第6章復(fù)合材料的界面_第1頁
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1、Polymer Composites界面的形成與作用機(jī)理化學(xué)鍵理論(偶聯(lián)理論) 偶聯(lián)劑分子至少有含有兩種官能團(tuán),一種官能團(tuán)可與增強(qiáng)材料反應(yīng),另一種可與基體反應(yīng)(參與固化反應(yīng))。通過偶聯(lián)劑的作用,將增強(qiáng)材料與樹脂基體通過共價(jià)鍵牢固地連接在一起。 該理論不能解釋許多未使用偶聯(lián)劑或偶聯(lián)劑不與增強(qiáng)材料、基體反應(yīng)的復(fù)合材料體系。擴(kuò)散理論(增強(qiáng)材料為有機(jī)纖維) 兩相高聚物相互溶解、擴(kuò)散 高聚物之間的粘接作用與其自粘作用(同種分子間的擴(kuò)散)一樣,也是高聚物分子鍵與鏈段的相互擴(kuò)散(不同分子)引起的,由此產(chǎn)生強(qiáng)大的粘接力。界面的形成與作用機(jī)理電子靜電理論 金屬晶體-增強(qiáng)材料可看成一個(gè)電容器,二者各為一極板,相互

2、接觸而使電容器充電,形成雙電層,產(chǎn)生靜電引力,使基體育增強(qiáng)材料粘接在一起。 該理論不能解釋屬性相近的聚合物也能牢固粘接,因?yàn)榉菢O性聚合物之間是不能粘接的。機(jī)械聯(lián)結(jié)理論 基體與增強(qiáng)物的粘接為機(jī)械粘接作用。首先液態(tài)基體滲入增強(qiáng)物的空隙中,然后基體凝固或固化而機(jī)械的鑲嵌在增強(qiáng)物表面,產(chǎn)生機(jī)械結(jié)合力。界面的形成與作用機(jī)理變形層理論 偶聯(lián)劑涂層是一種柔性層或變形層,能提供具有“自愈能力”的化學(xué)鍵。在外載作用下,處于不斷形成與斷裂的動(dòng)態(tài)平衡狀態(tài),起到均勻傳遞應(yīng)力,減弱界面應(yīng)力的作用,從而提高基體與增強(qiáng)物的粘接性能。優(yōu)先吸附理論 增強(qiáng)物優(yōu)先吸附樹脂中的不同成分(助劑),使界面層結(jié)構(gòu)與性能具有梯度變化,有利于

3、消除應(yīng)力,改善復(fù)合材料性能。界面的形成與作用機(jī)理影響界面的粘合強(qiáng)度的因素纖維表面晶體大小及比表面積晶體增大,模量增高,表面更光滑,惰性增加,粘合強(qiáng)度下降;比表面積增加,界面增大,粘合強(qiáng)度提高。浸潤(rùn)性浸潤(rùn)性增加,空隙率減小,雜質(zhì)少,粘合強(qiáng)度增加界面反應(yīng)性(與層剪強(qiáng)度有關(guān))反應(yīng)性增加,強(qiáng)度增加殘余應(yīng)力殘余應(yīng)力增加,界面強(qiáng)度降低 熱膨脹系數(shù)不同引起熱引力; 樹脂固化體積收縮引起的內(nèi)應(yīng)力界面破壞機(jī)理 在復(fù)合材料中,受外力作用時(shí),基體中會(huì)產(chǎn)生微裂紋,并由基體逐漸擴(kuò)展到纖維表面,使纖維脫粘(或拔出),甚至斷裂。 界面存在物理鍵(即范德華力)和化學(xué)鍵。其中化學(xué)鍵是主要的,界面破壞時(shí),二種鍵均受到破壞。弱界面

4、:韌性破壞(纖維脫粘或拔出)強(qiáng)界面:脆性破壞(纖維斷裂)三、水對(duì)復(fù)合材料及界面的破壞作用水的浸入(通過擴(kuò)散作用進(jìn)入界面)水對(duì)玻纖的腐蝕 水溶解玻纖表面堿金屬氧化物,溶液呈堿性,并加劇玻纖表面腐蝕破壞,最后導(dǎo)致玻纖SiO2骨架破壞,玻纖強(qiáng)度降低,復(fù)合材料性能下降。從樹脂宏觀裂紋進(jìn)入(有化學(xué)應(yīng)力和熱應(yīng)力產(chǎn)生裂紋);樹脂內(nèi)存在的雜質(zhì)(水溶性雜質(zhì));復(fù)合材料成型中在材料內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡三、水對(duì)復(fù)合材料及界面的破壞作用水對(duì)樹脂的降解物理效應(yīng)(可逆):破壞樹脂內(nèi)氫鍵或其他次價(jià)鍵,使樹脂增塑,熱機(jī)械性能下降;化學(xué)效應(yīng)(不可逆):與樹脂內(nèi)化學(xué)鍵發(fā)生化學(xué)作用,樹脂降解水溶脹樹脂導(dǎo)致界面破壞 樹脂溶脹,在界面上產(chǎn)生剪應(yīng)力。當(dāng)剪應(yīng)力大于界面粘接力時(shí),界面破壞。三、水對(duì)復(fù)合材料及界面的破壞作用水進(jìn)入孔隙產(chǎn)生滲透壓導(dǎo)致界面破壞 水進(jìn)入孔隙,溶解雜質(zhì),濃度增加,滲透壓增加,一定溫度、時(shí)間時(shí),滲透壓大于粘接力,導(dǎo)致界面破

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