量子計算芯片封裝輔助技師（初級）考試試卷及答案量子計算芯片封裝輔助技師（初級）考試試卷一、填空題（共10題，每題1分，共10分）1.量子芯片封裝的核心目標之一是減少____。2.常用封裝基底材料有硅、____（氧化鋁）。3.芯片與基底連接的常見方式是____。4.封裝需控制的環(huán)境參數(shù)包括溫度、濕度和____。5.初級技師需掌握的基本工具包括鑷子、____。6.封裝第一步通常是____。7.導(dǎo)電膠的主要作用是固定芯片并____。8.防靜電措施需佩戴____。9.封裝后基本檢測是____。10.量子芯片封裝關(guān)鍵難點之一是____。二、單項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.低溫鍵合常用材料是？A.金B(yǎng).銅C.鋁D.錫2.初級操作潔凈室等級不低于？A.100級B.1000級C.10000級D.100000級3.芯片清洗禁用溶劑是？A.丙酮B.乙醇C.去離子水D.食用油4.靜電防護工具是？A.普通手套B.防靜電服C.橡膠手套D.棉手套5.熱管理主要減少？A.尺寸B.成本C.量子退相干D.重量6.初級掌握的鍵合類型是？A.超聲鍵合B.激光鍵合C.等離子鍵合D.熱壓鍵合7.初級不涉及的檢測是？A.外觀B.電性能C.力學(xué)強度D.量子比特保真度8.潔凈室禁止行為是？A.戴防靜電手環(huán)B.穿潔凈服C.帶手機進入D.戴口罩9.導(dǎo)電膠固化溫度通常為？A.20-30℃B.80-120℃C.150-200℃D.200℃以上10.基底無需具備的特性是？A.低導(dǎo)熱B.高絕緣C.平整度高D.化學(xué)穩(wěn)定三、多項選擇題（共10題，每題2分，共20分）1.封裝基本流程包括？A.芯片清洗B.基底準備C.鍵合D.封裝檢測2.靜電防護措施有？A.防靜電手環(huán)B.防靜電工作臺C.離子風(fēng)機D.穿棉服3.常用基底材料有？A.硅B.氧化鋁C.氮化鋁D.塑料4.初級掌握工具包括？A.光學(xué)顯微鏡B.超聲鍵合機C.萬用表D.電子天平5.需控制的環(huán)境參數(shù)？A.溫度B.濕度C.潔凈度D.氣壓6.導(dǎo)電膠作用是？A.固定芯片B.導(dǎo)電連接C.散熱D.絕緣7.芯片清洗目的是？A.去污染物B.提高鍵合質(zhì)量C.減少退相干D.增加厚度8.鍵合缺陷包括？A.鍵合不牢B.偏移C.短路D.鍵合點過大9.封裝難點是？A.熱管理B.靜電防護C.潔凈度D.成本控制10.初級安全規(guī)范包括？A.化學(xué)品使用B.電氣安全C.機械安全D.高空作業(yè)四、判斷題（共10題，每題2分，共20分）1.封裝無需控制潔凈度？（×）2.防靜電手環(huán)需接地？（√）3.導(dǎo)電膠固化后不導(dǎo)電？（×）4.初級可操作所有封裝設(shè)備？（×）5.芯片清洗后需立即干燥？（√）6.氧化鋁導(dǎo)熱性比硅好？（√）7.鍵合無需觀察鍵合點？（×）8.潔凈室可吃東西？（×）9.檢測只需做電性能？（×）10.封裝核心是提高量子比特數(shù)？（×）五、簡答題（共4題，每題5分，共20分）1.簡述靜電防護的重要性及措施？答案：量子芯片對靜電敏感，ESD會損傷量子比特，導(dǎo)致退相干或失效。措施：①戴防靜電手環(huán)并接地；②穿防靜電服、鞋，戴手套；③用防靜電工作臺、周轉(zhuǎn)盒；④開離子風(fēng)機消靜電；⑤避免觸碰金屬/化纖物品，定期檢測接地。2.初級需掌握的芯片清洗步驟？答案：①準備丙酮、乙醇、去離子水、超聲機、氮氣槍；②丙酮超聲洗5-10分鐘去有機物；③乙醇洗3-5分鐘去殘留；④去離子水洗2-3分鐘去無機雜質(zhì)；⑤氮氣吹干或低溫烘干（50-60℃，10分鐘）；⑥操作戴防靜電手套，清洗后立即封裝。3.超聲鍵合的原理及注意要點？答案：原理是超聲振動+壓力使金絲與電極原子擴散結(jié)合。要點：①設(shè)合適參數(shù)（壓力、超聲功率、時間）；②檢查金絲無斷絲/氧化；③顯微鏡觀察鍵合點，確保位置準確；④輕拉金絲無脫落；⑤避免短路；⑥清潔設(shè)備工作臺。4.封裝后基本檢測內(nèi)容？答案：①外觀：顯微鏡查芯片損傷、鍵合點完整性；②電性能：萬用表測導(dǎo)通性（無開/短路）；③力學(xué)：輕拉金絲無脫落；④溫度循環(huán)后復(fù)檢；⑤記錄結(jié)果，不合格品隔離返工。六、討論題（共2題，每題5分，共10分）1.討論熱管理的重要性及初級可參與的措施？答案：量子芯片需極低溫工作，熱管理直接影響退相干時間。初級措施：①協(xié)助選高導(dǎo)熱基底（如氮化鋁），預(yù)處理確保平整度；②均勻涂導(dǎo)熱膠，避免氣泡；③監(jiān)控設(shè)備溫度（如固化爐不超耐受值）；④自檢無熱阻缺陷（如鍵合點過大）；⑤記錄熱管理參數(shù)（溫度、時間）便于追溯。2.討論如何避免常見封裝缺陷（鍵合不牢、芯片偏移）？答案：①鍵合前：查金絲氧化，設(shè)匹配參數(shù)；②芯片固定：真空吸筆對準標記，導(dǎo)電膠均勻無氣泡，固化無振動；③清洗：嚴格按步驟去殘留；④操作：戴防靜電手套，避免觸碰芯片；⑤自檢：每步用顯微鏡檢查，偏移/不牢立即返工；⑥記錄參數(shù)，總結(jié)缺陷原因優(yōu)化操作。答案部分一、填空題答案1.量子退相干2.氧化鋁（Al?O?）3.鍵合4.潔凈度5.顯微鏡6.芯片清洗7.導(dǎo)電8.防靜電手環(huán)9.電性能測試10.熱管理二、單項選擇題答案1-5：ACDBC；6-10：ADCBA三、多項選擇題答案1.ABCD2.ABC3.ABC