiniLED電影屏幕帶來(lái)優(yōu)質(zhì)視覺(jué)體驗(yàn)。一般

10

米寬（對(duì)角線

445

寸）的電

影屏幕可以滿(mǎn)足

150-240

人的觀影空間，14

米寬的屏幕可以容納

273

個(gè)座位。因?yàn)橛^

眾距離熒幕有一段距離，所以，P2.5

即可滿(mǎn)足場(chǎng)景需求。MiniLED熒幕可以實(shí)現(xiàn)

HDR及

高亮度

3D體驗(yàn)。憑借著

MiniLED顯示的獨(dú)到優(yōu)勢(shì)，盡管目前成本高于傳統(tǒng)鐳射投影，

MiniLED電影屏幕有機(jī)會(huì)在高階影院取得一席之地。大交通廣告：優(yōu)異特性，更好地匹配不同場(chǎng)景要求。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外各大機(jī)場(chǎng)、車(chē)站已經(jīng)

大量投放使用

LED顯示屏，從信息顯示到廣告投放，LED顯示均已滲透。全球大型機(jī)場(chǎng)

不乏

LED顯示的出色案例。MiniLED顯示具有更小的

LED晶體顆粒、更穩(wěn)固的整屏幕

堅(jiān)固性、更好的密封性和光學(xué)設(shè)計(jì)等特點(diǎn)，克服了小間距

LED屏幕易損壞、COB產(chǎn)品不

可現(xiàn)場(chǎng)維修顯示亮色一致性等問(wèn)題，可以出色匹配相應(yīng)場(chǎng)景要求。租賃顯示：超高清顯示為觀眾帶來(lái)震撼的視覺(jué)體驗(yàn)和藝術(shù)效果。目前，租賃顯示主要集

中于高端需求，如：舞臺(tái)演繹、大型展覽、工業(yè)設(shè)計(jì)等。隨著文娛產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED顯

示屏的高質(zhì)量需求也快速增長(zhǎng)。對(duì)于高端音樂(lè)會(huì)、展覽會(huì)將會(huì)有更多的

4K/8K顯示屏呈

現(xiàn)出來(lái)，此外，租賃顯示領(lǐng)域往往伴隨著個(gè)性化定制的需求，因此具備提供硬件設(shè)施和

控制方案的全套

LED顯示企業(yè)有望獲得較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。體育顯示：大型國(guó)際賽事

LED需求強(qiáng)勁。LED顯示在體育賽事方面有較早的使用歷史。

大型體育賽事往往需要清晰、及時(shí)、準(zhǔn)確的響應(yīng)實(shí)時(shí)賽況，因此

MiniLED顯示方案有望

進(jìn)一步滲透。未來(lái)，上至國(guó)際賽事，下至國(guó)家、區(qū)域賽事將成為驅(qū)動(dòng)體育顯示的重要因

素。四、需求：終端應(yīng)用推進(jìn)超預(yù)期，奠定

MiniLED商用元年MiniLED在背光、顯示等具有廣闊應(yīng)用前景。電視、顯示器、筆記本、平板及車(chē)載顯示

都是

MiniLED背光有望滲透的潛在領(lǐng)域。MiniLEDRGB顯示在商業(yè)領(lǐng)域也逐漸替代傳

統(tǒng)的小間距等超大尺寸顯示方案，不斷提升顯示效果。根據(jù)我們測(cè)算，MiniLED背光帶

來(lái)的芯片市場(chǎng)超百億人民幣，Mini/MicroLED顯示未來(lái)空間非常大，市場(chǎng)空間遠(yuǎn)高于背

光市場(chǎng)，且技術(shù)成熟度仍有較大提升空間。TVMini背光出貨量假設(shè)：假設(shè)全球

TV出貨量保持不變，55

寸及以上滲透率持續(xù)上行，

其中部分高端產(chǎn)品搭載

MiniLED背光方案，滲透率中期看

10~15%。ITMini背光出貨量假設(shè)：假設(shè)全球

IT總出貨量保持不變，由于蘋(píng)果推動(dòng)（蘋(píng)果

iPad出

貨量

5000

萬(wàn)部、Mac出貨量

1500~2000

萬(wàn)部），滲透率爬升較快。2021

年，蘋(píng)果新款

12.9

寸

iPadPro標(biāo)配，iPadPro年銷(xiāo)量

5~6M，Macbook選配（以

M1

等

ArmCPU成本

降低抵扣），假設(shè)前期滲透以蘋(píng)果為主，單價(jià)較高；后期安卓導(dǎo)入，均價(jià)下降。MiniLED直顯需求量測(cè)算：假設(shè)

10%的顯示設(shè)備以

Mini/MicroRGB顯示形式，意味著

每年需求量

5

億片，約為當(dāng)前全球產(chǎn)能的

2.5

倍。其中電視機(jī)是消耗最大的應(yīng)用，4K電

視對(duì)應(yīng)

2500

萬(wàn)顆芯片。Mini/MicroLED顯示未來(lái)空間非常大，市場(chǎng)空間遠(yuǎn)高于背光市

場(chǎng)，且技術(shù)成熟度仍有較大提升空間。MiniLED高端膜材需求增加，有望帶動(dòng)百億級(jí)市場(chǎng)空間。MiniLED背光電視需要采用

高端的新型復(fù)合膜和量子點(diǎn)膜，以提升顯示效果，實(shí)現(xiàn)彩色發(fā)光方案。基于上述的出貨

量假設(shè)，我們測(cè)算

MiniLED所帶動(dòng)的高端膜材市場(chǎng)，以目前的方案新型復(fù)合膜及量子點(diǎn)

膜都采用的情況，測(cè)算市場(chǎng)空間在

2024

年有望達(dá)到百億級(jí)別。隨和技術(shù)成熟，量子點(diǎn)膜

也有可能被整合進(jìn)復(fù)合膜里，屆時(shí)復(fù)合膜價(jià)值量將提升。轉(zhuǎn)移設(shè)備先后受益于

MiniLED背光和直顯的放量，具有較大彈性。從轉(zhuǎn)移設(shè)備角度而

言，由于業(yè)內(nèi)不同規(guī)格的設(shè)備效率、價(jià)格差異較大，我們?nèi)⌒袠I(yè)中樞位置作為參考。通

過(guò)測(cè)算發(fā)現(xiàn)，MiniLED轉(zhuǎn)移固晶設(shè)備在這兩年受益于

MiniLED背光迅速放量；未來(lái)受益

于

Mini/MicroLED直顯

TV產(chǎn)品的商用化和放量，將具有更大的彈性。五、技術(shù)：產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)積極布局，支持

MiniLED快速崛起Mini/MicroLED技術(shù)持續(xù)升級(jí)，參與產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多。相較而言，MiniLED顯示技術(shù)

相對(duì)成熟，在

2020/2021

年逐步開(kāi)始商用滲透；MicroLED由于較高的技術(shù)規(guī)格，目前

仍處于技術(shù)導(dǎo)入期，微型

LED、巨量轉(zhuǎn)移等都是關(guān)鍵技術(shù)難度。對(duì)于一個(gè)微型

LED顯示

產(chǎn)品，基本構(gòu)成包括基板、微型

LED晶粒、驅(qū)動(dòng)

IC等材料，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括

LED芯片

廠、面板廠、IC廠商、材料廠商、LED封裝廠、LED應(yīng)用廠等。芯片端良率及一致性要求較高。MiniLED芯片的一致性包括高低位一致性、顏色一致性

等，同時(shí)

MiniLED顯示屏的維修困難都是重要的技術(shù)挑戰(zhàn)。其中，紅光倒裝

LED芯片一

般需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移以及固晶焊接，因而良率挑戰(zhàn)更高一些。MiniLED像素點(diǎn)間距的急劇微縮大幅度提升了芯片端的設(shè)計(jì)難度，這也直接導(dǎo)致了

MiniLED芯片良率低下的問(wèn)題。與

LED芯片正裝技術(shù)、垂直技術(shù)不同，倒裝芯片具有

低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和度等優(yōu)點(diǎn)。加之能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路，

對(duì)芯片的可靠性有明顯幫助。同時(shí)，倒裝技術(shù)由于無(wú)需在電極上打金線，能夠節(jié)約很多

成本，非常適合小空間密布的應(yīng)用需求。

倒裝芯片飽和電流高，特別是在高電流下，更能展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。目前，業(yè)界在

MiniLED芯

片設(shè)計(jì)上一律采用了倒裝芯片結(jié)構(gòu)。其中，藍(lán)綠光倒裝芯片技術(shù)較成熟，良率較高，然而，由于紅光倒裝芯片一般需要進(jìn)行沉底轉(zhuǎn)移以及固晶焊接容易受到工藝環(huán)境和不可控

因素的影響，在良率和可靠性方面存在挑戰(zhàn)。巨量轉(zhuǎn)移主要是指以吸附、貼合等方式將大批量的微型

LED晶粒進(jìn)行轉(zhuǎn)移至基板上，核

心在于轉(zhuǎn)移的效率以及良率。市場(chǎng)上擁有較多轉(zhuǎn)移技術(shù)方案。目前以應(yīng)力吸附并轉(zhuǎn)移為

主流方式，能實(shí)現(xiàn)更精確、更微小的

LED晶粒轉(zhuǎn)移，但每次轉(zhuǎn)移吸附晶粒數(shù)量較小。其他

方式包括隆達(dá)采用的靜電轉(zhuǎn)移、MikroMesa采用的低溫鍵結(jié)技術(shù)等。巨量轉(zhuǎn)移必須突破的

瓶頸包括設(shè)備的精密度、轉(zhuǎn)移良率、轉(zhuǎn)移時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重工性及加工

成本。Rohinni大幅提升轉(zhuǎn)移良率和效率，不斷增加規(guī)模量產(chǎn)的成本競(jìng)爭(zhēng)力。Rohinni新型復(fù)

合轉(zhuǎn)移頭可實(shí)現(xiàn)

99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可轉(zhuǎn)移超過(guò)

100

顆芯片（即

每秒

100+次）。這項(xiàng)技術(shù)可結(jié)合在多頭系統(tǒng)上，相比現(xiàn)有的

Pick&

Place取放技術(shù)，該

技術(shù)具有顯著的速度優(yōu)勢(shì)，對(duì)于消費(fèi)電子顯示器的大規(guī)模量產(chǎn)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)性?xún)r(jià)比高的

技術(shù)方案。Rohinni及其合資公司

BOEPixey正在進(jìn)入

MiniLED顯示器的規(guī)?；慨a(chǎn)階

段。MiniLED封裝主要包括

COB（ChiponBoard）技術(shù)和

IMD（IntegratedMountedDevices）技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將

LED芯片直接封裝到模組基板上，在對(duì)每個(gè)單

元進(jìn)行整體模封。IMD技術(shù)則是將多組（兩組、四組或六組）RGB燈珠集成封裝在一個(gè)

小單元中。COB封裝具有低功率、散熱效果好、高飽和度、高分辨率、屏幕尺寸無(wú)限制等優(yōu)點(diǎn)。然

而，MiniCOB封裝技術(shù)的難題主要體現(xiàn)在光學(xué)一致性和

PCB板墨色一致性?xún)蓚€(gè)方面。

IMD可以看成一個(gè)小的

COB，所面臨的挑戰(zhàn)和

COB封裝技術(shù)類(lèi)似，但是難度有所降低。

相比于

COB技術(shù)，IMD技術(shù)提升了應(yīng)用端的貼裝效率，提升了芯片

RGB的封裝可靠性。UV/藍(lán)光

LED+發(fā)光介質(zhì)法是目前實(shí)現(xiàn)光源全彩化的重要方式。傳統(tǒng)發(fā)光介質(zhì)采用熒光

粉，由于熒光粉轉(zhuǎn)化率較低且顆粒度較大，量子點(diǎn)（納米晶）技術(shù)逐漸體現(xiàn)優(yōu)越性。量

子