1、生命永遠被創(chuàng)造，因為其內(nèi)部包含著過剩的能量，它不斷地溢出，越過時間和空間的界限，它不斷地追求，以各種各樣的自我表現(xiàn)形式來表現(xiàn)。-泰戈爾手機修理訓(xùn)練第一章：手機修理訓(xùn)練的基礎(chǔ)手機的焊接1 .掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。2 .掌握手機小型零件的拆卸和焊接方法。3 .熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。4 .熟練掌握手機BGA集成電路的分解和焊接方法。熱風槍和電烙鐵的使用熱風槍的使用1 .指導(dǎo)熱風槍是貼片零件和貼片集成電路的焊接、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性基板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。 性能好的850熱風槍采用了850元的氣泵。 具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特征，并且風流量大的一

2、般是27L/mm的由NEC構(gòu)成的原始線性基板，根據(jù)基準溫度(氣流調(diào)整曲線)進行調(diào)節(jié)，能夠得到均勻穩(wěn)定的熱風量的手柄組件是用除電材料制作的，靜電噪聲手機廣泛采用粘合的多層印刷電路板，所以在焊接和拆卸時要特別注意通孔，以免印刷電路板和通孔錯位。 更換零件時，請不要使焊接溫度變高。 一些金屬氧化物相互補型半導(dǎo)體(CMOS )對靜電和高壓特別敏感，容易損傷。 這種損傷是潛在的，可能在幾周或幾個月后出現(xiàn)。 拆卸這種零件時，必須放在接地臺上，接地最有效的方法是，服務(wù)員戴上電手套，不穿尼龍服裝等容易帶靜電的服裝。2 .操作(1)把熱風槍電源插頭插入電源插座，打開熱風槍電源開關(guān)。(2)在熱風槍淋浴頭10厘米前

3、放上便條，調(diào)節(jié)熱風槍的風速開關(guān)，當熱風槍的風速在18級變化時，觀察熱風槍的風力狀況。(3)在熱風槍頭10cm前放一張紙條，調(diào)節(jié)熱風槍的溫度開關(guān)，當熱風槍的溫度在18級變化時，觀察熱風槍的溫度狀況。(4)實習結(jié)束后，關(guān)閉熱風槍的電源開關(guān)，熱風槍就向外繼續(xù)噴氣，噴氣結(jié)束后拆下熱風槍的電源插頭。二、電烙鐵的使用一.指導(dǎo)與850熱風槍并列驅(qū)動的另一個維護工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)，也有沒有防靜電(一般為白色)，936電烙鐵選擇的是能防靜電和溫度調(diào)節(jié)的電烙鐵在功能上，936烙鐵主要用于焊接，使用方法非常簡單，只要根據(jù)用烙鐵頭焊接的零件進行焊接即可，焊接時使用助焊劑有利于焊接良

4、好且不短路。2 .操作(1)把烙鐵的電源插頭插入電源插座，接通烙鐵的電源開關(guān)。(2)等待幾分鐘，把烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)到200度、250度、300度、350度、400度、450度，觀察松香和烙鐵的溫度。(3)關(guān)閉杠桿電源開關(guān)，拔下電源插頭。手機小零件的拆卸和焊接一、小零件的拆卸和焊接工具在卸下小組件之前，請準備以下工具熱風槍：用于分解和焊接小零件。烙鐵：用于焊接或重新焊接小零件。鉗子：拆卸時夾住小零件，焊錫融化后拆下小零件。 用于焊接時固定小的元件。帶燈的放大鏡：容易看到小零件的位置。手機服務(wù)平臺：用于固定電路板。 維護平臺請切實接地。防靜電臂：戴在手上，防止人的靜電傷害手機設(shè)備。小刷子，吹

5、氣球：吹走小零件周圍的垃圾。助焊劑：選擇GOOT品牌助焊劑和松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑放在小零件周圍，分解和焊接變得容易。無水酒精或天那水：用于清洗基板。焊接：用于焊接。二、小部件的拆卸和焊接1 .指導(dǎo)手機電路中的小元件主要由電阻、電容器、電感、晶體管等構(gòu)成。 手機小型、功能強、電路復(fù)雜，決定這些部件必須采用芯片安裝(SMD )，芯片部件與傳統(tǒng)通孔部件相比，芯片部件的安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了電磁干擾和射頻干擾能力。 這些小零件一般使用熱風槍進行分解和焊接(焊接時也可以使用電烙鐵)，分解和焊接時一定要掌握風力、風速和風力的方向，以不正確的操作，不僅會吹走小零件，還會“

6、波及魚池”，吹走或吹走周圍的小零件2 .操作(1)小部件的拆卸在用熱風槍拆卸小型零件之前，請務(wù)必拆下手機基板上的備用電池(特別是接近拆下了備用電池的零件時)。 否則，備用電池容易受熱爆炸，對人身造成威脅。把基板固定在手機的保養(yǎng)臺上，打開帶燈的放大鏡，仔細觀察要拆下的小零件的位置。用小刷子清潔小零件周圍的垃圾，在小零件上涂點香水。安裝了熱風槍的細噴嘴頭，打開熱風槍的電源開關(guān)，把熱風槍的溫度開關(guān)調(diào)節(jié)到23速，把風速開關(guān)調(diào)節(jié)到12速。一只手用手指夾著小零件，另一只手拿著熱氣槍的手柄，從要拆卸的小零件上保持垂直，距離為23cm，沿著小零件均勻地加熱，使噴嘴不接觸小零件。等待小零件周圍的焊錫融化后，用鉗

7、子拆下小零件。(2)小部件的焊接用手指夾住要焊接的小零件放在焊接的位置上，注意不要從焊接點上脫落。 焊接點上焊錫不足時，可以用烙鐵在焊接點上加入一點焊錫。打開熱風槍的電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風槍溫度的開關(guān)為23速，風速開關(guān)為12速。從要焊接熱風槍噴嘴的小部件垂直，距離為23cm，沿小部件均勻加熱。小零件周圍的焊錫熔化后，拆下熱風槍的噴嘴。焊錫涼了之后取下手指的剪刀。用無水酒精清潔小零件周圍的松香。手機芯片集成電路的拆卸和焊接一、芯片集成電路的拆卸和焊接工具在卸下芯片集成電路之前，請準備以下工具熱風槍：用于貼片集成電路的拆卸和焊接。烙鐵：用于芯片集成電路焊接的引腳和焊錫的去除。鉗子：焊接時容易固定芯片集

8、成電路。醫(yī)用針：可用于拆卸時引起集成電路。帶燈的放大鏡：容易看到芯片集成電路的位置。手機服務(wù)平臺：用于固定電路板. 維護平臺請切實接地。防靜電臂：戴在手上，防止人的靜電傷害手機設(shè)備。小刷子，氣球：用于去除芯片集成電路周圍的垃圾。助焊劑：選擇GOOT品牌助焊劑和松香水(酒精和松香的混合液)，把助焊劑放在芯片集成電路的引腳周圍，分解和焊接就會變得容易。無水酒精或天那水：用于清洗基板。焊接：焊接時進行焊接。二、芯片集成電路的拆卸和焊接一.指導(dǎo)手機補丁安裝的集成電路主要有小型形式封裝和方形平面封裝兩種。 小型形式封裝也稱為SOP封裝，引腳數(shù)為28以下，引腳分布于兩側(cè)，手機電路的芯片、詞典、電子開關(guān)、頻

9、率合成器、放大器等集成電路多采用該SOP封裝手集成電路。 四方扁平封裝適用于高頻電路和引線多的模塊，是簡單的QFP封裝，四方有引線，其引線數(shù)一般在20以上。 例如，許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等采用了QFP封裝。這些芯片集成電路的拆卸和安裝必須采用熱風槍。 與手機的小部件相比，這些貼片集成電路比較大，在拆卸和焊接時能提高熱風槍的風速和溫度。2 .操作(1)芯片集成電路的拆卸用熱氣槍拆卸芯片集成電路之前，請務(wù)必拆卸手機基板上的備用電池(特別是靠近拆下了備用電池的集成電路的情況)。 否則，備用電池容易因熱量而爆炸，對人身造成威脅。將電路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈的放

10、大鏡，仔細觀察集成電路想分解的位置和方向，為焊接時恢復(fù)做記錄。用小刷子清潔芯片集成電路周圍的垃圾，在芯片集成電路的銷子周圍放入一點松香水。調(diào)整熱風槍的溫度和風速。 溫度開關(guān)通常調(diào)整為35速，風速開關(guān)調(diào)整為23速。用單頭拆卸時，請保持頭和拆下的集成電路垂直，沿著集成電路周圍的引腳慢慢旋轉(zhuǎn)，均勻地加熱，注意頭不要接觸集成電路和周圍的周圍零件。 噴焊的位置準確，不能吹走集成電路周圍的周圍零件。如果集成電路的管腳焊錫全部熔化，用醫(yī)療用的針和手指引起集成電路，或者拔掉鑷子，不用力的話，容易損傷集成電路的錫箔。(2)芯片集成電路的焊接用平頭烙鐵平整焊接點，根據(jù)需要在焊接點少的地方補充錫，然后用酒精清潔焊接

11、點周圍的雜質(zhì)。把更換的集成電路和基板上的焊接位置對準，用帶燈的放大鏡反復(fù)調(diào)整，完全對準。首先用電烙鐵焊接集成電路的四腳，固定集成電路，然后用熱風槍焊接周圍。 焊接后要注意冷卻，不要馬上移動集成電路而位移。冷卻后，用帶燈的放大鏡檢查集成電路的引腳有無焊接，如果有，用前面尖的烙鐵，進行焊接直到全部正常。用無水酒精清潔集成電路周圍的松香。手機BGA芯片的拆卸和焊接1.BGA芯片的拆卸和接合工具在卸下手機BGA芯片之前，必須準備以下工具熱風槍：用于BGA芯片的拆卸和焊接。 使用具有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，最好拆下空氣噴嘴直接吹塑焊接。烙鐵：用于清掃BGA芯片和布線基板上的焊料剩馀量。鉗子：

12、焊接時容易固定BGA芯片。醫(yī)療用針：用于在拆卸時卷起B(yǎng)GA芯片。帶燈的放大鏡：容易看到BGA芯片的位置。手機服務(wù)平臺：用于固定電路板. 維護平臺請切實接地。防靜電臂：戴在手上，防止人的靜電傷害手機設(shè)備。小刷子，氣球：用于清除PS芯片周圍的垃圾。助焊劑：推薦日本制的GOOT品牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點之一是助焊劑效果優(yōu)異，二是IC和PCB沒有腐蝕性，三是沸點比焊料的熔點稍高，焊料熔化后馬上沸騰吸熱氣化，IC和PCB 另外，也可以使用像松香水一樣的助焊劑，效果也很好。無水酒精或天那水：用于清洗基板。 使用天那水是最好的，天那水在松香的焊膏等上有很好的溶解性。焊接：焊接時進行焊接。植錫板：用于在BGA

13、芯片中加入錫。 市售的印刷電路板大致分為兩類。 一種是把所有型號的BGAIC收集到一個大的連體印刷電路板上，另一種是每個IC一塊板，這兩塊板的使用方法不同。 連體植錫板的使用方法是，將錫膏印刷在IC上后，撕裂植錫板，用熱風槍吹到球上。 該方法的優(yōu)點是操作簡單，成為球，缺點是錫膏不能薄，第二個是，用難以粘錫的IC，例如脫去了軟封的Flash或糊的CPU，吹球時錫球滾動，因此粘錫非常困難第三，種錫時，不要和種錫板一起用熱風槍吹。 否則，種錫板會變形隆起，無法種錫。 小植錫板的使用方法是，將IC固定在植錫板下，削去錫膏后，連同板一起吹，變成球冷卻后，拆下IC。 吹熱風時種錫的板幾乎不變形，一次種錫就

14、缺腳，錫球過小就能進行二次處理，特別適合初學(xué)者。 以下介紹的方法是使用該錫板。 另外，在選擇種錫板時，應(yīng)該選擇喇叭型，用激光打孔的種錫板，值得注意的是，現(xiàn)在市場上銷售的很多種錫板不是激光加工，而是化學(xué)腐蝕法，除了這個板的孔壁粗糙不規(guī)則以外，其他的都是喇叭型。錫漿：為了加錫，建議使用瓶裝錫漿。 大多數(shù)是0.51公里。 因為顆粒細致均勻，稍干一點比較好，所以不推薦買那個注射器里裝的錫膏。 在應(yīng)急的使用中，錫膏也能自制，用熱風槍將熔點低的普通焊錫絲熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，用適量的焊劑均勻攪拌使用。橡皮刮板工具：用于刮錫膏。 可以在GOOT的六個輔助焊接刀具集中選擇扁刀。 常用的植錫配套工具帶

15、有鋼板刮刀和橡膠膠帶。二、BGA芯片的拆卸和焊接一.指導(dǎo)隨著全球移動通信技術(shù)的發(fā)展，許多手機制造商競相推出小型高性能的新型手機。 在這些新型手機中，采用了先進的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種普及的技術(shù)能大幅縮小手機體積，增強功能，降低功耗，降低生產(chǎn)成本。 但是，所有的東西都同樣有利，BGA封裝IC容易摔倒引起焊接，給維護作業(yè)帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片是用精密的光學(xué)貼片機器安裝的，誤差僅為0.01mm，但在實際的維護作業(yè)中，很多維護者沒有安裝器等設(shè)備，只需和熱風扇用感覺進行焊接，成功的機會很少。要正確更換BGA芯片，除了要熟練使用熱風槍、BGA錫安裝工具外，還必

16、須掌握一定的技術(shù)和正確的焊接方法。 以下實習工作將介紹這些方法和技巧2 .操作(1)BGA IC的定位在卸下BGAIC之前，需要明確BGA-IC的具體位置，使焊接變得容易。 在一部分手機的基板上印刷有BGA-IC的定位框，該IC的焊接定位一般不是問題。 以下，主要介紹基板上沒有定位框時的IC的定位方法。劃線定位法。 在卸下IC之前，用筆或針在BGA-IC周圍畫一條線，記住方向，做好標記，準備重新焊接。 這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是筆畫線容易被沖洗，用針畫線就很容易損傷布線板。密封定位法。 在卸下BGA-IC之前，用標簽紙沿著IC的四角貼在基板上，使紙的邊緣和BGA-IC的邊緣對準，用鑷子牢

17、固地貼緊。 這樣，卸下IC后，在基板上粘貼了標簽紙的定位框殘留下來。 重新加載IC時，只需將IC放回多張貼紙中的空白空間，注意選擇質(zhì)量好、粘性強的貼紙進行粘貼，在吹塑焊接中不易剝落。 如果覺得一張標簽紙?zhí)?，把幾張標簽紙重疊成厚的一張，用剪刀剪下來，貼在基板上，回到IC時的手感就好了。目測法。 在卸下BGA-IC之前，如果事先建立IC，則可以同時看到IC和基板上的引腳，因此在橫向上比較焊錫位置，在縱向上比較焊錫位置。 記住IC的邊緣縱橫與布線基板上的哪個布線重疊，或者與哪個部件平行，根據(jù)目視的結(jié)果將IC定位在基準物上。(2)BGA-IC的拆卸認識到BGA芯片已放置后，在芯片上適量加入助焊劑，防止驅(qū)動吹氣，幫助芯片下的焊盤均勻熔化，不損傷鄰近的零件。去除熱風槍前面的套管用的頭，把熱開關(guān)設(shè)為通常34速，把風速開關(guān)設(shè)為23速，在芯片上約2.5cm處吹成螺旋狀，用鑷子輕輕抬起芯片整體，直到芯片下的錫球完全熔化。有必要說明兩點。 一個是在卸下BGAIC時，要注意觀察是否對摩托羅拉L2000手機那樣的周邊部件有影