1、印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡(jiǎn) 介,客戶資料,業(yè) 務(wù),工 程,生 產(chǎn),流 程 說 明,提供 磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn) .等,確認(rèn)客戶資料、訂單,生管接獲訂單 發(fā)料 安排生產(chǎn)進(jìn)度,深圳市威爾訊電子,審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測(cè)試、成型軟體,深圳市威爾訊電子有限公司是專業(yè)生產(chǎn)高精密度單面、雙面、多層線路板的高新技術(shù)企業(yè)，工廠位于深圳市松崗鎮(zhèn)燕川工業(yè)區(qū)。 在3000平方米的廠房?jī)?nèi)布置了雙面和多層線路板生產(chǎn)所需的所有設(shè)備。包括數(shù)控鉆床、數(shù)控銑床、大功率曝光機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、一流的電鍍車間等等。 多年來的探索與奮斗，現(xiàn)已達(dá)到月產(chǎn)6000平方米的雙面、多層板，能在2

2、.5mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上兩焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，達(dá)到線寬、線隙為0.1mm, pth能達(dá)到孔徑為0.3mm,自主完成表面涂覆,鍍鎳、金及熱風(fēng)整平，高、低通斷測(cè)試。產(chǎn)品覆蓋軍品、民品、通訊設(shè)備、自動(dòng)化儀器儀表、電腦外圍產(chǎn)品等。 公司匯集了一批高素質(zhì)、質(zhì)量意識(shí)強(qiáng)、有多年線路板生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)人員，富有共進(jìn)心的企業(yè)文化，現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，嚴(yán)格的生產(chǎn)流程，擰成一股凝聚力，造就一支強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。 優(yōu)質(zhì)優(yōu)價(jià)是公司的經(jīng)營(yíng)宗旨，交貨快捷是本公司的特色；同時(shí)，可為客戶提供24小時(shí)特快樣板生產(chǎn)服務(wù)。先進(jìn)和完善的設(shè)備，配合特有的科學(xué)管理。使得我公司樣板制做的速度傲視同行。 “品質(zhì)第一、誠(chéng)信為本、客戶至上、精益求精”

3、是我們的經(jīng)營(yíng)宗旨。 “誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、卓越、平等、互利、團(tuán)隊(duì)”是我們一貫秉承的原則。 “最優(yōu)質(zhì)的品質(zhì), 最完善的售后服務(wù),最快捷的速度”是我們的承諾。 急客戶之所急，為您服務(wù)是我們的榮耀、做最適合您的供應(yīng)商是我們永遠(yuǎn)的追求！,公 司 簡(jiǎn) 介,深圳市威爾訊電子有限公司,目錄,p2,a. pcb 製作流程簡(jiǎn)介 - p. 2 b. 各項(xiàng)製程圖解 -p. 3 p.29,pcb製作流程圖,p3,流 程 說 明,內(nèi) 層 裁 切,依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸,40 in,p4,p.p(preprge)種類,a. 1080 (pp) 2.6 mil b. 7628 (pp) 7.0 mil c. 7

4、630 (pp) 8.0 mil d. 2116 (pp) 4.1 mil,銅箔(copper)的厚度,a. 0.5 oz 0.7 mil b. 1.0 oz 1.4 mil c. 2.0 oz 2.8 mil,流 程 說 明,p5,pp的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。,內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移,壓膜,感光乾膜 dry film,內(nèi)層 inner layer,將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上,壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜(dry film)才有良好的附著力。

5、銅面處理可分兩種型態(tài)： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時(shí)銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應(yīng)一起去掉，時(shí)間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機(jī)械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產(chǎn)生open的現(xiàn)象。磨刷太粗糙會(huì)造成滲鍍(pen etreating)和側(cè)蝕。,壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上,流 程 說 明,p6,乾膜(dry film)：是一種 能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕

6、刻 之阻劑,感光乾膜,內(nèi) 層,uv光線,內(nèi)層底片,曝光,曝 光 後,感光乾膜,內(nèi) 層,1.所謂曝光是指讓uv光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達(dá)到感光之阻劑膜體中使進(jìn)行一連串的光學(xué)反應(yīng)。 2.隨時(shí)檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensity step tablet)或光度計(jì)(radiometer)進(jìn)行檢測(cè)，以免產(chǎn)生不良的問題。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 (2).曝光時(shí)吸真空是否確實(shí)，以免造成不必要的線細(xì)。,曝 光 exposure,流 程 說 明,p7,內(nèi)層影像顯影 developing,感光乾膜,內(nèi)層 inner layer,將未

7、受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案,顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上以噴液的方式進(jìn)行，正常的顯影應(yīng)在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨(jìng)，以免造成顯影過度，或顯影不潔，以致造成側(cè)蝕(undercut)。 極細(xì)線路之製作，顯像設(shè)備就必須配合調(diào)整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。,流 程 說 明,p8,蝕刻：蝕刻液的化學(xué)成份、溫度、氯化銅ph值及輸送速度等，,皆會(huì)對(duì)光阻膜的性能造成考驗(yàn)。,內(nèi)層蝕刻,內(nèi) 層,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,內(nèi)層線路 inner layer trace,內(nèi) 層 去 膜,將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案,將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥

8、水去掉,蝕刻 copper etching,流 程 說 明,p9,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,內(nèi) 層,內(nèi)層線路,內(nèi) 層 沖 孔,內(nèi)層檢測(cè)inspection,內(nèi)層鑽孔對(duì)位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出,內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(cè)(aoi) (auto optical inspection ),流 程 說 明,p10,內(nèi)層黑(棕)化black(brown) oxide,內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙,黑化目的：1.使銅面上形成粗化，使膠片的溶膠有較好的固著地。 2.阻止膠片中的銨類或其他有機(jī)物攻擊裸面，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。 缺點(diǎn) ：當(dāng)黑化時(shí)間常超過 1.724mg/cm2時(shí)間較久，造成黑化層較厚時(shí)，經(jīng)pth

9、後常會(huì)發(fā)生粉紅圈(pink ring) ，是因pth中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 0.5mg/cm2較少pink ring 。,流 程 說 明,p11,銅 箔,內(nèi) 層,膠 片,壓 合(1) lamination,將內(nèi)層板及p.p膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成,膠 片,銅 箔,上 鋼 板,脫膜紙漿(牛皮紙),下 鋼 板,流 程 說 明,p12,鋼板:：主要是均勻分佈熱 量，因各冊(cè)中之各層上銅 量分佈不均，無銅處傳熱 很慢，如果受熱不均勻會(huì) 造成數(shù)脂之硬化不均， 會(huì)造成板彎板翹,牛皮紙(kroft paper) : 主要功能在延緩熱量之 傳入，使溫度曲線不

10、致 太陡，並能均勻緩衝 (curshion)、分佈壓力 及趕走氣泡，又可吸收 部份過大的壓力,脫膜紙漿(牛皮紙),銅 箔,內(nèi) 層,膠 片,壓 合(2) lamination,將內(nèi)層板及p.p膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成,目前廠內(nèi)機(jī)器有-2臺(tái)熱壓、1臺(tái)冷壓機(jī)。 熱壓須要2小時(shí) ；冷壓須要1小時(shí)。 一個(gè)鍋可放5個(gè) open， 一個(gè)open總共可放12層。 疊合時(shí)須注意對(duì)位，上下疊合以紅外線對(duì)位 。,紅外線 對(duì)位,流 程 說 明,p13,靶 孔,洗靶孔,定位孔,鑽定位孔,將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形,將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出,壓 合(3) lamination,流 程 說 明,p1

11、4,外層鑽孔(1) (outer layer drilling),外層鑽孔,以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑,鑽孔管理 應(yīng)有四方面 1.準(zhǔn)確度(acuracy) 指孔位在x、y座標(biāo)數(shù)據(jù)上的精確性，如板子正面與反面在孔位上的差距，通常也指疊高三片(甚至四片)同一孔最上與最下兩面的位置誤差等。 2.孔壁的品質(zhì)(hole wall quality) 3.生產(chǎn)力 (productivity) 指每次疊高(stack high)的片數(shù)(panels)。x、y及z等方向之移動(dòng)，換夾鑽針，上下板料，逐段鑽通或一次通等總體生產(chǎn)數(shù)度。 4.成本(cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨(re-shaping

12、)次數(shù)，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等(如數(shù)孔機(jī)hole counter 或檢孔機(jī)hole inspecter)。,目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸x4臺(tái)，5軸x3臺(tái) 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ，目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。,流 程 說 明,p15,以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑,外層鑽孔(2) (outer layer drilling),外層鑽孔,待鑽板的疊高(stacking)與固定 板子的疊高片數(shù)(張數(shù))會(huì)影響到孔位的準(zhǔn)確度。以 62 mil的四層板而言，本身上下每片之間即可差到 0.5 mil。故為了減少孔位偏差，其總厚度不宜超過孔徑的23倍。疊高片

13、數(shù)太多，鑽針受到太大的阻力後一定會(huì)產(chǎn)生搖擺(wander)的情形，孔位當(dāng)然不準(zhǔn)。 蓋板與墊板 (entry and back-up) “墊板”是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機(jī)臺(tái)面之用，是一種必須的耗材。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%，但多層板則一定要用。,流 程 說 明,p16,鍍通孔 (1)(黑孔) (plated through hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜,黑孔(black hole)製程最最早於美國(guó)hunt chemic

14、al，以碳粉懸濁液(toner)對(duì)孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。 black hole 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(suspension) ，其固態(tài)碳粉含量1.35%-1.45% ，其餘是水及微量添加劑 ，對(duì)操作人員健康比pth好。藥液不易沉澱可延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間，仍能保持應(yīng)有效能及活性，槽液可連續(xù)使用一年不易更新，可於440c -1400c都很安全，為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上，必須要將槽液循環(huán)攪拌，使black hole後的烘烤能徹底硬化，以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉。 優(yōu)點(diǎn):1.流程縮短時(shí)間 2.廢水污染低。 缺點(diǎn):1.對(duì)於小孔的板子，尤其縱橫比5:1深孔

15、較容易孔破，須多走一次。,流 程 說 明,p17,澎鬆 去膠渣 整孔 black hole 微蝕,鍍通孔(2)(黑孔) (plated through hole),鍍 通 孔,將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜,微蝕: 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物，連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉，使非導(dǎo)體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍?cè)诳字?，而不浪費(fèi)在廣大面積的銅面上。 去膠渣或蝕回(de-smear or etch back): 鑽頭在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)與孔壁發(fā)生磨擦，而產(chǎn)生大量的熱量使溫度急速上升，超過了fr-4的tg 1200c甚多；因而使其環(huán)氧樹脂發(fā)生熔化，隨鑽針退出孔壁時(shí)塗滿了整個(gè)孔壁，待

16、其溫度降低後又硬化成膠餅式，已變質(zhì)的一層殼膜稱為“膠渣”(smear)，當(dāng)無內(nèi)層導(dǎo)體的雙面板只須兩外層互通電時(shí)，此種膠渣對(duì)其功能影響不大，一般皆聽其自然不加以理會(huì)。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過高溫焊接後，整個(gè)孔壁會(huì)自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離”(pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。因未除膠渣的這種拉離現(xiàn)象，很可能造成通孔固著強(qiáng)度試驗(yàn)的失敗(bond stre

17、ngth)故不可不慎。,流 程 說 明,p18,uv光線,外層影像轉(zhuǎn)移,壓 膜,曝 光 exposure,曝 光 後,將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上,乾膜 dry film,底片圖案,未曝光影像,透 明 區(qū),已曝光區(qū),流 程 說 明,p19,乾膜(dry film)： 是一種能感光、顯像 、抗電鍍、抗蝕刻之 阻劑,流 程 說 明,外層影像顯影,電鍍厚銅,p20,將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面,裸露圖案,將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度 1 mil的銅層,孔銅,鍍銅：pcb鍍銅而言，最有效完成質(zhì)量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌，尤以對(duì)pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規(guī)範(fàn)，而不發(fā)

18、生狗骨頭(dog boning),電鍍純錫,將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層,錫面,流 程 說 明,p21,鍍錫的目的:保護(hù)其下所覆蓋的銅導(dǎo)體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液,流 程 說 明,外 層 去 膜,外 層 蝕 刻 copper etching,外 層 剝 錫,p22,將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面,線路圖案,裸露銅面,將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂,樹脂,將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案,流 程 說 明,外層檢修測(cè)試 outer layer inspection,防 焊 印 刷 solder mask,p23,以目視或測(cè)試

19、治具檢測(cè)線路有無不良,測(cè) 試 針,將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨,防焊油墨,綠漆按品質(zhì)之不同，而分成三個(gè)等級(jí)class如下： class1：用於一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如玩具單面板只要有綠漆即可。 class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 0.5mil以上。 class3：為高信賴度長(zhǎng)時(shí)間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上。,防 焊 曝 光,uv光線,防焊圖案,以防焊底片圖案對(duì)位線路圖案,流 程 說 明,p24,防焊功能如下:1.下游組裝焊接時(shí)，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。 2.後續(xù)焊接與清洗製程中保護(hù)板面不受污染。 3.避免氧化及焊接短路。 注意事項(xiàng):不能漏印 、孔塞、空泡 、錫珠、對(duì)準(zhǔn)度、peeling。 目前公司使用油墨:臺(tái)祐yg-5(金黃色)、gf-2(綠色) 、z-100(綠色)、c8m(綠色) 。 後烘烤時(shí)間:800c 30分 / 1200c 30分 / 1500c 120分,流 程 說 明,噴 錫 hot air