COF技術(shù)簡(jiǎn)介

1.主旨

現(xiàn)今的電子產(chǎn)品，特別是手?jǐn)y式產(chǎn)品，愈來(lái)愈走向輕薄短小的設(shè)計(jì)架構(gòu)。因此新的材料

及組裝技術(shù)不斷推陳出新，COF即為一例。其非常合用于小尺寸面板如手機(jī)或PDA等液

晶模塊產(chǎn)品之應(yīng)用。

2.何謂COF

所謂的COF,即為ChiponFilm的縮寫，中文為晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)。其運(yùn)用COG技術(shù)制

程的特點(diǎn)，將軟膜具有承載IC及被動(dòng)組件的能力，并且在可撓折的方面，COF除有助于

提高產(chǎn)品功能化、高構(gòu)裝密度化及輕薄短小化外，更可提高產(chǎn)品的附加價(jià)值。圖（一）

為DriverIC構(gòu)裝于軟膜的照片，圖（二）為完整COFLCD模塊的照片。

圖（一）

COF外段檬式

圖（二）

3.COF的優(yōu)點(diǎn)

現(xiàn)在LCD模塊的構(gòu)裝技術(shù)，可以做到較小、較薄體積的，應(yīng)屬COG及COF了。但因顧

慮到面板跑線Layout的限制，如圖（三）所示同樣大小的面板，在COF的型式下，就

可以比COG型式的模塊做到更大的分辨率。

Viewarea

COF:遮；舐胖面

圖（三）

圖（四）為目前各種構(gòu)裝技術(shù)的比較表，由表上可以明顯比較出,COF不管是在于撓折性、

厚度、與面板接合的區(qū)域都遠(yuǎn)優(yōu)于其它技術(shù)。且重要DriverIC及周邊組件亦可直接打

在軟模上，可節(jié)省PCB或FPC的空間及厚度，也可以節(jié)省此用料之成本。

COFCOMPARISONWITHOTHERTECHNOLOGIES

DimensionsMountConnecting

TechnologiesandStructure1FlexibilityThicknessPeripherals

(mm)SpaceWay

COF(ChiponFPC)

A:0.052Metallurgical

d-1_____________Good阿ThinVerySmallYes

B:0.7MAX.Connection

TCP(TapeCarrierPackage)

A:0.15Metallurgical

PoorThinLargeNo

BB:1.0TYRConnection

COG(ChiponGlass)

A:0.7AFCConnect

PoorFairLargeNo

B:1.4orAgpaste3

B--一

COB(ChiponBoard)R<

A:0.6

PoorFairLargeYesWireBonding

B:1.5

Copperfoil

Adhesive

Polyimide

圖（六）

圖（七）為一個(gè)完整COFFilm含組件之示意圖，圖（八）則為一個(gè)應(yīng)用COF構(gòu)裝

技術(shù)之完整模塊示意圖，由此二圖中可看出，由于目前COFFilm大多是做2-Layer的型

式故Film與PanekPCB及IC各部組件Bonding皆位于同一面上，此為設(shè)計(jì)整個(gè)模塊

時(shí)須考慮之其中一點(diǎn)。

其中Film與Panel及ICBonding,皆須經(jīng)由異方性導(dǎo)電膜（ACF）當(dāng)做介質(zhì)，而使各

個(gè)部分導(dǎo)通，但是在ACF的選用方面，則因Bonding的物質(zhì)及間距不同，而選擇不同粘

著性及導(dǎo)電粒子大小不同之ACF,

而在于Film與PCB的構(gòu)裝方面，則有較多樣的方式可選擇，同樣可以使用ACF與

PCBBonding,亦可使用焊接的方式，或是在圖（七）中Connectortail的位置下方，力口貼

Stiffener（補(bǔ)強(qiáng)板），搭配一般的Connector一起使用。

此外位于Film上方的一些Componets（如電阻、電容等），即以一般焊接的方式即

可與Film結(jié)合。

2layerfilm

圖（七）

模la之情裝方式

,PolarizerDriverICPCB

\/

LCPanel

COFFilm

Backlight

圖(A)

5.COF目前的技術(shù)限制與未來(lái)趨勢(shì)

以圖（九）來(lái)看目前在COFElm上的ILBBonding,現(xiàn)在使用的2-Layer-Type能

做到Pitch5（）pm的技術(shù)因此現(xiàn)在要使用COF構(gòu)裝技術(shù)的模塊，在選擇IC吐必須注

意IC的BumpPitch是否工50（am。而現(xiàn)在各IC廠商因成本的關(guān)系，相同功能的IC,勢(shì)

必愈做愈小，相對(duì)IC的BumpPitch亦會(huì)跟著變小，所以COF的ILBPitch的技術(shù)也要跟

著變小，才干符合使用上的需求。

TheTechnologyRoadmapofCOF

Application

1998-2000-2002-

TAB

BASEFILM3-Layer-Type

ILBondPitched：-80嗎60um_50um

COFFPC(STNLCDDriverModule)

COFTape(FinePitch)