納芯微研究報(bào)告1.不忘初心十年磨一劍，致力打造芯片領(lǐng)軍者1.1三大產(chǎn)品齊發(fā)力，已獲客戶(hù)高認(rèn)可蘇州納芯微電子股份有限公司是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷(xiāo)售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司成立于2013年5月，2016年4月整體變更為股份有限公司，2016年8月在新三板掛牌，為配合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃2018年9月終止掛牌。公司技術(shù)不斷突破，先后獲得“中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”、“2021年度中國(guó)創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”、“2021年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳功率器件獎(jiǎng)（NSi6602）”等榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。主要產(chǎn)品包括信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片，應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，可供銷(xiāo)售產(chǎn)品型號(hào)超800款。憑借從消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品覆蓋能力以及對(duì)客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)把握能力，公司已與中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾、智芯微、陽(yáng)光電源、海康威視、韋爾股份等客戶(hù)建立深度合作。車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車(chē)、五菱汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、上汽大通、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代、云內(nèi)動(dòng)力等終端廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)，同時(shí)進(jìn)入了上汽大眾、聯(lián)合汽車(chē)電子、森薩塔等終端廠商的供應(yīng)體系。1.2.前沿技術(shù)保駕護(hù)航，營(yíng)收歸母強(qiáng)勢(shì)上漲公司收入規(guī)模及利潤(rùn)規(guī)模呈現(xiàn)大幅上漲。2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.62億元，同比上升256%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.21億元，同比上升334%。得益于長(zhǎng)期的研發(fā)投入和技術(shù)積累、芯片國(guó)產(chǎn)化的政策支持以及龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，公司信號(hào)感知、隔離與接口、驅(qū)動(dòng)與采樣等主要芯片產(chǎn)品在各領(lǐng)域取得較大增長(zhǎng)。分業(yè)務(wù)來(lái)看，公司信號(hào)感知芯片、隔離與結(jié)構(gòu)芯片業(yè)務(wù)收入倍速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)與采樣芯片完成市場(chǎng)導(dǎo)入后逐步發(fā)力。2021H1，信號(hào)感知芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.97億元，公司各類(lèi)信號(hào)調(diào)理ASIC芯片在相應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域均保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，尤其是TWS耳機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。2021H1，隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.65、0.77億元，主要受益于兩類(lèi)產(chǎn)品在電力儲(chǔ)能、光伏、功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)的明顯增長(zhǎng)。毛利率高位穩(wěn)定，持續(xù)加大研發(fā)投入。公司毛利率長(zhǎng)期維持在50%以上，主要得益于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手較少、自身高集成度、小型化產(chǎn)品具有的高附加值、同時(shí)與客戶(hù)合作早具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。2021年，公司投入1.07億元研發(fā)費(fèi)用，同比增長(zhǎng)174%。未來(lái)，公司將繼續(xù)增加研發(fā)投入，以保證新品研發(fā)速度及滿(mǎn)足下游客戶(hù)快速產(chǎn)生的新需求。1.3.股權(quán)架構(gòu)清晰利決策，高管學(xué)歷加持穩(wěn)經(jīng)營(yíng)王升楊、盛云、王一峰直接及間接持股46.35%，為公司控股股東及實(shí)控人。三人在分別負(fù)責(zé)公司管理、研發(fā)、銷(xiāo)售等核心業(yè)務(wù)板塊，各方合作密切、互相信任。為了優(yōu)化內(nèi)部管控及維持公司控制權(quán)穩(wěn)定，三人于2016年3月及2020年9月簽訂一致行動(dòng)人協(xié)議，。公司下設(shè)納矽微、遠(yuǎn)景科技、納芯微（深圳）、海春微等5家全資子公司，并控股襄陽(yáng)臻芯傳感科技有限公司?，F(xiàn)任管理層學(xué)歷高、技術(shù)硬、穩(wěn)定性強(qiáng)，為高質(zhì)經(jīng)營(yíng)、高效管理奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。王升楊畢業(yè)于北京大學(xué)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師出身，十幾年來(lái)深耕電子行業(yè)，從業(yè)履歷豐富，2013年9月至今任公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理。副總經(jīng)理盛云為復(fù)旦大學(xué)碩士學(xué)歷，兼任公司研發(fā)負(fù)責(zé)人，擁有較強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)背景與卓越的公司管理能力。其余管理層也多深耕行業(yè)，部分兼任高級(jí)技術(shù)人員，既了解市場(chǎng)業(yè)務(wù)又具備公司管理實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，易于高效做出管理決策。2.納芯微：國(guó)內(nèi)隔離芯片龍頭，傳感+隔離技術(shù)組合主打高壁壘市場(chǎng)2.1.信號(hào)感知芯片：多品類(lèi)覆蓋，車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證在信號(hào)感知方向，傳感器是將現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號(hào)的裝置，是數(shù)字世界信號(hào)處理的起點(diǎn)。一個(gè)完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號(hào)調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成，由于敏感元件存在非線性或受溫度影響較大等特點(diǎn)，需要信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)敏感元件輸出的電信號(hào)進(jìn)行調(diào)理。ASIC芯片是傳感器系統(tǒng)的核心部件。ASIC芯片即專(zhuān)用集成電路芯片，是指依產(chǎn)品需求不同而定制的特殊規(guī)格集成電路芯片產(chǎn)品。區(qū)別于傳統(tǒng)的分立器件方案，公司的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片將自主設(shè)計(jì)的各個(gè)電路模塊集成至一顆芯片中，能夠?qū)崿F(xiàn)傳感器信號(hào)的采樣、放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、傳感器校準(zhǔn)、溫度補(bǔ)償及輸出信號(hào)調(diào)整等多項(xiàng)功能，性能和成本都得到了大幅優(yōu)化。隨著下游行業(yè)的迅速發(fā)展，終端市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求大幅提升，信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)也隨之增長(zhǎng)。傳感器主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：1）消費(fèi)電子：MEMS傳感器消費(fèi)電子類(lèi)下游產(chǎn)品智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)，以及整機(jī)產(chǎn)品中硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、陀螺儀等的滲透率進(jìn)一步提高，帶動(dòng)了相關(guān)MEMS傳感器行業(yè)需求的增長(zhǎng)。2）工控領(lǐng)域：傳感器及其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其作為過(guò)程控制和測(cè)量系統(tǒng)中的前端元件，被大量應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化中的測(cè)量、分析與控制等環(huán)節(jié)。3）汽車(chē)電子領(lǐng)域：汽車(chē)傳感器的前端敏感元件通常將測(cè)量的壓力、位置、角度、距離、加速度等信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，由傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片對(duì)其進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等操作后，向汽車(chē)電子控制器輸出準(zhǔn)確的信號(hào)。根據(jù)博世（BOSCH）估計(jì)，目前一輛汽車(chē)上安裝有超過(guò)50個(gè)MEMS傳感器，其中應(yīng)用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)MEMS傳感器的市場(chǎng)規(guī)模為363.3億元，2019年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至597.8億元，賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1,008.4億元。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛應(yīng)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，市場(chǎng)占比分別為8.9%和7.1%。信號(hào)調(diào)理ASIC芯片作為傳感器信號(hào)放大、轉(zhuǎn)換、校準(zhǔn)等處理的重要元件，其市場(chǎng)規(guī)模也隨著MEMS傳感器的發(fā)展而逐年擴(kuò)張。國(guó)外具備傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片設(shè)計(jì)能力的公司包括BOSCH（博世）、ST（意法半導(dǎo)體）、NXP、Infineon等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，其信號(hào)調(diào)理ASIC芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產(chǎn)品，大部分都不單獨(dú)對(duì)外銷(xiāo)售，且和國(guó)內(nèi)的傳感器公司少有業(yè)務(wù)合作。Renesas和Melexis作為國(guó)外自研出售的傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的廠商，其產(chǎn)品聚焦于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)。公司傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的典型產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度傳感器和硅麥克風(fēng)信號(hào)調(diào)理ASIC芯片。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)壓力傳感器和加速度傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片的市場(chǎng)規(guī)模分別為2,162.83萬(wàn)美元和1,395.56萬(wàn)美元，2020年公司兩類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額分別為4,542.23萬(wàn)元和2,099.73萬(wàn)元，公司兩類(lèi)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率分別為32.19%和23.06%。2.2.數(shù)字隔離芯片：性能?chē)?guó)際領(lǐng)先，新能源助力增長(zhǎng)隔離器件是將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸?shù)陌踩裕绻麤](méi)有進(jìn)行電氣隔離，一旦發(fā)生故障，強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會(huì)對(duì)人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。另外，電氣隔離去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路，可以阻斷共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播，讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。一般來(lái)說(shuō)，涉及到高電壓（強(qiáng)電）和低電壓（弱電）之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過(guò)安規(guī)認(rèn)證。隔離器件廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域。從技術(shù)路線上來(lái)說(shuō)，隔離器件可以分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。相比傳統(tǒng)光耦，數(shù)字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長(zhǎng)的壽命。數(shù)字隔離又分為磁耦合和電容耦合。1）光耦：通過(guò)電到光到電的形式進(jìn)行信號(hào)傳輸。2）容耦：采用高頻信號(hào)調(diào)制解調(diào)將輸入信號(hào)通過(guò)電容隔離之后傳輸出去。3）磁耦：主要通過(guò)磁場(chǎng)進(jìn)行能量傳遞將信號(hào)進(jìn)行隔離傳輸。從下游應(yīng)用來(lái)看，數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化、工業(yè)測(cè)量、汽車(chē)車(chē)體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領(lǐng)域。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字隔離類(lèi)芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比達(dá)28.58%，其次是汽車(chē)電子行業(yè)，占比達(dá)16.84%，通信領(lǐng)域位居第三，占比達(dá)14.11%。未來(lái)隨著工業(yè)自動(dòng)化和汽車(chē)電氣化進(jìn)程的推進(jìn)，根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計(jì)，與2020年相比，2026年工業(yè)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類(lèi)芯片的市場(chǎng)占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。工控為數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景。工業(yè)4.0背景下，人機(jī)交互情形會(huì)隨著機(jī)器設(shè)備的增長(zhǎng)而增多，而工業(yè)用電為220V至380V交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全，必須對(duì)高低壓之間的信號(hào)傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊，該類(lèi)隔離需求涉及人機(jī)交互的各個(gè)節(jié)點(diǎn)。具體來(lái)說(shuō)，工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)，每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，出于安規(guī)需要，上述設(shè)備對(duì)數(shù)字隔離類(lèi)芯片均有需求。新能源汽車(chē)催生更多數(shù)字隔離芯片需求。與汽油車(chē)相比，新能源汽車(chē)的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設(shè)備保護(hù)的需求，數(shù)字隔離類(lèi)芯片也更多地應(yīng)用于新能源汽車(chē)高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車(chē)載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動(dòng)系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。因此，新能源汽車(chē)新增了多種數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品的需求。以電機(jī)驅(qū)動(dòng)為例，電控單元（ECU）和電機(jī)控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電流采樣需要隔離ADC/隔離運(yùn)放。除了對(duì)隔離芯片數(shù)量需求的提升，新能源汽車(chē)還提升了對(duì)隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來(lái)了電池工作電壓的提高，純電汽車(chē)（EV）或各種形式的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)（HEV）的高壓電池可達(dá)到200V-400V，同時(shí)具有較高的運(yùn)行溫度，這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)溫度要求，傳統(tǒng)的光耦的已經(jīng)不能應(yīng)對(duì)在高溫環(huán)境下工作的需要。此外，汽車(chē)內(nèi)部設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、驅(qū)動(dòng)、采樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢(shì)。5G電源模塊增加催生更多隔離芯片需求。5G頻段高頻化所帶來(lái)的覆蓋區(qū)域變小，除了將導(dǎo)致5G時(shí)代全球站點(diǎn)數(shù)量倍增外，站點(diǎn)能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升，平均功率將是4G時(shí)代的2.5倍。隨著電源功率提升，功率器件數(shù)量、內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加，單個(gè)電源模塊的數(shù)字隔離類(lèi)芯片需求量也將大幅增加。另外，由于5G設(shè)備的散熱需求更高，而整個(gè)機(jī)房空間有限，需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及備電能力，基站內(nèi)器件也需要更好的耐溫能力。這對(duì)基站中的器件提出集成化、耐高溫、耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動(dòng)、采樣、接口等集成化程度高且耐壓能力強(qiáng)的產(chǎn)品將進(jìn)一步受到市場(chǎng)的青睞。隨著工控，新能源汽車(chē)及5G基站需求持續(xù)景氣，數(shù)字隔離器件市場(chǎng)蓬勃發(fā)展。據(jù)IHSMarkets統(tǒng)計(jì)，2020年數(shù)字隔離器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4.5億美元，預(yù)計(jì)到2024年增長(zhǎng)至7.7億美元，CAGR達(dá)+14.3%。數(shù)字隔離領(lǐng)域的國(guó)際市場(chǎng)主要供應(yīng)商為ADI、TI、SiliconLabs等歐美半導(dǎo)體公司，國(guó)內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、榮湃半導(dǎo)體等。在隔離技術(shù)方面，ADI于2007年率先推出磁耦合技術(shù)，SiliconLabs在2009年于業(yè)內(nèi)首發(fā)電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)，TI、公司、榮湃半導(dǎo)體使用的均為電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)。公司是國(guó)內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司，各品類(lèi)數(shù)字隔離類(lèi)芯片中的主要型號(hào)通過(guò)了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號(hào)通過(guò)了VDE0884-11增強(qiáng)隔離認(rèn)證，相關(guān)隔離與接口產(chǎn)品已成功進(jìn)入多個(gè)行業(yè)一線客戶(hù)的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離類(lèi)芯片的出貨量為7.01億顆，同年公司數(shù)字隔離類(lèi)芯片產(chǎn)品出貨量達(dá)到3,586.71萬(wàn)顆，市場(chǎng)占有率為5.12%。2.3.驅(qū)動(dòng)與采樣芯片：功率器件的鑰匙，品類(lèi)持續(xù)擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)芯片是用來(lái)驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號(hào)，包括放大電壓幅度、增強(qiáng)電流輸出能力，以實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)啟和關(guān)斷功率器件。隔離驅(qū)動(dòng)芯片能夠在驅(qū)動(dòng)功率器件的同時(shí)，提供原副邊電氣隔離功能。公司提供的隔離驅(qū)動(dòng)芯片可靠性高，能滿(mǎn)足復(fù)雜化系統(tǒng)與高壓場(chǎng)景中的相關(guān)應(yīng)用。公司的NSi6602驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)能力、傳輸延時(shí)、絕緣工作電壓等性能指標(biāo)上達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，另外，部分隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的封裝形式通過(guò)了AEC-Q100認(rèn)證，應(yīng)用于新能源汽車(chē)車(chē)載電源。驅(qū)動(dòng)芯片是放大控制電路的信號(hào)使其能夠驅(qū)動(dòng)功率晶體管的中間電路，其被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、電源、能源以及汽車(chē)等領(lǐng)域。根據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為馬達(dá)/電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、音頻功放芯片等。根據(jù)弗若斯特-沙利文的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年全球市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片出貨量共896.37億顆，中國(guó)市場(chǎng)為292.31億顆，占到全球市場(chǎng)出貨量的32.6%。預(yù)計(jì)2023年全球驅(qū)動(dòng)芯片出貨量將達(dá)1,221.40億顆，其中中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量為456.51億顆。采樣芯片是一類(lèi)實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號(hào)的監(jiān)控。隔離采樣芯片可在采樣的基礎(chǔ)上提供原副邊電氣隔離功能。公司隔離采樣芯片能在實(shí)現(xiàn)高精度信號(hào)采集及傳輸?shù)耐瑫r(shí)，具備高耐壓隔離功能。公司的NSi1300隔離采樣芯片具有良好的精確性，其增益誤差、偏置誤差、非線性度誤差均達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品；CMTI（共模輸入信號(hào)抗干擾）能力性能優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品，其最小值達(dá)到了±100kV/μS，擁有優(yōu)秀的抗干擾能力，能夠助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)更高魯棒性的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提高功率密度。公司驅(qū)動(dòng)與采樣芯片于2020年第三季度開(kāi)始批量出貨，已成功應(yīng)用于通信基站、工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)等場(chǎng)景中。目前國(guó)際市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商以Infineon、TI、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）、ADI、SiliconLabs等公司為主，其中Infineon、TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車(chē)的隔離驅(qū)動(dòng)芯片。由于隔離驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)難度較大，需要同時(shí)具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動(dòng)技術(shù)，國(guó)內(nèi)擁有隔離驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司較少。在采樣芯片領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商有Broadcom、ADI、TI等歐美半導(dǎo)體公司。報(bào)告期內(nèi)，公司采樣芯片主要為基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離ADC、隔離運(yùn)放等。憑借豐富的車(chē)規(guī)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)能力，公司的隔離驅(qū)動(dòng)與隔離采樣芯片在2020年第三季度開(kāi)始批量出貨后，已進(jìn)入比亞迪、五菱汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)、一汽集團(tuán)、寧德時(shí)代等國(guó)內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車(chē)供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。3.盈利預(yù)測(cè)收入端：信號(hào)感知芯片：公司信號(hào)感知芯片包含傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片和集成式傳感器芯片，涵蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等類(lèi)型。其中壓力傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片主要應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域；根據(jù)博世估計(jì)，目前一輛汽車(chē)上安裝有超過(guò)50個(gè)MEMS傳感器。2020年公司出貨量6.3億顆，隨著信號(hào)感知芯片下游車(chē)企認(rèn)證加速及下游傳感器廠商國(guó)產(chǎn)替代意愿增強(qiáng)。我們預(yù)計(jì)2022-2024年公司信號(hào)感知芯片出貨量達(dá)17.5/26/33億顆。2021H1，單價(jià)0.18元，預(yù)計(jì)未來(lái)三年單價(jià)為0.16/0.15/0.15元。實(shí)現(xiàn)收入2.80/3.90/4.95億元。隔離與接口芯片：公司隔離與接口芯片包含標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、集成電源的數(shù)字隔離、非隔離接口以及隔離接口等，下游已批量出貨于工業(yè)控制中的工業(yè)服務(wù)器、安防監(jiān)控、電池管理系統(tǒng)，