東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱回流焊前FQC檢查標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第1共7頁圖5(NG)圖6(OK)圖4(NG)圖5(NG)圖6(OK)圖4(NG)操作說明1、檢查IC對(duì)應(yīng)的實(shí)物標(biāo)識(shí)及方向正確。2、對(duì)照?qǐng)D示檢查元件無移位，斷裂及少件、多件等現(xiàn)象；重點(diǎn)檢查IC有無移位現(xiàn)象。圖1，2，3偏位（NG）圖4反白（NG）圖5破裂（NG）圖6IC方向（實(shí)物標(biāo)注點(diǎn)與PCB絲印“1對(duì)應(yīng)”）。（OK）3、當(dāng)有不良品記錄在《插（貼）件FQC檢查日?qǐng)?bào)表》。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、連續(xù)3塊PCBA板出現(xiàn)同樣不良時(shí)及每小時(shí)同一不良超過5塊時(shí)；當(dāng)有以上兩種情況，及時(shí)反應(yīng)IPQC。2、錫漿板外露時(shí)間不可超過4小時(shí)。插（貼）件FQC檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表1鑷子1顏色筆1擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱轉(zhuǎn)板標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第2共7頁操作說明1、將貼好貼片的PCB板輕輕有序的放置于PCBA防靜電托盤。2、兩手將板端平，移至下工序，將板逐個(gè)水平輕輕放入導(dǎo)軌或網(wǎng)鏈上。PCB過導(dǎo)軌PCB過網(wǎng)鏈注意事項(xiàng)1、注意不要抹板，拿板時(shí)手拿在邊緣沒有錫膏/紅膠的區(qū)域。2、注意轉(zhuǎn)板中保持PCBA防靜電托盤水平，不可傾斜及振動(dòng)。3、注意手拿板時(shí)戴好防靜電手環(huán)接好地。4、轉(zhuǎn)板進(jìn)回流焊時(shí)注意綠色指示燈亮?xí)r方可放板。5、板下面有元件時(shí)須放在導(dǎo)軌或夾具上過爐。6、過爐時(shí)每隔10CM放板。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)PCBA防靜電托盤若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱撿板標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第3共7頁圖2圖2圖3圖3注意事項(xiàng)1、將PCBA及時(shí)從回流焊出口處取出。（如圖2）2、檢查PCBA上的錫是否呈粉末狀（未融化）及PCBA有無損壞、變形、烤黃（如圖1），如有則立即向拉長或技術(shù)員反映，予以解決。3、檢查的良品，將其側(cè)放入“L”型防靜盒中，（如圖3）不同機(jī)型或種類分區(qū)放置，放置間隔以板與板不相互摩擦、碰撞為原則。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、“L”型防靜盒不可碰傷板上元件。2、每隔一格放置一塊PCBA。“L”型防靜電盒若干防靜電手套1雙擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱爐后FQC標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第4共7頁FQC工位排布：第一工位用檢視板檢查元件無多件，少件及IC反向；第二、三工位用放大鏡檢查連焊、少錫、移位、浮起、錫尖及錫珠等。圖1圖1注意事項(xiàng)將檢視板覆蓋在PCBA上，檢查貼片元件無多件，少件及IC反向。（如圖1）2、合格后在板邊用顏色筆作標(biāo)記放置于合格品區(qū)待下一FQC目檢，不良品用紅色箭頭標(biāo)簽貼在不良位置，并在FQC報(bào)表記錄不良狀況。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、檢視板編號(hào)要與生產(chǎn)機(jī)型對(duì)應(yīng)。檢視板1“L”型防靜電盒若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱爐后FQC標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第5共7頁注意事項(xiàng)1、將PCBA放在放大鏡前檢查元件是否有短路、虛焊、移位浮起、錫尖及錫珠等不良。檢查每個(gè)元件焊錫狀況（標(biāo)準(zhǔn)參照〈PCB組裝工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)〉文件編號(hào)：(EN-WI-90)2、如發(fā)現(xiàn)不良作好標(biāo)識(shí)區(qū)分，并記錄在《焊點(diǎn)面FQC檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表》。3、不良現(xiàn)象參照?qǐng)D樣。（OK代表良品NG代表不良品）。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、以下兩項(xiàng)發(fā)生時(shí)，應(yīng)立即反應(yīng)IPQC。A、連續(xù)3塊PCBA板出現(xiàn)同樣不良時(shí)；B、同一不良項(xiàng)每小時(shí)超過5塊PCBA時(shí)。放大鏡1“L”型防靜電盒若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱爐后FQC標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第6共7頁注意事項(xiàng)1、圖1元件移位C≥2/3W充收?qǐng)D2IC移位C≥1/2W充收2、圖3IC短路，拒收。圖4ICOK。3、圖5虛焊（NG）4、圖6墓碑（NG）5、圖7錫珠（NG）6、圖8IC引腳焊點(diǎn)（OK）7、圖9裂縫（NG）8、圖10側(cè)立（NG）物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)放大鏡1“L”型防靜電盒若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-89工序/工位名稱包裝標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第7共7頁圖1圖2IC1金眾圖1圖2IC1金眾IC2IC2例:AY2219EUO填傾斜所標(biāo)處圖4210MM圖4210MM圖3175MM圖3175MM操作說明1、全檢PCBA無混機(jī)型、漏件（兩面）等。2、合格的PCBA裝入防靜電氣泡袋，整齊有序地裝進(jìn)箱內(nèi)。并檢查最后工位FQC記號(hào)。3、對(duì)不同的機(jī)型要分區(qū)放置，并標(biāo)識(shí)區(qū)分。4、每裝滿一箱填寫《金眾現(xiàn)品標(biāo)》（如圖1），標(biāo)識(shí)單應(yīng)填寫清晰、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，貼于箱體醒目位置。5、243-630383、H-A0-002X-XX每個(gè)氣泡袋裝8塊板（2大塊），每格裝24單塊，每格裝滿12*2格（即將76單板）為止。139XXX每格裝8大塊,裝滿2*12格(即768單板)為止,根據(jù)物資編碼在<金眾現(xiàn)品票>IC批號(hào)欄填寫IC型號(hào)(如圖4).6、SONY機(jī)型H-A0-00XX-XX：需在IC批號(hào)欄填寫IC批號(hào)（如圖2紅色標(biāo)識(shí)處為所填寫批號(hào)）。使用規(guī)格為210*175mm氣泡袋。（如圖3）所示。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、裝箱、搬運(yùn)中應(yīng)小心謹(jǐn)慎防止碰撞PCBA。2、雙面板一定要檢查兩面均貼元件后方可包裝。防靜電膠箱/防靜電氣泡袋若干金眾現(xiàn)品標(biāo)若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-77工序/工位名稱Panasonic上料操作標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第1共3頁操作說明一、上料過程：1.未轉(zhuǎn)機(jī)型號(hào)時(shí)換料操作：當(dāng)機(jī)器蜂鳴叫，黃色信號(hào)燈閃爍，同時(shí)屏幕提示，例：“MC0201：PartsExhaustZ32（L32）”表示32站位取不到料或缺料。1.1.帶裝貼片元件的裝載、更換。操作員對(duì)照生產(chǎn)機(jī)型的《SMDFeeder表》，將元件裝載到Feeder上，確認(rèn)元件的物資編碼、規(guī)格正確，并核對(duì)實(shí)物實(shí)體與《SMDFeeder表》尺寸是否相符。及Feeder的卡口、壓扣卡到位，再將Feeder裝載到貼片機(jī)規(guī)定的站位，安裝一個(gè)站位核對(duì)一個(gè)站位，填寫一種上料記錄。依據(jù)散料標(biāo)簽所標(biāo)物資編碼、規(guī)格，將散料裝入Feeder，再將Feeder裝載到貼片機(jī)規(guī)定的站位。，填寫《SMT貼片機(jī)上料記錄》，在“上料人”欄簽名后，再通知品質(zhì)部IPQC對(duì)所裝載或更換的物料進(jìn)行核對(duì)。注：參考表格編號(hào)：《SMT貼片機(jī)上料記錄》為PR-005，《SMD機(jī)型設(shè)定程序一覽表》為EN-064，《SMT首件檢查確認(rèn)清單》。圖1卡口OK圖2卡口NG物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1.當(dāng)有多種物料需要更換時(shí)，先拆一站位飛達(dá)，上料→記錄→IPQC核對(duì)完后再拆下站。2.Feeder與盤裝IC要裝載到位。Feeder擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-77工序/工位名稱Panasonic上料操作標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第2共3頁操作說明，對(duì)所裝載或更換物料的站位、物資編碼、規(guī)格及Feeder安全扣進(jìn)行核對(duì)，核對(duì)無誤后在《SMT貼片機(jī)上料記錄》的“核對(duì)”簽名，否則，應(yīng)立即通知操作員處理。1.2.管裝、盤裝貼片元件的裝載、更換。，對(duì)元件物資編碼、規(guī)格、方向一致（第一腳方向朝貼片機(jī)的外部，如圖3、4所標(biāo)示）確認(rèn)無誤后裝載到貼片機(jī)的規(guī)定站位。，品質(zhì)部IPQC核對(duì)后，在“核對(duì)”欄簽名。2.轉(zhuǎn)機(jī)型時(shí)換料操作：操作員根據(jù)所轉(zhuǎn)機(jī)型的《SMDFeeder表》將此站位上不同規(guī)格的Feeder、料件及非生產(chǎn)機(jī)型資料撤離機(jī)器，并隔離生產(chǎn)線，將對(duì)應(yīng)料件裝入Feeder，確認(rèn)物資編碼、規(guī)格無誤后，再將Feeder裝載到貼片機(jī)規(guī)定站位，及時(shí)填寫《SMT貼片機(jī)上料記錄》，并通知品質(zhì)部IPQC核對(duì)，并在“核對(duì)欄”簽名。二、Feeder選用根據(jù)《SMDFeeder表》“Feeder類型”，選擇對(duì)應(yīng)型號(hào)Feeder。圖3盤裝IC圖4管裝IC物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1.檢查Feeder高度是否與其它在同一水平線上。2.對(duì)于外觀無法識(shí)別的用LCR儀、萬用表或電容表測其值。擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-77工序/工位名稱Panasonic上料操作標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第3共3頁操作說明Feeder標(biāo)記說明如下：XXXXXPaper：紙帶Emboss：膠帶指料間距（如圖）指帶寬（如圖）例如：8×4P/E表示該Feeder適用帶Panasonic機(jī)帶寬為8mm，間距為4mm膠或紙帶卷裝料。三、程序設(shè)定檢查IPQC每班次參照《SMD機(jī)型設(shè)定程序一覽表》對(duì)設(shè)定的程序進(jìn)行檢查,并記錄在《SMT首件檢查確認(rèn)清單》中。四、拋料控制操作員每小時(shí)查看一次拋料狀況，將拋料率超過目標(biāo)值（3‰）的站位記錄在《貼片機(jī)拋料記錄》（編號(hào)：EN-068）中，并立即通知工程技術(shù)人員處理。如同一吸嘴或同一站位連續(xù)3小時(shí)超出拋料率目標(biāo)值，則通知拉長填寫《制程異常聯(lián)絡(luò)單》，當(dāng)判定為多個(gè)Feeder引起拋料高時(shí)，先拆除一站，更換OKFeeder記錄站位，IPQC核對(duì)OK后方可處理下一站，機(jī)器拋出料件依據(jù)《SMT散料作業(yè)指導(dǎo)書》（編號(hào)：EN-WI-106）處理。五、轉(zhuǎn)班轉(zhuǎn)班停機(jī)先由上料員依Feeder表順充核對(duì)站位物料，再由IPQC依Feeder表順序進(jìn)行核對(duì)。注：散料是指經(jīng)過拆卸、剪切、機(jī)器拋掉等原因造成的非原包裝元件。8×48×2注:在生產(chǎn)中單個(gè)站位料貼裝完,操作員換料可由爐前FQC核對(duì)。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-88工序/工位名稱印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第1共4頁操作說明一、印刷前準(zhǔn)備：1、工程技術(shù)人員調(diào)試印刷機(jī)2、確認(rèn)印刷模板編號(hào)或頂針擺放位置3、確認(rèn)鋼網(wǎng)編號(hào)、4.確認(rèn)錫膏型號(hào)：5、確認(rèn)PCB班型號(hào)6、確認(rèn)左右刮刀速度調(diào)節(jié)旋鈕指示在“5”，氣壓是否為0.4-0.7Mpa，并填入《印刷機(jī)點(diǎn)檢表》（表格編號(hào)：EN-021）二、錫膏的使用：1.錫膏使用前先檢查錫膏的有效期、錫膏型號(hào)、規(guī)格、使用時(shí)間應(yīng)正確。2.錫膏取出冰箱后，在溫度20~30℃內(nèi)解凍4小時(shí)以上，再用錫膏攪拌機(jī)攪拌4分鐘后方可使用。使用時(shí)需填寫《錫膏使用時(shí)間記錄》小票。(注:無鉛錫膏取出冰箱后，在溫度20-300C內(nèi)解凍3小時(shí)以上，再用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘后方可使用)3.錫膏啟封后必須于12小時(shí)內(nèi)使用，超過12小時(shí)，交給IPQC確認(rèn)。在特殊情況下（長時(shí)間關(guān)機(jī)，周末等），錫膏未用完，要放回冰箱（冷凍時(shí)間必須超過5小時(shí)），當(dāng)生產(chǎn)線恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)必須首先使用這些錫膏。每瓶錫膏只能重新冷凍一次，多次冰凍的必須報(bào)廢。(注:無鉛鋼網(wǎng)上的錫膏不能回收使用,必須報(bào)廢)印刷開始見下圖操作流程:物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、鋼網(wǎng)使用參照《鋼網(wǎng)型號(hào)一覽表》。2、錫膏使用參照《錫膏/紅膠存儲(chǔ)使用》標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書。<IE-WI-71>鋼網(wǎng)1印刷機(jī)1擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-88工序/工位名稱印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第2共4頁操作說明4.錫膏板外露時(shí)間不可超過4小時(shí)。(注:無鉛錫膏板外露時(shí)間不可超過2小時(shí)。)5.錫膏攪拌后放置超過1小時(shí)未使用，使用前必須用攪拌刀重新攪拌2分鐘(注:無鉛1分鐘)。三、印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)定：左右刮刀的印刷速度設(shè)定為”5”（其他參數(shù)以工程師調(diào)整后所貼箭頭標(biāo)識(shí)為準(zhǔn)）。四、印刷機(jī)頂針模板與鋼網(wǎng)的使用。1.印刷機(jī)頂針擺放位置與PCB頂針模板孔對(duì)準(zhǔn)。2.鋼網(wǎng)的型號(hào)、規(guī)格與PCB板的型號(hào)對(duì)應(yīng)。五、PCB板的使用：1.PCB板投入使用前印刷員應(yīng)檢查PCB板絲印是否正確、PCB板有無氧化、破損、變形及綠油起泡等不良，如有，則立即通知上級(jí)拉長處理。并在規(guī)定PCB位置用顏色筆寫好公司代碼日期。2.用手（戴防靜電手套）將PCB上的粉塵及異物擦拭干凈。3.開封后的PCB板應(yīng)在4小時(shí)內(nèi)用完，未用完的板加干燥劑后密封包裝。4.印刷錫膏時(shí)與印刷后放入機(jī)器PCB的方向參照各機(jī)型的放板方向圖片。5.正常印刷時(shí)不可出現(xiàn)堆板10塊以上，輪班吃飯時(shí)印刷的板需要在20分鐘內(nèi)貼裝完元件。物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)印刷機(jī)頂針模板1防靜電手套若干錫膏若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-88工序/工位名稱印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第3共4頁操作說明六、錫膏的添加：先將機(jī)器停止后再添加，第一次使用加入一瓶的約1/2(250g)左右,以后每印刷200PCS添加一次錫膏,每次添加錫膏量以錫膏厚度達(dá)到150-220um由IPQC每隔2小時(shí)測試值為原則.每隔10分鐘左右將刮刀外錫膏刮到刮刀可行范圍內(nèi)，如圖3所示。七、印刷后PCB的檢查：1．檢查印刷后PCB無漏印，連錫，斷錫，偏移（超過焊盤寬度的1/4為不合格）等，并填寫《錫膏印刷不良記錄表》編號(hào)EN-025。（重點(diǎn)檢查內(nèi)容：貼片元件、貼片IC位是否有少錫，斷錫現(xiàn)象）。2．每個(gè)焊盤錫膏覆蓋率必須超過80%。3.凡交接班、更換機(jī)種或停機(jī)半小時(shí)印刷的第一片PCB須交給IPQC確認(rèn)，待IPQC通知可以印刷后再連續(xù)印刷10片給機(jī)器貼裝以確認(rèn)整個(gè)制程，若OK后接著印刷生產(chǎn)。八、錫膏印刷不良PCB的清洗：參照<PCB清洗><文件編號(hào)IE-WI-42>物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)無塵紙若干防靜電手子套若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-88工序/工位名稱印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A2頁碼第4共4頁操作說明、鋼網(wǎng)的清潔：1．清潔次數(shù)：印刷10塊板清潔鋼網(wǎng)1次。（設(shè)定印刷機(jī)每刮10塊板報(bào)警，以提醒清潔鋼網(wǎng)時(shí)間。）2．清潔方法：2.1.清潔鋼網(wǎng)時(shí)用無塵紙將上、下網(wǎng)孔各擦一遍。2.2.發(fā)現(xiàn)網(wǎng)孔堵塞，用無塵紙加酒精從底部將網(wǎng)孔中的錫膏擦干凈。2.3.再用干凈的無塵紙擦拭一次。3．收鋼網(wǎng)：參照<SMT鋼網(wǎng)清洗><文件編號(hào)IE-WI-38>注：《錫膏印刷不良記錄表》編號(hào)為EN-025物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)酒精若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-93工序/工位名稱印刷紅膠標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第1共2頁操作說明一、印刷前準(zhǔn)備：1、工程技術(shù)人員調(diào)試印刷機(jī)2、確認(rèn)印刷模板編號(hào)或頂針擺放位置3、確認(rèn)鋼網(wǎng)編號(hào)、4.確認(rèn)紅膠型號(hào)：5、確認(rèn)PCB班型號(hào)6、確認(rèn)左右刮刀速度調(diào)節(jié)旋鈕指示在“5”，氣壓是否為0.4-0.7Mpa，并填入《印刷機(jī)點(diǎn)檢表》（表格編號(hào)：EN-021）二、鋼網(wǎng)與模板的使用1.印刷機(jī)頂針擺放位置與PCB頂針模板孔對(duì)準(zhǔn)。2.鋼網(wǎng)與模板的型號(hào)、規(guī)格與PCB板的型號(hào)對(duì)應(yīng)。三、紅膠的使用：1、紅膠使用前先檢查有效期、型號(hào)、規(guī)格、使用時(shí)間應(yīng)正確。2、紅膠取出冰箱后，在溫度20~30℃內(nèi)解凍4小時(shí)以上，使用時(shí)需填寫《紅膠使用時(shí)間記錄》小票。3、紅膠啟封后12小時(shí)后，必須放于冰箱冷凍。在特殊情況下（長時(shí)間關(guān)機(jī)，周末等），未用完，要放回冰箱（冷凍時(shí)間必須超過4小時(shí)），當(dāng)生產(chǎn)時(shí)必須優(yōu)先使用。四、PCB板的使用：1、PCB板投入使用前印刷員應(yīng)檢查PCB板絲印是否正確、PCB板有無氧化、破損、變形及綠油起泡等不良，如有，則立即通知上級(jí)拉長處理。并在規(guī)定PCB位置用顏色筆寫好公司代碼日期。2、檢查板面有無碎屑，否則用干無塵紙清潔干凈后方可使用。3、開封后的PCB板應(yīng)在4小時(shí)內(nèi)用完，未用完的板加干燥劑后密封包裝。印刷開始見下圖操作流程:物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)1、鋼網(wǎng)使用參照《鋼網(wǎng)型號(hào)一覽表》。刮刀1IR-200HI紅膠若干擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-93工序/工位名稱印刷紅膠標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第2共2頁操作說明4、印刷紅膠時(shí)與印刷后放入機(jī)器PCB的方向參照各機(jī)型的放板方向圖片。五、紅膠的添加：第一次使用加入70g左右紅膠用量，以后每用去1/2添加一次紅膠，但添加總量不應(yīng)超過第一次添加量。(如圖5)六、印刷后PCB的檢查：檢查印刷后PCB無漏印、移位、紅膠量少、紅膠上焊盤等，否則立即通知工程技術(shù)人員處理。七、鋼網(wǎng)的清潔：1、次數(shù)：印刷10塊板清潔鋼網(wǎng)1次，清潔鋼網(wǎng)時(shí)用無塵紙將下網(wǎng)孔擦一遍。圖5收鋼網(wǎng)：參照<SMT鋼網(wǎng)清洗><文件編號(hào)IE-WI-38>圖5紅膠使用參照《錫膏/紅膠存儲(chǔ)使用》標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書。<IE-WI-71>注：《紅膠印刷不良記錄表》編號(hào)為EN-035圖示物資編碼規(guī)格數(shù)量位置設(shè)備/工具/輔料數(shù)量注意事項(xiàng)無塵紙若干異丙醇若干酒精若干印刷機(jī)1擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-209工序/工位名稱溫濕度檢查標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第1共2頁一、SMT車間溫濕度檢查目的：針對(duì)SMT車間為高精度設(shè)備及產(chǎn)品質(zhì)量要求較高，為避免因溫濕度的變化及灰塵雜物的影響，而使設(shè)備精密部件產(chǎn)生變異造成設(shè)備損壞及引起產(chǎn)品質(zhì)量問題，特對(duì)SMT車間的環(huán)境制定相關(guān)要求。二、職責(zé)：1、IPQC對(duì)環(huán)境做好定期檢查并及時(shí)記錄。2、SMT工程師負(fù)責(zé)審核記錄，異常時(shí)采取相應(yīng)措施及向上級(jí)反映。三、車間溫度：1、IPQC每兩小時(shí)檢查一次SMT車間及物料房溫度和濕度，并作好《SMT車間溫/濕度檢查記錄表》(表格編號(hào):QA-012)。1.1.環(huán)境溫度應(yīng)在22-28℃，否則將空調(diào)打開設(shè)置溫度。1.2.空氣濕度應(yīng)在30-60%。2、進(jìn)入SMT車間人員必須穿防靜電拖鞋，防靜電衣服及戴防靜電工帽。四、附表格《SMT車間溫/濕度檢查記錄表》擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-209工序/工位名稱溫濕度檢查標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A3頁碼第2共2頁附表格樣本：擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-71工序/工位名稱錫膏/紅膠存儲(chǔ)使用標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A8頁碼第1共3頁操作說明一、IQC檢驗(yàn)：1、客供錫膏/紅膠是否在有效期內(nèi),并檢查型號(hào)/規(guī)格/物資編碼是否正確。2、自購錫膏/紅膠收貨日期距生產(chǎn)日期國內(nèi)供應(yīng)商不能超過15天，國外不能超過30天。二、倉庫儲(chǔ)存：1、用A4紙打印標(biāo)識(shí)貼紙（如下圖），打印后劃開使用。貼紙文字打印說明如下：HSMSONY3-1530-1單瓶編號(hào)總瓶數(shù)日月份系列型號(hào)客戶（華強(qiáng)三洋）2、將貼紙按錫膏有效期時(shí)間的先后順序貼在瓶蓋上，并放置雪柜內(nèi)保存。注：貼紙長3.5cm，寬1.5cm。字體為宋體。三、生產(chǎn)線倉庫儲(chǔ)存：物料人員依據(jù)貼紙標(biāo)識(shí)時(shí)間的先后順序，在貯存與取出時(shí)正確填寫《錫膏/紅膠儲(chǔ)存、發(fā)放記錄》。四、生產(chǎn)線使用：1、錫膏/紅膠使用前，必須進(jìn)行解凍，解凍時(shí)間錫膏、紅膠均在4～12小時(shí)。2、錫膏使用前用錫膏攪拌機(jī)攪拌，攪拌時(shí)間為4分鐘，開蓋后必須在12小時(shí)內(nèi)使用，超過12小時(shí)回收錫膏瓶內(nèi)重新攪拌，錫膏未用完要放回雪柜保存，生產(chǎn)超過1小時(shí)不生產(chǎn)(或待料)時(shí),要將錫膏回收在另一空瓶內(nèi),并放在雪柜保存，及再生產(chǎn)時(shí)重新解凍使用。3、生產(chǎn)要區(qū)分錫膏/紅膠使用狀態(tài)，同種型號(hào)/規(guī)格的錫膏/紅膠要區(qū)分三種狀態(tài)：一種：未使用過；二種：第一次使用過；三種：第二次使用過。生產(chǎn)轉(zhuǎn)拉或停線生產(chǎn)時(shí)，鋼網(wǎng)上未使用完的錫膏/紅膠要回收瓶內(nèi)冷凍，但不可同未使用過的錫膏/紅膠混合一起裝，一定要用另一空瓶裝置（注：不同拉線同一型號(hào)/規(guī)格的錫膏/紅膠可裝在一起），標(biāo)明狀態(tài)。錫膏/紅膠在鋼網(wǎng)上回收使用三次以上則需PE確認(rèn)。4、錫膏/紅膠管理員及領(lǐng)用者一定要按先進(jìn)先出，先使用第二次使用的，再使用第一次使用的，最后用未開瓶的原則領(lǐng)用及使用。5、使用時(shí)拉長或助拉需填寫《錫膏使用時(shí)間記錄》或《紅膠使用時(shí)間記錄》小票之出雪柜時(shí)間、截止時(shí)間、解凍時(shí)間，并將小票貼于所取出錫膏或紅膠瓶上（其余項(xiàng)由使用者填寫）。使用者要認(rèn)真填寫，有問題要及時(shí)反映拉長或助拉。6、對(duì)IR200HI紅膠，生產(chǎn)可根據(jù)使用量取出部分解凍使用，不需整瓶解凍。7、千住錫膏（偉易達(dá)并需注明預(yù)計(jì)使用時(shí)間產(chǎn)品）需解凍8小時(shí)。擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱/工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-71工序/工位名稱錫膏/紅膠存儲(chǔ)使用標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A8頁碼第2共2頁附表：錫膏使用時(shí)間記錄表紅膠使用時(shí)間記錄表出雪柜日期:出雪柜日期:時(shí)間:簽名:出雪柜截止放置日期:時(shí)間:(≤24小時(shí))簽名:解凍日期:時(shí)間:(≥4小時(shí))簽名:攪拌日期:時(shí)間:簽名:啟封日期:時(shí)間:簽名:啟封后截止日期:時(shí)間:(≤12小時(shí))簽名:1.出雪柜時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_____1.出雪柜時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_____2.使用時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_______3.失效日期:__年__月__日__,簽名:_________備注:使用前檢查紅膠是否在有效期內(nèi),解凍時(shí)間須4小時(shí)方可使用,開啟后12小時(shí)內(nèi)須放回雪柜.注：表格編號(hào)：《冰箱溫濕度檢測記錄》為EN-060《錫膏/紅膠貯存、發(fā)入記錄》為EN-059《錫膏使用時(shí)間記錄》注意事項(xiàng)1、錫膏/紅膠儲(chǔ)存溫濕度：儲(chǔ)存溫度：0-10℃儲(chǔ)存濕度：30-60%印刷環(huán)境：22-280C2、冰箱溫濕度每班點(diǎn)檢一次，點(diǎn)檢時(shí)間為上班后1小時(shí)內(nèi)，并填寫《冰箱溫濕度檢測記錄》。3、錫膏/紅膠按先進(jìn)先出原則使用。擬制：周義兵審核：批準(zhǔn)：東莞市金眾電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書StandardOperationProcedure機(jī)型通用產(chǎn)品名稱工藝名稱SMT受控狀態(tài)文件編號(hào)IE-WI-71工序/工位名稱錫膏/紅膠存儲(chǔ)使用標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/版本A8頁碼第3共3頁其它機(jī)型錫膏存儲(chǔ)使用情況一覽表機(jī)種名錫膏型號(hào)錫膏廠家有效期機(jī)種名NC998(6S2C2/6SA2C2)特爾佳六個(gè)月G4-MB981詠翰六個(gè)月RMA-10-61A(M1)飛翔六個(gè)月紅膠存儲(chǔ)使用情況一覽表機(jī)種名錫膏型號(hào)錫膏廠家有效期新進(jìn)紅膠板IR-200Somarcorporation六個(gè)月BBK紅膠板IR-200HISomarkote六個(gè)月其它IR-200HISomarkote六個(gè)月附表：錫膏使用時(shí)間記錄表領(lǐng)用日期:領(lǐng)用日期:時(shí)間:領(lǐng)用截止放置日期:時(shí)間:(≤24小時(shí))使用日期:時(shí)間:(≥3小時(shí))攪拌日期:時(shí)間:啟封日期:時(shí)間:啟封后截止日期:時(shí)間:(≤12小時(shí))紅膠使用時(shí)間記錄表1.出雪柜時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_____2.使用時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_______3.失效日期:__年__月__日__,簽名:_________1.出雪柜時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_____2.使用時(shí)間:__月__日__時(shí)__分,簽名:_______3.失效日期:__年__月__日__,簽名:_________備注:使用前檢查紅膠是否在有效期內(nèi),