1、焊接教育天津斗星電子有限公司品質(zhì)部門方明善2011.11.28.焊接教育.焊接基本概念BABACA: PCB上的銅箔層， B：錫絲， C: 合金層錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能1) 焊接（Soldering）定義2.焊接教育.焊接基本概念錫絲是 錫(Sn)+銅(Cu)+銀(Ag)等金屬的合金，并含有

2、助焊劑(Flux-松香) - 含鉛錫絲(錫-60%,鉛-40%);(錫-63%,鉛-37%) - 無鉛錫絲(錫-96.5%, 銀-3%, 銅-0.5%) - 不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為180230 。公司使用錫絲的成分：2) 錫絲（Solder Wire）NO制造社型號名Pb Free 適用 有/無錫絲成分(wy%)備注SnPbAgSbBiCu1日本千住(錫膏)M705-GRV360-K2-V適用 96.503000.52喜興素材(錫絲)LFM-48 SR-34SUPER適用 96.503000.53.焊接教育.焊接基本概念在焊接時,消除焊接材料與固態(tài)金屬表面的氧化物, 污染物,

3、 減少錫絲融化后的表面張力, 將改善焊接作業(yè)效率, 防止焊接表面發(fā)生氧化腐蝕.而使用助焊劑.作用除去氧化膜清除金屬表面的氧化物及污染物, 使焊接狀態(tài)良好.減少表面張力減少熔化在金屬表面的液態(tài)錫的凝聚成球狀的特性, 使容易附著在金屬表面.防止再氧化一般的金屬, 表面溫度上升時會迅速發(fā)生氧化, 此時Flux 在金屬表面形成保護膜, 防止與空氣接觸, 防止氧化.3) 助焊劑（Flux）4Flux錫.焊接教育.焊接基本概念電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉(zhuǎn)換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接4)電烙鐵（E lectric Iron）5.焊接教育.焊接基本概念 烙鐵頭（基材是純銅，外皮電鍍處理是

4、特殊合金層)新的烙鐵頭，更換后，首先進行保護處理 先溫度調(diào)到200，烙鐵頭的鍍錫的部分進行上錫，然后防火布上進行研磨后使用的話，可以延長烙鐵頭壽命對比有鉛的錫絲(Sn/Pb)的話, 無鉛錫(Sn/Ag/Cu)是 比有鉛錫熔點大約高 34() 左右.而且, 無鉛錫絲(solderwire)的成分構(gòu)成中, 為了提高錫絲的浸潤性(Wettability)和擴散性, 助焊劑(flux)量,稍微高一些, 這樣造成烙鐵頭的壽命比使用有鉛錫時更短 比如 320 條件下使用的 烙鐵頭壽命 比在 380 條件下使用時 壽命的 3倍 因此, 焊接前應(yīng)找出 最好的最低的溫度,這樣 保證 烙鐵頭使用壽命更長5-1)

5、烙鐵頭（Tip）鍍錫鍍鉻6.焊接教育.焊接基本概念5-2) 烙鐵頭（Tip）7.焊接教育.焊接基本概念清理烙鐵頭表面的錫渣等異物, 禁止使用其他刀片等銳器刮烙鐵頭。為了保護烙鐵頭, 海綿上 水用手擰擠時,滴 2滴水,每4小時一次清理及清洗6）海綿（Sponge）7）表面張力（surface tension ）定義是液體表面層由于分子引力不均衡而產(chǎn)生的沿表面作用于任一界線上的張力。通常，由于環(huán)境不同，處于界面的分子與處于相本體內(nèi)的分子所受力是不同的。在水內(nèi)部的一個水分子受到周圍水分子的作用力的合力為0，但在表面的一個水分子卻不如此。因上層空間氣相分子對它的吸引力小于內(nèi)部液相分子對它的吸引力，所以

6、該分子所受合力不等于零，其合力方向垂直指向液體內(nèi)部，結(jié)果導致液體表面具有自動縮小的趨勢，這種收縮力稱為表面張力水油鐵8.焊接教育.焊接基本概念8) 熱平衡（Heat Balance）使用的烙鐵功率過大，容易燙壞元器件（一般二、三極管結(jié)點溫度超過200時就會燒壞）和使印制導線從基板上脫落；使用的烙鐵功率太小，焊錫不能充分熔化，焊劑不能揮發(fā)出來，焊點不光滑、不牢固，易產(chǎn)生虛焊。焊接時間過長，也會燒壞器件，一般每個焊點在1.54S內(nèi)完成9.焊接教育.焊接基本概念9) 錫量（quality）錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有0.5、0.8、1.0mm等多種規(guī)格, 。如圖所示，

7、過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結(jié)合，同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。錫量過少錫量,焊點良好錫量過多10.焊接教育.焊接作業(yè)方法1）作業(yè)前準備（1）作業(yè)前充分加熱烙鐵（2）烙鐵頭保持干凈（使用海綿清洗） - 海綿保持一定水分 （用手擰擠時，第13滴水）（3）作業(yè)周圍不能有易燃物 或者不必要的物品。（4）必須打開排煙風機，防止危害身體。（5）必須戴手套作業(yè)，以免手汗中的鹽分影響焊接效果。（6）保持正確姿勢（錫絲30度角， 烙鐵45度角（7）

8、記住加熱順序 - 焊接時不能直接加熱，烙鐵頭從銅箔表面上輕輕滑到焊接處（8）記住焊接順序（先拿開錫絲，然后拿開烙鐵）烙鐵45度角錫絲30度角11.焊接教育.焊接作業(yè)方法2）手焊接基本操作（1）烙鐵頭與金屬表面溫度關(guān)系時間（t）烙鐵頭溫度曲線金屬表面溫度曲線金屬表面與烙鐵頭接觸 開始12.焊接教育.焊接作業(yè)方法2）手焊接基本操作（2）焊接階段別金屬表面接觸點溫度關(guān)系焊接起點：烙鐵頭接觸金屬表面開始加熱。金屬表面達到錫絲的熔點時，開始加錫絲。焊接部位上供應(yīng)充分的錫量，之后拿開錫絲。錫的流量充分擴散之后，拿開烙鐵。達到焊錫絲的凝固點，注意不能移動。d，e項作業(yè)時，不能發(fā)生震動，沖擊等 時間（t）33

9、0a金屬表面與烙鐵頭接觸 開始acde25018813.焊接教育.焊接作業(yè)方法2）手焊接基本操作（3）錫量管理焊腳（Fillet）形成狀態(tài)焊接錫表面要發(fā)亮，光滑形成三角形的焊腳，錫涂布均勻形成半弓形焊腳少錫：受到很小的沖擊也焊點容易斷裂多錫：受到?jīng)_擊時，銅箔容易浮起少錫多錫良好14.焊接教育.焊接作業(yè)方法2）手焊接基本操作（4）手焊接4要素金屬表面凈化（焊接物表面的氧化物(污染物,銹蝕)等清除）調(diào)節(jié)適當?shù)臏囟?最佳焊接溫度 = 焊錫熔點 + 50度 - 舉例子） Sn 60% 240度 = 190 + 50 Sn 63% 235度 = 185 + 50供給適當?shù)腻a量凝固 - 焊接部位 盡量快速

10、降溫（防止內(nèi)部結(jié)構(gòu)分裂） - 焊接部位開始凝固時，不能有沖擊，震動焊接時間是, 根據(jù)需喲焊接的部件不同而變化. - 原則上,要求,短時間內(nèi)完成-請參照產(chǎn)品的焊接作業(yè)指導書15.焊接教育.部 品 焊 接1）端子（Wire）部品焊接利用剝皮鉗，剝端子皮膜并擰3圈左右如圖（2）預(yù)焊 按要求剪斷后，利用烙鐵粘錫 (3)剪斷多余的部分及剪斷面處理 保留5mm后其余剪斷,剪斷斷面再粘錫：供給錫絲時，需要確認錫在端子上擴散的狀態(tài)，烙鐵移動方向，必須是向人體方向移動,不能燙傷電線皮膜10 mm5 mm3圈錫絲烙鐵mm16.焊接教育.部 品 焊 接1）端子（Wire）部品焊接 (4)銅箔上進行預(yù)焊(5) 利用吸

11、錫線（Solder wick）去掉銅箔上的錫，在銅箔上形成 薄薄的錫鍍金層。 錫吸完了后，吸錫線與烙鐵，同時垂直向上離開 (6) 銅箔上供給適當量錫Solder wick錫過量錫量正好17.焊接教育.部 品 焊 接1）端子（Wire）部品焊接 (7) 預(yù)焊號的端子進行焊接，注意焊接方向，收尾方向，時間。 (8) 焊接時注意觀察錫熔化狀態(tài)及烙鐵頭移動方向18.焊接教育.部 品 焊 接2）電器部件（Lead）部品焊接Lead 處理 (2) PCB 焊盤（銅箔處理）進行預(yù)焊1 mm1 mm90度角45 mm45 mm19.焊接教育.部 品 焊 接2）電器部件（Lead）部品焊接 (3) 焊接順序 - Lead 與焊盤同時加熱, 錫絲接觸烙鐵頭尖頭, 注意 Flux 飛濺. 焊接后,先挪開錫絲, 然后烙鐵頭離開. (4) 焊接后，是用酒精擦掉 Flux，然后顯微鏡檢查。先挪開錫絲后挪開烙鐵20.焊接教育.部 品 焊 接3-1) Chip 件焊接 (1) 銅箔上粘錫 (2) 首先臨時焊接21.焊接教育.部 品 焊 接3-2) Chip 件焊接 (3) 臨時焊接反對面進行正式焊接，然后再次焊接臨時焊接部位 (4) 使用酒精擦拭助焊劑進行，然后顯微鏡檢查。22.焊接教育. 參 考 資 料 一般部品的S