1、防焊工序 PCB培訓(xùn)教材 22011 Multek. All rights reserved. |一.阻焊工序主要流程1.絲印液態(tài)感光阻焊油墨工藝流程2.絲印字符油墨工藝流程32011 Multek. All rights reserved. |二.阻焊油墨圖形轉(zhuǎn)移過程介紹（單面絲印綠油為例)前處理絲印預(yù)焗曝光顯影后固化FPC完成圖形42011 Multek. All rights reserved. |三.油墨用途及分類1.用途 防焊油墨使用在印刷線路板上，目的是永久性保護(hù)印刷線路板上的線路，防止線路氧化、因不小心擦花導(dǎo)致開路或短路問題。 2. PCB 印刷線路板使用油墨分類：2.1油墨用途

2、分類(按作用) (1)：52011 Multek. All rights reserved. |油墨用途及分類2.2油墨用途分類(按使用對象) (2)：油墨型號 供應(yīng)商 顏色 油墨用途 備注 PSR-9000 FLX501 Taiyo 綠色顯影油墨(軟板用) 軟板用油首選PSR-4000GEC50 Taiyo 綠色顯影油墨(硬板用) 硬板用油(無鹵素) PSR-4000G23K Taiyo 綠色顯影油墨(硬板用) 硬板用油首選 PSR-4000 BL01 Taiyo 藍(lán)色顯影油墨(硬板用) 硬板用油 PSR-4000 EG23 Taiyo 黑色顯影油墨(硬板用) 硬板用油 LPFC-100BK

3、 Rockent 黑色顯影油墨(軟板用) 軟板用油 LCL-1000F/110G Technic 綠色顯影油墨(軟板用) 軟板用油 LCL-1000F/001G Technic 琥珀色 顯影油墨(軟板用) 軟板用油62011 Multek. All rights reserved. |油墨用途及分類2.3油墨用途分類(按使用目的) (3)：防蝕刻油墨: XZ777, SD2149防鍍金油墨: XZ777, SD2149絕緣介質(zhì)油墨: PSR-9000 FLX50172011 Multek. All rights reserved. |四.防焊油墨主要成份：油墨型號 粘度(PS) 顏色 混合比

4、主劑:硬化劑(質(zhì)量比) PSR-9000 FLX501 120-200 綠 色 70:30 PSR-4000G23K 120-200 綠 色 70:30 PSR-4000 BL01 120-200藍(lán)色70:30 LCL-1000F/110G 120-200 綠 色 80:2082011 Multek. All rights reserved. |五.阻焊前處理制作工藝1.目的：通常是以酸處理將基板/銅板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸?fàn)睿黾佑湍c基板的密著性。2.磨刷方法：一般機(jī)械性磨刷采用針轆/尼龍擦輪 Nylon Brush，不織布刷輪Buff，鋁粉噴砂Jet S

5、crubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等B2F 目前使用的前處理方式為: 軟硬結(jié)合板:火山灰磨刷+綠油前處理, 軟板: 沉金尼龍磨刷+綠油前處理,具體見第二代頁介紹. 【注意事項(xiàng)】1.前處理加工於磨刷后，若水洗不足時(shí)板面上殘留物化學(xué)藥物時(shí)，油墨與銅板間之密著性便會(huì)降低；同時(shí)，油墨之耐熱性、耐酸堿性及耐鍍金性等也會(huì)因而降低。2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用鋁粉噴砂磨板前處理. 92011 Multek. All rights reserved. |阻焊前處理制作工藝類型 板厚 磨板方式 備注 硬板 及軟硬結(jié)合板(軟板區(qū)有FR4保護(hù))

6、0.3mm 火山灰磨板S/M前外發(fā)磨板 軟硬結(jié)合板(軟板區(qū)無FR4保護(hù))0.3mm 火山灰磨板DF前外發(fā)磨板軟板 /尼龍磨刷SM前沉金磨板線H900(一面硬板材料,一面硬板材料)/噴砂磨板S/M前外發(fā)B12磨板3.磨刷方式的選擇102011 Multek. All rights reserved. |阻焊前處理制作工藝4. B2F綠油前處理線工藝流程:綠油前處理線112011 Multek. All rights reserved. |六.絲網(wǎng)印刷法：1.以36120T 的網(wǎng)紗，并以2025角度斜拉網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度約25微米 (約需覆蓋35次)，刮刀角度1015，刮刀壓力6kg/cm2，刮刀行速1

7、0cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度為6575度,目前使用刮刀硬度75.2.選擇擋點(diǎn)網(wǎng)時(shí),根據(jù)MI要求油厚進(jìn)行選擇,一般情況下,2010um,選用43T 網(wǎng)目,3010um 選用36T網(wǎng)目.白字網(wǎng)使用120T網(wǎng)目.【注意事項(xiàng)】油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐熱性、耐酸堿性、耐鍍金性及鉛筆硬度等降低，油墨容易出現(xiàn)剝落。 基材上容易發(fā)生長胖 (Halation) 及背光漬 (Back Side Exposure) 問題。油墨厚度太厚 (25微米以上)：側(cè)蝕擴(kuò)大。溶劑難以在預(yù)烘工序時(shí)揮發(fā)，容易出現(xiàn)粘曝光底片問題及曝光后出現(xiàn)菲林壓痕,耐熱性、耐酸堿性、耐鍍金性等降低122011 Mul

8、tek. All rights reserved. |絲網(wǎng)印刷法：粘度稀釋：使用絲網(wǎng)印刷法，油墨加入溶劑稀釋后，線路邊角位油墨厚度將會(huì)偏薄，盡可能避免。一般對于PSR-9000FLX501最多允許添加15ml稀釋劑,對于LCL 1000F/110G不允許添加稀釋劑.靜置時(shí)間：15 30 分鐘(不論使用何種方法涂布，多少總有氣泡留在線路之間，為免油墨涂層穿破或不平均，在預(yù)烘前需靜置15-30分鐘，讓氣泡穿破及油墨整平。)AT-EW80P絲印機(jī)132011 Multek. All rights reserved. |七.預(yù)烤1.目的：把油墨內(nèi)所含有的部份有機(jī)溶劑揮發(fā)，形成干燥膜，從而進(jìn)行曝光加工。

9、2.烤箱之種類：隧道式熱風(fēng)循環(huán)烤箱及立式熱風(fēng)循環(huán)烤箱。3.【標(biāo)準(zhǔn)條件】立式熱風(fēng)循環(huán)烤箱隧道式熱風(fēng)循環(huán)烤箱142011 Multek. All rights reserved. |預(yù)烤【注意事項(xiàng)】預(yù)烤過度時(shí)，將有下列情況發(fā)生：熱硬化樹脂會(huì)開始化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，造成顯影不淨(jìng)、無法顯影的問題；特別是以兩次單面印刷，并作兩面同時(shí)曝光方式生產(chǎn)時(shí)，第一面印刷的油墨比較容易預(yù)烘過度，必須遵守SOP 要求條件操作.靜置冷卻：10-20 分鐘預(yù)烤后由烘烤風(fēng)箱取出，必須冷卻至室溫才可進(jìn)行曝光，速冷風(fēng)冷卻或自然冷卻皆可。否則，于曝光加工時(shí)，容易出現(xiàn)菲林壓痕問題。小心冷風(fēng)機(jī)或空調(diào)系統(tǒng)滴水，油墨沾水后亦會(huì)慢慢開始化學(xué)交聯(lián)反

10、應(yīng)，做成難以顯影問題。 152011 Multek. All rights reserved. |八.曝光：1.目的：曝光加工主要利用UV紫外線照射把圖形轉(zhuǎn)移至油墨上。油墨內(nèi)之感光起始劑受到UV紫外線照射后，幫助油墨內(nèi)光敏聚合反應(yīng)開始，形成高分子聚合物。 (基于不同油墨之種類，曝光量之調(diào)校必須參考SOP)2. 【標(biāo)準(zhǔn)條件】Stouffer 21格曝光尺： 8-11格3.如曝光能量不足時(shí)：側(cè)蝕擴(kuò)大。油墨剝落。顯影后，油墨表面白化。CBT810半自動(dòng)曝光機(jī)E2002手動(dòng)曝光機(jī)162011 Multek. All rights reserved. |曝光：4.如曝光能量過高時(shí)： 基材表面出現(xiàn)背光漬(

11、鬼影)。 油墨邊緣出現(xiàn)長胖Halation增生現(xiàn)象。5.曝光加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (1) 曝光時(shí)所用的菲林172011 Multek. All rights reserved. |曝光：6.曝光加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (2) 182011 Multek. All rights reserved. |曝光：7.靜置時(shí)間： 10 30 分鐘曝光完成后，光敏聚合反應(yīng)仍繼續(xù)進(jìn)行，因此靜置時(shí)間的目的是讓光敏聚合反應(yīng)完全。 顯影線192011 Multek. All rights reserved. |九.顯影：1.目的：顯影之主要目的是將因沒有受到UV紫外線照射而架橋之油墨除去。 2.【標(biāo)準(zhǔn)流程】顯影

12、 (1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒) 水洗 干板3.顯影加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng)： 樹 脂 COOH COOH + Na2CO3 樹 脂 COO-Na+ COO-Na+ + NaHCO3 202011 Multek. All rights reserved. |顯影：4.【注意事項(xiàng)】顯影藥液濃度低時(shí)： 顯影性下降顯影藥液濃度高時(shí)： 顯影性下降 、 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大藥液溫度低時(shí)： 顯影性下降藥液溫度高時(shí)： 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大藥液噴壓低時(shí)： 顯影性下降藥液噴壓高時(shí)： 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大空網(wǎng)柯式印刷時(shí)，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內(nèi)油墨沖走，顯影操作條件將需適量改變

13、。 212011 Multek. All rights reserved. |十.后固化1.目的： 于顯影加工後必須經(jīng)過高溫烤板，目的是使油墨內(nèi)熱固化之化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng)架橋。 2.【標(biāo)準(zhǔn)條件】150C / 60-90分鐘(循環(huán)熱風(fēng)烤箱)3.【注意事項(xiàng)】 固化不足時(shí)，防焊油墨的耐熱性、耐堿性及電阻值將會(huì)下降。 固化過度時(shí)，防焊油墨的耐酸性及耐鍍金性將會(huì)下降。4.后固化加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (1)：樹 脂 COOH COOH 樹 脂 COOCH2-CH-R COOCH2-CH-R OH CH2-CH-R O + 222011 Multek. All rights reserved. |后固化5.后固

14、化加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (2)：232011 Multek. All rights reserved. |十一.其他注意事項(xiàng)：1.停放時(shí)間：由印刷后至顯影完畢為止，盡可能在12-24小時(shí)內(nèi)完成。2.線路板之搬運(yùn)：顯影后，防焊油墨硬度較低，容易被碰傷擦花；在固化完成前，線路板之間需要使用紙張或膠片分隔，并小心搬運(yùn)。3.線路板重工：印刷或預(yù)烘后，如需要把防焊油墨退洗，只須先預(yù)烘，再在顯影槽內(nèi)噴洗2-3 分鐘，以確?？子湍煌耆逑?。如有退洗大量重工板后，顯影藥液會(huì)嚴(yán)重老化，請更換新顯影藥液作正常生產(chǎn)。242011 Multek. All rights reserved. |其他注意事項(xiàng)：4.室內(nèi)

15、環(huán)境管理：室內(nèi)溫度范圍： 18 22C 注意事項(xiàng)：室內(nèi)溫度過低時(shí)，感光度會(huì)下降。室內(nèi)溫度過高時(shí)，會(huì)發(fā)生粘曝光底片或曝光真空壓痕。濕度范圍： 50 60% 注意事項(xiàng)：濕度過低時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電濕度過高時(shí)，會(huì)發(fā)生粘曝光底片或曝光真空壓痕空氣塵埃量： 每立方米100,000以下 注意事項(xiàng)： 塵埃量過高時(shí)，會(huì)發(fā)生針孔問題或油墨粘上垃圾252011 Multek. All rights reserved. |其他注意事項(xiàng)：照明光源：以黃色熒光燈，為最理想。靜置於白色熒光燈下30分鐘，已可令防焊油墨發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，需加裝紫外線過濾燈罩。不可直接或間接受太陽光照射5.儲存及個(gè)人安全注意事項(xiàng)：消防法： 油墨屬第4類第3石油類，請根據(jù)消防法作儲存儲存環(huán)境： 油墨儲存于5 - 20C陰暗房間個(gè)人安全：操作時(shí)，油墨會(huì)揮發(fā)部份溶劑，工作場地需做好抽氣排風(fēng)系統(tǒng)。操作時(shí)，如沾上油墨后，可用肥皂清洗。操作完畢后，請把手臉清洗干凈。 262011 Multek. All rights reserved. |十二.制程能力及產(chǎn)能介紹1.曝光 1.1. 制程能力: 手動(dòng)曝光對位能力為:3mil,半自動(dòng)曝光對位能力為:2mil, 一般情況下,軟板選用手動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn),軟硬結(jié)合板和硬板選擇半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn). 1.2 最大 產(chǎn)能(目