2022年半導(dǎo)體行業(yè)研究報告誰在降價，誰在缺貨如今的半導(dǎo)體行業(yè)，矛盾又焦慮，彌漫著滿天的悲觀情緒。“一邊降價，一邊缺貨”的矛盾本質(zhì)，就是市場已從結(jié)構(gòu)性缺貨轉(zhuǎn)為局部和特定領(lǐng)域缺貨。[2]通過匯總各類產(chǎn)品來看，砍單基本發(fā)生在消費電子領(lǐng)域，而工業(yè)、車規(guī)、云服務(wù)器產(chǎn)品以及上游材料反而呈現(xiàn)上漲的趨勢。消費電子領(lǐng)域先是手機、PC（臺式機、筆記本電腦）、電視需求不濟(jì)，相關(guān)廠商砍單，后是消費級芯片全線崩盤，消費級面板、驅(qū)動IC、PMIC（電源管理IC）、MCU、CIS、SoC等持續(xù)下調(diào)訂單需求，清庫存[3]。最終，影響傳導(dǎo)至上游晶圓代工及更上游的半導(dǎo)體設(shè)備，按下了產(chǎn)能擴(kuò)充的剎車鍵，部分晶圓代工甚至開始取消擴(kuò)產(chǎn)計劃[4]。《科創(chuàng)板日報》評論稱，消費電子市場需求難振，供應(yīng)鏈的凜冬已至。[5]與消費電子截然不同，車企仍在連連叫苦。由于半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)性短缺，Stellantis于6月28日至7月2日停止其位于意大利南部的主要Melfi工廠的運營[6]。受制于半導(dǎo)體短缺等原因，豐田5月產(chǎn)量下降28%[7]。何小鵬曾在微博上在線求芯片，并表示制造一臺智能汽車要用到超過5000顆芯片，真正缺少的是價格便宜的專有芯片。部分產(chǎn)品市場情況，制表丨果殼硬科技芯片市場之所以兩極分化，在于汽車級芯片比消費級芯片的參數(shù)要求更嚴(yán)苛，從設(shè)計到量產(chǎn)時間更久。以車規(guī)級MCU（單片機）為例，芯片設(shè)計流程需要18~24月之久，此后還要進(jìn)行12~18個月的車規(guī)級認(rèn)證系統(tǒng)開發(fā)以及24~36個月的車型導(dǎo)入和測試驗證。消費、工業(yè)、汽車級芯片評估指標(biāo)對比，制表丨果殼硬科技通過現(xiàn)有信息來看，芯片及晶圓廠商正把目光放向特定領(lǐng)域。我們處在半導(dǎo)體周期哪個階段？半導(dǎo)體發(fā)展五十多年，歷史上存在明顯周期性。半導(dǎo)體周期的主要特點是平均每5年一個周期，每10年一個大低谷。在一個完整周期內(nèi)，市場先會進(jìn)入上升周期——需求爆發(fā)、缺貨漲價、投資擴(kuò)產(chǎn)。但在產(chǎn)能逐漸釋放后，市場又會進(jìn)入衰退周期——需求萎縮、產(chǎn)能過剩、價格下跌。[8]半導(dǎo)體周期會綜合考慮半導(dǎo)體景氣度的五大指標(biāo)——B/B（訂貨/發(fā)貨率）、芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率、固定資產(chǎn)的投入、平均銷售價格和庫存水平。[9]復(fù)盤五十多年的半導(dǎo)體歷史，發(fā)展周期曲線符合庫存周期和創(chuàng)新周期雙波疊加的規(guī)律。[10]庫存周期是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中的一環(huán)。一旦IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，企業(yè)就會進(jìn)入被動去庫存的階段。半導(dǎo)體產(chǎn)品三大周期，制表丨果殼硬科技資料來源丨Anue[11]創(chuàng)新周期指的是歷史上幾次新興市場產(chǎn)生的增長周期，如1984年P(guān)C興起、2020年互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展、2010年智能手機當(dāng)?shù)?。但在大增長過后，市場回歸理性，終端需求在第二年要么下降，要么放緩。與此同時，創(chuàng)新周期還有一些規(guī)律可循：往年幾次周期中，主要是存儲技術(shù)拉動大盤子增長，在經(jīng)濟(jì)衰退期，DRAM（內(nèi)存）和Flash（閃存）這些存儲產(chǎn)品也更容易出現(xiàn)過剩和價格下跌。1976年~2020年全球半導(dǎo)體銷售額情況，圖源丨國海證券[12]那么我們現(xiàn)在正處在半導(dǎo)體周期的什么階段？機構(gòu)的預(yù)測不盡相同，但大方向都指向產(chǎn)能即將過剩。在全世界芯片荒鬧得最兇的時候，就有分析師擔(dān)憂產(chǎn)能會過剩。2021年上半年，芯片交貨周期一度拉長至14周以上，為了防止再被交貨周期縛住手腳，下游廠商超需訂購甚至“雙重訂購”，這就埋下了隱患。下一次訂購時，若下游廠商的庫存還沒清完，就不得不減少訂單量，成千上萬的芯片就賣不出去了。[13]一些機構(gòu)直言芯片即將泛濫。IDC稱，2022年年中半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)平衡，隨著2022年底更大規(guī)模的擴(kuò)充產(chǎn)能釋放，2023年可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩[14]。JefferiesGroup警告，芯片供應(yīng)鏈庫存還在持續(xù)增加，但終端需求卻背道而馳，持續(xù)下滑，2022年下半年或2023年初芯片可能會泛濫。[15]一些機構(gòu)也更理性地將主流制程和先進(jìn)制程分開看待。先進(jìn)制程比主流制程情況更復(fù)雜，包括交貨時間從52周~70周不等的味之素積膜（ABF）基板，與DUV（深紫外）和EUV（極紫外）光刻機有關(guān)的氖氣供應(yīng)等。Gartner預(yù)計，90nm~28nm的主流制程節(jié)點將在2022年底將徹底恢復(fù)，但10nm以下的先進(jìn)制程節(jié)點要到2023年Q1或Q2才能恢復(fù)。[16]不同制程的芯片類型應(yīng)用和增長情況，制表丨果殼硬科技產(chǎn)能過剩對半導(dǎo)體市場影響幾何？SemiWiki通過分析1984年~2017年間歷史數(shù)據(jù)得出結(jié)論，當(dāng)半導(dǎo)體資本支出增長超過27%時就需引起警惕，當(dāng)半導(dǎo)體資本支出增長超過56%時就有面臨市場大縮水的風(fēng)險。2022年半導(dǎo)資本支出有可能會達(dá)到24%，已經(jīng)逼近警戒線。不過，幸運的是對產(chǎn)業(yè)影響較大的存儲產(chǎn)品沒有主導(dǎo)支出增長：2022年存儲公司資本支出增長可能達(dá)到7%，而非存儲公司資本支出增長為36%。[17]資本支出（綠線）和市場（藍(lán)線）曲線圖，圖源丨SemiWiki內(nèi)存和非內(nèi)存半導(dǎo)體資本支出增長情況，圖源丨SemiWiki業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，外界對現(xiàn)有消息有過度解讀放大之嫌，市場的確在走弱，但不至于一下子跌到谷底，只是把不具競爭力的對手打回原形。[18]產(chǎn)能過剩不是前夜，而是現(xiàn)在前陣子還繁榮的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期并不是突然轉(zhuǎn)向，而是不斷大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)逐步引發(fā)的?，F(xiàn)在，行業(yè)需要警惕庫存水位的變化。[19]回顧這兩年，半導(dǎo)體引起各國重視。為提高競爭力，各國引入高額補貼，吸引半導(dǎo)體廠商擴(kuò)大產(chǎn)能。各國增加半導(dǎo)體投資，制表丨果殼硬科技這兩年晶圓擴(kuò)建熱鬧非凡，甚至到2024年還有更多額外產(chǎn)能釋放。據(jù)統(tǒng)計，2020年~2024年間，總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，投入晶圓制造，屆時全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能提高近50%。[20]全球17家公司33個新增或擴(kuò)產(chǎn)項目匯總，圖源丨芯三板[21]與產(chǎn)能相對應(yīng)的是庫存水平的不斷增長。據(jù)日經(jīng)新聞報道，全球半導(dǎo)體制造庫存暴增，以全球2349家上市制造公司為對象匯整得知，2022年3月底庫存金額達(dá)1兆8696億美元，與2021年12月底相比暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創(chuàng)過去10年最高記錄。其中電子產(chǎn)品飆升幅度最大，增長了267億美元。[22]現(xiàn)在，擺在行業(yè)面前的問題是，庫存水平高，但消費速度緩慢，可能會使制造商踩下剎車，令經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步減速。回歸理性來看，按現(xiàn)在的擴(kuò)產(chǎn)速度、訂單和庫存情況，產(chǎn)能過?？赡懿粫菍頃r，而是進(jìn)行時。從中我們又能夠獲得哪些啟發(fā)？果殼硬科技團(tuán)隊認(rèn)為：近年來重大事件頻發(fā)，加劇半導(dǎo)體周期波動。其一是2018年前后國產(chǎn)替代的興起，其二是2020年疫情引發(fā)的線上辦公潮，其三是自動駕駛的普及；全球經(jīng)濟(jì)正滑入“超級衰退周期“[23]，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)中的一部分，免不了跟隨全球經(jīng)濟(jì)變動；半導(dǎo)體周期變動或與性能過剩有關(guān)?，F(xiàn)在整機的性能足夠支撐下層應(yīng)用，用戶換購整機需求低，也會牽動其他部件如面板、面板管理IC、電源管理IC等，這也能解釋為何是消費芯片先迎來砍單潮。雖然工業(yè)和汽車場景的芯片要處理的功能越來越多，但芯片性能也有過剩的苗頭；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈非常脆弱，任何風(fēng)吹草動都會影響半導(dǎo)體周期。每當(dāng)半導(dǎo)體迎來下行跌價周期，總會迎來地震、火災(zāi)、停電、雷擊、材料污染等幫供給踩剎車，穩(wěn)住價格[24]，最近這類新聞也不少；現(xiàn)在這個節(jié)點上的芯片投資，能否押中半導(dǎo)體的上升周期？通常一款高端芯片前端和后端設(shè)計要耗時1~3年，設(shè)計完成后流片環(huán)節(jié)需要3~6個月，期間還會有流片失敗一切重來的風(fēng)險。即使成功流片，還需經(jīng)過3~12個月的產(chǎn)品測試調(diào)優(yōu)，才能開啟量產(chǎn)，彼時又將是新一輪的周期；進(jìn)入衰退周期并不是件壞事。回看過去幾個月，半導(dǎo)體投資一面是一級市場估值攀高，另一面是二級市場頻頻破發(fā)，一些企業(yè)或許存在估值過高的現(xiàn)象。半導(dǎo)體需求衰退，市場回歸理性，估值更加合理，反而促進(jìn)了行業(yè)健康發(fā)展；下行周期是半導(dǎo)體投資的一個機會。在半導(dǎo)體行業(yè)，存在逆向投資的策略。如三星半導(dǎo)體三次在全球半導(dǎo)體市場走弱的情況下逆向投資，